KR200256496Y1

KR200256496Y1 - heat recirculation device of reflow soldering machine

Info

Publication number: KR200256496Y1
Application number: KR2020010028691U
Authority: KR
Inventors: 박환기
Original assignee: 주식회사파멕스
Priority date: 2001-09-18
Filing date: 2001-09-18
Publication date: 2001-12-14

Abstract

본 고안은 다수의 열기부에 열풍대류시키는 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 관한 것으로, 컨베이어를 통해 이송되는 기판위에 크림납을 스크린 인쇄하고 상기 크림납 위에 칩마운터로 부품을 얹어 납땜이 이루어지도록 반밀폐 구역으로 나누어진 다수의 열기부(100)를 갖는 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 있어서, 상기 열기부(100) 중 최초 열기부(110)와 최종 열기부(150)의 외곽에 설치된 배기부(101)에 각각 배기닥트(200)가 설치되고, 상기 두 배기닥트(200)가 설치되는 배기구(210)에 배기팬(300)이 설치되며, 상기 배기팬(300)의 출구에 귀환용 파이프(410)가 결합된 배출파이프(400)가 설치되고, 상기 귀환용 파이프(410)에 귀환용 호스(420)가 연결됨과 아울러 상기 귀환용 호스(420)에 압력조절레버(510) 및 분리관(520)이 설치되며, 상기 분리관(520)에 의해 분리된 귀환용 호스(420)가 상기 최초 열기부(110) 및 최종 열기부(150)와 인접된 열기부(120, 140)의 열기흡입측에 결합설치된 흡입파이프(430)와 결합연결된 것을 리플로 납땜기의 열기재순환장치.The present invention relates to a hot air recirculation device of a reflow soldering machine for hot air convection to a plurality of hot air, which is screen-printed on a substrate conveyed through a conveyor, and the parts are mounted on the cream lead by a chip mounter. In the hot air recirculation apparatus of the reflow soldering machine having a plurality of hot air portion 100 divided into a closed zone, the exhaust portion installed in the outer portion of the first hot air portion 110 and the final hot air portion 150 of the hot air portion 100 An exhaust duct 200 is installed at each of 101, an exhaust fan 300 is installed at an exhaust port 210 at which the two exhaust ducts 200 are installed, and a return pipe is provided at an outlet of the exhaust fan 300. 410 is coupled to the discharge pipe 400 is installed, the return hose 420 is connected to the return pipe 410 and the pressure control lever 510 and the separation pipe to the return hose 420 520 is installed, divided by the separation pipe 520 Reflow hose 420 is coupled to the suction pipe 430 coupled to the hot air suction side of the hot air opening portion 120, 140 adjacent to the first hot air opening portion 110 and the final hot air portion 150 reflow Hot air recirculation device of soldering machine.

Description

Heat recirculation device of reflow soldering machine

본 고안은 열기부의 각 구역에 열풍대류시키는 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상대적으로 온도가 높은 열기부의 열풍이 온도가 낮은 열기부로 이동되는 것을 방지하기 위해 배기덕트로 배기되는 뜨거운 공기를 되돌려보내 역류 차단시킴으로써 차가운 기판에 의해 빼앗긴 열을 보충시키도록 된 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a hot air recirculation device of a reflow soldering machine for hot air convection in each section of the hot air, and more particularly, to prevent the hot air of the hot air from being moved to the hot air of the low temperature. A hot air recirculation apparatus of a reflow soldering machine is configured to replenish heat lost by a cold substrate by returning hot air to be reversed to block backflow.

리드가 없는 전자부품의 크림납은 스크린 인쇄된 기판위에 얹어진 후 리플로속으로 통과함으로 이루어진다. 이렇게 리드가 없는 전자부품을 납땜하는데 사용되는 리플로시스템의 열기부는 도 3과 같이 통상 4, 5개정도의 밀폐구역으로 구성되며, 이중 최종열기부(150)는 리플로납땜을 위해 사용되고 나머지 열기부(110 ~ 140)는 PCB 기판의 예열을 위해 사용된다.The lead of the leadless electronic component is placed on the screen printed substrate and then passed through the reflow. Thus, the hot air portion of the reflow system used to solder the lead-free electronic component is generally composed of about 4 or 5 sealed areas as shown in FIG. 3, and the double final hot air portion 150 is used for reflow soldering. 110 to 140 are used for preheating the PCB substrate.

이때, 각 열기부(110 ~ 150)에는 열이 독립적으로 순환되며, 반밀폐된 열기부(100)내에 컨베이어(600)가 설치되어 기판(610)이 이송된다. 상기 열기부(110 ~ 150)에서 발생된 고온의 공기는 최초열기부(110)와 최종열기부(150)의 외곽에 설치된 배기닥트(200)와 결합된 배기구(210)에 의해 배출된다.At this time, heat is circulated independently in each of the hot portions 110 to 150, and the conveyor 600 is installed in the semi-closed hot portion 100 to transfer the substrate 610. The hot air generated in the hot air parts 110 to 150 is discharged by the exhaust port 210 coupled with the exhaust duct 200 installed at the outer side of the first hot air part 110 and the final hot air part 150.

한편, 상기 기판(610)은 도 4와 같은 온도분포를 가지게 되는데, 이와 같은 온도곡선을 유지하기 위해는 각 구역별로 온도차를 두어야 한다. 즉, 최초 열기부인 제1열기부(110)의 경우 컨베이어(600)에 의해 차가운 기판(610)이 열기부내로 흘러 들어오게 되면 짧은 시간내에 높은 열을 필요로 하므로 250℃정도로 온도가 높게 설정되며, 최종 열기부인 제5열기부(150)는 미리 입힌 땜납을 녹여 납땜이 이루어지는 구간으로서 230℃정도의 고온으로 설정된다.On the other hand, the substrate 610 has a temperature distribution as shown in Figure 4, in order to maintain such a temperature curve, a temperature difference should be provided for each zone. That is, in the case of the first heat unit 110, which is the first heat unit, when the cold substrate 610 flows into the heat unit by the conveyor 600, the temperature is set to about 250 ° C. because high heat is required within a short time. The fifth hot portion 150, which is the final hot portion, is set to a high temperature of about 230 deg.

한편, 제2열기부(120), 제3열기부(130) 및 제4열기부(140)는 제1열기부(110)에서 예열되지 못한 부분을 균일하게 예열하는 곳으로 기판에 150℃ 온도를 일정하게 공급한다.On the other hand, the second heat unit 120, the third heat unit 130 and the fourth heat unit 140 is a place that preheats the portion that is not preheated in the first heat unit 110 to 150 ℃ temperature on the substrate Constant supply.

따라서, 열기부(100)내의 온도분포를 보면 최초 열기부인 제1열기부(110)와 최종 열기부인 제5열기부(150)가 제2열기부(120), 제3열기부(130) 및 제4열기부(140)의 온도보다 상대적으로 높게 설정되어 열기부(100)의 설정온도와 관계없이 주위 간접열로 인해 상기 제2열기부(120), 제3열기부(130), 제4열기부(140)의 온도가 올라가게 되므로, 리플로 열기부의 온도조절이 어렵다는 문제점이 있었다.Therefore, when looking at the temperature distribution in the hot air unit 100, the first hot air unit 110, which is the first hot air unit, and the fifth hot air unit 150, which is the final hot air unit, include the second hot air unit 120, the third hot air unit 130, and the like. The second heat unit 120, the third heat unit 130, and the fourth heat unit 140 are set relatively higher than the temperature of the fourth heat unit 140 due to ambient indirect heat regardless of the set temperature of the heat unit 100. Since the temperature of the hot air part 140 is increased, there is a problem that it is difficult to control the temperature of the reflow hot air part.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서, 상대적으로 온도가 높은 최초 열기부 및 최종 열기부에서 그 사이의 인접 열기부로 이동되는열이동을 차단하기 위해 상기 최초 열기부 및 최종 열기부에서 내측의 열기부로 열기가 이동되는 출구에 배기되는 일부의 폐열을 불어 넣어 최초 열기부 및 최종 열기부에서 이동되어 오는 일부 열흐름을 역류하도록 구성된 리플로 납땜기의 열기재순환장치를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, in the first hot opening and the last hot opening to block the heat transfer from the first hot opening and the last hot opening to the adjacent hot portion between the relatively high temperature It is an object of the present invention to provide a hot air recirculation apparatus of a reflow soldering machine configured to blow back some of the waste heat exhausted to an outlet through which heat is moved to an inner hot air part and to reverse some heat flows that are moved from the first hot air part and the final hot air part.

도 1은 본 고안에 따른 일실시예의 외형단면도1 is a cross-sectional view of an embodiment according to the present invention

도 2는 본 고안에 따른 일실시예의 측면도Figure 2 is a side view of one embodiment according to the present invention

도 3은 종래고안의 외형단면도3 is a cross-sectional view of a conventional design

도 4는 종래고안에 따른 존의 온도분포도4 is a temperature distribution diagram of a zone according to a conventional draft

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100, 110, 120, 130, 140, 150 : 열기부100, 110, 120, 130, 140, 150: hot air part

200 : 배기덕트 210 : 배기구200: exhaust duct 210: exhaust port

300 : 배기팬 400 : 배출파이프300: exhaust fan 400: exhaust pipe

410 : 파이프 420 : 호스410: pipe 420: hose

430 : 흡입파이프 510 : 압력조절레버430: suction pipe 510: pressure control lever

520 : 분리관 600 : 컨베이어520: separation pipe 600: conveyor

610 : 기판610: substrate

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안 리플로 납땜기의 열기재순환장치는, 컨베이어를 통해 이송되는 기판위에 크림납을 스크린 인쇄하고 상기 크림납 위에 칩마운터로 부품을 얹어 납땜이 이루어지도록 반밀폐 구역으로 나누어진 다수의 열기부를 갖는 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 있어서, 상기 열기부 중 최초 열기부와 최종 열기부의 외곽에 설치된 배기부에 각각 배기닥트가 설치되고, 상기 두 배기닥트가 설치되는 배기구에 배기팬이 설치되며, 상기 배기팬의 출구에 귀환용 파이프가 결합된 배출파이프가 설치되고, 상기 귀환용 파이프에 귀환용 호스가 연결됨과 아울러 상기 귀환용 호스에 압력조절레버 및 분리관이 설치되며, 상기 분리관에 의해 분리된 귀환용 호스가 상기 최초 열기부 및 최종 열기부와 인접된 열기부의 열기흡입측에 결합설치된 흡입파이프와 결합연결된 것을 특징으로 한다.The recirculation recirculation apparatus of the present invention for achieving the above object is divided into a semi-closed area to screen-print the cream lead on the substrate transferred through the conveyor and to place the parts with the chip mounter on the cream lead. In the recirculation recirculation apparatus of a reflow soldering machine having a plurality of hot air portion, the exhaust duct is provided in each of the exhaust portion provided on the outer side of the first hot portion and the final hot portion of the heat portion, the exhaust fan is provided in the exhaust port is provided with the two exhaust ducts Is installed, the discharge pipe coupled to the return pipe is installed at the outlet of the exhaust fan, the return hose is connected to the return pipe, and the pressure control lever and the separation pipe is installed on the return hose, A return hose separated by a separating tube is formed on the hot suction side of the hot air portion adjacent to the first hot air portion and the final hot air portion. It is characterized in that coupled to the suction pipe is installed.

이하, 본 고안의 일실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 일실시예의 외형단면도를 도시한 것으로서, 열기부(100)의 내측으로는 컨베이어(600)가 설치되어 있으며, 상기 컨베이어(600)에 의해 전자부품이 삽입된 기판(610)이 오른쪽에서 왼쪽방향으로 이동한다.1 is a cross-sectional view of an embodiment according to the present invention, a conveyor 600 is installed inside the hot air portion 100, and an electronic component is inserted into the substrate 610 by the conveyor 600. ) Moves from right to left.

상기 열기부(100)는 도면상 오른쪽에서부터 왼쪽으로 제1열기부(110), 제2열기부(120), 제3열기부(130), 제4열기부(140) 및 제5열기부(150)로 나뉘어지며, 이 중 제2열기부(120)와 제4열기부(140)의 열기흡입측에는 도 2에서와 같이 흡입파이프(430)가 뒷편에 설치결합되어 있다. 한편, 상기 각 열기부(110, 120, 130, 140, 150)에는 열풍을 불어주기 위한 팬(160)과 히터(170)가 설치되어 있다.The hot air part 100 has a first hot part 110, a second hot part 120, a third hot part 130, a fourth hot part 140 and a fifth hot part ( It is divided into 150, and the suction pipe 430 is installed on the rear side of the second heat unit 120 and the fourth heat unit 140 as shown in FIG. Meanwhile, each of the hot air portions 110, 120, 130, 140, and 150 is provided with a fan 160 and a heater 170 for blowing hot air.

상기 열기부(100)에 설치되는 팬(160)은 히터(170) 위에 설치되어 히터(170)에 의해 가열된 공기를 컨베이어(600)를 통해 이동되는 기판(610) 위에 불어준다. 한편, 상기 열기부(100)의 양끝부분에는 외부로 배출되는 뜨거운 공기를 흡입하는 배기덕트(200)가 각각 설치되어 있다The fan 160 installed in the hot air part 100 is installed on the heater 170 to blow air heated by the heater 170 onto the substrate 610 that is moved through the conveyor 600. On the other hand, the exhaust ducts 200 for sucking hot air discharged to the outside are respectively installed at both ends of the hot air portion 100.

상기 두 배기덕트(200)는 배기팬(300)이 설치된 배기구(210)에서 연결되며, 상기 배기팬(300)은 귀환용 파이프(410)가 결합된 배출파이프(400)와 체결되어 상기 배기덕트(200)를 통해 유입된 고온의 공기를 상기 배출파이프(400)를 통해 외부로 배출한다.The two exhaust ducts 200 are connected to the exhaust port 210 in which the exhaust fan 300 is installed, and the exhaust fan 300 is fastened to the exhaust pipe 400 to which the return pipe 410 is coupled to the exhaust duct. The hot air introduced through the 200 is discharged to the outside through the discharge pipe 400.

이때, 상기 배출파이프(400)에는 귀환용 파이프(410)가 결합연결되어 있어, 배출되는 일부 공기가 상기 귀환용 파이프(410)에 연결된 귀환용 호스(420)를 통해흡입파이프(430)가 설치결합된 제2열기부(120) 및 제4열기부(140)로 고온의 압력을 가진 배기공기 일부를 재투입하게 한다.At this time, the discharge pipe 400 is connected to the return pipe 410 is coupled, the suction pipe 430 is installed through the return hose 420 connected to the return pipe 410 some air discharged The second heat unit 120 and the fourth heat unit 140 are combined to reintroduce a part of the exhaust air having a high pressure.

따라서, 상기 귀환용 호스(420)를 통해 유입된 고온의 배기공기에 의해 상기 제2열기부(120) 및 제4열기부(140)의 내부압력은 주의 열기부보다 높아져, 제1열기부(110) 및 제5열기부(150)의 고온의 뜨거운 공기가 종래과 같이 제2열기부(120)와 제4열기부(140)로 역류하지 않는다. 따라서, 제2열기부(120), 제3열기부(130), 제4열기부(140) 등 각각의 열기부에서의 공기의 흐름이 다른 열기부를 영향을 덜 끼치므로 사용자가 필용에 따라 각 열기부의 온도를 독립적의 온도조절을 할 수 있다는 장점이 있다.Therefore, the internal pressure of the second hot portion 120 and the fourth hot portion 140 is higher than that of the hot air by the high temperature exhaust air introduced through the return hose 420, so that the first hot portion ( The hot hot air of the 110 and the fifth heat unit 150 does not flow back into the second heat unit 120 and the fourth heat unit 140 as in the related art. Therefore, since the flow of air in each of the hot portions, such as the second hot portion 120, the third hot portion 130, and the fourth hot portion 140, has less influence on the other heat portions, There is an advantage that the temperature of the hot air can be controlled independently.

한편, 상기 귀환용 호스(420)에는 분리관(520)이 설치되어 있어 배기공기가 각각 제2열기부(120) 및 제4열기부(140)로 나누어져 이동되고, 상기 귀환용 호스(420)가 상기 분리관(520)에 의해 분기되는 지점에 별도의 압력조절레버(510)가 설치되어 있어 상기 제2열기부(120)와 제4열기부(140)로 송출되는 배기공기의 압력을 조절한다.On the other hand, the separation hose 520 is installed in the return hose 420, the exhaust air is divided into the second heat portion 120 and the fourth heat portion 140, respectively, and the return hose 420 ) Is provided with a separate pressure control lever 510 at the point where the separation pipe 520 is branched to exhaust the pressure of the exhaust air sent to the second heat unit 120 and the fourth heat unit 140. Adjust

상기 일실시예에서는 열기부가 5개의 구역으로 나뉘어져 있는 것으로 설명하였으나, 5개보다 적거나 많은 곳에서도 적용될 수 있음은 당업자에 있어서 자명한 사실이다.In the above embodiment, the hot air portion is described as being divided into five zones, but it is obvious to those skilled in the art that it may be applied to less than five places.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 리플로 납땜기의 열기재순환장치에 따르면, 배기팬에 의해 고온의 압력으로 배기되어지는 일부의 폐열을 이용하여 열기부에 유입되는 열기의 흐름을 제2열기부 및 제4열기부에서 제1열기부 및 제5열기부로 일부 역류하도록 하여 에너지 절약효과를 얻을 수 있으며, 온도조절이 용이하여 기판에 삽입된 부품의 납땜이 고루게 잘 되도록 할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the hot air recirculation apparatus of the reflow soldering machine of the present invention, the heat of the hot air flowing into the hot air part by using a part of the waste heat exhausted at a high pressure by the exhaust fan is transferred to the second hot air part and the fourth hot air part. Partial backflow from the hot air part to the first hot air part and the fifth hot air part can obtain an energy saving effect, and the temperature can be easily controlled to have an effect of making the soldering of parts inserted into the substrate evenly well.

Claims

Screen reprint of the cream lead on the substrate transported through the conveyor and the parts mounted with the chip mounter on the cream lead to the heat recirculation device of the reflow soldering machine having a plurality of hot air portion 100 divided into semi-closed areas for soldering In

The exhaust duct 200 is installed in the exhaust unit 101 installed at the outer side of the first opening unit 110 and the final opening unit 150 of the hot air unit 100, respectively, and the two exhaust ducts 200 are installed. An exhaust fan 300 is installed in the exhaust port 210, and an exhaust pipe 400 coupled with a return pipe 410 is installed at an outlet of the exhaust fan 300, and is returned to the return pipe 410. The hose 420 is connected and the pressure control lever 510 and the separation pipe 520 is installed in the return hose 420, the return hose 420 separated by the separation pipe 520 is The hot air recirculation apparatus of the reflow soldering machine that is coupled to the suction pipe 430 is installed on the hot air suction side of the hot air portion (120, 140) adjacent to the first hot air portion 110 and the final hot air portion 150.