KR200247563Y1 - 휴대폰용 키패드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 셀룰러폰이나 PCS폰 등의 각종 휴대폰에 있어서 발신신호 등을 입력할 수 있도록 함과 동시에 각종 기능을 설정할 수 있도록 하는 휴대폰용 키패드(keypad)에 관한 것으로, 열가소성 수지에 인서트 인몰딩된 인서트 수지를 통해 스위치접점을 누르도록 된 종래의 휴대폰용 키패드는 신호를 입력할 때에 접촉감이 좋지 않게 될 뿐 아니라 인서트 수지에는 탄성복원력이 거의 없기 때문에 동작이 부드럽게 이루어지지 않게 되어 상당한 작용력을 가해야 하고, 그에 따라 오동작을 많이 일어나게 되는 등의 문제가 있었던 바, 인서트 수지(12)의 이면을 제외한 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 프라이마층(13)을 형성하고, 각 인서트 수지(12)와 대응되는 위치에 인서트 수지 접촉부(14a)가 돌출 형성된 실리콘판(14)의 인서트 수지 접촉부(14a)를 제외한 표면을 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 접착한 것을 특징으로 하는 본 고안에 의하면 키패드(10)의 표면에서 키(10a)를 누르는 경우 실리콘판(14)의 접촉돌기(14b)를 통해 스위치접점(22a)이 눌려지게 되므로 접촉효율과 접촉감을 크게 향상시킬 수 있게 되어 가볍게 누르더라도 손쉽게 신호를 입력할 수 있게 될 뿐 아니라 실리콘판(14)의 탄성복원력을 통해 누름 압력을 제거하는 즉시로 키(10a)가 원위치로 복귀하게 되므로 오동작을 대폭 저감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.

Description

휴대폰용 키패드 { a portable phone keypad }

본 고안은 셀룰러폰이나 PCS폰 등의 각종 휴대폰에 있어서 발신신호 등을 입력할 수 있도록 함과 동시에 각종 기능을 설정할 수 있도록 하는 휴대폰용 키패드(keypad)에 관한 것으로, 더 자세하게는 열가소성 수지 필름으로 제조한 키패드의 키 부위 이면에 실리콘부재를 설치한 것에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰용 키패드는 열가소성 수지 필름의 이면에 문자와 색상을 인쇄한 후 프레스로 키 부위의 이면을 가압하여 표면으로 돌출시키면서 그 내부에인서트 수지를 인서트 인몰딩(insert inmolding)하여 제작하는 것이 보통인 바, 인서트 수지는 비교적 경도가 높기 때문에 키의 전면을 눌러 인서트 수지의 후면의 접촉돌기를 회로기판의 스위치접점을 접촉시킴으로써 신호를 입력할 때에 접촉감이 좋지 않게 될 뿐 아니라 인서트 수지에는 탄성복원력이 거의 없기 때문에 동작이 부드럽게 이루어지지 않게 되어 상당한 작용력을 가해야 하고, 그에 따라 오동작을 많이 일어나게 되는 등의 문제가 있었다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적이 키를 눌러 신호를 입력할 때에 접촉감이 좋도록 함은 물론 키를 누른 후에 신속하게 탄성 복원되도록 하여 키를 보다 손쉽게 조작할 수 있도록 하는 휴대폰용 키패드를 제공하는 데에 있는 것이다.

도 1은 본 고안의 한 실시예의 분해사시도

도 2는 동 실시예의 정면도

도 3은 도 2의 A-A선 확대단면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 휴대폰용 키패드 11 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름

12 : 인서트 수지 13 : 프라이마층

14 : 실리콘판 14a : 인서트 수지 접촉부

본 고안은 상기의 목적을 달성하기 위하여 인서트 수지가 인몰딩되는 키 부위를 제외한 열가소성 수지 필름의 이면에 프라이마층을 형성하고, 각 인서트 수지와 대응되는 위치에 인서트 수지 접촉부가 돌출 형성된 실리콘판을 열가소성 수지 필름의 이면에 접착하는 것을 특징으로 하며, 이하 그 구체적인 기술내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 도 1에서 도 3까지에는 본 고안의 한 실시예가 도시되어 있는 바, 본 고안은 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 문자와 색상을 인쇄한 후 프레스로 각 키(10a) 부위의 이면을 가압하여 표면으로 돌출시키면서 그 내부에 인서트수지(12)를 인몰딩(insert inmolding)하는 휴대폰용 키패드(10)에 있어서, 인서트 수지(12)의 이면을 제외한 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 프라이마층(13)을 형성하고, 각 인서트 수지(12)와 대응되는 위치에 인서트 수지 접촉부(14a)가 돌출 형성된 실리콘판(14)의 인서트 수지 접촉부(14a)를 제외한 표면을 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 접착하여서 되는 것이다.

본 고안에 있어서 열가소성 수지 필름은 두께가 비교적 얇고 탄성복원력이 더욱 우수하며, 광택성과 투명도가 좋고 경도가 높은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; Polyethylene tetephthalate) 필름을 사전 수축 변형시켜 사용하는 것이 바람직하지만 수축 변형이 적고 접착성이 좋은 폴리카보네이트(PC; Polycabonate) 필름 등의 다른 열가소성 수지 필름을 사용하여도 무방함은 물론이다.

또한 본 고안에 있어서 실리콘판(14)은 우레탄판 등의 균등하거나 대체 가능한 재질의 판을 사용할 수도 있음은 물론이다.

도면부호중 미설명부호 21은 회로기판, 22는 메탈필름, 22a는 스위치돔이다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 있어서는 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 실리콘판(14)을 견고하게 접착하여 인서트 수지(12)와 실리콘판(14)의 인서트 수지 접촉부(14a)를 밀착시킬 수 있게 되므로 신호를 입력하기 위해 키패드(10)의 표면에서 키(10a)를 누르는 경우 실리콘판(14)의 접촉돌기(14b)가 회로기판(21)의 스위치접점(22a)에 접촉할 수 있게 되며, 키(10a)로부터 누름 압력을 제거하는 경우 열가소성수지(11)의 탄성력 및 실리콘판(14)의 탄성력으로 스위치점점(22a)으로부터접촉돌기(14b)가 즉시 떨어지게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 키(10a) 부위에 인서트 수지(12)가 인몰딩된 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 각 인서트 수지(12)와 대응되는 위치에 인서트 수지 접촉부(14a)가 돌출 형성된 실리콘판(14)을 설치한 것으로, 본 고안에 의하면 키(10a)를 누르는 경우 실리콘판(14)의 접촉돌기(14b)를 통해 스위치접점(22a)이 눌려지게 되므로 접촉효율과 접촉감을 크게 향상시킬 수 있게 되어 가볍게 누르더라도 손쉽게 신호를 입력할 수 있게 될 뿐 아니라 실리콘판(14)의 탄성복원력을 통해 누름 압력을 제거하는 즉시로 키(10a)가 원위치로 복귀하게 되므로 오동작을 대폭 저감할 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 문자와 색상을 인쇄한 후 프레스로 각 키(10a) 부위의 이면을 가압하여 표면으로 돌출시키면서 그 내부에 인서트 수지(12)를 인몰딩하는 것에 있어서, 인서트 수지(12)의 이면을 제외한 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 프라이마층(13)을 형성하고, 각 인서트 수지(12)와 대응되는 위치에 인서트 수지 접촉부(14a)가 돌출 형성된 실리콘판(14)의 인서트 수지 접촉부(14a)를 제외한 표면을 열가소성 수지 필름(11)의 이면에 접착한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.