KR200243271Y1

KR200243271Y1 - Bga-lcd package

Info

Publication number: KR200243271Y1
Application number: KR2020010016673U
Authority: KR
Inventors: 송혁규
Original assignee: (주)디오컴
Priority date: 2001-05-31
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2001-10-29

Abstract

본 고안은 비지에이 엘씨디 패키지에 관한 것으로서, 회로기판에 엘씨디를 부착시킬 때 엘씨디의 파손을 방지함과 아울러 부착 효율성이 극대화되도록 한 것이다.The present invention relates to a BG LCD package, to prevent the damage of the LCD when the LCD attached to the circuit board and to maximize the attachment efficiency.

본 고안은 회로기판(1)의 박막면에 엘씨디(2)를 위치시켜 부착한 것에 있어서, 상기 엘씨디(2) 저면의 솔더볼(3) 대향지점인 회로기판(1)에 각각 관통되어 형성되는 안내홀(10)과, 상기 안내홀(10)에 끼워져 고정됨과 동시에 엘씨디(2)의 솔더볼(3) 하측부분이 접촉되어 고정되는 일반납(11)으로 구성되는 것이다.According to the present invention, the LCD 2 is placed on and attached to the thin film surface of the circuit board 1, and the guides are formed to penetrate through the circuit board 1, which is the opposite point of the solder ball 3 on the bottom of the LCD 2, respectively. The hole 10 is inserted into the guide hole 10 and fixed, and at the same time, the lower portion of the solder ball 3 of the LCD 2 is made of a general lead 11 which is fixed by contact.

Description

BG-LCD PACKAGE {BGA-LCD PACKAGE}

본 고안은 비지에이 엘씨디(Ball Grid Array - LCD; BGA - LCD) 패키지에 관한 것이며, 상세하게는 반도체 회로기판상의 엘씨디 부착구조에 관한 것이다.The present invention relates to a BGA (Ball Grid Array-LCD) package, and more particularly to an LCD attachment structure on a semiconductor circuit board.

일반적으로 알려진 바와 같이 반도체 회로기판상에는 트랜지스터와 커패시터 등으로 구성된 집적회로칩을 부착하거나 엘씨디를 부착하는 것으로서, 상기 반도체 회로기판에 집적회로칩이나 엘씨디를 선택적으로 탑재하는 반도체 패키지는 최소 공간에 최대한의 입출력 단자를 구비하여 다양하게 접속될 수 있게 됨과 아울러 컴팩트화가 구현되는 것이다.As is generally known, an integrated circuit chip composed of a transistor and a capacitor or the like is attached to a semiconductor circuit board, or an LCD is attached. A semiconductor package that selectively mounts an integrated circuit chip or an LCD on the semiconductor circuit board has a maximum space in a minimum space. In addition to being able to be connected in various ways with the input and output terminals, the compactness is implemented.

상기 반도체 패키지는 BGA(Ball Grid Array; 이하 비지에이라 함)형태로서 비지에이 패키지의 집적회로칩 또는 비지에이 패키지의 엘씨디 저면에는 각각 구형의 작은 납으로 이루어진 솔더볼(Solder Ball)을 다수개 위치시켜 고정하는 것이며, 상기 솔더볼을 회로기판의 박막면에 위치시켜 납땜하는 것이다.The semiconductor package is a BGA (Ball Grid Array) type, and a plurality of solder balls made of small spherical small solder balls are placed on the integrated circuit chip of the BG package or the bottom of the LCD of the BG package. The solder ball is placed on the thin film surface of the circuit board and soldered.

종래의 비지에이 패키지의 엘씨디는 도 1에 도시한 바와 같이, 회로기판(1)과, 상기 회로기판(1)에 고정되는 엘씨디(2)로 구성된 것으로서, 상기 엘씨디(2)의 저면에는 솔더볼(3)이 다수개 고정되어져 있는 것이다.As shown in FIG. 1, the LCD of the conventional BG package includes a circuit board 1 and an LCD 2 fixed to the circuit board 1, and a solder ball (B) is formed on a bottom surface of the LCD 2. 3) is fixed to a plurality.

상기 회로기판(1)에 엘씨디(2)를 부착시키기 위해서는 회로기판(1) 상부에 엘씨디(2)를 위치시켜 회로기판(1)과 엘씨디(2)의 솔더볼(3)이 근접 또는 접촉되게 하는 것이다. 그리고 상기 솔더볼(3)과 회로기판(1) 사이에 저온 상태로 납땜을 하는 것이며, 상기 납땜을 할 때 저온납(4)을 회로기판(1) 상부에 위치시킴과 동시에 엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 위치시켜 저온납(4)과 솔더볼(3)이 부착되도록 할 수도 있는 것이다.In order to attach the LCD 2 to the circuit board 1, the LCD 2 is placed on the circuit board 1 so that the solder ball 3 of the circuit board 1 and the LCD 2 come into close contact or contact with each other. will be. The solder ball 3 is soldered at a low temperature between the solder ball 3 and the circuit board 1. The solder ball of the LCD 2 is placed at the same time as the low temperature lead 4 is placed on the circuit board 1 during the soldering. (3) may be positioned so that the low temperature lead 4 and the solder ball 3 are attached.

상기와 같이 저온납(4)을 통해 회로기판(1) 상부면에 엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 간단하게 부착하는 것이며, 상기 솔더볼(3)을 납땜 방법으로 부착시킬 때 일정 이상의 온도로 저온납(4)이 전환되지 않도록 함으로써 엘씨디(2)의 불량(파손)을 사전에 방지하는 것이다.As described above, the solder ball 3 of the LCD 2 is simply attached to the upper surface of the circuit board 1 through the low temperature lead 4, and when the solder ball 3 is attached by the soldering method at a predetermined temperature or more. By preventing the low-temperature lead 4 from being switched, the defect (damage) of the LCD 2 is prevented in advance.

그러나 상기한 비지에이 엘씨디 패키지는, 회로기판(1)에 엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 부착시킬 때 저온납(4)으로 납땜하기 때문에 저온 상태로의 처리 절차가 매우 까다롭게 됨과 아울러 일정 온도 이하로 납땜하여야 하므로 납땜 방법이 불편한 문제점이 있었다.However, the above-mentioned BG-CD package is soldered with low-temperature lead 4 when the solder balls 3 of the LCD 2 are attached to the circuit board 1, which makes the process of processing at a low temperature difficult and at a constant temperature. Soldering method was inconvenient because it has to be soldered below.

또한 회로기판(1) 상부면에 납땜 방법을 통한 솔더볼(3)을 부착하기 때문에 솔더볼(3)의 떨어짐이 종종 발생하고, 솔더볼(3)과 저온납(4) 사이에 온도차로 인한 부착의 효율성 및 부착 빈도가 낮은 단점도 있었다.In addition, since the solder ball (3) is attached to the upper surface of the circuit board (1) by the soldering method, the solder ball (3) is often dropped, and the efficiency of the attachment due to the temperature difference between the solder ball (3) and the low temperature lead (4) And a low adhesion frequency.

본 고안은 상기한 문제점을 시정하여, 회로기판에 엘씨디를 부착시킬 때 엘씨디의 파손을 방지함과 아울러 부착 효율성이 극대화되도록 한 비지에이 엘씨디 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.The object of the present invention is to provide a BGA package to prevent the damage of the LCD when the LCD is attached to the circuit board and to maximize the attachment efficiency by correcting the above problems.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 회로기판에 엘씨디를 부착한 것에 있어서, 상기 엘씨디의 솔더볼 대향지점인 회로기판에 형성되는 안내홀과, 상기 안내홀에 위치되어 고정됨과 동시에 엘씨디의 솔더볼이 접촉되어 고정되는 일반납으로 구성되는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is to attach the LCD to the circuit board, the guide hole formed in the circuit board which is the solder ball opposite point of the LCD, and the solder ball of the LCD is located and fixed at the guide hole It consists of general lead that is fixed in contact.

도 1은 종래의 것의 부착 상태를 나타낸 개략도,1 is a schematic view showing an attachment state of a conventional one,

도 2는 본 고안의 실시예의 부착 상태를 나타낸 개략도이다.2 is a schematic view showing an attachment state of an embodiment of the present invention.

＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞<Description of the code used in the main part of the drawing>

1: 회로기판 2: 엘씨디1: Circuit board 2: LCD

3: 솔더볼 10: 안내홀3: solder ball 10: guide hole

11: 일반납11: general lead

본 고안은 도 2에 도시한 바와 같이, 회로기판(1)의 박막면에 엘씨디(2)를 위치시켜 부착한 것에 있어서, 상기 엘씨디(2) 저면의 솔더볼(3) 대향지점인 회로기판(1)에 각각 관통되어 형성되는 안내홀(10)과, 상기 안내홀(10)에 끼워져 고정됨과 동시에 엘씨디(2)의 솔더볼(3) 하측부분이 접촉되어 고정되는 일반납(11)으로 구성되는 것이다.The present invention, as shown in FIG. 2, in which the LCD 2 is placed and attached to the thin film surface of the circuit board 1, the circuit board 1 opposite to the solder ball 3 on the bottom of the LCD 2 Guide holes 10 penetrating through the guide holes 10 and the general lead 11 fixed to the guide holes 10 while being fixed to the lower portion of the solder ball 3 of the LCD 2. .

상기 회로기판(1)의 안내홀(10)은 엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 안정적으로 부착시킬 수 있도록 형성하는 것으로서, 상기 회로기판(1)의 안내홀(10) 상측에엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 위치시킴과 아울러 회로기판(1)의 안내홀(10) 하측에서 안내홀(10)측으로 일반납(11)을 밀어넣어 납땜하는 것이고, 상기 일반납(11)은 온도에 영향을 받지 않는 상태로 납땜됨으로써 엘씨디(2)의 파손 현상이 나타나지 않는 것이며, 상기 납땜을 완료한 시점에서는 안내홀(10)과 안내홀(10) 상하측에 일반납(11)이 고착된 상태로 위치되면서 솔더볼(3)과의 부착이 완료되는 것이다.The guide hole 10 of the circuit board 1 is formed to stably attach the solder ball 3 of the LCD 2, and the CD 2 above the guide hole 10 of the circuit board 1. Position the solder ball (3) and pushes the general solder (11) from the lower side of the guide hole (10) of the circuit board (1) to the guide hole (10). The soldering is not affected by the state, and the damage of the LCD 2 does not appear, and when the soldering is completed, the general lead 11 is fixed to the upper and lower sides of the guide hole 10 and the guide hole 10. Positioned in the state is the attachment with the solder ball (3) is completed.

이상과 같은 본 고안은 회로기판에 엘씨디를 부착시킬 때 엘씨디의 파손을 방지함과 아울러 부착 효율성이 극대화되도록 하는 것으로서, 회로기판(1)의 엘씨디(2) 부착위치에 안내홀(10)을 관통시켜 형성한 후 상기 안내홀(10)에 솔더볼(3)을 대응시켜 납땜으로 고정하는 것이다.The present invention as described above is to prevent the damage of the CD when attaching the LCD to the circuit board and to maximize the attachment efficiency, through the guide hole 10 to the mounting position of the LCD (2) of the circuit board (1) After forming to form the solder ball (3) corresponding to the guide hole 10 is fixed by soldering.

상기 솔더볼(3)의 부착 고정은 안내홀(10) 하측에서 일반납(11)을 끼워넣어 회로기판(1)의 안내홀(10)과 일반납(11) 및 엘씨디(2)의 솔더볼(3)이 각각 연결되면서 고착되도록 하는 것이며, 상기 솔더볼(3)을 회로기판(1)에 부착시킬 때 안내홀(10) 주변에 일반납(11)을 위치시킴과 동시에 엘씨디(2)의 솔더볼(3)을 위치시켜 일반납(11)과 솔더볼(3)이 부착되도록 할 수도 있는 것이다.Attaching and fixing the solder ball 3 is inserted into the general lead (11) from the lower side of the guide hole 10, the solder hole (3) of the guide hole (10) of the circuit board 1 and the general lead (11) and the LCD (2) ) Are connected to each other, and when the solder balls 3 are attached to the circuit board 1, the general solder 11 is placed around the guide hole 10 and the solder balls 3 of the LCD 2 are attached. ) Can be placed so that the normal lead 11 and the solder ball (3) is attached.

상기한 안내홀(10)을 통해 일반납(11)으로 납땜을 행할 때 부착 여부를 손쉽게 파악할 수 있게 됨과 아울러 안내홀(10) 하측에서 직접적으로 납땜을 행하므로 고온으로 인한 엘씨디(2)의 파손이 방지되고, 부착 작업이 편리해지는 것이다.When soldering with general lead 11 through the guide hole 10, it is possible to easily determine whether it is attached and soldering directly under the guide hole 10, so that the damage of the LCD 2 due to high temperature is caused. This is prevented, and the attachment work becomes convenient.

이상과 같이 본 고안은 회로기판에 안내홀을 형성하여 일반납과 안내홀 및 엘씨디의 솔더볼이 연결되어 부착되도록 함으로써 부착 효율성이 향상되고, 상기엘씨디의 솔더볼을 부착시킬 때 안내홀 하측에서 일반납을 밀어 넣어 납땜함으로써 온도로 인한 엘씨디의 파손을 원천적으로 방지함과 아울러 작업성과 생산성이 향상되는 것이다.As described above, the present invention forms a guide hole in the circuit board so that the general lead, the guide hole, and the solder ball of the LCD are connected and attached, thereby improving the attachment efficiency, and when the solder ball of the LCD is attached, the general lead is removed from the lower side of the guide hole. Push-in soldering prevents damage to the LCD due to temperature and improves workability and productivity.

Claims

In the case where the PCB is attached to the circuit board, the guide hole is formed in the circuit board which is the solder ball opposite point of the LCD, and the lead is located and fixed in the guide hole, and the solder ball of the LCD is contacted and fixed. VISION LCD package.