KR200235899Y1 - 콘덴서 마이크 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 통신기기나 음향기기등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크 구조를 개시한다.

본 고안은 분극필름의 상하에 배치된 플레이트 및 스페이서 하방에 위치하고, 회로기판 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극 필름을 코팅하여서 된 백플레이트 및 링을 일체화하여 제작하여서 된 콘덴서 마이크 구조를 제안한다.

이에 따라 본 고안은 부품 수를 줄일 수 있게 되고 조립공수를 감축할 수 있게 되며, 불량률을 감소시킬 수 있게 되는 효과가 있다.

Description

콘덴서 마이크 구조{Condencer Mic Structure}

본 고안은 콘덴서 마이크 구조에 관한 것으로 특히, 통신기기나 음향기기등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크의 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크 구조에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 별도의 성극 전압을 필요로 하지 않기 때문에 널리 활용되고 있으며 이의 대표적인 구조를 도1로 보였다.

이에서 볼 수 있는 바와 같이 일반적인 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 고전압으로 분극화시킨 고분자 유기 화합물로 된 절연물로 된 두께 약 4㎛의 필름(100)을 스페이서(101)에 의하여 백플레이트(102)와 약 0.025 ㎜ 내지 0.038㎜의 간격을 유지시키며, 아울러, 백플레이트(102)에는 약 0.012mm~0.025mm의 필름(103)을 코팅하여서 된 것이다.

또한 이러한 백플레이트(102)와 기판(104)의 사이에는 별도의 링(105)을 조립하여 FET(106) 나 콘덴서(107)등의 부품을 수용하기 위한 공간을 마련하고 있는 것이며, 이들을 수용하며 상기 두께 약 4㎛의 필름(100)에 음압이 가하여 지도록 하기 위한 통공(108)을 구비하여서 된 것이다.

이러한 구조의 콘덴서 마이크는 외부에서 음압이 발생되면 이는 통공(108)을 통하여 유입되어 상기한 두께 약 4㎛의 필름(100)을 진동시키게 되고 이는 분극상태로 있는 필름(100,103) 간의 전하를 변화시켜 이에 흐르는 전류가 변화하게 되고 이는 고입력 임피던스 증폭기인 FET(107)에 의하여 증폭되어 음성에 상응하는 전기적 신호를 출력시키도록 되어 있는 것이다.

그러므로 이러한 구조의 일렉트릿 방식 콘덴서 마이크는 반드시 백플레이트(102)와 링(105)을 별도로 구비하여 조립하여야 하는 것이므로 이들을 별도로 마련하여야 하고, 이들을 조립하는 별도의 공수가 필요하게 되며 제조원가가 상승되고, 조립과정에서 불량을 발생시키는 일 요인이 되었던 것이다.

본 고안의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 백플레이트와 링을 일체화 시킨 콘덴서 마이크 구조를 제공함에 있다.

도1은 종래의 콘덴서 마이크 조립 구조를 보인 종단면도.

도2는 본 발명에 의한 콘덴서 마이크 고정 전극 제조를 위한 성형 공정을 보인 것 으로,

a)는 높이는 낮고 둥글게 성형된 1단계를 보인 것이고,

b),c)는 높이는 높아지고 각지게 성형되는 2단계를 보인 것이며,

d)는 목표 직경으로 성형되고 통공이 펀칭되는 3단계를 보인 것이고,

e)는 완성된 고정 전극을 금속판으로부터 분리하는 커팅 공정을 보인 것임.

도3은 본 고안에 의한 콘덴서 마이크 구조를 보인 종단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1:금속판 2: 분극필름

10:분극필름 11:플레이트

12:스페이서 13:회로기판

이러한 본 고안의 목적은 분극필름의 상하에 배치된 플레이트 및 스페이서 하방에 위치하고, 회로기판 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극 필름을 코팅하여서 된 백플레이트 및 링을 일체화하여 제작하여서 된 고정 전극을 구비하여서 된 콘덴서 마이크 구조를 제안한다.

이에 따라 본 고안은 부품 수를 줄일 수 있게 되고 조립공수를 감축할 수 있게 되며, 불량률을 감소시킬 수 있게 되는 효과가 있다.

이러한 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 백플레이트와 링의 기능을 수행하기 위하여 그 단면이 '∩'형상이 되도록 분극 필름이 코팅된 금속판을 프레스하여 성형한다.

이러한 프레스 성형과정에서 특히 본 고안은 중심부에 코팅된 분극 필름이 손상되지 않도록 하는 것이 중요하며, 이를 위하여 도2로 보인 바와 같은 가공 단계를 실시하게 된다.

즉, 본 고안은 두께 0.1mm 내지 0.3mm의 금속판(1)을 준비하고 이에 두께 12㎛ 내지 25㎛의 분극 필름(2)을 열가열접합 방법으로 일면에 코팅하고 상온에서 방치하여 안정화되도록 한 다음 이를 1차 프레스 성형을 실시하여 그 단면이 대체로 '∩'형상으로 되도록 하고, 이에 2차 프레스 성형을 실시하여 목표직경에 근접되도록 가공한다. 아울러, 본 고안에서는 특히 금속판(1)위에 코팅된 필름(2)이 손상되지 않도록하기 위하여 1,2차 프레스 성형 단계에서 둘레면에 상하금형이 맞물리면서 목표직경에 근접하여 가공되도록 하여야 한다.

이와 같이 한 후 3차 프레스 성형을 실시함으로써 목표직경에 도달되도록 하는 것이며, 이때에도 둘레면에 상하금형이 맞물리면서 가공되도록 함으로써 상면에 코팅된 필름(2)이 손상되지 않도록 하는 것이며, 통공의 형성을 위하여 하방에서 상방으로 핀(3)이 돌출되도록 함으로써 프레스 성형시 펀칭이 함께 실시되도록 하는 것이다.

이와 같이 하여 프레스 성형공정으로 고정전극을 완성한 다음에는 프레스 공정으로 절단하여 완성품을 얻게 되는 것이다.

아울러, 본 고안에서는 필요에 따라 프레스 성형 공정 수를 가감 할 수 있는 것임은 물론이며, 필름(2)의 두께, 금속판(1)의 두께, 통공의 수 등은 콘덴서 마이크의 설계 사양에 따라 달라지게 된다.

이와 같이 하여 제조된 본 고안에 의한 고정 전극을 이용하여 실제로 조립된 콘덴서마이크의 일례를 도3으로 도시하였다.

이에서 볼수 있는 바와 같이 분극필름(10)의 상하에 배치된 플레이트(11) 및 스페이서(12) 하방에 위치하고, 회로기판(13) 위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극 필름(2)을 코팅하여서 된 백플레이트 및 링을 일체화하여서 된 고정전극(14)이 조립되어 있으며, 이와 같이 종래의 백플레이트 및 링이 하나의 부품으로 성형되어 있고 이에 따라 조립공수가 감소되며, 조립불량의 우려가 없게 된다.

이와 같이 하여 본 고안은 종래의 콘덴서 마이크의 기판 위에 설치되는 백플레이트와 링을 하나의 부품으로 제작, 가능하게 되는 것이어서 부품 구입 비용을 절감할 수 있게 되고, 조립시에도 공수가 줄게 되어 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것일 뿐만 아니라, 조립시에 백플레이트와 링 간의 위치 부조화 등에 따른 조립 불량등을 방지할 수 있게 되어 품질 개선에도 기여할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 분극필름(10)의 상하에 배치된 플레이트(11) 및 스페이서(12) 하방에 위치하고, 회로기판(13)위에 설치되며 부품 수용 공간을 마련하기 위한 분극 필름(2)을 코팅하여서 된 백플레이트 및 링을 일체화한 고정 전극(14)을 구비하여서 됨을 특징으로 하는 콘덴서 마이크 구조용 고정 전극.