KR200233404Y1 - 이음새 간극을 최소화한 바닥판 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 실용신안등록출원번호 제98-17072호로 출원된 바닥판을 개량하여 판부재간의 이음새 간극을 최소하여 이물질이 끼지 않도록 개량한 이음새 간극을 최소화 한 바닥판에 관한 것이다.
종래의 바닥판은 판부재와 판부재간의 사이가 벌어져있어 그 사이로 이물질이나 때가 끼게 되어 바닥판이 매우 지저분하게 되는 폐단이 있다.
따라서 본 고안은 인접한 두 개의 측변부에 일정한 간격으로 후크를 형성하고 나머지 다른 두 개의 변에는 후크와 대응되는 고리를 형성한 사각의 베이스판과, 일정한 폭과 길이를 갖고 베이스판에 일정간격으로 배열 조립되는 합성수지재 판부재로 이루어진 바닥판에 있어서, 판부재는 상하면이 수평이고 양측면은 동일 동일 각, 동일방향의 경사면을 이루도록 하여 인접되는 판부재의 경사면을 대응 밀착되게 조립하면서 상단이 돌출된 경사면은 후크 쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면은 고리 쪽을 향하도록 함과 동시에 바닥판의 둘레를 이루는 각 판부재의 경사면 하단부는 베이스판의 가장자리와 일치되도록 한 바닥판을 다수개 구비하여 서로 조립하여 연결하므로써 판부재와 판부재 및 바닥판과 바닥판 사이의 이음새에 형성되는 틈을 최소화하도록 하고 또 판부재의 사이에 패킹을 개재시켜서 틈을 통해 이물질의 침투를 방지하도록 하여 항상 깨끗한 바닥을 이루도록 한 것이다.
Description
본 고안은 바닥판에 관한 것으로, 특히 실용신안등록출원번호 제98-17072호로 출원된 바닥판을 개량하여 판부재간의 이음새 간극을 최소하여 이물질이 끼지 않도록 개량한 이음새 간극을 최소화 한 바닥판에 관한 것이다.
선출원된 바닥판은 판부재를 합성수지재로 형성하여 베이스판의 상부에 일정한 간격으로 배열하고, 베이스판은 판부재가 배열, 안착되는 위치로 다수개의 나사구멍이나 그 외의 조립홈 등 다양한 조립수단을 통해 판부재를 조립하고, 베이스판의 인접한 두 개의 측면에는 일정한 간격으로 후크를 형성하고, 나머지 다른 두 개의 변에는 인접 연결되는 베이스판의 후크와 대응 조립되는 고리를 형성하여 베이스판을 전후좌우로 연속 연결하여 바닥판을 이루도록 하여서 된 것이다.
이러한 구조에 의해 바닥판을 이루는 판부재를 합성수지로 압출성형함으로써 가볍고 견고성이 뛰어나며 저렴한 가격에 다량 생산할 수 있는 효과가 있고, 표면에 다양한 무늬를 인쇄할 수가 있어 제품을 소비자의 취향에 따라 다양하게 생산할 수 있다. 또 베이스판에 판부재를 간단 용이하게 제조 및 조립할 수 있을 뿐만 아니라 판부재 또한 좌우 사방으로 연속되게 조립할 수 있는 장점이 있다. 또한 이와 같은 제품의 조립성이 뛰어나 제품의 운반이 용이한 장점이 있고, 또 소비자가 설치면적에 따라 필요한 만큼만 구입하여 집에서 쉽게 조립할 수 있어 경제적인 효과가 있다. 이와 아울러 이러한 장점들에 의해 제품의 코스트를 다운시킬 수 있는 효과가 있다.
그러나 이러한 바닥판은 판부재와 판부재간의 사이가 벌어져있어 그 사이로 이물질이나 때가 끼게 되어 바닥판이 매우 지저분하게 되는 폐단이 있다.
본 고안은 이와 같은 종래의 폐단을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 바닥판을 이루는 판부재가 기밀하게 밀착되도록 하여 틈새가 발생되지 않도록 하므로써 먼지와 같은 이물질이나 때가 끼지 않도록 하여 항상 깨끗한 상태의 발판을 이루도록 한 이음새 간극을 최소화한 바닥재를 제공하는데 있다.
도 1은 본 고안에 따른 바닥판의 구조를 나타낸 분리사시도,
도 2a,2b는 본 고안에 따른 바닥판의 단면도,
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 바닥판의 판부재 결합구조도,
도 4a,4b는 본 고안의 판부재 사이에 패킹이 개재된 상태의 단면도,
도 5는 일반적인 바닥판의 판부재 사이에 패킹을 개재시킨 것을 나타낸 단면도,
도 6a,6b,6c는 본 고안의 다른 실시예에 따른 바닥판 조립 구조를 나타낸 단면도,
도 7은 본 고안의 또다른 실시예에 따른 바닥판의 단면도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10 - 바닥판 12 - 베이스판 14 - 후크
16 - 고리 22 - 판부재 23,24,25,26 - 경사면
32 - 판부재 33,34,35,36 - 경사면 p1,p2 - 패킹
42 - 판부재 52 - 베이스판 54 - 스냅피트
56 - 스냅피트홈 62 - 판부재 64 - 삽입돌기
66 - 요홈
본 고안은 인접한 두 개의 측변부에 일정한 간격으로 후크를 형성하고 나머지 다른 두 개의 변에는 후크와 대응되는 고리를 형성한 사각의 베이스판과, 일정폭과 길이를 갖고 상기 베이스판에 일정간격으로 배열 조립되는 합성수지재 판부재로 이루어진 바닥판에 있어서, 상기 판부재는 상하면이 수평이고 양측면은 동일 동일 각, 동일방향의 경사면을 이루도록 하여 인접되는 판부재의 경사면을 대응 밀착되게 조립하면서 상단이 돌출된 경사면은 후크 쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면은 고리 쪽을 향하도록 함과 동시에 바닥판의 둘레를 이루는 각 판부재의 경사면 하단부는 베이스판의 가장자리와 일치되도록 한 바닥판을 다수개 구비하여 서로 조립하여 연결하므로써 판부재와 판부재 및 바닥판과 바닥판 사이의 이음새에 형성되는 틈을 최소화하도록 하고 또 판부재의 사이에 패킹을 개재시켜서 틈을 통해 이물질의 침투를 방지하도록 하여 항상 깨끗한 바닥을 이루도록 한 것이다.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 바닥판의 구조를 나타낸 분리사시도이고, 도 2a,2b는 본 고안에 따른 바닥판의 단면도이다.
도시된 바와 같이 바닥판(10)은 베이스판(12)과 그 상부에 조립되는 판부재(22)로 형성되어 있다.
베이스판(12)은 정사각형 구조로 되어 인접되는 두 측면에는 후크(14)가 다수개 형성되어 있고 반대측 두측면에는 후크(14)가 걸리는 고리(16)가 형성되어 있다. 판부재(22)는 압출성형으로 제조되는 것으로 상,하면은 평면이고 전면과 후면 그리고 좌측면과 우측면은 동일방향의 경사면(23)(24)(25)(26)을 이루어 전체적으로 마름모꼴로 이루어져 있다. 이때 경사면(23)(24)(25)(26)의 각은 도면에 대략 45。정도로 도시되어 있지만 임의의 각으로 제조하여도 무방하다.
판부재(22)는 베이스판(12)에 나사 또는 그 외의 조립수단(본출원인에 의해 출원된 실용신안등록 출원번호 제98-17072호 참조)에 의해 견고히 조립된다.
조립시 판부재(22)는 경사면(23)(24)(25)(26)에 인접되는 판부재(22)의 경사면(23)(24)(25)(26)을 대응 밀착시켜 조립하고 또 상단이 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)은 후크(14)쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)은 고리(16)쪽을 향하도록 배치한다. 그리고 바닥판(10)의 둘레를 이루는 각 판부재(22)의 경사면(23)(24)(25)(26) 하단부는 베이스판(12)의가장자리와 일치시켜 조립한다.
이러한 구조의 바닥판(10)은 하나의 블록으로서 또다른 바닥판(10)과 연결시켜 일정공간의 바닥을 이루게 된다. 바닥조립시 후크(14)를 인접되게 결합되는 바닥판(10)의 고리(16)의 상부에서 하부로 눌러 조립한다. 이와 같이하면 베이스판(12)과 베이스판(12)은 견고하게 결합되면서 판부재(22)간이 기밀하게 밀착되어 바닥판(10)과 바닥판(10)사이에서도 틈이 발생되지 않게 된다. 특히, 후크(14)가 형성된 쪽의 바닥판(10) 경사면(23)(24)(25)(26)은 상단이 돌출된 쪽이 위치하도록 하고 고리(16)쪽은 그 반대구조로 되어 있기 때문에 후크(14)가 고리(16)의 상부에서 하부로 하강하면서 상단이 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)이 하단이 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)에 포개어 자연스럽게 접면된다. 만일 그 반대구조로 되어 있을 경우에는 조립이 불가능 할 것이다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 바닥판의 판부재 결합구조도로서, 도시된 바와 같이 바닥판(10)의 판부재(32)의 형상이 양측면은 대칭되는 각도의 경사면(33)(34)(35)(36)을 이루고, 전후면은 동일한 방향으로 경사지게 형성되어 있다. 따라서 판부재(32)를 종단면 하면 사다리꼴형상을 이루고 길이방향으로 측단면을 하면 길이가 긴 마름꼴형상의 단면을 이룬다.
이러한 판부재(32)를 베이스판(12)에 결합시킬 때에는 각 판부재(32)를 4개(짝수)가 한 조를 이루도록 하여 교호로 배치하여 각 경사면(33)(34)(35)(36)이 서로 대응 결합되게 한다. 그리고 각 판부재(32)의 전후 경사면(33)(34)(35)(36)을 동일한 방향을 이루도록 배치한다.
또 상단부가 돌출된 판부재(32) 경사면(33)(34)(35)(36)은 후크(14)쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면(33)(34)(35)(36)은 고리(16)쪽을 향하도록 하며, 바닥판(10)의 둘레를 이루는 각 판부재(32)의 경사면(33)(34)(35)(36) 하단은 베이스판(12)의 측면 상단과 일치하도록 되어 있다. 이와 같이 배치한 이유는 도 1, 도 2에 도시된 바닥판(10)과 같이 조립이 용이하도록 하기 위한 것이다.
도 4a,4b는 본 고안의 판부재 사이에 패킹이 개재된 상태의 단면도이다.
도시된 바와 같이 판부재(22)(32)와 판부재 사이에 패킹(P1)(P2)이 개재되어 있다. 이 패킹(P1)(P2)은 신축탄력성이 양호한 재질로서 경사면(23)(24)(25)(26), (33)(34)(35)(36) 전체 또는 부분에 길이방향으로 연속되게 부착되는 구조로 대응되는 경사면중 일 측 경사면(23)(25),(33)(35)에 부착시킨 것이다. 이때 패킹(P1)은 단순히 둥근 형상이어도 무방하며 판부재(22)(32)의 압출성형시 부착시켜 일체화 할 수 있다.
도 5는 일반적인 바닥판의 판부재 사이에 패킹을 개재시킨 것을 나타낸 단면도이다.
도시된 바닥판(10)의 판부재(42)는 단순한 사각형 형상으로 양측 상단이 둥글게 라운딩 되어 있는 구조로서 판부재(42)의 사이로 패킹(P2)이 개재되어 있다. 이와 같이 판부재(42)의 양측면을 경사각 없이 형성한 후 그 사이에 형성된 틈을 패킹(P2)으로 기밀하게 밀봉시킬 수 있다. 이때 패킹(P2)은 일 측 판부재(42)의 측면에 부착시켜도 되고 조립후 패킹(P2)을 개재시켜도 된다. 이와 같이 패킹(P2)이 개재되면 바닥판(10)과 바닥판 및 판부재(42)와 판부재 사이의 틈이 기밀하게 밀착되기 때문에 이물질이나 먼지 등이 끼지 않게 된다.
도 6a,6b,6c는 본 고안의 다른 실시예에 따른 바닥판의 조립 구조를 나타낸 단면도로서, 도시된 바와 같이 베이스판(52)의 인접한 두측면에는 측방으로 돌출된 다수개의 스냅피트(54)가 일정한 간격으로 설치되어 있고, 다른 두 측면에는 스냅피트(54)가 끼워지는 스냅피트홈(56)이 형성되어 있다. 스냅피트(54)는 끝이 스냅피트(54)의 홈의 직경보다 크게 형성되어 있다.
이러한 베이스판(52)을 갖는 바닥판을 결합시킬 때에는 베이스판(52)을 수평하게 위치시킨 상태에서 스냅피트(54)를 스냅피트홈(56)에 일치시켜 억지끼움식으로 끼워 조립한다. 스냅피트(54)의 삽입이 완료되면 스냅피트홈(56)을 지나는 스냅피트(54)의 단부에 의해 딸깍 소리를 내게 되며 일단 결합된 후에는 큰 힘을 가하지 않는 이상 쉽게 빠지지 않게 된다.
이러한 바닥판의 구조에 의해 상부에 결합되는 판부재의 구조를 다양하게 할 수 있다.
즉, 도 6a와 같이 측면이 경사면을 이루는 판부재(22)(32)나 도 6b와 같이 측면이 수직인 판부재(42)도 틈이 발생되지 않게 효과적으로 적용시킬 수 있다.
특히 도 6c와 같이 판부재(62)의 일측면에 삽입돌기(64)가 형성되어 있고 그 반대측면에는 삽입돌기(64)가 대응삽입되는 요홈(66)이 형성되어 있다. 이러한 판부재(62)의 구조에 의해 판부재(62)와 판부재를 결합시키면 연결부에 틈이 형성되지 않게 됨으로 먼지나 이물질이 절대 끼지 않게 된다.
도 7은 본 고안의 또다른 실시예에 따른 바닥판의 단면도이다.
도시된 바와 같이 베이스판(72)에 형성된 후크(14)부분이 측방으로 돌출되어 있는 것을 볼 수 있다. 이러한 구조에 의해 후크(14)를 고리(16)에 끼우게 되면 베이스판(72)과 베이스판사이는 일정한 틈이 발생하게 된다. 이 틈을 제거하기 위해 그 틈만큼 결합되는 판부재를 베이스판(72) 측면으로 돌출시키므로써 결국 바닥판이 결합된 후에는 바닥판과 바닥판 사이는 틈이 발생되지 않게 된다.
도 8a,8b는 본 고안의 다른 실시예에 따른 바닥판의 판부재 구조를 나타낸 단면도이다.
도시된 판부재(82)의 구조는 바닥판의 베이스판은 도 6a,6b,6c에 도시된 구조와 같이 삽입돌기(54)와 요홈(56)이 형성된 베이스판(52)과 같은 구조 및 도 1에 도시된 후크(14)와 고리(16)로 이루어진 베이스판(12)의 구조에 모두 사용할 수 있는 바닥판의 구조이다.
즉, 판부재(82)의 양측면을 상하로 2분할 하여 일측 측면은 상향된 단턱을 이루게 하고 그 반대측면은 하향된 단턱을 이루도록 하여 양측면이 대칭된 단턱을 갖도록 한 것이다.
이러한 판부재(82)를 연결할 때에는 서로 동일한 방향을 이루도록 하여 배열하면서 일측 판부재(82)의 상향 단턱(83)에 연결되는 타측 판부재(82)의 하향 단턱(84)을 포개어 연결한다.
도 8a에서와 같이 바닥판이 후크(14)와 고리(16)이 형성된 베이스판(12)일 경우에는 상향 단턱(83)쪽이 고리(16)쪽을 향하도록 하고 하향 단턱(84)은 후크(14)쪽을 향하도록 하여 후크(14)를 고리(16)에 끼울 때 자연스럽게 포개어질수 있도록 하였다.
또한 후크(14)를 고리(16)에 끼우면 틈새가 발생하게 되는데 그 틈새를 예상하여 후크(14)쪽의 판부재(82)를 틈새만큼 더 돌출시켜 조립한다. 따라서 판부재(82)의 사이에는 틈이 발생하지 않는다.
또한 도 8b에서와 같이 바닥판(10)이 스냅피트(54)와 스냅피트홈(56)을 가진 베이스판(52)을 가진 것일 경우에도 스냅피트(54)와 스냅피트홈(56)을 대응시켜 바닥판을 결합시키게 되면 상향 단턱(83)과 하향 단턱(84)이 자연스럽게 포개어져 결합되기 때문에 바닥판(10)과 바닥판 및 판부재(82)와 판부재간에는 전혀 틈이 발생되지 않게 된다.
한편, 이러한 다양한 구조의 판부재들은 압출성형으로 형성하는 것이 바람직하지만 사출로도 충분히 형성할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안은 베이스판에 결합된 판부재가 서로 엇물림 되게 경사면을 접면시켜 결합시키고 또 베이스판 간에도 판부재와 마찬가지로 결합되기 때문에 판부재와 판부재 및 바닥판과 바닥판사이의 틈이 발생하기 않게 되므로 항상 깨끗하고 청결한 상태로 바닥판을 유지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (6)
- 인접한 두 개의 측변부에 일정한 간격으로 후크(14)를 형성하고 나머지 다른 두 개의 변에는 후크(14)와 대응되는 고리(16)를 형성한 베이스판(12)과, 일정폭과 길이를 갖고 상기 베이스판(12)에 일정간격으로 배열 조립되는 합성수지재 판부재로 이루어진 바닥판(10)에 있어서,상기 판부재(22)는 상하면이 수평이고 양측면은 동일 동일 각, 동일방향의 경사면(23)(24)(25)(26)을 이루도록 하여 인접되는 판부재(22)의 경사면(23)(24)(25)(26)을 대응 밀착되게 조립하면서 상단이 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)은 후크(14)쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면(23)(24)(25)(26)은 고리(16)쪽을 향하도록 함과 동시에 바닥판(10)의 둘레를 이루는 각 판부재(22)의 경사면(23)(24)(25)(26) 하단부는 베이스판(12)의 가장자리와 일치되도록 하여 된 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
- 인접한 두 개의 측변부에 일정한 간격으로 후크(14)를 형성하고 나머지 다른 두 개의 변에는 후크(14)와 대응되는 고리(16)를 형성한 베이스판(12)과, 일정폭과 길이를 갖고 상기 베이스판(12)에 일정간격으로 배열 조립되는 합성수지재 판부재로 이루어진 바닥판(10)에 있어서,상기 판부재(32)는 양측면을 대칭각으로 경사면(33)(34)(35)(36)을 가져 단면이 사다리꼴형상을 이루게 하여 인접되는 판부재(32)와 교호로 배열하여 각 판부재(32)의 경사면(33)(34)(35)(36)이 대응 밀착되게 함과 동시에 판부재(32)의 전,후면부는 동일 각의 경사면(33)(34)(35)(36)을 동일방향으로 배치하여 조립하며, 또 판부재(32)는 상단이 돌출된 경사면(33)(34)(35)(36)은 후크(14)쪽을 향하게 하고 하단부가 돌출된 경사면(33)(34)(35)(36)은 고리(16)쪽을 향하도록 함과 동시에 바닥판(10)의 둘레를 이루는 각 판부재(32)의 경사면(33)(34)(35)(36) 하단부는 베이스판(12)의 가장자리와 일치되도록 하여 된 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
- 제 1 항에 있어서, 면접하는 각 판부재(22)(33)와 판부재의 각 경사면 사이에 패킹(P1)(P2)이 개재된 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
- 제 1 항에 있어서, 바닥판의 인접한 두측면에 스냅피트홈(56)을 일정한 간격으로 다수개 형성하고 다른 두 측면에는 스냅피트홈(56)에 삽입되는 다수개의 스냅피트(54)를 형성하여 베이스판(52)과 베이스판이 수평한 상태에서 조립되도록 한 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
- 제 4 항에 있어서, 상기 바닥판의 상부에 설치되는 판부재(62)의 일측면에 삽입돌기(64)를 형성하고 그 반대측면에는 삽입돌기(64)가 대응삽입되는 요홈(66)을 형성하여서된 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 판부재는 양측면을 상하로 2분할 하여 일측 측면은 상향된 단턱을 이루게 하고 그 반대측면은 하향된 단턱을 이루도록 하여 연결되는 일측 판부재(82)의 상향 단턱(83)에 연결되는 타 판부재의 하향 단턱(84)을 포개어 연결하는 것을 특징으로 하는 이음새 간극을 최소화한 바닥판.
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KR2019990004732U KR200233404Y1 (ko) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 이음새 간극을 최소화한 바닥판 |
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