KR200233390Y1

KR200233390Y1 - Wafer Sorter

Info

Publication number: KR200233390Y1
Application number: KR2019980024194U
Authority: KR
Inventors: 정인철
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-12-04
Filing date: 1998-12-04
Publication date: 2001-10-25
Also published as: KR20000011609U

Abstract

본 고안은 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼 플랫존 정렬시 롤러에 부착된 이물질에 의해 웨이퍼 가장자리가 오염되어 세정 공정에서 웨이퍼 전표면을 오염시키는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 롤러에 부착된 이물질을 제거할 수 있는 세정수단을 구비하여 상기 세정수단에 의해 롤러의 이물질을 제거되어 웨이퍼 플랫존 정렬시 웨이퍼 가장자리가 오염되는 것을 방지한 웨이퍼 정렬장치이다.The present invention relates to a wafer aligning device. In the past, the wafer edge was contaminated by foreign matter attached to the roller during the wafer flat zone alignment, which contaminated the entire surface of the wafer in the cleaning process. It is a wafer aligning device having a cleaning means for removing foreign matters to remove foreign substances on the rollers by the cleaning means to prevent contamination of the wafer edge during wafer flat zone alignment.

Description

Wafer Aligner

본 고안은 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로, 특히, 세정공정을 진행시키기 위해 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 웨이퍼 정렬용 롤러에 세정수단을 구비하여 웨이퍼 플랫존 정렬시 롤러에 의해 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는 웨이퍼 정렬장치이다. 반도체 디바이스 제조공정에는 웨이퍼 표면에 여러 가지 물질을 도포하거나, 증착시키거나 또는 소정 분위기에서 열처리하는 공정 등이 있으며, 공정 진행 중에 반도체 웨이퍼 표면에는 각종 오염이 생기거나 잔재할 가능성이 있다.The present invention relates to a wafer alignment apparatus, and more particularly, to include a cleaning means in the wafer alignment roller for aligning the flat zone of the wafer in order to proceed with the cleaning process to prevent the wafer from being contaminated by the roller during the wafer flat zone alignment. Wafer alignment device. BACKGROUND OF THE INVENTION A semiconductor device manufacturing process includes a process of coating, depositing, or heat treatment in a predetermined atmosphere on the surface of a wafer, and there is a possibility that various contaminations may occur or remain on the surface of the semiconductor wafer during the process.

따라서, 반도체 웨이퍼는 표면에 잔재하는 오염 물질을 제거하기 위해 각각의 공정 사이에 웨이퍼 표면을 세정하는 공정이 필요하여 세정공정이 진행된다.Therefore, the semiconductor wafer requires a step of cleaning the wafer surface between the respective steps in order to remove contaminants remaining on the surface, and the cleaning process proceeds.

이러한 세정 공정에서 웨이퍼는 웨이퍼 보트(wafer-boat)에 일정한 배치간격 및 배치형태로 다수개가 장착된 상태에서 세정이 진행되어야 하므로, 웨이퍼를 웨이퍼 보트에 장차기켜 세정공정을 진행시키기 전에 웨이퍼의 플랫존(flat zone)정렬을 실시한다.In this cleaning process, the wafers should be cleaned with a plurality of wafers arranged at a predetermined batch interval and a batch shape in the wafer boat, so that the wafers may be flattened before the wafer boat is subjected to the cleaning process. Perform flat zone alignment.

제 1 도는 종래의 웨이퍼 정렬장치가 장착된 세정장비의 일부를 나타낸 도면으로, 종래의 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 플랫존을 정렬시키는 웨이퍼 정렬용 롤러(3)와, 상기 롤러(3)를 회전시키기 위한 구동부(4)로 구성되어, 세정조(미도시)로 이성될 웨이퍼 카세트(1)에 장착된 다수개의 웨이퍼(2)를 정렬하기 위한 위치에 형성된다.1 is a view showing a part of a cleaning apparatus equipped with a conventional wafer aligning device, which has a wafer aligning roller 3 for aligning a wafer flat zone and a roller 3 for rotating the roller 3. It consists of a drive unit 4, and is formed at a position for aligning a plurality of wafers 2 mounted on the wafer cassette 1 to be transferred to a cleaning tank (not shown).

따라서, 이송기(미도시)에 의해 순차적으로 웨이퍼 카세트(1)가 이동되어 세정조(미도시)로 입조되기 직전 단계에서 웨이퍼 플랫존 정렬을 실시하게 된다.Therefore, the wafer cassette 1 is sequentially moved by the conveyor (not shown) to perform wafer flat zone alignment at the stage just before being incorporated into the cleaning tank (not shown).

즉, 웨이퍼 카세트(1)가 정렬 작업영역(A)내로 이송되면, 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 카세트(1)의 하단에서 상단 방향으로 이동하면서 웨이퍼 정렬용 롤러(3)를 웨이퍼(2)가장자리에 접촉시킨 상태에서 롤러(3)가 구동부(4)에 의해 회전하면서 웨이퍼 플랫존 정렬을 실시한다.That is, when the wafer cassette 1 is transferred into the alignment work area A, the wafer alignment device moves from the lower end of the wafer cassette 1 to the upper direction while contacting the wafer alignment roller 3 with the edge of the wafer 2. In this state, the roller 3 is rotated by the drive unit 4 to perform wafer flat zone alignment.

웨이퍼 플랫존 정렬이 완료되면 웨이퍼 카세트(1)에 장착된 웨이퍼(2)는 세정조(미도시)로 이송되어 세정공정이 진행된다.When the wafer flat zone alignment is completed, the wafer 2 mounted on the wafer cassette 1 is transferred to a cleaning tank (not shown) and the cleaning process is performed.

그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 정렬용 롤러가 이물질에 의해 오염된 경우 웨이퍼 플랫존 정렬시 롤러의 부착된 이물질을 그대로 웨이퍼의 가장자리에 전사(轉寫)시킨다.However, such a conventional wafer alignment apparatus transfers the adhered foreign matter of the roller to the edge of the wafer as it is when the wafer alignment roller is contaminated by foreign matter.

따라서, 롤러의 이물질에 의해 가장자리가 오염된 웨이퍼는 세정조내로 이송되어 세정액에 의해 세정이 진행되면서 이물질이 웨이퍼 가장자리에서 내측으로 세정액을 따라 흘러내리게 되면서 웨이퍼 전표면의 오염을 발생시키고, 웨이퍼 정렬장치는 세정장비 내부에 장착되어 있기 때문에 웨이퍼 정렬용 롤러가 이물질에 오염되었을 때, 세정장비 전체의 작동을 중단시키고 작업자가 수동으로 일일이 롤러를 세정해야 하므로 세정장비의 가동효율성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, the wafers whose edges are contaminated by the foreign matters of the rollers are transferred into the cleaning tank, and the cleaning process is performed by the cleaning liquids, and the foreign substances flow down along the cleaning liquids from the wafer edges to the inside, causing contamination of the entire surface of the wafers, and the wafer alignment device. Since the roller is mounted inside the cleaning equipment, when the wafer alignment roller is contaminated with foreign matters, the operation of the cleaning equipment must be stopped and the rollers must be manually cleaned by the operator manually, thereby reducing the operating efficiency of the cleaning equipment.

이에, 본 고안은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 웨이퍼 플랫존 정렬시 웨이퍼 정렬용 롤러에 의해 웨이퍼가 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하는 웨이퍼 정렬장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer alignment device that prevents a wafer from being contaminated by foreign matter by a wafer alignment roller during wafer flat zone alignment.

따라서, 본 고안은 상기 목적을 달성하고자, 웨이퍼 정렬용 롤러를 통해 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 웨이퍼 정렬장치에 있어서, 상기 웨이퍼 정렬용 롤러에 세정 수단을 구비한다.Therefore, in order to achieve the above object, the present invention is a wafer alignment apparatus for aligning a flat zone of a wafer through a wafer alignment roller, wherein the wafer alignment roller is provided with cleaning means.

이때, 상기 세정수단은 상기 롤러와 접촉되는 브러쉬(brush)로 하고, 상기 브러쉬는 상기 롤러의 길이방향으로 나란하게 형성시킨다.At this time, the cleaning means is a brush (brush) in contact with the roller, the brush is formed side by side in the longitudinal direction of the roller.

또한, 또다른 상기 세정수단은 가압가스를 사용하는데, 상기 가압가스는 상기 롤러의 길이방향 상단으로 나란하게 형성되고, 다수의 분사홀을 가진 가압가스 라인을 통해 분사시키되, 가압가스로는 산소가스 또는 질소가스등을 사용하면 된다.In addition, the cleaning means uses a pressurized gas, the pressurized gas is formed side by side in the longitudinal direction of the roller, and is injected through a pressurized gas line having a plurality of injection holes, the pressurized gas is oxygen gas or Nitrogen gas or the like may be used.

제 1 도는 종래의 웨이퍼 정렬장치가 장착된 세정장비의 대한 도면이고,1 is a view of the cleaning equipment equipped with a conventional wafer alignment device,

제 2 도는 본 고안인 웨이퍼 정렬장치의 일실시예를 보인 도면이다.2 is a view showing an embodiment of the wafer alignment device of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 간략한 부호설명 ** Brief description of the main parts of the drawings *

1. 101 : 웨이퍼 카세트 2. 102 : 웨이퍼1.101: wafer cassette 2.102: wafer

3. 103 : 웨이퍼 정렬용 롤러 4. 104 : 구동부3. 103: wafer alignment roller 4. 104: drive part

5. 105 : 브러쉬 6. 106 : 가압가스라인5. 105: Brush 6. 106: Pressurized gas line

이하, 첨부된 제 2도는 본 고안인 웨이퍼 정렬장치의 일실시예를 보인 도면으로,2 is a view showing an embodiment of the wafer alignment device of the present invention.

본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼를 세정하기 위한 세정장비에 적용된다.The wafer alignment device of the present invention is applied to a cleaning device for cleaning a wafer.

본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 정렬용 롤러(103)와, 상기 롤러(103)를 회전 구동시키기 위한 구동부(104)로 구성하되, 상기 롤러(103)를 세정하기 위한 세정수단을 상기 롤러(103)의 하단부 또는 측면부 어느 부분에 형성할수 있지만, 롤러(103)의 하단부에 형성함이 바람직하다.The wafer aligning apparatus of the present invention comprises a wafer aligning roller 103 and a driving unit 104 for rotationally driving the roller 103, and the cleaning means for cleaning the roller 103 includes the roller 103. Although it can be formed in the lower end part or the side part part of (), it is preferable to form in the lower end part of the roller 103.

상기 세정수단으로는 이물을 제거할 수 있는 브러쉬(brush)(105)로 하고, 상기 브러쉬(105)는 상기 롤러(103)의 길이방향과 나란하게 형성하여 롤러(103)표면에 직접 접촉되도록 한다.The cleaning means is a brush 105 capable of removing foreign matter, and the brush 105 is formed in parallel with the longitudinal direction of the roller 103 so as to be in direct contact with the surface of the roller 103. .

따라서, 상기 구동부(104)에 의해 상기 웨이퍼 정렬용 롤러(103)가 회전하면서 상기 브러쉬(105)에 의해 롤러 표면의 이물질이 제거된다.Therefore, the foreign matter on the roller surface is removed by the brush 105 while the wafer alignment roller 103 is rotated by the driving unit 104.

이때, 상기 브러쉬(105)에 의해 롤러(103)의 표면 이물질 제거는 웨이퍼 플랫존 정렬시 매번 실시할수도 있고, 정해진 주기마다 실시할 수 있다.At this time, the removal of the surface foreign matter of the roller 103 by the brush 105 may be performed every time during the wafer flat zone alignment, or may be performed at predetermined intervals.

이러한 구성으로 이루어진 본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 세정장비내에서 세정조로 이송되기 직전 단계에 위치된 웨이퍼 ㅋ세트(101)에 장착되어 있는 웨이퍼(102)를 정렬시키는 위치에 장착된다.The wafer alignment device of the present invention having such a configuration is mounted at a position for aligning the wafer 102 mounted on the wafer set 101 positioned at the stage just before being transferred to the cleaning tank in the cleaning equipment.

이송기(미도시)에 의해 에이퍼 카세트(101)가 순차적으로 이동되어 웨이퍼 정렬자치의 정렬동작영역(B)내로 이동되면 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 카세트(101)의 하단에서 상단방향으로 이동하면서 웨이퍼 플랫존 정렬을 실시하게 된다.When the aper cassette 101 is sequentially moved by a conveyer (not shown) and moved into the alignment operation area B of the wafer alignment autonomy, the wafer alignment device moves from the lower end of the wafer cassette 101 to the upper direction. Flat zone alignment will be performed.

이때, 웨이퍼 정렬장치의 롤러(103)는 웨이퍼 플랫존 정렬을 실시하기 위해 이동되기 전에 롤러의 하단부 또는 측면부에 선택적으로 장착된 브러쉬(105)가 롤러(103)의 표면에 쓸어내리는 방식으로 롤러(103)의 표면에 부착된 이물질을 제거한다.At this time, the roller 103 of the wafer aligning device is moved in such a way that the brush 105 selectively mounted on the lower end or side surface of the roller sweeps the surface of the roller 103 before being moved to perform wafer flat zone alignment. Remove any foreign matter attached to the surface of 103).

따라서, 롤러(103)의 이물질이 제거됨으로써 웨이퍼 플랫존 정렬시 롤러(103)에 의해 웨이퍼(102)가장자리가 이물질에 의해 오염되는 것이 방지된다.Therefore, the foreign matter of the roller 103 is removed, thereby preventing the edge of the wafer 102 from being contaminated by the foreign matter by the roller 103 during the wafer flat zone alignment.

제 3 도는 본 고안인 웨이퍼 정렬장치의 다른 일실시예를 보인 것으로써, 본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 롤러(103')에 부착된 이물질을 제거하기 위해 상기에서 상술한 브러쉬(105)대신 가압가스를 세정수단으로 사용하여도 된다.Figure 3 shows another embodiment of the wafer alignment device of the present invention, the wafer alignment device of the present invention is a pressurized gas instead of the brush 105 described above to remove the foreign matter attached to the roller 103 ' May be used as the cleaning means.

즉, 세정수단으로 가압가스를 사용하기 위해 롤러(103')표면에서 일정간격 이격시켜 형성한다.That is, in order to use the pressurized gas as the cleaning means, it is formed by spaced apart from the surface of the roller 103 '.

그리고 가압가스로는 산소 가스 또는 질소 가스를 사용하면 된다.As the pressurized gas, oxygen gas or nitrogen gas may be used.

따라서, 롤러(103')표면에 부착된 이물질을 제거하기 위해서 본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 정렬 동작영역(B')으로 이동하기 전에 가압가스라인(106)에서 롤러(103')표면을 향해 가압가스가 강한 압력으로 분사되면서 롤러(103')표면의 이물지을 불어 제거한다.Therefore, in order to remove the foreign matter adhering to the surface of the roller 103 ', the wafer aligning device of the present invention presses toward the surface of the roller 103' from the pressurized gas line 106 before moving to the alignment operation region B '. As the gas is injected at a high pressure, the foreign material paper on the surface of the roller 103 'is blown and removed.

이와같이 본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 롤러(103')의 표면에 부착된 이물질을 제거함으로써, 웨이퍼 플랫존 정렬시 롤러(103')에 의해 웨이퍼 카세트(101')에 장착된 웨이퍼(102')가장자리가 오염되는 것이 방지된다.As such, the wafer alignment device of the present invention removes foreign matter adhering to the surface of the roller 103 'so that the wafer 102' is mounted to the wafer cassette 101 'by the roller 103' during wafer flat zone alignment. Contamination is prevented.

상기에서 상술한 바와 같이 본 고안인 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼 플랫존 정렬에 사용되는 롤러의 이물질이 브러쉬 또는 가압가스에 의해 제거됨으로써 롤러의 세정을 위해 세정장비 전체의 가동을 중단시키지 않게 되어 장비의 가동효율을 향상시키고, 웨이퍼 플랫존 정렬시 웨이퍼 가장자리가 롤러에 의해 오염되는 것이 방지된다.As described above, the wafer aligning apparatus of the present invention does not stop the operation of the entire cleaning equipment for cleaning the rollers by removing foreign substances on the rollers used for wafer flat zone alignment by brush or pressurized gas. The efficiency is improved and wafer edges are prevented from being contaminated by the rollers during wafer flat zone alignment.

따라서, 웨이퍼 세정시 웨이퍼 가장자리에 부착된 이물질이 세정액에 의해 웨이퍼 전표면으로 흘러내려 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, foreign matter adhering to the edge of the wafer during wafer cleaning can be prevented from flowing to the entire surface of the wafer by the cleaning liquid and contaminating the wafer.

Claims

A wafer alignment apparatus for aligning flat zones of a plurality of wafers mounted in a wafer cassette through a wafer alignment roller,

Wafer alignment device characterized in that formed in parallel to the longitudinal direction of the roller surface in order to remove the foreign matter adhered to the wafer alignment roller, the brush is in direct contact with the roller surface.

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