KR20080093376A - Apparatus for treating substrates - Google Patents

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KR20080093376A
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유키노부 니시베
요이치 후세
야스유키 나카쓰카
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

An apparatus for treating substrates is provided to perform a supply of a substrate to processing units and an output of the substrate processed in the processing units at the same position by one conveyance unit, thereby enabling the conveyance unit to convey the substrate in a reciprocating motion. A conveyance unit(8) conveys a substrate linearly in a reciprocating motion in a horizontal direction. A loader unit(2) is disposed in a side of the conveyance unit and to supply the substrate which is not processed. A cleaning unit(11) cleans the substrate, which is supplied from the loader unit and is not processed by the conveyance unit, with a processing solution. A humidity processing unit(21) moisturizes the substrate with a processing solution before the substrate, which is not processed, is supplied to the cleaning unit. A drying unit(22) injects gas to the substrate to dry the substrate when the substrate processed in the cleaning unit is carried out to the loader unit by the conveyance unit. An unloader unit(3) is disposed in the other side of the conveyance unit and stores the substrate processed in the drying unit.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 처리되지 않은 기판을 로더부로부터 세정 처리부에 공급하고, 여기서 세정 처리하고 나서 언로더부에 저장하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for supplying an unprocessed substrate from a loader section to a cleaning processing section, which is then cleaned and stored in the unloader section.

액정 표시 패널에 사용되는 유리제의 기판에는 회로 패턴이 형성된다. 기판에 회로 패턴을 형성하는 데는 리소그라피 프로세스가 채용된다. 리소그라피 프로세스는 주지하는 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 상기 레지스트에 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 광을 조사(照射)한다.The circuit pattern is formed in the glass substrate used for a liquid crystal display panel. Lithographic processes are employed to form circuit patterns on the substrate. As is well known, the lithography process applies a resist to the substrate and irradiates light through a mask in which a circuit pattern is formed on the resist.

다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분 또는 광이 조사된 부분을 제거하고, 레지스트가 제거된 부분을 에칭한다. 그리고, 에칭 후에 기판으로부터 레지스트를 제거하는 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성한다.Next, the portion to which the light is not irradiated or the portion to which the light is irradiated is removed, and the portion from which the resist is removed is etched. The circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps of removing the resist from the substrate after etching a plurality of times.

이와 같은 리소그라피 프로세스에 있어서는, 세정 처리부에서 세정 처리된 기판을, 성막 처리부나 엑시머 레이저 어닐부 등의 드라이 처리부에 공급하여 드라이 처리를 행하고 있다.In such a lithography process, the substrate cleaned by the cleaning processing unit is supplied to a dry processing unit such as a film formation processing unit or an excimer laser annealing unit to perform dry processing.

종래, 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 처리 장치에 있어서는, 하기 특 허 문헌에 나타낸 바와 같이 복수의 처리부를 일렬로 배치하고, 그 일단으로부터 기판을 공급하여 반송하고, 각 처리부에서 기판에 대한 처리를 차례로 행한다. 그리고, 처리 장치의 타단(종단)에 위치하는 처리부에서 처리된 기판을 이 최후의 처리부로부터 반출하도록 하고 있었다.Conventionally, in the processing apparatus which performs various processes with respect to a board | substrate, as shown to the following patent document, a some process part is arrange | positioned in a line, the board | substrate is supplied and conveyed from one end, and each process part processes a process with respect to a board | substrate. In order. And the board | substrate processed by the process part located in the other end (end) of a processing apparatus was made to carry out from this last process part.

그러나, 이와 같은 구성에 의하면, 처리 장치에 대하여 처리되지 않은 기판을 공급하는 위치와, 처리된 기판을 반출하는 위치가 처리 장치의 일단과 타단으로 되어 버린다. 그러므로, 처리 장치에서 처리된 기판을 다음 공정으로 공급하는 경우, 그 작업을 능률적으로 행할 수 없거나 작업자에게 주어지는 부담이 증대하는 경우 등이 있었다.However, according to such a structure, the position which supplies an unprocessed board | substrate with respect to a processing apparatus, and the position which carries out a processed board | substrate become one end and the other end of a processing apparatus. Therefore, when supplying the board | substrate processed by the processing apparatus to the next process, there existed a case where the operation cannot be performed efficiently or the burden on an operator increases.

그래서, 복수의 처리실이 일렬로 배치된 처리 장치의 측방이나 위쪽에 리턴용의 컨베이어를 배치하고, 처리 장치의 타단의 처리실에서 처리된 기판을 상기 컨베이어 장치에 의해 처리 장치의 일단 측으로 되돌리는 것이 행해지고 있었다.Therefore, the conveyor for return is arrange | positioned at the side or upper side of the processing apparatus in which several processing chambers were arrange | positioned in a line, and the board | substrate processed by the processing chamber of the other end of a processing apparatus is returned to one end side of a processing apparatus by the said conveyor apparatus, there was.

[특허 문헌] 일본국 특개 2004-063201호 공보[Patent Document] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-063201

처리 장치의 측방이나 위쪽에 컨베이어를 배치하면, 상기 처리 장치에 의해 처리된 기판을 상기 처리 장치의 타단 측으로부터 일단 측으로 되돌리는 것이 가능하므로, 처리 장치에 기판을 공급하는 위치와, 처리된 기판을 취급하는 위치가 대략 같아지게 되므로, 작업성의 향상이나 작업자에게 주어지는 부담을 경감시킬 수 있다.When the conveyor is disposed on the side or the upper side of the processing apparatus, it is possible to return the substrate processed by the processing apparatus from one end side to the other side of the processing apparatus, so that the position to supply the substrate to the processing apparatus and the processed substrate Since the positions to be handled are substantially the same, the workability can be improved and the burden on the operator can be reduced.

그러나, 처리된 기판을 공급 측으로 되돌리기 위하여, 처리 장치와는 별도로 컨베이어를 배치하면, 이를 위한 설치 스페이스가 필요하므로, 장치 전체가 대형화되거나 복잡해지는 경우가 있으므로 바람직하지 않다. 특히, 최근에는 기판이 대형화되는 경향이 있으므로, 기판을 반송하기 위한 컨베이어도 대형화되어 버려, 장치 전체의 대형화가 현저해지는 경우가 있다.However, in order to return the processed substrate to the supply side, disposing the conveyor separately from the processing apparatus requires an installation space for this, which is not preferable because the entire apparatus may be enlarged or complicated. In particular, in recent years, since the substrate tends to be enlarged, the conveyor for conveying the substrate also increases in size, which may result in remarkable enlargement of the entire apparatus.

본 발명은, 처리부에 대한 기판의 반송과, 처리부에서 처리된 기판의 반출을, 같은 반송 수단에 의해 행하도록 함으로써, 장치 전체를 대형화시키지 않고, 세정 처리부에 대한 기판의 공급과 반출을 같은 위치에서 행할 수 있도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.According to the present invention, the substrate is conveyed to the processing unit and the substrate is processed at the processing unit by the same conveying means, so that the entire apparatus is supplied and taken out to the cleaning processing unit without increasing the size of the entire apparatus. It is providing a substrate processing apparatus which can be performed.

본 발명은, 기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치로서, This invention is a processing apparatus which processes a board | substrate with a process liquid,

상기 기판을 수평 방향에 대하여 직선적으로 왕복 반송하는 반송 수단과, Conveying means for linearly reciprocating the substrate in a horizontal direction;

상기 반송 수단의 일단 측에 배치되고, 처리되지 않은 기판을 공급하는 로더 부와,A loader section disposed at one end of the conveying means and supplying an unprocessed substrate;

상기 로더부로부터 공급되어 상기 반송 수단에 의해 반송된 처리되지 않은 기판을 처리액에 의해 세정 처리하는 세정 처리부와,A cleaning processing unit for cleaning the unprocessed substrate supplied from the loader portion and conveyed by the conveying means with a processing liquid;

처리되지 않은 기판이 상기 세정 처리부에 공급되기 전에 그 기판을 처리액에 의해 습윤(濕潤)시키는 습윤 처리부와,A wet treatment portion that wets the substrate with a treatment liquid before the untreated substrate is supplied to the cleaning treatment portion;

상기 세정 처리부에서 처리된 상기 기판을 상기 반송 수단에 의해 상기 로더부 측으로 되돌려 반출할 때 그 기판에 기체를 분사하여 건조 처리하는 건조 처리부와,A drying processing unit for spraying gas on the substrate and drying the substrate when the substrate processed by the cleaning processing unit is returned to the loader unit by the conveying means;

상기 반송 수단의 타단 측에 배치되고, 상기 건조 처리부에서 처리된 기판을 저장하는 언로더부The unloader part which is arrange | positioned at the other end side of the said conveying means and stores the board | substrate processed by the said drying process part

를 구비한 기판 처리 장치에 있다. It is in the substrate processing apparatus provided with.

본 발명에 의하면, 기판을 반송 수단에 의해 왕복 반송하기 위하여, 처리부에 대한 기판의 공급과, 처리부에서 처리된 기판의 반출을 1개의 반송 수단에 의해 같은 위치에서 행하는 것이 가능해진다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in order to reciprocally convey a board | substrate by a conveyance means, it becomes possible to supply the board | substrate to a process part and carrying out of the board | substrate processed by the process part by one conveyance means at the same position.

이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 처리 장치의 개략적 구성도로서, 상기 처리 장치는 받아건넴부(1)를 가진다. 상기 받아건넴부(1)의 일측의 일단부에는 로더부(2), 타단부에는 상기 로더부(2)와 나란히 언로더부(3)가 대향하여 배치되어 있다. 로더부(2)에는 처리되지 않은 기판 W가 수용된 스토커(S1)가 설치되고, 언로더부(3)에는 후술하는 바와 같이 처리된 기판 W를 저장하는 스토커(S2)가 설치되어 있다.1 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus showing an embodiment of the present invention, in which the processing apparatus has a receiving part 1. The loader part 2 is arranged at one end of the receiving part 1, and the unloader part 3 is arranged at the other end in parallel with the loader part 2. The loader part 2 is provided with the stocker S1 in which the unprocessed board | substrate W was accommodated, The unloader part 3 is provided with the stocker S2 which stores the processed board | substrate W as mentioned later.

상기 받아건넴부(1)에는 받아건넴 수단으로서의 로봇 장치(4)가 설치되어 있다. 상기 로봇 장치(4)는 베이스부(4a)를 가진다. 상기 베이스부(4a)는 동 도면에 화살표 Y로 나타낸 방향으로 구동되도록 되어 있다. 상기 베이스부(4a)에는 구동축(4b)이 회전 방향 및 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. 상기 구동축(4b)에는 복수개의 암(4c)이 차례로 회동 가능하게 연결되어 있고, 선단의 암(4c)에는 핸드(4d)가 설치되어 있다.The robot part 4 is provided in the said receiving part 1 as a receiving means. The robot device 4 has a base portion 4a. The base portion 4a is driven in the direction indicated by the arrow Y in the figure. The drive shaft 4b is provided in the said base part 4a so that driving to a rotation direction and an up-down direction is possible. A plurality of arms 4c are rotatably connected to the drive shaft 4b in turn, and a hand 4d is provided on the arm 4c at the tip end.

이에 따라 상기 로봇 장치(4)는 처리되지 않은 기판 W를 상기 로더부(2)의 스토커(S1)로부터 인출하여 상기 받아건넴부(1)의 타단 측에 일단이 대향되어 설치된 웨트 처리부(6)에 공급할 수 있도록 되어 있다.Accordingly, the robot apparatus 4 takes out the unprocessed substrate W from the stocker S1 of the loader part 2 and the wet processing part 6 provided with one end facing the other end side of the receiving part 1. It can be supplied to.

상기 웨트 처리부(6)는 상기 받아건넴부(1)에 일단을 접속시킨 챔버(7)를 가지고, 상기 로더부(2)로부터 로봇 장치(4)에 의해 공급된 처리되지 않은 기판 W는 상기 챔버(7) 내에 설치된 반송 수단으로서의 롤러 컨베이어(8)의 일단에 탑재된다. 상기 롤러 컨베이어(8)는 축선을 평행하게 하여 소정 간격으로 배치된 복수개의 반송 롤러(9) 및 후술하는 받이 롤러(14)에 의해 구성되어 있다.The wet processing part 6 has a chamber 7 having one end connected to the receiving part 1, and the unprocessed substrate W supplied by the robot apparatus 4 from the loader part 2 is the chamber. It is mounted on one end of the roller conveyor 8 as a conveying means provided in (7). The roller conveyor 8 is comprised by the some conveyance roller 9 and the receiving roller 14 mentioned later which were arrange | positioned at predetermined space | intervals parallel to an axis line.

상기 챔버(7)의 타단부, 즉 상기 롤러 컨베이어(8)의 타단 측에는 세정 처리부(11)가 설치되어 있다. 상기 세정 처리부(11)는 회전체(12)를 가진다. 상기 회전체(12)는 도 2에 나타낸 바와 같이 Zㆍθ 구동원(13)에 의해 상하 방향 및 회전 방향으로 구동되도록 되어 있다.At the other end of the chamber 7, that is, at the other end of the roller conveyor 8, a cleaning processing unit 11 is provided. The cleaning processing unit 11 has a rotating body 12. As shown in Fig. 2, the rotating body 12 is driven by the Z.θ driving source 13 in the vertical direction and the rotating direction.

상기 세정 처리부(11)의 폭 방향 양 단부에는, 상기 롤러 컨베이어(8)의 반송 롤러(9)에 의해 반송되어 온 기판 W의 폭 방향 양 단부를 받는 상기 받이 롤러(14)가 상기 롤러 컨베이어(8)의 반송 롤러(9)와 같은 레벨로, 또한 정역(正逆) 구동원(16)에 의해 상기 반송 롤러(9)와 함께 정회전 방향 또는 역회전 방향으로 선택적으로 회전 구동되도록 되어 있다.The receiving roller 14 which receives the both ends of the width direction of the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 9 of the said roller conveyor 8 at the width direction both ends of the said washing | cleaning processing part 11 is said roller conveyor ( At the same level as the conveying roller 9 of 8), and by the forward / reverse drive source 16, it is made to selectively rotate-drive with the said conveying roller 9 in a forward rotation direction or a reverse rotation direction.

반송 롤러(9)에 의해 반송되어 온 기판 W가 받이 롤러(14)에 받아건네져 회전체(12)와 대응하는 위치까지 반송되어 오면, 상기 회전체(12)가 Zㆍθ 구동원(13)에 의해 도 2에 실선으로 나타낸 하강 위치로부터 쇄선으로 나타낸 상승 위치까지 구동된다. 그에 따라 상기 회전체(12)는 상기 받이 롤러(14)에 유지된 기판 W를 받아 상승한다.When the substrate W conveyed by the conveying roller 9 is received by the receiving roller 14 and conveyed to a position corresponding to the rotating body 12, the rotating body 12 is driven by the Z.θ driving source 13. Is driven from the lowered position shown by the solid line in FIG. 2 to the raised position indicated by the dashed line. Accordingly, the rotating body 12 receives the substrate W held by the receiving roller 14 and rises.

상기 회전체(12)에는 받이 롤러(14)로부터 받은 기판 W의 4개의 변의 중도부에 거는 4개의 걸림클릭(17)이 설치되어 있다. 이로써, 회전체(12)가 상승하여 기판 W를 받은 후, 상기 Zㆍθ 구동원(13)에 의해 회전 구동되면, 상기 기판 W는 상기 회전체(12)와 일체적으로 회전한다.The rotating body 12 is provided with four locking clicks 17 hanging at the midway portions of the four sides of the substrate W received from the receiving roller 14. Thus, when the rotor 12 is raised to receive the substrate W, and then driven to rotate by the Z.θ driving source 13, the substrate W rotates integrally with the rotor 12.

상기 회전체(12)의 상부에는 회전 구동되는 기판 W에 처리액 L을 분사하는 처리액 공급부로서의 한쌍의 파이프 샤워(18)가 설치되어 있다. 회전 구동되는 기판 W의 상면에 상기 파이프 샤워(18)의 노즐 구멍(18a)으로부터 처리액을 분사시키면, 상기 기판 W가 세정 처리되게 된다.On the upper part of the said rotor 12, a pair of pipe shower 18 is provided as a process liquid supply part which injects the process liquid L to the board | substrate W which is rotationally driven. When the processing liquid is injected from the nozzle hole 18a of the pipe shower 18 onto the upper surface of the substrate W that is rotationally driven, the substrate W is washed.

기판 W가 세정 처리되어 종료하면, 상기 회전체(12)의 회전이 정지하고, Zㆍ θ 구동원(13)에 의해 하강 위치로 구동된다. 이 때, 회전체(12)의 회전 위치는, 상기 받이 롤러(14)로부터 기판을 상승시킬 때와 같은 각도, 즉 기판 W를 받이 롤러(14)에 받아건넬 수 있도록, 도시하지 않은 각도 검출 센서에 의해 제어된다.When the substrate W is cleaned and finished, the rotation of the rotating body 12 is stopped and driven to the lowered position by the Z.θ drive source 13. At this time, the rotation position of the rotating body 12 is the angle detection sensor which is not shown in figure so that it may receive the board | substrate W to the receiving roller 14 at the same angle as when raising a board | substrate from the receiving roller 14, ie. Controlled by

회전체(12)가 하강하여 기판 W가 받이 롤러(14)에 받아건네지면, 상기 받이 롤러(14) 및 상기 반송 롤러(9)는 상기 정역 구동원(16)에 의해 조금 전과는 역방향인, 역회전 방향으로 구동된다. 그에 따라 처리액에 의해 세정 처리된 기판 W는 상기 세정 처리부(11)로부터 상기 받아건넴부(1)를 향해 반송된다. 즉, 세정 처리된 기판 W는 챔버(7)로부터 반출되기 위해, 상기 로더부(2)로 돌아오는 방향으로 반송된다.When the rotating body 12 descends and the board | substrate W is handed to the receiving roller 14, the receiving roller 14 and the said conveying roller 9 are reverse in the reverse direction by the forward and reverse drive source 16. It is driven in the direction of rotation. Thereby, the board | substrate W wash | cleaned by the process liquid is conveyed toward the said receiving part 1 from the said washing process part 11. That is, the board | substrate W processed by washing is conveyed in the direction returned to the said loader part 2 in order to carry out from the chamber 7.

상기 기판 W는 상기 세정 처리부(11)에 반입되기 직전에 그 상면에 습윤 처리부를 구성하는 아쿠아 나이프(21)에 의해 상기 기판 W를 세정 처리하는 처리액과 같은 액체가 분무된다. 그에 따라 기판 W의 처리액에 의해 처리되는 상면은 처리액에 의해 균일하게 습윤된다. Just before the board | substrate W is carried into the said washing process part 11, the liquid like the process liquid which wash | cleans the said substrate W is sprayed by the aqua knife 21 which comprises a wet process part on the upper surface. As a result, the upper surface treated by the treatment liquid of the substrate W is uniformly wetted by the treatment liquid.

기판 W의 상면이 세정 처리부(11)에 반입되기 전에 처리액에 의해 습윤되면, 기판 W가 세정 처리부(11)에 반입되었을 때 처리액이 파이프 샤워(18)로부터 적하(滴下)하도록 한 경우가 있어도, 그 액적은 기판 W의 판면에 퍼지기 용이하다.If the upper surface of the substrate W is wetted by the processing liquid before being carried into the cleaning processing unit 11, the processing liquid may be dropped from the pipe shower 18 when the substrate W is loaded into the cleaning processing unit 11. Even if it exists, the droplet is easy to spread on the board surface of the board | substrate W.

그러므로, 기판 W의 전체면의 처리가 개시되기 전에, 기판 W의 처리액이 적하된 부분만이 과도하게 처리되는 것이 방지되므로, 파이프 샤워(18)로부터 분사되는 처리액에 의해 기판 W를 세정의 불균일이 생기는 일 없이 처리할 수 있다.Therefore, before the treatment of the entire surface of the substrate W is started, only the portion in which the processing liquid of the substrate W is dropped is prevented from being excessively processed, so that the substrate W is cleaned by the processing liquid sprayed from the pipe shower 18. It can be processed without any nonuniformity.

그리고, 아쿠아 나이프(21)는 상기 세정 처리부(11)에 반입되는 기판 W에 대 하여 처리액을 분무하고, 세정 처리부(11)로부터 반출되는 기판 W에 대하여 처리액을 분무하지 않는다.And the aqua knife 21 sprays a process liquid with respect to the board | substrate W carried in the said washing process part 11, and does not spray a process liquid with respect to the board | substrate W carried out from the wash process part 11. As shown in FIG.

세정 처리부(11)에서 처리되어 받아건넴부(1)를 향해 반송되는 기판 W는, 상기 세정 처리부(11)와 받아건넴부(1) 사이에 배치된 건조 처리부로서의 에어 나이프(22)로부터 분사되는 질소 등의 불활성 가스로 이루어지는 청정한 기체에 의해 건조 처리된다.The board | substrate W processed by the washing process part 11 and conveyed toward the receiving part 1 is injected from the air knife 22 as a drying process part arrange | positioned between the said washing processing part 11 and the receiving part 1. Dry processing is performed by a clean gas made of an inert gas such as nitrogen.

즉, 에어 나이프(22)는 기판 W의 반송 방향에 대하여 소정 각도로 경사지게 배치되고, 세정 처리부(11)로부터 받아건넴부(1)를 향해 반송되는 기판 W에 대하여, 반송 방향과 역방향으로 기체를 분사한다.That is, the air knife 22 is arrange | positioned inclined at the predetermined angle with respect to the conveyance direction of the board | substrate W, and conveys a gas in a reverse direction to a conveyance direction with respect to the board | substrate W conveyed toward the receiving part 1 from the washing | cleaning process part 11. Spray.

그에 따라 기판 W의 상면에 잔류되는 처리액은, 그 기판 W의 반송 방향의 상류 측을 향해 밀려난다. 그 결과, 반송 롤러(9)에 의해 받아건넴부(1)에 반송된 기판 W의 상면은 건조 처리되어 있게 된다.Thereby, the process liquid remaining on the upper surface of the board | substrate W is pushed toward the upstream side of the conveyance direction of the board | substrate W. As shown in FIG. As a result, the upper surface of the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 9 to the receiving part 1 is made to dry.

세정 및 건조 처리되어 받아건넴부(1)에 반송된 기판 W는, 상기 받아건넴부(1)에 설치된 로봇 장치(4)에 의해 수취되고, 상기 받아건넴부(1)의 타단 측에 상기 웨트 처리부(6)와 함께 배치된, 성막 처리부나 엑시머 레이저 어닐부 등의 드라이 처리부(24)에 공급된다.The board | substrate W wash | cleaned and dried and conveyed to the receiving part 1 is received by the robot apparatus 4 provided in the receiving part 1, and the said wet part is provided on the other end side of the receiving part 1; It is supplied to the dry processing part 24 arrange | positioned with the processing part 6, such as a film-forming process part and an excimer laser annealing part.

드라이 처리부(24)에 공급된 기판 W는, 여기서 성막이나 어닐 등의 드라이 처리가 행해진 후, 상기 로봇 장치(4)에 의해 반출된다. 드라이 처리부(24)로부터 상기 로봇 장치(4)에 의해 반출된 기판 W는, 상기 받아건넴부(1)의 일측에 상기 로더부(2)와 함께 배치된 상기 언로더부(3)의 스토커(S2)에 저장된다.The board | substrate W supplied to the dry processing part 24 is carried out by the said robot apparatus 4 after dry processing, such as film-forming and annealing, is performed here. The board | substrate W carried out by the said robot apparatus 4 from the dry processing part 24 is the stocker of the said unloader part 3 arrange | positioned with the said loader part 2 in the side of the said receiving part 1 ( Stored in S2).

그리고, 로봇 장치(4)는 웨트 처리부(6)에서 처리된 기판 W를 드라이 처리부(24)에 공급했으면, 로더부(2)로부터 처리되지 않은 기판 W를 인출하여 웨트 처리부(6)에 공급한다. 그 다음에, 드라이 처리부(24)에서 처리된 기판 W를 언로더부(23)에 저장한 후, 웨트 처리부(6)에서 처리된 기판 W를 드라이 처리부(24)에 공급하는 순서로 기판 W의 받아건넴을 행한다.And if the robot apparatus 4 supplied the board | substrate W processed by the wet process part 6 to the dry process part 24, the robot apparatus 4 will take out the unprocessed board | substrate W from the loader part 2, and will supply it to the wet process part 6. . Subsequently, the substrate W processed by the dry processing unit 24 is stored in the unloader unit 23, and then the substrate W processed by the wet processing unit 6 is supplied to the dry processing unit 24. Do it.

이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 웨트 처리부(6)의 롤러 컨베이어(8)를 구성하는 반송 롤러(9) 및 세정 처리부(11)의 받이 롤러(14)를 정역 구동원(16)에 의해 정회전 방향 또는 역회전 방향으로 선택적으로 회전 구동시킬 수 있도록 했다.According to the processing apparatus of such a structure, the conveyance roller 9 which comprises the roller conveyor 8 of the wet processing part 6, and the receiving roller 14 of the washing | cleaning process part 11 are rotated forward by the forward and reverse drive source 16. As shown in FIG. It was possible to selectively rotate the drive in the direction or the reverse direction.

그러므로, 로봇 장치(4)에 의해 로더부(2)로부터 꺼내진 처리되지 않은 기판 W를 롤러 컨베이어(8)의 반송 롤러(9)에 의해 세정 처리부(11)에 공급할 수 있고, 또한 세정 처리부(11)에서 세정 처리된 기판 W를 상기 반송 롤러(9)에 의해 반송하여 롤러 컨베이어(8)의 일단 측에 배치된 로봇 장치(4)에 받아 건넬 수 있다.Therefore, the unprocessed board | substrate W taken out from the loader part 2 by the robot apparatus 4 can be supplied to the washing process part 11 by the conveyance roller 9 of the roller conveyor 8, and also the washing process part ( The board | substrate W wash | cleaned by 11) is conveyed by the said conveying roller 9, and can be received by the robot apparatus 4 arrange | positioned at the one end side of the roller conveyor 8, and can be handed over.

즉, 웨트 처리부(6)에 대한 기판 W의 공급과 반출을, 같은 롤러 컨베이어(8)를 사용하여 상기 로봇 장치(4)에 의해, 상기 웨트 처리부(6)의 일단 측에서 행할 수 있다. 그러므로, 웨트 처리부(6)에서 처리된 기판 W를 다른 롤러 컨베이어를 사용하여 공급 측으로 되돌리는 경우에 비하여, 장치의 소형화나 구성의 간략화를 도모할 수 있다.That is, the supply and take-out of the board | substrate W to the wet processing part 6 can be performed by the said robot apparatus 4 on the one end side of the said wet processing part 6 using the same roller conveyor 8. Therefore, compared with the case where the board | substrate W processed by the wet process part 6 is returned to a supply side using another roller conveyor, size reduction of an apparatus and a structure can be simplified.

처리되지 않은 기판 W를 세정 처리부(11)에 반입하여 처리액으로 세정 처리하기 전에, 그 기판 W에 아쿠아 나이프(21)에 의해 처리액을 분무하도록 했다. 처 리액이 분무된 기판 W의 상면은 전체에 걸쳐 습윤된 상태로 된다.Before the unprocessed substrate W was carried into the cleaning treatment unit 11 and washed with the treatment liquid, the treatment liquid was sprayed onto the substrate W by the aqua knife 21. The upper surface of the substrate W sprayed with the treatment liquid becomes wet throughout.

그러므로, 세정 처리부(11)에 공급되어 처리액에 의한 처리를 개시하기 전에, 파이프 샤워(18)로부터 처리액이 기판 W 상에 적하하도록 한 경우가 있어도, 그 액적은 습윤된 기판 W의 판면에 퍼진다.Therefore, even if the processing liquid is dripped onto the substrate W from the pipe shower 18 before being supplied to the cleaning processing unit 11 and starting processing with the processing liquid, the droplets are applied to the plate surface of the wet substrate W. Spreads.

이에 따라 기판 W의 판면의 파이프 샤워(18)로부터 액적이 적하된 부분이 처리액에 의해 과도하게 처리가 진행하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판 W를 소정의 위치에 반송한 후, 처리액을 파이프 샤워(18)로부터 분사하여 처리하면, 기판 W의 판면 전체가 균일하게 세정 처리되게 된다.As a result, it is possible to prevent the portion of the droplet dropping from the pipe shower 18 on the plate surface of the substrate W from being excessively processed by the processing liquid. Therefore, after the substrate W is transported to a predetermined position, the processing liquid is piped. When spraying and processing from the shower 18, the whole plate surface of the board | substrate W will be uniformly wash-processed.

세정 처리부(11)에서 세정 처리되고나서 반출되는 기판 W는, 받아건넴부(1)에 반송되는 도중에 에어 나이프(22)에 의해 건조 처리된다. 그러므로, 기판 W를 웨트 처리부(6)에서 세정 처리하도록 해도, 로봇 장치(4)에서는 처리액이 부착된 기판 W를 취급할 수 없으므로, 기판 W를 취급하는 로봇 장치(4)의 핸드(4d)에 처리액이 부착되고, 그 처리액이 건조 처리된 기판 W나 드라이 처리부(24)에서 드라이 처리된 기판 W 등에 부착되고, 이들 기판 W를 오염시키는 것을 방지할 수 있다.The board | substrate W carried out after washing | cleaning process by the washing | cleaning process part 11 is dry-processed by the air knife 22 in the middle of being conveyed to the receiving part 1. Therefore, even if the wet processing part 6 wash | cleans the board | substrate W, since the robot apparatus 4 cannot handle the board | substrate W with a process liquid, the hand 4d of the robot apparatus 4 which handles the board | substrate W is handled. The processing liquid adheres to the substrate, and the processing liquid adheres to the substrate W subjected to the dry treatment, the substrate W subjected to the dry treatment by the dry processing unit 24, or the like, and can prevent the substrate W from being contaminated.

세정 처리부(11)의 회전체(12)를 Zㆍθ 구동원(13)에 의해 회전 방향만아니고, 상하 방향으로도 구동할 수 있도록 했다. 그러므로, 로봇 장치(4)에 의해 웨트 처리부(6)에 공급된 기판 W가 롤러 컨베이어(8)의 반송 롤러(9)로 반송되어 세정 처리부(11)의 받이 롤러(14)에 받아건네졌으면, 상기 회전체(12)를 상승 방향으로 구동시키면, 상기 받이 롤러(14)로부터 회전체(12)에 받아 건넬 수 있다.The rotating body 12 of the cleaning processing unit 11 can be driven not only in the rotational direction but also in the vertical direction by the Z.θ driving source 13. Therefore, if the board | substrate W supplied by the robot apparatus 4 to the wet process part 6 was conveyed to the conveyance roller 9 of the roller conveyor 8, and was received by the receiving roller 14 of the washing process part 11, When the rotating body 12 is driven in the upward direction, the rotating body 12 can be received from the receiving roller 14 and passed to the rotating body 12.

즉, 기판 W를 롤러 컨베이어(8)로부터 세정 처리부(11)의 회전체(12)에 받아 건네거나, 회전체(12)로부터 롤러 컨베이어(8)에 받아 건네기 위하여, 전용의 받아건넴 수단을 구비할 필요가 없다. 그러므로, 상기 회전체(12)에 대한 기판 W의 받아건넴을 간단한 구성으로 확실하게 행할 수 있다.That is, in order to receive the board | substrate W from the roller conveyor 8 to the rotating body 12 of the washing | cleaning process part 11, or to receive it from the rotating body 12 to the roller conveyor 8, the exclusive receiving means is provided. There is no need to do it. Therefore, the receiving of the board | substrate W with respect to the said rotating body 12 can be reliably performed with a simple structure.

상기 일실시예에서는 웨트 처리부에 드라이 처리부가 병설되어 있는 경우에 대하여 설명하였으나, 드라이 처리부가 없고, 웨트 처리부만의 경우라도 지장을 주지 않는다. In the above embodiment, the case where the dry processing unit is provided in parallel with the wet processing unit has been described. However, the dry processing unit does not have any problem.

도 1은 본 발명의 일실시예의 처리 장치를 나타낸 개략적 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram showing a processing apparatus of an embodiment of the present invention.

도 2는 세정 처리부에 설치된 회전체를 나타낸 측면도이다.2 is a side view illustrating a rotating body installed in the cleaning treatment unit.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

1; 받아건넴부, 2; 로더부, 3; 언로더부, 4; 로봇 장치(받아건넴 수단), 6; 웨트 처리부, 7; 챔버, 8; 롤러 컨베이어(반송 수단), 9; 반송 롤러, 11; 세정 처리부, 12; 회전체, 14; 받이 롤러, 16; 정역 구동원, 21; 아쿠아 나이프(습윤 처리부), 22; 에어 나이프(건조 처리부), 24; 드라이 처리부 One; Drunk, 2; Loader section 3; Unloader section 4; Robotic devices (handing means), 6; Wet processing section 7; Chamber 8; Roller conveyors (conveying means) 9; Conveying roller 11; Washing processing section 12; Rotating body 14; Receiving roller, 16; Forward and reverse drive source, 21; Aqua knife (wet treatment), 22; Air knife (dry processing unit), 24; Dry processing part

Claims (4)

기판을 처리액에 의해 처리하는 처리 장치로서,A processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, 상기 기판을 수평 방향에 대하여 직선적으로 왕복 반송(搬送)하는 반송 수단과,Conveying means for linearly reciprocating the substrate in a horizontal direction; 상기 반송 수단의 일단 측에 배치되고, 처리되지 않은 기판을 공급하는 로더부와,A loader section disposed at one end of the conveying means and supplying an unprocessed substrate; 상기 로더부로부터 공급되어 상기 반송 수단에 의해 반송된 처리되지 않은 기판을 처리액에 의해 세정 처리하는 세정 처리부와,A cleaning processing unit for cleaning the unprocessed substrate supplied from the loader portion and conveyed by the conveying means with a processing liquid; 상기 처리되지 않은 기판이 상기 세정 처리부에 공급되기 전에 상기 기판을 처리액에 의해 습윤(濕潤)시키는 습윤 처리부와,A wet treatment portion that wets the substrate with a treatment liquid before the untreated substrate is supplied to the cleaning treatment portion; 상기 세정 처리부에서 처리된 상기 기판을 상기 반송 수단에 의해 상기 로더부 측으로 되돌려 반출할 때 상기 기판에 기체를 분사하여 건조 처리하는 건조 처리, 및A drying treatment in which a gas is sprayed onto the substrate and dried when the substrate processed by the cleaning treatment unit is returned to the loader section by the transfer means; and 상기 반송 수단의 타단 측에 배치되고, 상기 건조 처리부에서 처리된 기판을 저장하는 언로더부The unloader part which is arrange | positioned at the other end side of the said conveying means and stores the board | substrate processed by the said drying process part 를 구비하는, 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus provided with. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로더부의 처리되지 않은 기판을 상기 반송 수단에 받아 건네는 동시에, 상기 세정 처리부에서 세정 처리되어 상기 반송 수단에 의해 반송되어 온 기판을 상기 언로더부에 저장하는 받아건넴부를 구비하는, 기판 처리 장치.And an unloading portion for receiving the unprocessed substrate of the loader portion to the conveying means and at the same time storing the substrate that has been cleaned by the cleaning processing portion and conveyed by the conveying means to the unloader portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 세정 처리부에서 처리된 기판을 드라이 분위기 하에서 처리하는 드라이 처리부를 구비하고, 상기 받아건넴부는 상기 세정 처리부에서 처리된 기판을 상기 언로더부에 저장하기 전에 상기 드라이 처리부에 공급하는, 기판 처리 장치.And a dry processing unit for processing the substrate processed by the cleaning processing unit in a dry atmosphere, wherein the receiving unit supplies the substrate processed by the cleaning processing unit to the dry processing unit before storing the unloaded unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반송 수단은 롤러 컨베이어로서, 상기 세정 처리부는 상기 롤러 컨베이어에 의해 반송되어 온 기판을 지지하여 회전 구동되는 지지체를 구비하는, 기판 처리 장치.The said conveying means is a roller conveyor, The said washing process part is a substrate processing apparatus provided with the support body which rotates and supports the board | substrate conveyed by the said roller conveyor.
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