KR200233095Y1

KR200233095Y1 - Surface mounted capacitor

Info

Publication number: KR200233095Y1
Application number: KR2020010006330U
Authority: KR
Inventors: 치에-푸 린
Original assignee: 치에-푸 린
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2001-03-09
Publication date: 2001-10-06

Abstract

본 고안의 표면 장착 커패시터는 케이싱(100), 내측 판(200), 유전 매체(300), 및 외측 판(400)을 포함한다. 내측 판(200) 및 유전 매체(300)는 케이싱(100)으로부터 연장된 두 개의 유전 매체(300) 리드선(310)으로 케이싱(100) 내에 장착된다. 수지 접착제(500) 및 전해액을 케이싱(100)에 형성된 컴파트먼트(130) 내에 채우고 외측 판(400)을 장착하여 케이싱(100)의 개구(140)를 밀봉한다. 리드선(310)은 구부려진 다음 케이싱(100)에 형성된 그루브(121, 112) 내에 위치된다.The surface mount capacitor of the present invention includes a casing 100, an inner plate 200, a dielectric medium 300, and an outer plate 400. Inner plate 200 and dielectric medium 300 are mounted in casing 100 with two dielectric medium 300 leads 310 extending from casing 100. The resin adhesive 500 and the electrolyte solution are filled in the compartment 130 formed in the casing 100, and the outer plate 400 is mounted to seal the opening 140 of the casing 100. The lead wire 310 is bent and positioned in grooves 121 and 112 formed in the casing 100.

Description

Surface Mount Capacitors {SURFACE MOUNTED CAPACITOR}

본 고안은 표면 장착 커패시터, 보다 구체적으로 표면 장착 기술에 의하여자동으로 제조되는 표면 장착 커패시터에 관한 것이다.The present invention relates to surface mount capacitors, and more particularly to surface mount capacitors that are automatically manufactured by surface mount technology.

도 1에 도시된 바와 같이, 1995년 12월 3일 '표면 인서트형 칩 커패시터(SURFACE INSERT TYPE CHIP CAPACITOR)'라는 고안의 명칭으로 공고된 대만 실용신안 공보 제266300호에는 케이싱(casing)(10), 유전(誘電) 매체(dielectric medium)(20), 고무층(30), 및 지지대(support base)(40)를 포함하는 표면 장착 커패시터가 개시되어 있다. 케이싱(10)은 금속으로 제조되어 절연막으로 덮힌다. 유전 매체(20)는 충전층(charged layer)(21), 절연층(insulating layer)(22), 및 두 개의 리드선(lead)(23)을 포함한다. 유전 매체(20)는 케이싱(10)의 내부에 장착되고, 고무(30)가 제공되어 전해액(electrolyte)이 채워진 후 유전 매체(20)를 케이싱(10) 내부에 밀봉시킨다. 케이싱(10)이 고무(30)에 달라붙도록 고무의 일부분에 롤링시켜 환형 그루브(11)를 형성하여 고무(30)가 케이싱(10)으로부터 움직이는 것을 방지한다. 지지대(40)는 고무(30)를 관통한 다음 구부러져서 지지대(40)의 외면 상에 위치된 리드선(23)으로 케이싱(10)의 개구에 장착된다. 그러나, 케이싱(10)은 절연층(22)의 길이를 충전층(21)의 길이보다 반드시 길게 하여 유전 매체(20)의 충전층(21)과 케이싱(10) 사이의 접촉으로 인한 단락(短絡)을 방지하도록 금속으로 제조된다. 또한, 지지대(40)는 리드선(23)을 고정시키는데 필요하며, 이것은 커패시터의 전체 길이 및 체적을 증가시킨다. 또한, 유전 매체의 용량(capacitance)이 외측으로 전도되어, 케이싱(10)의 외면 상의 절연막이 손상되는 경우 축전될 수 없다. 따라서, 커패시터의 양호한 생산수율이 떨어진다. 또한, 케이싱(10) 내의 전해액은 환형의 그루브와 고무(30) 사이가 밀봉됨으로써 케이싱(10) 내부에 지지된다. 고무의 불규칙한 롤링 또는 피로(fatigue)로 인하여 전해액이 누출될 수 있다. 따라서, 양호한 생산수율이 떨어진다.As shown in FIG. 1, the Taiwan Utility Model Publication No. 266300 issued under the name of the SURFACE INSERT TYPE CHIP CAPACITOR on December 3, 1995 is a casing 10. A surface mount capacitor is disclosed that includes a dielectric medium 20, a rubber layer 30, and a support base 40. The casing 10 is made of metal and covered with an insulating film. The dielectric medium 20 includes a charged layer 21, an insulating layer 22, and two leads 23. The dielectric medium 20 is mounted inside the casing 10, and rubber 30 is provided to seal the dielectric medium 20 inside the casing 10 after the electrolyte is filled. The casing 10 is rolled on a portion of the rubber to stick to the rubber 30 to form an annular groove 11 to prevent the rubber 30 from moving from the casing 10. The support 40 is penetrated through the rubber 30 and then bent to be mounted in the opening of the casing 10 with a lead wire 23 located on the outer surface of the support 40. However, the casing 10 must make the length of the insulating layer 22 longer than the length of the filling layer 21 so that a short circuit due to contact between the filling layer 21 and the casing 10 of the dielectric medium 20 can occur. It is made of metal to prevent). In addition, the support 40 is necessary to fix the lead wire 23, which increases the overall length and volume of the capacitor. In addition, the capacitance of the dielectric medium is conducted to the outside, and thus cannot be stored when the insulating film on the outer surface of the casing 10 is damaged. Thus, the good yield of the capacitor falls. In addition, the electrolyte in the casing 10 is supported inside the casing 10 by being sealed between the annular groove and the rubber 30. The electrolyte may leak due to irregular rolling or fatigue of the rubber. Therefore, a good production yield falls.

도 2 및 도 3은 케이싱(50), 유전 매체(60), 접착제층(70), 및 커버(80)를 포함하는 종래의 다른 표면 장착 커패시터를 예시한다. 케이싱(50)은 측면(51), 제1 단부면(52), 및 제2 단부면(53)을 포함한다. 제2 단부면(53)은 개구(54)를 포함한다. 유전 매체(60)를 케이싱(50) 내에 먼저 장착시킨 다음, 스톱 플레이트(stop plate)(55)를 제공하여 유전 매체(60)를 둘러싼다. 접착제(70)를 제1 단부면(52)에 가하여 도 3에 도시된 방식으로 케이싱(50)을 채운다. 유전 매체(60)의 두 개의 리드선(61)이 스톱 플레이트(55) 및 접착제(70)로부터 연장된 다음, 제1 단부면(52)을 따라 구부러진 후 케이싱(50)의 측면(51) 상에 위치된다. 전해액이 개구(54)를 거쳐 케이싱(50) 내에 채워진 다음, 커버(80)를 제공하여 케이싱(50)을 밀봉한다. 대안으로서, 개구(54) 둘레의 재료를 가열, 즉 고온 다이(high-temperature die)를 사용하여 개구(54)를 밀봉할 수 있다.2 and 3 illustrate another conventional surface mount capacitor including a casing 50, a dielectric medium 60, an adhesive layer 70, and a cover 80. The casing 50 includes a side surface 51, a first end surface 52, and a second end surface 53. The second end face 53 includes an opening 54. The dielectric medium 60 is first mounted in the casing 50 and then provided with a stop plate 55 to surround the dielectric medium 60. Adhesive 70 is applied to the first end face 52 to fill the casing 50 in the manner shown in FIG. 3. Two leads 61 of the dielectric medium 60 extend from the stop plate 55 and the adhesive 70 and then bent along the first end surface 52 and then on the side 51 of the casing 50. Is located. The electrolyte is filled into the casing 50 via the opening 54 and then provided with a cover 80 to seal the casing 50. As an alternative, the material around the opening 54 may be heated, ie a high-temperature die may be used to seal the opening 54.

그러나, 접착제를 채우는 도중에, 표면 장력으로 인하여 접착제(70)가 경화된 후 케이싱(50)의 제1 단부면(52)에 리세스 영역이 형성된다. 따라서, 제1 단부면(52)을 따르는 리드선(61) 부분이 편평하지 않으므로 표면 장착 기술에 적합하지 않다. 또한, 커버(80)를 장착하거나 또는 융해(fusion)에 의하여 밀봉시킨 후 케이싱(50)의 제2 단부면(53) 상에 돌출부가 형성된다. 이것은 표면 장착 기술에 사용된 흡입/지지 메커니즘(suction/holding mechanism)에 적합하지 않다. 따라서, 커패시터는 케이싱(50)의 측면(51)을 따르는 리드선(61) 부분에만 사용가능하고,표면 장착 기술에 사용된 흡입/지지 메커니즘은 케이싱(50)의 측면(51)을 따르는 평평한 부분만 지지할 수 있다. 따라서, 커패시터의 응용이 제한된다.However, during the filling of the adhesive, a recessed region is formed in the first end face 52 of the casing 50 after the adhesive 70 has cured due to the surface tension. Thus, the portion of the lead wire 61 along the first end face 52 is not flat and therefore not suitable for surface mounting technology. In addition, a protrusion is formed on the second end surface 53 of the casing 50 after the cover 80 is mounted or sealed by fusion. This is not suitable for the suction / holding mechanism used in surface mount technology. Thus, the capacitor can be used only in the portion of the lead wire 61 along the side 51 of the casing 50, and the suction / support mechanism used in the surface mounting technique is only a flat portion along the side 51 of the casing 50. I can support it. Thus, the application of the capacitor is limited.

커패시터의 케이싱은 유전 매체의 절연층 길이를 길게 하지 않아도 충전층과 케이싱 사이의 접촉으로 인한 단락이 방지되도록 절연재로 제조된다. 따라서, 전체적인 체적이 감소된다. 또한, 커패시터 케이싱의 각 면은 흡입/지지 메커니즘이 흡입에 의하여 케이싱을 지지하는데 사용될 수 있도록 편평하므로, 커패시터가 광범위하게 응용될 수 있다.The casing of the capacitor is made of insulating material to prevent short circuiting due to contact between the charge layer and the casing without lengthening the insulating layer length of the dielectric medium. Thus, the overall volume is reduced. In addition, since each side of the capacitor casing is flat so that the suction / support mechanism can be used to support the casing by suction, the capacitor can be widely applied.

따라서, 본 발명의 목적은 구조가 간단하며 절연재로 제조된 표면 장착 커패시터를 제공하는 것이다. 따라서, 부재의 개수가 줄어들어 전체적인 체적이 감소되므로 전체 높이를 감소시키려는 목적이 달성된다.It is therefore an object of the present invention to provide a surface mount capacitor which is simple in structure and made of an insulating material. Thus, the object of reducing the overall height is achieved because the number of members is reduced so that the overall volume is reduced.

본 발명의 다른 목적은 커패시터의 케이싱이 커다란 개구를 가져서 전해액을 케이싱 내에 신속하고 정확하게 채울 수 있는, 구조가 간단한 표면 장착 커패시터를 제공하는 것이다. 따라서, 조립 절차가 간단하고 신속하며, 양호한 생산수율이 향상된다.Another object of the present invention is to provide a surface mount capacitor having a simple structure, in which the casing of the capacitor has a large opening so that the electrolyte can be filled quickly and accurately in the casing. Thus, the assembly procedure is simple and quick, and a good production yield is improved.

본 발명의 또 다른 목적은 표면 장착 기술에 사용된 흡입/지지 메커니즘에 의하여 본 발명에 따른 커패시터가 표면 장착 기술의 각종 처리에 사용될 수 있도록 흡입, 즉 지지될 완전하게 편평한 면으로 된 케이싱을 가지는 표면 장착 커패시터를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is a surface having a completely flat faced casing to be suctioned, ie supported, so that the capacitor according to the invention can be used in various processing of the surface mounting technique by means of the suction / support mechanism used in the surface mounting technique. To provide a mounting capacitor.

본 발명에 따른 커패시터는 케이싱, 내측 판, 유전 매체, 및 외측 판을 포함한다. 케이싱은 외주벽 및 단부면을 포함하여 개구를 가진 컴파트먼트를 형성한다. 단부면은 두 개의 유전 매체 다리 중 결합된 하나가 관통하는 관통공을 각각 가진 두 개의 그루브를 포함한다. 외주벽은 컴파트먼트와 연통하는 관통공을 포함한다. 컴파트먼트를 형성하는 내주(inner periphery)는 내측 판을 위치시키는 외주 플랜지를 포함한다. 커패시터를 조립할 시, 내측 판과 유전 매체를 내측 판의 구멍을 거쳐 케이싱의 단부면을 지나 연장된 두 개의 유전 매체 리드선으로 케이싱의 컴파트먼트 내에 각각 위치시킨다. 수지 접착제를 관통공을 거쳐 컴파트먼트 내에 채운다. 수지 접착제가 컴파트먼트에 채워져서 내측 판과 단부면 사이에 위치된다. 전해액을 케이싱의 개구를 거쳐 컴파트먼트 내에 채우고, 외측 판을 사용하여 개구를 덮는다. 다음에, 리드선에 전기를 제공하여 유전 매체를 에이징(age)하여 시험 처리한다. 다음에, 리드선을 단부면의 그루브 내에 각각 위치되도록 구부린다. 표면 장착 기술의 흡입/지지 메커니즘이 흡입에 의하여 외측 판의 일부를 지지하여 커패시터가 장치에 장착되도록 사용될 수 있다.The capacitor according to the invention comprises a casing, an inner plate, a dielectric medium, and an outer plate. The casing forms a compartment having an opening including an outer circumferential wall and an end face. The end face comprises two grooves each having through holes through which a combined one of the two dielectric medium legs passes. The outer circumferential wall includes a through hole in communication with the compartment. The inner periphery forming the compartment includes an outer circumferential flange for positioning the inner plate. When assembling the capacitor, the inner plate and the dielectric medium are respectively positioned in the compartment of the casing with two dielectric medium leads extending through the holes of the inner plate and beyond the end face of the casing. The resin adhesive is filled into the compartment via the through hole. A resin adhesive is filled in the compartment and placed between the inner plate and the end face. The electrolyte is filled into the compartment via the opening of the casing and the opening is covered using an outer plate. Next, the lead wire is supplied with electricity to age the dielectric medium for testing. Next, the lead wires are bent so as to be located respectively in the grooves of the end faces. A suction / support mechanism of surface mount technology may be used to support a portion of the outer plate by suction so that the capacitor is mounted to the device.

본 발명의 다른 목적, 특정의 장점, 및 신규성은 첨부 도면을 참조하여 개시된 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로부터 명백하게 이해될 것이다.Other objects, specific advantages, and novelty of the present invention will become apparent from the detailed description of the preferred embodiments disclosed with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 표면 장착 커패시터의 부분 단면 측면도.1 is a partial cross-sectional side view of a conventional surface mount capacitor.

도 2는 종래의 다른 표면 장착 커패시터의 사시도.2 is a perspective view of another conventional surface mount capacitor.

도 3은 도 2의 종래의 표면 장착 커패시터의 단면도.3 is a cross-sectional view of the conventional surface mount capacitor of FIG.

도 4는 본 고안에 따른 표면 장착 커패시터의 제1 실시예를 부분적으로 잘라낸 분해사시도.4 is an exploded perspective view partially cut away from the first embodiment of the surface mount capacitor according to the present invention;

도 5는 도 4의 표면 장착 커패시터의 사시도.5 is a perspective view of the surface mount capacitor of FIG. 4.

도 6은 도 5의 선 6-6을 따라 절취된 단면도.6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG.

도 7은 본 고안에 따른 표면 장착 커패시터의 제2 실시예의 사시도.7 is a perspective view of a second embodiment of a surface mount capacitor according to the present invention;

도 8은 커패시터의 리드선이 구부러지지 않은 상태인, 도 7의 표면 장착 커패시터의 평면도.8 is a plan view of the surface mount capacitor of FIG. 7 with the lead of the capacitor unbent.

도 9는 도 8의 선 9-9를 따라 절취된 단면도.9 is a cross-sectional view taken along line 9-9 of FIG. 8.

도 10은 리드선이 구부러진 상태인, 도 9와 유사한 단면도.FIG. 10 is a sectional view similar to FIG. 9 with the lead wires bent; FIG.

도 4는 케이싱(100), 내측 판(200), 유전 매체(300), 및 외측 판(400)을 일반적으로 포함하는 본 발명에 따른 표면 장착 커패시터의 제1 실시예를 예시한다. 케이싱(100)은 개구(140)를 가진 컴파트먼트를 함께 형성하는 외주벽(110)및 단부면(120)을 포함한다. 단부면(120)은 유전 매체(300)의 결합된 다리(310)가 관통하는 관통공(122)을 각각 가진 두 개의 제1 그루브(121)를 포함한다. 케이싱(100)은 플라스틱재 또는 다른 적합한 절연재로 제조되는 것이 바람직하다. 외주벽(110)은 컴파트먼트(130)와 연통하는 관통공(111)을 포함한다. 컴파트먼트(131)를 형성하는 내주는 내측 판(200)을 위치시키는 외주 플랜지(131)를 포함한다. 외측 판(400)은 케이싱(100)의 개구(140)를 덮는다.4 illustrates a first embodiment of a surface mount capacitor according to the present invention that generally includes a casing 100, an inner plate 200, a dielectric medium 300, and an outer plate 400. The casing 100 includes an outer circumferential wall 110 and an end face 120 that together form a compartment with an opening 140. The end face 120 includes two first grooves 121 each having through holes 122 through which the combined legs 310 of the dielectric medium 300 pass. Casing 100 is preferably made of plastic or other suitable insulating material. The outer circumferential wall 110 includes a through hole 111 that communicates with the compartment 130. The inner circumference forming the compartment 131 includes an outer circumferential flange 131 for positioning the inner plate 200. The outer plate 400 covers the opening 140 of the casing 100.

도 4, 도 5, 및 도 6을 참조하면, 커패시터의 조립 시, 내측 판(200) 및 유전 매체(300)가 케이싱(100)의 컴파트먼트(130) 내에 각각 장착된다. 내측 판(200)은 컴파트먼트(130)를 두 개의 서브컴파트먼트(subcompartment)로 분리하며, 여기서 제1 서브컴파트먼트(도면 부호 없음)는 케이싱(100)의 단부면(120)과 내측 판 사이에 형성되고 제2 서브컴파트먼트(도면 부호 없음)는 내측 판(200)과 케이싱(100)의 개구(140) 사이에 형성된다. 유전 매체(300)는 내측 판(200)의 구멍(210)을 거쳐 케이싱(100)의 단부면(120)을 지나 연장된 두 개의 유전 매체 리드선(310)으로 제2 서브컴파트먼트 내에 장착된다. 원하는 경우, 리드선(310)은 직각을 형성하도록 리드선(310)을 용이하게 구부리고, 구부려진 후 직선의 편평한 표면을 제공할 수 있도록 도면에 도시된 바와 같이 편평하게 된다. 즉, 리드선(310)은 구부러져서 단부면(120)에 맞대어 편평하게 위치된다. 수지 접착제(500)를 관통공(111)을 거쳐 컴파트먼트(130) 내에 채운다. 수지 접착제(500)가 컴파트먼트(130)에 채워져서, 유전 매체(300)를 케이싱(100) 내부에 지지하면서 내측 판(200)과 단부면(120) 사이에 위치된다. 전해액을 케이싱(100)의 개구(140)를 거쳐 컴파트먼트(130) 내에 채우고, 외측 판(400)을 사용하여 개구(140)를 덮는다.외측 판(400)은 초음파 용접 또는 융해에 의하여 접착시키는 것이 바람직하다. 또한, 외측 판(400)은 커패시터의 돌발적인 폭발로 인한 압력을 릴리스시키기 위하여 복수개의 소정 파단선(breaking line)(410)을 포함한다. 커패시터는 동시에 밀봉된다. 다음에, 리드선(310)에 전기를 제공하여 유전 매체(300)를 에이징(충전)한다. 필요한 경우, 동시에 시험 처리한다. 다음에, 리드선(310)을 단부면(120)의 제1 그루브(121) 내에 각각 위치되도록 구부린다. 상기 실시예에 있어서, 표면 장착 기술의 흡입/지지 메커니즘이 흡입에 의하여 외측 판(400)의 일부를 지지하여 커패시터의 단부면(120) 상의 리드선(310)이 장치에 장착되도록 사용될 수 있다.4, 5, and 6, when assembling the capacitor, the inner plate 200 and the dielectric medium 300 are mounted in the compartment 130 of the casing 100, respectively. The inner plate 200 separates the compartment 130 into two subcompartments, where the first subcompartment (without reference numeral) is the end face 120 of the casing 100 and It is formed between the inner plate and a second subcompartment (not shown) is formed between the inner plate 200 and the opening 140 of the casing 100. The dielectric medium 300 is mounted in the second subcompartment with two dielectric medium leads 310 extending through the hole 210 of the inner plate 200 and beyond the end face 120 of the casing 100. . If desired, lead wire 310 is bent as shown in the figure to easily bend lead wire 310 to form a right angle and provide a straight, flat surface after bending. That is, the lead wire 310 is bent and positioned flat against the end surface 120. The resin adhesive 500 is filled in the compartment 130 via the through hole 111. A resin adhesive 500 is filled in the compartment 130 so as to be positioned between the inner plate 200 and the end face 120 while supporting the dielectric medium 300 inside the casing 100. The electrolyte is filled into the compartment 130 via the opening 140 of the casing 100 and the opening 140 is covered using the outer plate 400. The outer plate 400 is bonded by ultrasonic welding or melting. It is preferable to make it. The outer plate 400 also includes a plurality of predetermined breaking lines 410 to release the pressure due to the sudden explosion of the capacitor. The capacitor is sealed at the same time. Next, electricity is supplied to the lead wire 310 to age (charge) the dielectric medium 300. If necessary, simultaneously test. Next, the lead wires 310 are bent so as to be positioned in the first groove 121 of the end surface 120, respectively. In this embodiment, the suction / support mechanism of the surface mounting technique may be used to support a portion of the outer plate 400 by suction so that the lead wire 310 on the end face 120 of the capacitor is mounted to the device.

도 7 내지 도 10은 본 발명에 따른 표면 장착 커패시터의 제2 실시예를 예시한다. 제2 실시예는 유전 매체(300)의 리드선(310) 각각을 구부려서 고정 단부(311)를 형성하는 것이 제1 실시예와 상이하다. 케이싱(100)의 외주벽(110)의 벽면은 위치결정 리세스(positioning recess)(113)를 각각 형성하는 두 개의 제2 그루브(112)를 포함한다. 위치결정 리세스(113)는 결합된 리드선(310)의 고정 단부(311)의 직경보다 약간 작은 폭을 가진다. 보다 구체적으로, 리드선(310)은 케이싱(100)의 관통공(122)을 관통한 다음 구부러져서 위치결정 리세스(113) 내에 위치된 고정 단부(311)로 케이싱(100)의 외주벽(110)의 제2 그루브(112) 내에 각각 위치된다. 상기 실시예에서, 표면 장착 기술의 흡입/지지 메커니즘이 흡입에 의하여 리드선(310)으로부터 떨어져서 대면하는 외주벽(110)의 다른 벽면의 일부를 지지하여 커패시터의 리드선(310)이 장치에 장착되도록 사용될 수 있다.7-10 illustrate a second embodiment of a surface mount capacitor according to the present invention. The second embodiment differs from the first embodiment by bending each of the lead wires 310 of the dielectric medium 300 to form the fixed end 311. The wall surface of the outer circumferential wall 110 of the casing 100 includes two second grooves 112 that each form a positioning recess 113. The positioning recess 113 has a width slightly smaller than the diameter of the fixed end 311 of the bonded lead wire 310. More specifically, the lead wire 310 penetrates through the through hole 122 of the casing 100 and then bends to the fixed end 311 located in the positioning recess 113 to the outer circumferential wall 110 of the casing 100. Are respectively located in the second groove 112 of. In this embodiment, the suction / support mechanism of the surface mounting technique is used to support the portion of the other wall of the outer circumferential wall 110 facing away from the lead wire 310 by suction so that the lead wire 310 of the capacitor is mounted to the device. Can be.

본 발명을 전술한 바와 같이 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본발명의 범위를 벗어나지 않고 여러 가지로 변형 및 변경을 할 수 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 첨부된 청구항은 본 발명의 범위에 포함되는 상기 변형 및 변경을 커버하는 것으로 생각된다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments as described above, it will be understood that various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications and variations as fall within the scope of the invention.

Claims

A casing 100 comprising an outer circumferential wall 110 and an end face 120 together forming a compartment 130 with an opening 140, wherein the inner circumferential flange forming the compartment 30 ( 131, the end surface 120 includes two first through holes 122, and the outer circumferential wall 110 includes a second through hole 111;

Inner plate 200 with two holes 210, where inner plate 200 is mounted in casing 100, such that casing 100 is end face 120 and inner plate 200 of casing 100. The first subcompartment formed therebetween and the second subcompartment formed between the inner plate 200 and the opening 140 of the casing 100 are separated, and the first subcompartment is a resin adhesive 500. Filled with;

Dielectric medium 300 comprising two lead wires 310, where dielectric medium 300 penetrates through holes 210 of inner plate 200 and first through holes 122 of casing 100, respectively. Mounted in a second subcompartment with two lead wires 310 that are bent to lie flat against the face 120; And

Outer plate 400 covering opening 140 of casing 100, where electrolyte is filled between inner plate 200 and outer plate 400

Containing

Surface mount capacitors.

The method of claim 1,

The outer plate 400 includes a plurality of predetermined break lines that release the pressure due to sudden explosion of the capacitor.

Surface mount capacitors.

The method of claim 1,

The outer plate 400 is bonded to the casing 100 by ultrasonic welding so as to cover the opening 140 of the casing 100.

Surface mount capacitors.

The method of claim 1,

The end surface 120 of the casing 100 includes two first grooves 121 for positioning the lead wire 310 after the lead wire 310 is bent.

Surface mount capacitors.

The method of claim 1,

Each of the lead wires 310 includes a fixed end 311,

The outer circumferential wall 110 includes a wall surface having two second grooves 112 each having a positioning recess 113,

Each of the lead wires 310 is received in the combined second groove 112 having a fixed end 311 located in the positioning recess 113 coupled thereto.

Surface mount capacitors.