KR200229618Y1 - Apparatus for manufacturing a carrier tape - Google Patents
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Abstract
반도체 패키지의 포장에 사용되는 캐리어 테이프의 성형성 및 천공성을 높일 수 있는 캐리어 테이프 제조장치에 관해 개시한다. 이를 위해 본 고안은, 내장된 자동화 수단에 의해 동작되는 장비 본체와, 상기 장비 본체의 일단에서 권취릴에 감겨진 캐리어 테이프용 원자재를 공급하는 원자재 공급부와, 상기 원자재 공급부에서 공급되는 원자재를 가열시키는 히팅부와, 상기 히팅부에서 공급되는 원자재를 성형하는 성형부와, 상기 성형부에서 공급되는 원자재에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 천공부와, 상기 장비 본체의 일단에 장착되어 열전소자에 의해 상기 성형부의 온도를 제어하는 온도제어부와, 상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치를 제공한다.Disclosed is a carrier tape manufacturing apparatus capable of increasing moldability and perforability of a carrier tape used for packaging a semiconductor package. To this end, the present invention, the raw material supply unit for supplying the raw material for the carrier tape wound on the winding reel from one end of the equipment main body, the equipment main body operated by the built-in automation means, and heating the raw material supplied from the raw material supply A heating part, a molding part for molding the raw material supplied from the heating part, a perforation part for forming a toothed hole in the raw material supplied from the molding part, and a thermoelectric element mounted on one end of the main body of the equipment. Provided is a carrier tape manufacturing apparatus comprising a temperature control unit for controlling the temperature of the molding unit, and a completion unit for winding the raw material supplied from the punching unit to the winding reel to be processed into a finished product state.
Description
본 고안은 반도체 패키지(package)의 포장재 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캐리어 테이프(carrier tape) 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging material manufacturing apparatus for a semiconductor package, and more particularly, to a carrier tape manufacturing apparatus.
칩 상태의 반도체 소자는 일련의 패키징(packaging) 공정을 거치면서 반도체 패키지로 가공되어 외부의 충격으로부터 칩 표면이 보호 가능한 형태로 된다. 동시에 패키징 공정을 통하여 칩 표면에 형성된 본드 패드가 외부의 회로와 연결될 수 있는 리드(lead) 또는 솔더볼(solder ball)의 형태로 가공된다.The semiconductor device in the chip state is processed into a semiconductor package through a series of packaging processes to form a chip surface can be protected from external impact. At the same time, the bonding pad formed on the surface of the chip is processed in the form of a lead or solder ball that can be connected to an external circuit through a packaging process.
이렇게 완성된 반도체 패키지중 표면 실장 소자(SMD: Surface Mounting Device)는 대부분 캐리어 테이프라는 포장재에 담겨서 외부의 충격 및 습기로부터 보호된 상태로 사용자(user)에게 전달된다.The surface mounting device (SMD) of the completed semiconductor package is mostly contained in a packaging material called a carrier tape and is delivered to a user in a state protected from external shock and moisture.
도 1은 일반적인 캐리어 테이프, 커버테이프 및 권취릴을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a general carrier tape, a cover tape and a winding reel.
도 1을 참조하면, 표면 실장 소자(SMD)가 포장되는 반도체 패키지용 포장재를 도시한 그림으로서, 도면에서 참조부호 10은 캐리어 테이프(carrier tape)를, 20은 커버 테이프(cover tape)를, 30은 캐리어 테이프가 감기는 권취릴(reel)을 각각 가리킨다. 도면에서 참조부호 50은 캐리어 테이프(10)에 형성된 포켓(pocket)으로서, 단위 반도체 패키지가 들어가 안착되는 공간을 가리키며, 참조부호 40은 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)으로서 캐리어 테이프(10)를 권취릴(30)로 감거나, 감긴 상태의 캐리어 테이프를 권취릴(30)로부터 다시 풀어줄 때에 사용된다.Referring to FIG. 1, a package for a semiconductor package in which a surface mount device (SMD) is packaged is shown. In the drawings, reference numeral 10 denotes a carrier tape, 20 a cover tape, 30 Indicates each of the reels to which the carrier tape is wound. In the drawing, reference numeral 50 denotes a pocket formed in the carrier tape 10 and indicates a space in which the unit semiconductor package is placed and seated. Reference numeral 40 denotes a sprocket hole for winding the carrier tape 10. It is used when winding the carrier tape in the 30 or unwinding it from the winding reel 30 again.
도 2는 일반적인 캐리어 테이프 제조장치의 블록도이다.2 is a block diagram of a general carrier tape manufacturing apparatus.
도 2를 참조하면, 제조회사별로 약간의 차이가 있으나 대부분 캐리어 테이프 제조장치의 구성은, 폴리카보네이트로 된 캐리어 테이프 원자재를 공급하는 원자재 공급부(60)와, 상기 원자재 공급부로부터 공급되는 원자재를 가공하기에 적정한 온도로 가열하는 히팅부(62)와, 상기 가열된 원자재에 포켓(pocket)을 성형하는 성형부(64)와, 상기 성형이 완료된 원자재에 대하여 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)을 천공하는 천공부(66)와, 상기 천공이 완료된 원자재를 다시 권취릴에 감아 완성된 형태로 만드는 완성부(68)로 이루어진다.Referring to Figure 2, there is a slight difference between manufacturers, but most of the configuration of the carrier tape manufacturing apparatus, the raw material supply unit 60 for supplying a carrier tape raw material of polycarbonate, and the raw material supplied from the raw material supply unit Heating section 62 for heating to an appropriate temperature, forming section 64 for forming a pocket in the heated raw material, and fabricating a sprocket hole for the completed raw material Study (66), and the completion of the perforation of the raw material is completed by winding the reel again wound winding 68 to form a completed form.
상기 캐리어 테이프를 만드는 공정에서 가장 문제가 많이 발생되는 공정은 성형공정으로써, 상기 성형부(64)에서 적절한 온도 제어가 되지 못하여, 포켓(pocket)의 성형도가 떨어지거나, 원자재 시트(sheet)에 열변형이 일어나 천공부(66)에서 정확한 위치에 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)을 형성하지 못하는 문제들이 발생한다.The most troublesome process in the process of making the carrier tape is a molding process, the proper temperature control is not controlled in the molding unit 64, the degree of molding of the pocket (pocket) is reduced, or the raw material sheet (sheet) Problems occur in which heat deformation occurs to prevent the formation of sprocket holes at the correct positions in the perforations 66.
이렇게 성형공정에서 많은 공정문제를 야기하는 이유는, 기존 대부분의 캐리어 테이프 제조장비들이 성형부의 온도제어를 수냉식 혹은 대기온도를 이용한 공냉식 방식을 채택하여 온도제어를 하기 때문이다.This causes a lot of process problems in the molding process, because most of the existing carrier tape manufacturing equipment temperature control by adopting the water-cooled or air-cooled method using the temperature control of the molding unit.
그러나 수냉식인 경우에는 성형부에서 금형(mold)의 크기를 크게 해야만 하고, 또한 누수로 인한 여러 가지 문제점들을 발생시킨다. 또한 캐리어 테이프 제조 장비내에 냉각수 공급 펌프(water pump)와 냉각수 저장 탱크(water tank)를 추가로 설치해야 하기 때문에 장비의 크기를 조절하는데 많은 제약이 뒤따른다.However, in the case of water-cooling, the size of the mold must be increased in the molding part, and various problems due to leakage are generated. In addition, because of the additional installation of a water pump and a water tank in the carrier tape manufacturing equipment, there are many restrictions in controlling the size of the equipment.
한편, 대기온도를 이용한 공냉식인 경우에는, 온도를 하강시키는데 제약이있어서, 캐리어 테이프의 제조 속도(speed) 및 히팅부에 있는 프리-히터(pre-heater)의 온도조건을 만족할 수 없다. 이에 따라 포켓의 성형성이 떨어지거나, 가공중인 원자재 시트가 열에 의해 변형됨으로써 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)이 정확한 위치에 형성되지 않는 문제점들을 발생시킨다.On the other hand, in the case of air-cooling using the atmospheric temperature, there is a limitation in lowering the temperature, so that the manufacturing conditions of the carrier tape and the temperature conditions of the pre-heater in the heating portion cannot be satisfied. This results in poor formability of the pockets or deformation of the raw material sheet being processed by heat, resulting in problems in that sprocket holes are not formed in the correct position.
본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는, 성형부의 온도를 기존의 수냉식보다 더 작은 공간을 활용하여 제어하고, 더욱 정확한 방식으로 온도를 제어함으로써 가공중인 캐리어 테이프의 성형성을 향상시키고, 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)의 위치를 더욱 정확하게 형성할 수 있는 캐리어 테이프 제조장치를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to control the temperature of the molded part by using a smaller space than the conventional water-cooled, and to control the temperature in a more accurate manner to improve the formability of the carrier tape during processing, sprocket An object of the present invention is to provide a carrier tape manufacturing apparatus capable of more accurately forming a hole position.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프 제조장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 and 2 are views for explaining a carrier tape manufacturing apparatus according to the prior art.
도 3 내지 도 5는 본 고안에 의한 캐리어 테이프 제조장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.3 to 5 are diagrams for explaining the carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
100: 장비 본체, 102: 원자재 공급부,100: equipment body, 102: raw material supply unit,
104: 히팅부(heating portion), 106: 성형부,104: heating portion, 106: molding portion,
108: 천공부(punching portion), 110: 검사부(inspection portion),108: punching portion, 110: inspection portion,
112: 슬릿터(slitter), 114: 컷터(cutter),112: slitter, 114: cutter,
116: 완성부, 118: 냉각공기 배출라인,116: completion part, 118: cooling air discharge line,
120: 온도제어부, 122: 서모커플 배선,120: temperature control unit, 122: thermocouple wiring,
124: 냉각공기 공급라인, 126: 몰드 베이스(mold base),124: cooling air supply line, 126: mold base,
128: 몰드 형판, 130: 냉각공기 공급용 홀(hole),128: mold template, 130: cooling air supply hole,
132: 서모커플(thermocouple).132: thermocouple.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 고안은, 내장된 자동화 수단에 의해 동작되는 장비 본체와, 상기 장비 본체의 일단에서 권취릴에 감겨진 캐리어 테이프용 원자재를 공급하는 원자재 공급부와, 상기 원자재 공급부에서 공급되는 원자재를 가열시키는 히팅부와, 상기 히팅부에서 공급되는 원자재를 성형하는 성형부와, 상기 성형부에서 공급되는 원자재에 톱니바귀용 구멍을 형성하는 천공부와, 상기 장비 본체의 일단에 장착되어 열전소자에 의해 상기 성형부의 온도를 제어하는 온도제어부와, 상기 천공부에서 공급되는 원자재를 권취릴에 감아 완제품 상태로 가공하는 완성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조장치를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides an equipment main body which is operated by a built-in automation means, a raw material supply unit for supplying a raw material for a carrier tape wound on a winding reel at one end of the equipment main body, and the raw material supply unit A heating part for heating the raw material to be heated, a molding part for molding the raw material supplied from the heating part, a perforation part for forming a tooth hole in the raw material supplied from the molding part, and one end of the equipment main body, Provided is a carrier tape manufacturing apparatus comprising a temperature control unit for controlling the temperature of the molding unit by a thermoelectric element, and a completion unit for winding the raw material supplied from the punching unit to the winding reel to process the finished product.
본 고안의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 온도제어부는 열전소자에서 냉각된 공기를 공급하거나 혹은 차단하여 상기 성형부의 온도를 제어하는 공냉식인 것이 적합하고, 상기 온도제어부의 구성은 열전소자에 의해 냉각된 공기를 생성하는 본체와, 상기 본체에서 생성된 공기를 상기 성형부로 공급하는 냉각공기 공급라인과, 상기 냉각공기를 다시 외부로 배출하는 냉각공기 배출라인과, 상기 성형부에 설치되고 온도를 측정하여 그 결과를 상기 본체로 피드백할 수 있는 서모커플(thermocouple)을 포함하여 이루어진 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, the temperature control unit is suitably air-cooled to control the temperature of the molding unit by supplying or blocking air cooled in the thermoelectric element, the configuration of the temperature control unit is cooled by the thermoelectric element A main body generating air, a cooling air supply line for supplying the air generated in the main body to the molding unit, a cooling air discharge line for discharging the cooling air back to the outside, and a temperature measured in the molding unit It is suitable to include a thermocouple capable of feeding the result back to the body.
바람직하게는, 상기 온도제어부는 상기 성형부의 온도를 0∼0.5℃의 범위로 제어하는 것이 적당하다.Preferably, it is appropriate that the temperature control part controls the temperature of the molding part in a range of 0 to 0.5 ° C.
또한, 상기 장비 본체의 자동화 수단은 마이크로 프로세서 혹은 피. 엘. 씨(PLC: Programmable Logic Controller, 이하 'PLC'라 칭함)인 것이 바람직하다.In addition, the automation means of the equipment main body is a microprocessor or a P. L. It is preferable that it is C (PLC: Programmable Logic Controller, hereinafter referred to as 'PLC').
본 고안에 따르면, 열전소자를 이용한 냉각 공기를 사용하여 상기 성형부의 온도를 제어하기 때문에, 작은 공간 내에서도 냉각장치를 쉽게 설치할 수 있고, 정확한 온도제어가 가능하기 때문에 캐리어 테이프의 성형성을 향상시키고, 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)의 위치를 정확하게 형성할 수 있다.According to the present invention, since the temperature of the molding part is controlled by using cooling air using a thermoelectric element, the cooling device can be easily installed even in a small space, and the precise temperature control is possible, thereby improving the formability of the carrier tape. The position of the sprocket hole can be accurately formed.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5는 본 고안에 의한 캐리어 테이프 제조장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.3 to 5 are diagrams for explaining the carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 캐리어 테이프 제조장치의 개략적인 블록도이다.3 is a schematic block diagram of a carrier tape manufacturing apparatus according to the present invention.
도 3을 참조하면, 장비 제조회사 별로 약간의 차이는 있을 수 있으나, 일반적인 캐리어 테이프 제조장치는 내장된 PLC 혹은 마이크로 콘트롤러(micro controller)와 같은 자동화수단에 의해 동작되는 장비 본체(100)와, 상기 장비 본체(100)의 일단에 구성된 원자재 공급부인 원자재 권취릴(102)과, 상기 원자재 권취릴(102)에서 공급되는 폴리카보네이트로 된 시트(sheet)인 원자재(101)를 가열시키는 히팅부(104)와, 상기 히팅된 원자재(101)를 몰드(mold)를 사용하여 포켓(pocket)을 성형하는 성형부(106)와, 상기 성형이 완료된 원자재(101)에 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)을 천공하는 천공부(108)와, 상기 천공이 완료된 원자재를 완성품용 권취릴에 감아서 완제품으로 만드는 완성부(116)로 이루어진다.Referring to FIG. 3, there may be slight differences among equipment manufacturers, but a general carrier tape manufacturing apparatus includes an equipment main body 100 operated by an automated means such as a built-in PLC or a micro controller, and A heating unit 104 for heating the raw material winding reel 102, which is a raw material supply unit formed at one end of the equipment main body 100, and the raw material 101, which is a sheet of polycarbonate supplied from the raw material winding reel 102, ), A molding part 106 for molding a pocket of the heated raw material 101 by using a mold, and a sprocket hole in the molded raw material 101. Perforated part 108 and the finished part 116 wound around the winding reel for the finished product to complete the raw material is completed.
그러나, 장비에 따라서 성형성 및 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)의 상태를 자동화된 장비로 검사하는 검사부(110), 슬릿터(112) 및 컷터(114)를 선택적으로 구성할 수 있으며, 이러한 검사부(110), 슬릿터(112) 및 컷터(114)는 제조회사 별로 그 형태 및 기능면에서 많은 변형이 가능하다.However, depending on the equipment, it is possible to selectively configure the inspection unit 110, the slit 112 and the cutter 114 to inspect the formability and the state of the sprocket hole with the automated equipment, such inspection unit ( 110, the slit 112 and the cutter 114 can be modified in many forms in terms of shape and function of each manufacturer.
상기 슬릿터(112)는 캐리어 테이프 원자재(101)에 포켓(pocket)이 매트릭스 형태로 만들어진 캐리어 테이프를 제조할 경우, 이를 한 줄 단위로 잘라주는 장치이고, 상기 컷터(114)는, 하나의 완성품용 권취릴(116)의 길이 만큼 적절한 정도의 캐리어 테이프가 감긴 경우 이를 잘라주는 장치이다. 그리고 본 고안에서는, 상기 장비 본체(100)의 일단에 열전소자를 이용한 온도제어부(120)가 추가로 구성된 특징이 있다.The slitter 112 is a device for cutting a carrier tape in which a pocket is formed in a matrix form on the carrier tape raw material 101, and cuts it by one line unit, and the cutter 114 is a finished product. If the carrier tape is wound to an appropriate extent as the length of the reel for winding 116 is a device for cutting it. And in the present invention, the temperature control unit 120 using a thermoelectric element at one end of the equipment main body 100 is further characterized.
도 4는 상기 성형부와 온도제어부의 동작원리를 설명하기 위해 도시한 개략적인 사시도이다. 기존의 일반적인 성형부는 몰드 베이스(126)에 히팅된 원자재(도3의 101)를 올려놓고 몰드 형판(128)을 눌러 원자재에 원하는 규격의 포켓(pocket)을 형성한다.4 is a schematic perspective view illustrating the operation principle of the molding part and the temperature control part. Existing general molding part puts the heated raw material (101 in Figure 3) on the mold base 126 and press the mold template 128 to form a pocket of the desired specification in the raw material.
그러나 본 고안에서는, 상기 몰드 베이스(126)의 내부에 냉각공기 공급라인(124)과, 냉각공기 배출라인(118)이 형성되어 있다. 따라서, 온도제어부(120)에서 열전소자를 통하여 발생된 냉각공기를 냉각공기 공급라인(124)을 통하여 몰드 베이스(126)의 냉각공기 공급용 홀(130)로 공급하여 상기 성형부의 온도를 0∼0.5℃의 범위로 제어한다. 이러한 온도제어를 위하여 상기 몰드 베이스(126)의 바닥면(A) 위에는 온도측정을 위한 서모커플(thermocouple, 132)이 설치되어 있다.However, in the present invention, the cooling air supply line 124 and the cooling air discharge line 118 are formed in the mold base 126. Therefore, the cooling air generated through the thermoelectric element in the temperature control part 120 is supplied to the cooling air supply hole 130 of the mold base 126 through the cooling air supply line 124 to adjust the temperature of the molding part from 0 to. Control is in the range of 0.5 ° C. In order to control the temperature, a thermocouple 132 for temperature measurement is installed on the bottom surface A of the mold base 126.
그러므로 서모커플(132)을 통하여 성형부의 온도를 측정하여 그 결과를 서모 커플 라인(122)을 통하여 온도제어부(120)로 피이드백(feedback) 함으로써, 냉각공기의 공급을 지속하거나 혹은 차단하거나 한다. 따라서, 냉각공기를 이용하여 성형부의 온도를 보다 정확하게 제어함으로써, 캐리어 테이프의 포켓(pocket) 형상의 성형성을 향상시키고, 원자재(101)가 열에 의하여 변형되는 것을 막아 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)의 위치를 보다 정확하게 형성할 수 있다.Therefore, by measuring the temperature of the molded part through the thermocouple 132 and feeds the result back to the temperature control unit 120 through the thermo couple line 122, the supply of cooling air is continued or cut off. Therefore, by controlling the temperature of the molded part more precisely by using the cooling air, the formability of the pocket shape of the carrier tape can be improved, and the raw material 101 can be prevented from being deformed by heat. The position can be formed more accurately.
또한, 상기 온도제어부(120)는 크기는 가로×세로×높이가 50×20×25㎝의 소형이기 때문에 상기 장비본체(100)에 쉽게 부착할 수 있으므로, 기존의 수냉식 냉각방식보다 공간의 제약을 받지 않고 설치가 용이하다. 그리고 기존의 공냉식 장비에도 쉽게 설치하여 사용하는 것이 가능하다.In addition, since the temperature control unit 120 is small in size × width × height × 50 × 20 × 25 cm, the temperature control part 120 can be easily attached to the equipment main body 100, thereby limiting the space constraint of the conventional water-cooled cooling method. Easy to install without receiving In addition, it is possible to easily install and use the existing air-cooled equipment.
상기 온도제어부(120)는 열전소자를 사용한 냉각장치로서, 열전소자란,제백(Seebeck) 효과 혹은 펠티에(Peltier) 효과를 이용하여 전기 에너지를 이용하여 온도차를 발생시키는 냉각기판을 말한다. 즉, 직류전원을 공급하여 찬 공기 혹은 더운 공기를 발생시켜 각종 가정용 가전제품, 산업용품 및 의료기기 등의 온도를 제어하게 된다. 이러한 열전소자는 소형화가 가능하고, 장착이 용이하고, 쉬운 냉각이 가능하고, 정밀 온도제어가 가능하고, 환경 친화적 특성 때문에 기존의 컴프레서 냉각방식을 대체할 수 있는 차세대 냉각장치이다.The temperature control unit 120 is a cooling device using a thermoelectric element. The thermoelectric element refers to a cooling substrate that generates a temperature difference using electric energy using a Seebeck effect or a Peltier effect. In other words, by supplying a DC power to generate cold or hot air to control the temperature of various home appliances, industrial products and medical equipment. The thermoelectric device is a next generation cooling device that can replace the existing compressor cooling method due to the miniaturization, easy installation, easy cooling, precise temperature control, and environmentally friendly characteristics.
도 5는 상기 도 4의 몰드 베이스의 바닥면(A)에 대한 확대 사시도이다.FIG. 5 is an enlarged perspective view of the bottom surface A of the mold base of FIG. 4.
도 5를 참조하면, 몰드 베이스(126)의 바닥면(A)에는 상부만 개방되고 하부는 밀폐된 형태의 냉각공기 공급용 홀(130)이 형성되어 있는데, 온도제어부에서 열전소자를 이용하여 생성된 냉각공기는, 상기 냉각공기 공급용 홀(130)의 측면에 형성된 구멍, 즉 냉각공기 공급라인(123)을 통하여 공급된다. 그리고, 몰드형판(도4의 128)이 아래로 눌려지면 상기 냉각공기 공급용 홀(130)은 밀폐되기 때문에, 냉각공기는 다시 냉각공기 배출라인(118)을 통하여 대기중으로 빠져나간다. 그리고 상기 몰드 베이스(126)의 바닥면(A) 위에는 서모 카플(132)이 설치되어 있어서 성형부의 정확한 온도제어가 가능하다.Referring to FIG. 5, the bottom surface A of the mold base 126 is formed with a cooling air supply hole 130 of which only an upper portion is opened and a lower portion is sealed, which is generated by using a thermoelectric element in a temperature controller. The cooled air is supplied through a hole formed in the side surface of the cooling air supply hole 130, that is, the cooling air supply line 123. Then, when the mold plate (128 in FIG. 4) is pressed down, the cooling air supply hole 130 is closed, so that the cooling air again exits the atmosphere through the cooling air discharge line 118. In addition, a thermocouple 132 is provided on the bottom surface A of the mold base 126, so that accurate temperature control of the molding part is possible.
본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical idea to which the present invention belongs.
따라서, 상술한 본 고안에 따르면, 상기 온도제어부에서 열전소자를 이용한 냉각 공기를 사용하여 상기 성형부의 온도를 제어하기 때문에, 첫째 작은 공간 내에서도 냉각장치를 쉽게 설치할 수 있고, 둘째 정확한 온도제어가 가능하기 때문에 캐리어 테이프의 성형성을 향상시키고, 톱니바퀴 구멍(sprocket hole)의 위치를 정확하게 형성할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, since the temperature control part controls the temperature of the molding part using cooling air using a thermoelectric element, the first cooling device can be easily installed even in a small space, and the second accurate temperature control is possible. Therefore, the moldability of the carrier tape can be improved, and the position of the sprocket hole can be accurately formed.
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|---|---|---|---|
| KR2020010002949U KR200229618Y1 (en) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | Apparatus for manufacturing a carrier tape |
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| KR200229618Y1 true KR200229618Y1 (en) | 2001-07-19 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100960795B1 (en) * | 2007-12-18 | 2010-06-01 | 고순학 | Carrier tape forming machine |
| KR101188197B1 (en) | 2010-08-18 | 2012-10-09 | 변호산 | Carrier tape vacuum forming machine |
| KR102201978B1 (en) | 2020-05-28 | 2021-01-11 | 박동진 | Apparatus and method for manufacturing carrier tape using air press |
-
2001
- 2001-02-07 KR KR2020010002949U patent/KR200229618Y1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
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