KR19990040808U

KR19990040808U - Heater Block of Wire Bonding Equipment for Semiconductor Package Manufacturing

Info

Publication number: KR19990040808U
Application number: KR2019980007467U
Authority: KR
Inventors: 이재용
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-05-08
Filing date: 1998-05-08
Publication date: 1999-12-06

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록에 관한 것으로, 종래에는, 하나의 히터블록에서 단일 품종만을 생산할 수 있도록 형성되어, 다품종의 다이 및 리드프레임에 대해 와이어 본딩을 실시하기 위하여는 각 히터블록을 일일이 본체로부터 분리 및 재조립하여야 하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 상면에 와이어 본딩공정이 수행되는 다수개의 가열부가 서로 다르게 형성된 상부블록과, 그 상부블록이 착탈가능하게 얹혀져 일체됨과 아울러 장비본체의 상면에 고정되는 하부블록으로 구성함으로써, 다품종의 칩과 리드프레임에 대해 와이어 본딩을 일괄적으로 처리할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a heater block of a wire bonding device for manufacturing a semiconductor package, and conventionally, it is formed to produce only a single variety in one heater block, each heater in order to carry out wire bonding for a variety of die and lead frame Since the block has to be separated and reassembled from the main body, there is a problem in that the productivity is lowered. In the present invention, the upper block in which a plurality of heating parts different from each other are subjected to the wire bonding process and the upper block are detachably mounted on the upper surface In addition to being integrated with the lower block fixed to the upper surface of the equipment body, it is possible to improve the productivity by allowing wire bonding to be processed collectively for a variety of chips and lead frames.

Description

Heater Block of Wire Bonding Equipment for Semiconductor Package Manufacturing

본 고안은 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록에 관한 것으로, 특히 다양한 크기의 칩 및 리드프레임을 용이하게 생산하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록에 관한 것이다.The present invention relates to a heater block of a wire bonding device for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a heater block of a wire bonding device for manufacturing a semiconductor package suitable for easily producing chips and lead frames of various sizes.

일반적인 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 소정 리드프레임의 패들에 다이를 부착하고 나서 그 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결시키는 와이어본딩 공정을 실시하게 되는데, 이러한 와이어본딩 공정에 서는 본딩에 필요한 온도를 제공하는 히터블록(Heater Block)이 사용되고 있는 바, 도 1은 종래의 히터블록이 장착되는 본딩장비의 일례를 개략적으로 보인 종단면도이다.In a typical semiconductor package manufacturing process, a die is attached to a paddle of a predetermined lead frame, and then a wire bonding process is performed to electrically connect the die and the lead frame. The wire bonding process provides a temperature required for bonding. Since a heater block is used, FIG. 1 is a longitudinal sectional view schematically showing an example of a bonding apparatus to which a conventional heater block is mounted.

이에 도시된 바와 같이 종래의 본딩장비는, 그 본체(1)의 내부에 본딩공정에 필요한 열을 발생시키기 위한 히터(미도시) 및 써모커플(Thermocouple)(미도시)이 삽입 장착되어 있고, 상기 본체(1)의 상단면에는 와이어 본딩용 히터블록(이하, 히터블록으로 약칭함)(2)이 착탈식으로 조립되어 있으며, 그 히터블록(2)을 고정시키기 위한 히터블록 고정대(3)가 설치되어 있다.As shown in the related art, the conventional bonding equipment includes a heater (not shown) and a thermocouple (not shown) for inserting heat inside the main body 1 to generate heat necessary for the bonding process. On the upper surface of the main body 1, a wire bonding heater block (hereinafter, abbreviated as a heater block) 2 is detachably assembled, and a heater block holder 3 for fixing the heater block 2 is installed. It is.

상기 히터블록(2)은 상,하부블록(2A,2B)으로 크게 이루어져 있고, 그 중에서 상부블록(2A)에는 리드프레임의 패드가 접촉되는 칩가열부(2a)가 형성되어 있으며, 그 주위로 리드프레임의 인너리드가 접촉되는 인너리드 가열부(2b)가 형성되어 있다.The heater block 2 is composed of upper and lower blocks 2A and 2B, and the upper block 2A is formed with a chip heating unit 2a in contact with pads of the lead frame. An inner lead heating portion 2b is formed in which the inner lead of the lead frame contacts.

도면중 미설명 부호인 2c는 클램프이다.In the figure, reference numeral 2c denotes a clamp.

상기와 같이 구성된 종래 와이어 본딩장비는 다음과 같이 동작된다.The conventional wire bonding equipment configured as described above is operated as follows.

먼저, 와이어 본딩작업을 할 디바이스의 크기에 맞는 히터블록(2)을 선택하고, 그 히터블록(2)을 본체(1)의 상단면에 형합시키는데, 이를 위하여는 히터블록 고정대(3)를 벌린 상태에서 히터블록(2)을 위치시킨 후에 그 히터블록 고정대(3)를 놓고 나사(미도시)로 조여 히터블록(2)이 고정되도록 하는 것이었다.First, the heater block 2 suitable for the size of the device to be wire bonded is selected, and the heater block 2 is joined to the upper surface of the main body 1, and for this purpose, the heater block holder 3 is opened. After placing the heater block 2 in the state, the heater block holder 3 was placed and tightened with a screw (not shown) so that the heater block 2 was fixed.

한편, 상기 히터블록(2)은 그 히터블록(2)의 칩가열부(2a) 및 인너리드 가열부(2b)가 히터에 의하여 소정온도로 가열된 후, 칩이 부착되어 있는 리드프레임을 각 가열부위에 올려놓고 클램프(2c)로 고정한 다음에, 캐피러리에 의하여 칩과 인너리드를 와이어로 본딩을 실시하는 것이었다.On the other hand, the heater block (2) is the chip heating unit (2a) and the inner lead heating unit (2b) of the heater block 2 is heated to a predetermined temperature by the heater, and then each of the lead frame to which the chip is attached After mounting on the heating part and fixing with the clamp 2c, the chip and the inner lead were bonded by wire with a capillary.

그러나, 다품종 소량생산이 일반화되어 가는 최근의 추세에 비추어 상기와 같은 종래 와이어 본딩용 히터블록은, 하나의 히터블록(2)에서 단일 품종만을 생산할 수 있도록 형성되어, 다품종의 다이 및 리드프레임에 대해 와이어 본딩을 실시하기 위하여는 각 히터블록(2)을 일일이 본체(1)로부터 분리 및 재조립하여야 하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in view of the recent trend of the mass production of small quantities of various varieties, the conventional wire bonding heater block is formed to produce only a single variety in one heater block 2, and thus, for dies and lead frames of various varieties. In order to perform wire bonding, each heater block 2 has to be separated and reassembled from the main body 1 one by one, thereby reducing the productivity.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 히터블록이 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 다품종의 제품에 대해 와이어 본딩을 일괄적으로 처리할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록를 제공하려는데 본 고안의 목적이 있다.Accordingly, the present invention is conceived in view of the problems of the conventional heater block as described above, the wire bonding equipment for manufacturing a semiconductor package that can improve the productivity by allowing wire bonding to be processed collectively for a variety of products It is an object of the present invention to provide a heater block.

도 1은 종래 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a heater block of a wire bonding device for manufacturing a conventional semiconductor package.

도 2는 도 1의 'A'부를 상세히 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing in detail 'A' of FIG.

도 3은 본 고안에 의한 히터블록의 상부블록에 대한 평면도.3 is a plan view of the upper block of the heater block according to the present invention.

도 4는 본 고안에 의한 히터블록의 결합과정을 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a coupling process of the heater block according to the present invention.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

10 : 히터블록 11 : 상부블록10: heater block 11: upper block

11a : 가열부 11a-1 : 칩가열부11a: heating section 11a-1: chip heating section

11a-2 : 인너리드 가열부 11b : 고정돌기11a-2: inner lead heating portion 11b: fixed protrusion

11c : 삽입홈 12 : 하부블록11c: insertion groove 12: lower block

12b : 삽입홈 12c : 고정돌기12b: Insertion groove 12c: Fixing protrusion

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 그 상면에 와이어 본딩공정이 수행되는 다수개의 가열부가 서로 다르게 형성된 상부블록과, 그 상부블록이 착탈가능하게 얹혀져 일체됨과 아울러 장비본체의 상면에 고정되는 하부블록으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, the upper block is formed with a plurality of heating units differently formed on the upper surface of the wire bonding process, the lower block is fixed to the upper surface of the equipment body as well as the upper block detachably mounted Provided is a heater block of a wire bonding device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it is composed of blocks.

이하, 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the heater block of the wire bonding equipment for manufacturing a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3은 본 고안에 의한 히터블록의 상부블록에 대한 평면도이고, 도 4는 본 고안에 의한 히터블록의 결합과정을 보인 사시도이다.3 is a plan view of the upper block of the heater block according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a coupling process of the heater block according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 와이어 본딩용 히터블록(10)은, 그 상면에 와이어 본딩공정이 수행되는 다수개의 가열부(11a)가 서로 다르게 형성된 상부블록(11)과, 그 상부블록(11)이 착탈가능하게 얹혀져 일체됨과 아울러 장비본체(미도시)의 상면에 고정되는 하부블록(12)으로 이루어진다.As shown therein, the wire bonding heater block 10 according to the present invention includes an upper block 11 having a plurality of heating units 11a different from each other on which a wire bonding process is performed, and an upper block ( 11) is detachably mounted and integrated with the lower block 12 is fixed to the upper surface of the equipment body (not shown).

상기 상부블록(11)은 원판형으로 형성되어 그 상면에 다수개의 가열부(11a)가 방사상으로 형성되고, 그 저면에는 다수개의 고정돌기(11b)와 삽입홈(11c)이 역시 방사상으로 형성된다.The upper block 11 is formed in a disk shape, a plurality of heating parts (11a) is formed radially on the upper surface, a plurality of fixing projections (11b) and the insertion groove (11c) is also formed radially on the bottom surface. .

상기 하부블록(12) 역시 원판형으로 형성되어 그 상면에 상기 상부블록(11)의 각 고정돌기(11b)와 삽입홈(11c)에 치합되는 삽입홈(12b)과 고정돌기(12c)가 방사상으로 형성된다.The lower block 12 is also formed in a disc shape, the upper surface of the insertion groove 12b and the fixing projection 12c which is engaged with each of the fixing projections 11b and the insertion groove 11c of the upper block 11 is radial. Is formed.

상기 각 가열부(11a)는 전술한 바와 같이, 리드프레임의 패드가 접촉되는 칩가열부(11a-1)가 형성되고, 그 주위로 리드프레임의 인너리드가 접촉되는 인너리드 가열부(11a-2)가 형성된다.As described above, each of the heating parts 11a is provided with a chip heating part 11a-1 to which the pad of the lead frame contacts, and an inner lead heating part 11a- with the inner lead of the lead frame in contact therewith. 2) is formed.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록는 다음과 같이 동작된다.The heater block of the wire bonding equipment for manufacturing a semiconductor package according to the present invention configured as described above is operated as follows.

먼저, 상기 다이와 리드프레임의 품종이 결정되면, 그 각 품종에 맞는 가열부(11a)를 선택하여 장비본체(미도시)의 작업위치에 세팅을 실시하는데, 상기 상부블록(11)은 하부블록(12)으로부터 착탈이 가능하므로, 상부블록(11)을 들어 해당 가열부(11a)가 작업위치로 오도록 한 상태에서 그 상부블록(11)을 하부블록(12)에 치합시키게 된다.First, when the varieties of the die and the lead frame is determined, the heating unit (11a) for the respective varieties are selected to set in the working position of the equipment main body (not shown), the upper block 11 is a lower block ( Since it is detachable from 12, the upper block 11 is brought into engagement with the lower block 12 while the heating unit 11a is brought to the working position.

여기서, 상기 상부블록(11) 및 하부블록(12)에는 고정돌기(11b,12c) 및 삽입홈(11c,12b)이 각각 형성되어 있으므로, 상기 상부블록(11) 및 하부블록(12)이 용이하게 결합되는 것이다.Here, since the fixing protrusions 11b and 12c and the insertion grooves 11c and 12b are respectively formed in the upper block 11 and the lower block 12, the upper block 11 and the lower block 12 are easy. To be combined.

이렇게, 상기 히터블록에 다양한 종류의 패키지에 대한 와이어 본딩을 실시할 수 있도록 다수개의 가열부를 미리 제작한 후에 어느 한 품종의 패키지에 대한 와이어 본딩을 실시한 다음에, 다른 품종의 패키지를 제작하기 위한 가열부를 용이하게 변경 선택할 수 있게 되어 장비의 정지시간을 최소한으로 줄일 수가 있다.In this way, the wire is bonded to any one of the package after the pre-fabrication of a plurality of heating unit in order to perform wire bonding to the various types of packages to the heater block, and then heating for producing a package of another variety Easily selectable parts can be used to minimize downtime.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩장비의 히터블록은, 상면에 와이어 본딩공정이 수행되는 다수개의 가열부가 서로 다르게 형성된 상부블록과, 그 상부블록이 착탈가능하게 얹혀져 일체됨과 아울러 장비본체의 상면에 고정되는 하부블록으로 구성함으로써, 다품종의 칩과 리드프레임에 대해 와이어 본딩을 일괄적으로 처리할 수 있도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the heater block of the wire bonding device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes an upper block formed with a plurality of heating parts different from each other on which a wire bonding process is performed, and an upper block detachably mounted on the upper block. By constructing the lower block fixed to the upper surface of the equipment body, it is possible to collectively process the wire bonding for a variety of chips and lead frames to improve productivity.

Claims

A semiconductor package manufacturing method comprising: an upper block formed with a plurality of heating parts differently formed on the upper surface thereof, and a lower block fixedly mounted on the upper surface of the equipment main body; Heater block of wire bonding equipment.

The heater block of claim 1, wherein the upper block and the lower block are respectively formed such that the fixing protrusion and the insertion groove are engaged with each other on opposite surfaces.

The heater block of claim 1, wherein the heating part of the upper block is formed radially.