KR200220506Y1 - A non-inductive resistor for high-frequency circuit - Google Patents
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Abstract
본 고안은 저항기의 중앙부에 형성된 세라믹 로드의 표면에 입힌 저항피막 주위를 나선형 커팅이 아닌 리드 단자와 평형하게 커팅하도록 하거나 1회전 미만의 환형으로 커팅을 실시하도록 함으로써, 상기 저항기에서 발생되는 인덕턴스값을 최소화하게 하여 고주파 회로에 적합한 전자부품을 이루게 하는 동시에 고주파 회로의 효율성 향상과 효율적 가치를 향상시키게 하고, 이로 인해 전체적인 고주파 회로 및 이 고주파 회로를 장착하는 전자기기의 성능을 향상시키게 할 뿐만 아니라 이를 사용하는 사용상의 신뢰도를 극대화시키고, 상기 저항기의 생산성을 향상시키게 하는 고주파 회로용 무유도 저항기를 제공하는데 그 특징이 있다.According to the present invention, the inductance value generated in the resistor can be reduced by cutting the resistance film coated on the surface of the ceramic rod formed in the center of the resistor in parallel with the lead terminal instead of spiral cutting or by cutting in an annular shape of less than one rotation. Minimizes the electronic components to be suitable for high frequency circuits while improving the efficiency and efficiency of the high frequency circuits, thereby improving the performance of the overall high frequency circuits and the electronic devices to which the high frequency circuits are mounted. It is a feature of the present invention to provide an inductive resistor for a high frequency circuit which maximizes the reliability of use and improves the productivity of the resistor.
Description
본 고안은 전자유도 작용을 방지시키도록 하여 고주파 회로에 적합하게 적용시키는 무유도 저항기에 관한 것으로,The present invention relates to an inductive resistor that is suitable for high frequency circuits by preventing the electromagnetic induction action,
좀 더 상세하게는 저항기의 중앙부에 형성된 세라믹 로드의 표면에 입힌 저항피막 주위를 나선형 커팅이 아닌 리드 단자와 평형하게 커팅하도록 하거나 1회전 미만의 환형으로 커팅을 실시하도록 함으로써, 상기 저항기에서 발생되는 인덕턴스값을 최소화하여 고주파 회로에 적합한 전자부품을 이루도록 하는 동시에 고주파 회로의 효율성 향상과 효율적 가치를 향상시키도록 하며, 이로 인해 전체적인 고주파 회로 및 이 고주파 회로를 장착하는 전자기기의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 이를 사용하는 사용상의 신뢰도를 극대화하는 동시에 상기 저항기의 생산성을 향상시키도록 하는 고주파 회로용 무유도 저항기에 관한 것이다.More specifically, the inductance generated in the resistor may be cut around the resistance film coated on the surface of the ceramic rod formed in the center of the resistor in parallel with the lead terminal instead of spiral cutting or by cutting in an annular shape of less than one rotation. By minimizing the value, it is possible to achieve an electronic component suitable for a high frequency circuit, while improving the efficiency and the efficiency value of the high frequency circuit, thereby improving not only the performance of the overall high frequency circuit and the electronic apparatus equipped with the high frequency circuit, A non-inductive resistor for a high frequency circuit which maximizes the reliability of the use to be used and at the same time improves the productivity of the resistor.
일반적으로, 저항기(Resistor)는 전류의 흐름을 제어하는 소자로서 전자기기에 필요한 전류를 용이하게 제공하는 것이다.In general, a resistor is a device for controlling the flow of current to easily provide a current required for the electronic device.
전자회로에 필수적인 부품으로 사용되는 상기 저항기(10)의 구성은 첨부도면 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 저항기(10)의 중앙부에 세라믹 로드(11)가 형성되고, 상기 세라믹 로드(11)의 양측단에는 각각 전극캡(12)이 고정 설치되며, 상기 2개의 전극캡(12)은 전기 저항체로 연결하고, 상기 전극캡(12)의 외측 각각에는 회로에 저항을 접속시키기 위한 리드 단자(13)가 스포트 용접 또는 플레시 용접으로 연결되며, 상기 세라믹 로드(11) 및 전극캡(12)의 외측면에는 전기부도체인 에폭시 또는 절연수지 보호피막(14)을 입힌 상태에서 칼라코드 또는 저항치를 숫자로 표기하게 된다.In the configuration of the resistor 10 used as an essential component in an electronic circuit, as shown in FIG. 1, a ceramic rod 11 is formed in the center of the resistor 10, and the ceramic rod 11 is formed. Electrode caps 12 are fixedly installed at both ends, respectively, and the two electrode caps 12 are connected to each other by an electric resistor, and lead terminals 13 for connecting a resistance to a circuit on each outside of the electrode cap 12. ) Is connected by spot welding or flash welding, and the outer surface of the ceramic rod 11 and the electrode cap 12 is a color code or a resistance value numerically while the epoxy or insulating resin protective film 14, which is an electrical conductor, is coated. Notation.
상기 세라믹 로드(11)의 표면에 도금 또는 소부처리에 의한 저항 물질 피막층을 형성한 후 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 코팅된 저항피막 주위를 나선형으로 커팅하여 커팅홈(15)을 형성하게 된다.After forming the resistive material coating layer on the surface of the ceramic rod 11 by plating or baking, the cutting groove 15 is formed by spirally cutting around the resistive coating coated on the surface of the ceramic rod 11. .
이때, 상기 저항기(10)는 피막의 길이와 단면적을 조절하여 여러 가지의 저항값을 얻게 되나, 상기의 나선형 커팅홈(15)의 횟수가 증가함에 따라 저항피막 자체가 인덕턴스 성분을 띠게 되는 동시에 이러한 인덕턴스값의 증가로 인해 전자유도 작용이 발생하게 되어 고주파 회로에는 사용할 수 없는 문제가 있는 것이다.In this case, the resistor 10 obtains various resistance values by adjusting the length and the cross-sectional area of the film, but as the number of the spiral cutting grooves 15 increases, the resistance film itself has an inductance component. Due to the increase in inductance value, the electromagnetic induction action occurs, there is a problem that can not be used in a high frequency circuit.
결국, 상기의 문제로 인해 종래에 실시하는 상기 저항기(10)를 고주파 회로에 적용시키지 못함으로 별도의 부품을 장착해야되는 문제가 발생하게 되고, 전체적인 고주파 회로를 이용하는 전자기기의 성능에 문제가 발생하게 되어 이를 사용하는 사용상의 신뢰도가 극소화되는 동시에 효율적 가치를 뒤쳐지게 함으로 인해 생산성이 저하되는 문제점들이 있는 것이다.As a result, the above-mentioned problems do not apply the conventional resistor 10 to a high frequency circuit, so a problem arises in that a separate component needs to be mounted, and a problem arises in the performance of an electronic device using an overall high frequency circuit. There is a problem that productivity is reduced due to minimizing the reliability of use using the same and at the same time lag behind the efficient value.
본 고안은 상기한 바와 같이 종래에 발생되는 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention was created to solve the problems occurring in the prior art as described above, has the following purposes.
본 고안은 저항기의 중앙부에 형성된 세라믹 로드의 표면에 입힌 저항피막 주위를 나선형 커팅이 아닌 리드 단자와 평형하게 커팅하도록 하거나 1회전 미만의 환형으로 커팅을 실시하도록 함으로써, 상기 저항기에서 발생되는 인덕턴스값을 최소화하게 하여 고주파 회로에 적합한 전자부품을 이루게 하는 동시에 고주파 회로의 효율성 향상과 효율적 가치를 향상시키게 하고, 이로 인해 전체적인 고주파 회로 및 이 고주파 회로를 장착하는 전자기기의 성능을 향상시키게 할 뿐만 아니라 이를 사용하는 사용상의 신뢰도를 극대화시키고, 상기 저항기의 생산성을 향상시키게 하는 고주파 회로용 무유도 저항기를 제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, the inductance value generated in the resistor can be reduced by cutting the resistance film coated on the surface of the ceramic rod formed in the center of the resistor in parallel with the lead terminal instead of spiral cutting or by cutting in an annular shape of less than one rotation. Minimizes the electronic components to be suitable for high frequency circuits while improving the efficiency and efficiency of the high frequency circuits, thereby improving the performance of the overall high frequency circuits and the electronic devices to which the high frequency circuits are mounted. It is an object of the present invention to provide an inductive resistor for a high frequency circuit which maximizes the reliability of use and improves the productivity of the resistor.
도 1은 종래의 저항기를 보여주기 위한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional resistor,
도 2는 본 고안을 설명하기 위해 저항기의 내부 구성을 보여주는 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the resistor to explain the present invention,
도 3은 본 고안의 다른 실시예를 설명하기 위해 보여주는 단면도,3 is a cross-sectional view for explaining another embodiment of the present invention,
도 4는 본 고안의 저항기를 제조하는 흐름을 설명하기 위한 공정도,4 is a process chart for explaining the flow of manufacturing a resistor of the present invention,
도 5는 금속피막을 한 저항기의 고주파 특성을 나타낸 그래프,5 is a graph showing the high frequency characteristics of a metal-coated resistor;
도 6은 본 고안과 종래에 실시한 저항기의 특성을 비교한 그래프.6 is a graph comparing the characteristics of the present invention and the conventionally implemented resistor.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
10, 20 , 30 : 저항기 11 : 세라믹 로드10, 20, 30: resistor 11: ceramic rod
12 : 전극캡 13 : 리드 단자12 electrode cap 13 lead terminal
14 : 에폭시 또는 절연수지 등의 보호피막 15 : 나선형 커팅홈14: Protective film such as epoxy or insulating resin 15: Spiral cutting groove
16 : 리드 단자와 평형하게 한 커팅홈16: Cutting groove equal to lead terminal
17 : 1회전 미만의 환형 커팅홈17: annular cutting groove less than 1 rotation
상기에서 설명한 본 고안을 실시하기 위한 바람직한 실시예인 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.With reference to the accompanying drawings which is a preferred embodiment for implementing the present invention described above will be described in detail.
하기에서 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라 질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The following terms are terms set in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the producer, and the definitions thereof should be made based on the contents throughout the present specification.
먼저, 본 고안은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 도 2는 본 고안을 설명하기 위해 저항기의 내부 구성을 보여주는 단면도이고, 도 3은 본 고안의 다른 실시예를 설명하기 위해 보여주는 단면도를 나타낸 것이다.First, the present invention is shown in Figures 2 and 3, Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the resistor to explain the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing for explaining another embodiment of the present invention It is shown.
즉, 본 고안은 저항기의 중앙부에 세라믹 로드(11)가 형성되고, 상기 세라믹 로드(11)의 양측단에는 각각 전극캡(12)이 고정 설치되며, 상기 2개의 전극캡(12)은 전기 저항체로 연결하고, 상기 전극캡(12)의 외측 각각에는 회로에 저항을 접속시키기 위한 리드 단자(13)가 스포트 용접 또는 플레시 용접으로 연결되거나 상기 세라믹 로드(11)에 리드 단자(13)를 연결시키지 않도록 하며, 상기 세라믹 로드 (11) 및 전극캡(12)의 외측면에는 전기부도체인 에폭시 또는 절연수지 보호피막 (14)을 입힌 상태에서 칼라코드 또는 저항치를 숫자로 표기하게 되고, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 도금 또는 소부처리에 의한 저항 물질 피막층을 형성하는 것에 있어서, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 코팅된 저항피막 주위를 커팅하되, 상기 저항기의 인덕턴스값을 최소화하게 하여 전자유도 작용의 방지로 인한 고주파 회로의 실시하기에 적합하도록 상기 리드 단자(13)와 평형하게 커팅을 실시한 커팅홈(16)이 형성되어 이루어진다.That is, in the present invention, a ceramic rod 11 is formed at the center of the resistor, and electrode caps 12 are fixed to both side ends of the ceramic rod 11, respectively, and the two electrode caps 12 are formed of an electrical resistor. The lead terminals 13 for connecting a resistance to the circuit are connected to the outside of the electrode cap 12 by spot welding or flash welding, or the lead terminals 13 are not connected to the ceramic rod 11. On the outer surfaces of the ceramic rod 11 and the electrode cap 12, a color code or a resistance value is indicated by numbers in the state where an epoxy or insulating resin protective film 14, which is an electrical conductor, is coated, and the ceramic rod ( In forming the resistive material coating layer on the surface of 11) by plating or baking, cutting around the resistive coating coated on the surface of the ceramic rod 11 to minimize the inductance value of the resistor. The cutting groove 16 is formed to be cut in parallel with the lead terminal 13 so as to be suitable for implementing the high frequency circuit due to the prevention of the electromagnetic induction action.
또한, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 코팅된 저항피막 주위를 커팅하되, 상기 인덕턴스값이 최소화되도록 1회전 미만의 환형 커팅홈(17)이 형성되어 이루어지는 것이다.In addition, while cutting around the resistance film coated on the surface of the ceramic rod 11, an annular cutting groove 17 of less than one rotation is formed so as to minimize the inductance value.
한편, 본 고안은 상기의 구성부에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.On the other hand, the subject innovation may be variously modified in the above configuration and may take various forms.
하지만, 본 고안은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 고안의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the above description, but rather includes all modifications, equivalents, and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be understood to do.
상기와 같이 이루어진 본 고안에 대한 첨부도면 도 4는 상기 저항기(20)(30)의 제조공정을 나타낸 공정도로서, 상기 세라믹 로드(11)의 원재료를 세척(Firing)한 다음 금속 스퍼터링 또는 탄소피막 착막을 실시하고, 열처리와 표면처리를 하게 된다.Figure 4 is a process diagram showing the manufacturing process of the resistor 20, 30, as described above, the raw material of the ceramic rod 11 (Firing) and then metal sputtering or carbon film deposition The film is subjected to heat treatment and surface treatment.
상기 공정이 완료되면, 상기 세라믹 로드(11)의 양측단부에 상기 전극캡(12)을 각각 장착시킨 후 상기 저항기에서 발생되는 저항값을 분류하여 상기 리드 단자 (13)와 평형하게 커팅시키는 커팅홈(16)과 1회전 미만의 환형 커팅홈 (17)을 실시한 다음 절연수지재로 보호피막(14)을 입히는 절연도장 공정을 이루게 되는 것이다.When the process is completed, the electrode grooves 12 are mounted on both side ends of the ceramic rod 11, and then the cutting grooves for classifying the resistance values generated by the resistors and cutting them in parallel with the lead terminals 13. (16) and the annular cutting groove (17) of less than one rotation is then to achieve an insulating coating process of coating the protective film 14 with an insulating resin material.
상기 공정 후 상기 저항기의 저항값을 검측기를 통해 검측을 하고, 테이핑 (Taping), 검사, 포장 및 출하시키는 공정으로 이루어지는 것이다.After the process, the resistance value of the resistor is detected through a detector, and is made of a process of taping, taping, inspecting, packing and shipping.
즉, 상기 저항기는 세라믹 로드(11)의 표면에 저항피막을 형성하고, 상기 세라믹 로드(11)의 양측단부에 금속제 전극캡(12)을 각각 압입한 다음 커팅을 실시하여 저항값을 이루게 하며, 상기 전극캡(12)의 각 외측에 리드 단자(13)를 용접하여 연결시키고, 상기 저항피막의 표면을 보호하고 외부와의 전기적 절연을 위하여 상기 저항기의 몸체에 절연수지를 도포하여 이루어지는 것이다.That is, the resistor forms a resistance film on the surface of the ceramic rod 11, presses metal electrode caps 12 on both side ends of the ceramic rod 11, and then cuts to achieve a resistance value. The lead terminals 13 are welded and connected to each outside of the electrode cap 12, and the insulating resin is applied to the body of the resistor to protect the surface of the resistive film and to electrically insulate the outside.
상기 세라믹 로드(11)는 주로 열전도성이 우수한 알루미나질의 재질을 사용하고, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 벤젠, 톨루엔등을 고온에서 열분해하거나 금속을 진공중에서 증착, 스퍼터링 또는 루테늄 산화물 페이스트등을 도포하여 저항피막을 형성하고 전극캡(12)을 압입한다.The ceramic rod 11 mainly uses an alumina material having excellent thermal conductivity, and thermally decomposes benzene, toluene, etc. at a high temperature on the surface of the ceramic rod 11, or deposits metal in vacuum, sputtering, or ruthenium oxide paste. It is applied to form a resistance film and press-fit the electrode cap 12.
이때, 상기 저항피막은 탄소피막(Carbon film), 니켈크롬이나 크롬, 탄탈륨의 금속피막(Metal film), 루테늄 산화물계의 금속 혼합피막(Metal glaze film), 산화금속피막(Metal oxide film) 등이 사용되며, 상기에 대한 특성은 하기의 표 1에 나타낸 것과 같다.In this case, the resistive film may include a carbon film, a metal film of nickel chromium, chromium or tantalum, a metal glaze film of ruthenium oxide, a metal oxide film, or the like. And the properties for the above are as shown in Table 1 below.
상기 표 1에 나타난 피막 저항재료의 특성 중에서 저항온도특성, 저항치 허용차, 잡음 특성이 우수한 금속피막을 사용하는 것이 바람직하고, 일반 금속피막 저항기의 고주파 특성을 첨부도면 도 5에 도시하였으며, 이는 주파수(f)에 대한 초기 저항값(R0)과 주파수 변화에 의한 저항값(R1)인 R0/R1를 나타낸 그래프로, 상기 저항기의 초기 저항값은 완성 저항값의 80~95% 범위로 선정하여 사용하고 가공을 최소화하도록 설정한다.Among the properties of the film resistor material shown in Table 1, it is preferable to use a metal film having excellent resistance temperature characteristics, resistance value tolerances, and noise characteristics. f) the initial resistance value (R 0 ) and R 0 / R 1 as the resistance value (R 1 ) due to the frequency change, and the initial resistance value of the resistor is in the range of 80-95% of the completed resistance value. Select and use and set to minimize processing.
상기 저항기(20)(30)의 중앙부에 형성된 상기 세라믹 로드(11)의 양측단부에 각각 압입되는 전극캡(12)은 철이나 스테인레스 재질로서 표면에 니겔, 주석-납 또는 금도금을 사용하고, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 저항값을 설정하기 위한 커팅방법은 레이저, 디스크 및 그라인딩 등의 방법으로 저항피막 위에 상기 리드 단자(13)와 평형하게 커팅홈(16)을 형성하며, 상기 저항기의 초기 저항값에 따라 1~4회 커팅을 실시한다.Electrode caps 12 press-fit each of the both ends of the ceramic rod 11 formed in the center portion of the resistor 20, 30 is made of iron or stainless steel using Nigel, tin-lead or gold plating on the surface, The cutting method for setting the resistance value on the surface of the ceramic rod 11 is a laser, a disk and a grinding method to form a cutting groove 16 on the resistance film in parallel with the lead terminal 13, the resistance of the resistor Cut 1 ~ 4 times according to initial resistance value.
또한, 상기 세라믹 로드(11)의 표면에 형성된 저항피막 위에 1회 미만의 환형 커팅홈(17)을 실시할 수가 있다.In addition, less than one annular cutting groove 17 can be formed on the resistance film formed on the surface of the ceramic rod 11.
이는, 상기 저항기(20)(30)가 고주파 회로에 적합하게 사용되기 위해서 실시하는 것으로, 인덕턴스값을 최소화함으로 인해 가능하게 되는 것이다.This is done by the resistors 20 and 30 to be suitably used in a high frequency circuit, which is made possible by minimizing the inductance value.
상기에서 세라믹 로드(11)의 저항피막에 커팅홈이 완성되면, 전기 전도도가 우수한 상기 리드 단자(13)를 상기 전극캡(12)에 용접하고, 상기 저항피막의 표면을 수분, 오염 등의 외부환경으로부터When the cutting groove is completed in the resistive film of the ceramic rod 11, the lead terminal 13 having excellent electrical conductivity is welded to the electrode cap 12, and the surface of the resistive film is exposed to moisture, contamination, etc. From the environment
보호하는 동시에 절연을 위해 에폭시 또는 실리콘계의 절연수지를 도포하여 완성되는 것이다.It is completed by applying epoxy or silicone insulating resin for insulation while protecting.
따라서, 첨부도면 도 6은 본 고안과 종래에 실시한 저항기의 특성을 비교한 그래프로서, 종래의 저항기(10)는 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio) 특성이 주파수가 증가함에 따라 큰 증가율을 나타내어 고주파용으로 사용하는데 문제가 있으나, 본 고안의 저항기(20)(30)는 그 증가율이 매우 낮아 일반적으로 요구하는 VSWR이 1.2 이하로서 고주파 회로에 적합한 것임을 알 수가 있는 것이다.Accordingly, Figure 6 is a graph comparing the characteristics of the present invention and the conventionally implemented resistor, the conventional resistor 10 shows a large increase rate as the VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) characteristics increases frequency for high frequency Although there is a problem in using, the resistors 20 and 30 of the present invention have a very low increase rate, and thus, it can be seen that the required VSWR is 1.2 or less, which is suitable for high frequency circuits.
상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 고안은 저항기의 중앙부에 형성된 세라믹 로드의 표면에 입힌 저항피막 주위를 나선형 커팅이 아닌 리드 단자와 평형하게 커팅하도록 하거나 1회전 미만의 환형으로 커팅이 실시됨으로써, 상기 저항기에서 발생되는 인덕턴스값을 최소화하게 하여 고주파 회로에 적합한 전자부품을 이루게 하는 효과가 있고, 이로 인한 고주파 회로의 효율성 향상과 효율적 가치가 향상되게 하는 효과를 갖으며, 전체적인 고주파 회로 및 이 고주파 회로를 장착하는 전자기기의 성능이 향상되는 효과가 있을 뿐만 아니라 이를 사용하는 사용상의 신뢰도가 극대화되는 효과와, 상기 저항기의 생산성이 향상되는 등의 여러 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 고안임이 명백하다.As described in detail above, the present invention is designed to cut the lead film around the resistance film coated on the surface of the ceramic rod formed in the center of the resistor in parallel with the lead terminal instead of the spiral cutting, or to perform cutting in an annular shape of less than one rotation. It has the effect of minimizing the generated inductance value to form an electronic component suitable for high frequency circuit, thereby improving the efficiency and efficiency value of the high frequency circuit, and the overall high frequency circuit and the high frequency circuit It is obvious that the present invention is not only effective in improving the performance of the electronic device, but also very useful in order to simultaneously achieve various effects such as the effect of maximizing reliability in using the same and the productivity of the resistor.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| KR2020000031712U KR200220506Y1 (en) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | A non-inductive resistor for high-frequency circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20091230 Year of fee payment: 10 |
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| EXPY | Expiration of term |