KR200216622Y1

KR200216622Y1 - Transferring system of leadframe in a lincar scale

Info

Publication number: KR200216622Y1
Application number: KR2019990001870U
Authority: KR
Inventors: 이창배
Original assignee: 이중구; 삼성테크윈주식회사
Priority date: 1999-02-08
Filing date: 1999-02-08
Publication date: 2001-03-15
Also published as: KR20000016787U

Abstract

리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치에 관하여 개시한다. 이 이송장치는, 리드프레임을 파지하고 이송레일을 따라 이동되는 1 또는 2 이상의 그리퍼와, 상기 그리퍼를 구동시키는 리니어 모터와, 상기 리니어 모터의 고정자의 작업위치 부위에 설치되어, 이송되는 리드프레임의 위치를 센싱하는 리니어 스케일 센서와, 상기 리니어 스케일 센서에 의한 신호를 처리하여 이 신호에 따라 상기 리니어 모터를 제어하는 제어수단을 구비한다. 이와 같은 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치는, 리니어 스케일 센서를 사용하여 리드프레임의 이송위치의 오차를 보상함으로써, 별도의 부가장치 없이도 정확한 작업위치로 리드프레임을 신속하게 이송할 수 있다는 이점이 있다.A lead frame feeder using a linear scale is disclosed. The conveying apparatus is provided with one or more grippers which hold the lead frame and move along the conveying rail, a linear motor for driving the gripper, and a work position of the stator of the linear motor, And a linear scale sensor for sensing a position, and a control means for processing the signal by the linear scale sensor and controlling the linear motor according to the signal. The lead frame feeder using the linear scale compensates for the error of the feed position of the lead frame by using the linear scale sensor, so that the lead frame can be quickly transferred to the correct work position without any additional device. .

Description

Leadframe feeder using linear scale {Transferring system of leadframe in a lincar scale}

본 고안은 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치에 관한 것으로서, 특히 예를 들면 리드프레임 본딩장치등에서 리니어 모터 및 리니어 스케일 센서를 이용하여 정확하고 신속한 리드프레임의 위치제어를 할 수 있는 제어시스템을 가지는 리드프레임 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame feeder using a linear scale, in particular, a lead having a control system capable of precise and rapid lead frame position control using a linear motor and a linear scale sensor, for example, in a lead frame bonding device. It relates to a frame feeder.

일반적으로 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 도선 기능과, 반도체 칩을 지지해주는 기능을 하는 핵심적인 재료이다. 이러한 리드프레임은 통상 IC 칩이 안착되는 패드부와, 주변에 이 IC칩과 와이어 본딩되는 인너 리드와, 이 인너 리드와 연결되고 외부 회로와 연결되는 아우터 리드로 구성되어 진다.In general, the lead frame is a core material that functions as a conductor connecting the inside and the outside of the semiconductor package and supports the semiconductor chip. Such a lead frame is generally composed of a pad portion on which an IC chip is seated, an inner lead wire-bonded with the IC chip in the periphery, and an outer lead connected to the inner lead and connected to an external circuit.

이와 같은 리드프레임을 제조하기 위해서는, 그 리드프레임과 리드프레임의 패드부에 고정죄는 반도체칩을 다수의 도선으로 연결시키는 와이어 본딩 공정을 거치게 된다. 이 때 와이엉 본딩 공정은 높은 정밀도가 요구되므로, 와이어 본더와 같은 정밀 자동화 장치가 사용된다.In order to manufacture such a lead frame, the lead frame and the pad portion of the lead frame are subjected to a wire bonding process for connecting the semiconductor chip with a plurality of conductors. At this time, since the Wii bonding process requires high precision, a precision automation device such as a wire bonder is used.

상기 와이어 본딩을 위하여 작업할 리드프레임을 장치의 본딩 위치에 정확하게 이송하여야 한다.The leadframe to be worked for the wire bonding must be correctly transferred to the bonding position of the device.

이를 위하여 로터리 모터를 사용하는 경우 로터리 엔코더(encorder)에 의한 피드백에 의하여 리드프레임의 이송 정밀도를 높일 수 있으나, 리니어 모터를 사용하는 경우에는 엔코더 센서의 부착방법에 의한 어려움으로 인하여 통상적으로 다음과 같은 방법이 사용되고 있다.For this purpose, when the rotary motor is used, the feeding accuracy of the lead frame can be increased by the feedback of the rotary encoder.However, when the linear motor is used, due to the difficulty due to the attachment method of the encoder sensor, the following is generally used. The method is used.

첫째, 시각인식장치에 의한 이송오차 보상방식을 사용하는 것이다.The first is to use the transport error compensation method by visual recognition device.

이 방법에 따르면, 1개의 리드프레임상의 처음 디바이스에 대해서만 위치 학습을 하며, 다음 디바이스부터는 학습된 위치의 사진 인식 장치로부터 받아들인 위치를 비교하고 리드프레임 이송 모터를 이용하여 이송오차만큼의 위치을 보상하는 방식을 취한다.According to this method, the position learning is performed only for the first device on one lead frame, and the next device compares the positions received from the photo recognition apparatus of the learned position, and compensates the position by the feeding error using a lead frame feed motor. Take the way.

둘째, 이중 구동방식을 사용하는 것이다.Second, the dual drive method.

이 방법에 따르면, 리니어 스텝 모터를 이용하여 리니어 방식에 의한 기본 구동을 하고, 이에 부가하여 세부 구동을 위하여 로터리 엔코더를 부착한 로터리 모터를 사용한다.According to this method, a linear drive is used for the linear drive, and in addition, a rotary motor with a rotary encoder is used for the detailed drive.

그러나 상기와 같은 종래의 리드프레임 이송장치는 사진인식장치나 이중구동방식에 따른 별도의 부가장치를 필요로 하므로, 구성이 복잡하여 설계 및 제작상의 부담이 많다는 문제점이 발생하였다.However, the conventional lead frame transfer device as described above requires a separate additional device according to a photo recognition device or a dual drive method, and thus has a problem in that the configuration is complicated and the burden on design and manufacturing is high.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리니어 모터와 리니어 스케일 센서를 채용한 단순한 구성으로 리드프레임의 이송 정밀도를 높일 수 있도록 그 구조가 개선된 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and a lead frame feeder using a linear scale whose structure has been improved to improve the feed precision of the lead frame with a simple configuration employing a linear motor and a linear scale sensor. The purpose is to provide.

도 1은 본 발명에 따른 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치의 요부사시도이다.1 is a main perspective view of a lead frame feeder using a linear scale according to the present invention.

도 2a 내지 도 2c는 도 1의 이송장치의 작동상태를 나타내기 위한 구성도로서,2a to 2c is a configuration diagram for showing the operating state of the transfer device of FIG.

도 2a는 리드프레임이 이송전 상태를 도시한 도면이고,Figure 2a is a view showing a state before the lead frame,

도 2b는 리드프레임이 리니어 스케일 센서 전 일정위치로 이송된 상태를 도시한 도면이고,Figure 2b is a view showing a state in which the lead frame is transferred to a predetermined position before the linear scale sensor,

도 2c는 리드프레임이 본딩위치로 이송된 상태를 도시한 도면이다.2C is a view showing a state in which the lead frame is transferred to the bonding position.

<도면의주요부분에대한부호의설명>Explanation of symbols on the main parts of the drawing

12...이송 레일 13,13'...그리퍼12 ... Transfer rail 13,13 '... gripper

20...리니어 모터 21...가동자20 ... Linear motor 21 ... Operator

22...고정자 28...리니어 스케일 센서22 ... Stator 28 ... Linear scale sensor

30...모터 제어부 32...센서 제어부30 ... Motor control 32 ... Sensor control

100...리니어 스케일 센서100 ... linear scale sensor

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치는, 리드프레임을 파지하고 이송레일을 따라 이동되는 1 또는 2 이상의 그리퍼와, 상기 그리퍼를 구동시키는 리니어 모터와, 상기 리니어 모터의 고정자의 작업위치 부위에 설치되어, 이송되는 리드프레임의 위치를 센싱하는 리니어 스케일 센서와, 상기 리니어 스케일 센서에 의한 신호를 처리하여 이 신호에 따라 상기 리니어 모터를 제어하는 제어수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.Lead frame transfer apparatus using a linear scale according to the present invention for achieving the above object, one or more grippers to grip the lead frame and move along the feed rail, a linear motor for driving the gripper, and A linear scale sensor installed at a work position of the stator of the linear motor, for sensing a position of the lead frame to be transported, and a control means for processing a signal by the linear scale sensor and controlling the linear motor according to the signal; Characterized in that.

그리고 상기 제어수단은, 리니어 스케일 센서로부터 받은 신호를 리니어 스케일 단위로 처리하는 센서 제어부와, 상기 센서 제어부로부터 받은 데이터를 이용하여 리니어 모터를 제어하는 모터 제어부를 구비한다.The control means includes a sensor control unit for processing a signal received from the linear scale sensor in linear scale units, and a motor control unit for controlling the linear motor using data received from the sensor control unit.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서, 본 고안에 따른 리드프레임 이송장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the lead frame transfer apparatus according to the present invention.

도 1은 본 고안의 리드프레임 이송장치의 요부 사시도이다.1 is a perspective view of main parts of a lead frame transfer apparatus of the present invention.

도면을 참조하면, 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치는, 리드프레임(도 2의 100)을 파지하고 이송레일(12)을 따라 이동되는 투입 그리퍼(13) 및 방출 그리퍼(13')와, 상기 각 그리퍼(13,13')를 지지하고 이를 리니어 스케일 단위로 수평동시키도록 2개의 가동자(21)와 1개의 고정자(22)로 이루어지는 리니어 모터(20)와, 상기 리니어 모터의(20)의 고정자(22)의 작업위치 부위에 설치되어서 이 위치로 이송되는 리드프레임(100)의 위치를 센싱하는 리니어 스케일 센서(28)를 구비한다.Referring to the drawings, a lead frame feeder using a linear scale includes an input gripper 13 and an ejection gripper 13 ′ that hold a lead frame (100 in FIG. 2) and move along a feed rail 12. A linear motor 20 consisting of two movers 21 and one stator 22 to support each gripper 13, 13 'and move it horizontally in linear scale units, and the linear motor 20 of It is provided with a linear scale sensor 28 which is installed at the work position of the stator 22 and senses the position of the lead frame 100 which is conveyed to this position.

그리고 도 1의 이송장치를 단순화하여 도시한 도 2a, 도 2b 도 2c의 작동개념도를 참조하면서 본 고안에 따른 리드프레임 이송장치의 제어 시스템을 살펴 보면, 상기 리니어 스케일 센서(28)에 의해 감지된 신호를 처리하여 이 신호에 따라 상기 리니어 모터(20)를 제어하는 제어수단이 구비되는데, 이 제어수단은, 리니어 스케일 센서(28)로부터 받은 신호를 리니어스케일 단위로 처리하는 센서제어부(30)와, 상기 센서 제어부(30)로부터 받은 데이터를 이용하여 상기 리니어 모터(20)를 제어하는 모터제어부(32)를 구비하여 이루어진다.And referring to the operating concept of Figures 2a, 2b and 2c showing a simplified transfer device of Figure 1 when looking at the control system of the lead frame transfer device according to the present invention, it is detected by the linear scale sensor 28 A control means for processing a signal and controlling the linear motor 20 according to the signal is provided. The control means includes a sensor controller 30 for processing a signal received from the linear scale sensor 28 in units of linear scale. And a motor controller 32 for controlling the linear motor 20 by using the data received from the sensor controller 30.

이하에서 상기의 구성을 구비한 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the lead frame feeder using the linear scale having the above configuration will be described.

리드프레임(100)이 본딩작업을 위하여 본딩 장치로 이송되어 오면, 투입위치(A)에 있는 그리퍼(13)가 리드프레임(100)을 파지한다. 그리고 리니어 모터(20)가 작동하여 가동자(21)가 왼쪽으로 이동됨으로써, 리드프레임(100)이 본딩 위치(C)로 이송된다. 본딩위치(C)에 이송된 리드프레임(100)은 소정의 클램프 수단(미도시)에 의하여 고정되어 본딩공정 행해지고 난 후에, 방출 그리퍼(13')에 의하여 본딩된 리드프레임(100)을 파지되어 방출 위치로 이동된다.,When the lead frame 100 is transferred to the bonding apparatus for the bonding operation, the gripper 13 in the feeding position (A) grips the lead frame 100. And the linear motor 20 is operated to move the mover 21 to the left, the lead frame 100 is transferred to the bonding position (C). After the lead frame 100 transferred to the bonding position C is fixed by a predetermined clamp means (not shown) and subjected to a bonding process, the lead frame 100 bonded by the release gripper 13 'is gripped. Is moved to the discharge position,

상기와 같은 과정을 거치는 본딩과정 중에서, 리드프레임(100)이 투입 위치(A)에서 정확한 본딩 위치(C)로 이송되는 과정을 아래에서 상술한다.Of the bonding process that goes through the above process, the process in which the lead frame 100 is transferred from the input position (A) to the correct bonding position (C) will be described in detail below.

먼저 투입 위치(A)에서 리드프레임의 최초 디바이스를 그리퍼(13)에 의하여 지지한 후, 리니어 모터(20)에 소정의 전압을 인가하여 가동자(21)가 작업 위치(C) 빙향으로 이동한다. 도 2b에서 보는 바와 같이, 가동자(21)가 고정자(22)의 리니어 스케일 센서(28)가 위치된 곳 이전의 일정위치(B)까지 이송되면, 투입 위치(A)로부터 이 위치(B)까지 구동된 리니어 모터(21)의 펄스값(P1)을 모터 제어부(32)에 기억시킨다.First, the first device of the lead frame is supported by the gripper 13 at the closing position A, and then the mover 21 moves to the working position C ice direction by applying a predetermined voltage to the linear motor 20. . As shown in FIG. 2B, when the mover 21 is transported to a predetermined position B before the position of the linear scale sensor 28 of the stator 22, the position B from the input position A is The motor control unit 32 stores the pulse value P1 of the linear motor 21 driven until now.

그 다음에 리드프레임(100)을 탑재한 가동자(21)가 리니어 스케일 센서(28)가 위치된 곳을 통과하여 정확한 본딩위치(C)까지 이송된다. 그리고 상기 리니어 스케일 센서(28)에 의하여 감지된 가동자(21)의 펄스값(P2)을 센서 제어부(30)에 기억시킨다.Then, the mover 21 on which the lead frame 100 is mounted passes through the position where the linear scale sensor 28 is located and is transferred to the correct bonding position C. FIG. The sensor controller 30 stores the pulse value P2 of the movable element 21 detected by the linear scale sensor 28.

상기와 같은 과정에 의하여 리드프레임의 최초 디바이스를 사용하여 리드프레임의 본딩 위치에 대한 펄스값을 세팅한 후에, 실제의 본딩 작업을 필요로 하는 리드프레임(100)을 이송한다.By setting the pulse value for the bonding position of the lead frame by using the first device of the lead frame by the above process, the lead frame 100 that requires the actual bonding operation is transferred.

먼저 본딩할 리드프레임(100)이 투입 위치(A)에서 그리퍼(13)에 의하여 탑재되면, 모터 제어부(32)가 리니어 모터(20)에 미리 세팅된 펄스값(P1)을 인가함으로써, 빠른 속도로 리드프레임(100)을 리니어 스케일 센서(28) 전의 일정위치(B)까지 이송시킨다.First, when the lead frame 100 to be bonded is mounted by the gripper 13 at the insertion position A, the motor control unit 32 applies a preset pulse value P1 to the linear motor 20, thereby providing a high speed. The raw lead frame 100 is transferred to a predetermined position B before the linear scale sensor 28.

그 다음에 리니어 모터(20)를 저속으로 구동하면서 리드프레임(100)이 리니어 스케일 센서(28)를 통과하면, 이 센서(28)가 리드프레임(100)의 이동 펄스값을 감지하여 센서 제어부(30)로 전달한다. 센서 제어부(30)는 세팅된 P2값과 상기 감지된 펄스값을 비교하여 그 오차를 산출하여 모터 제어부(32)에 전달하고, 모터 제어부(32)는 이에 의하여 리니어 모터(20)의 속도, 방향등을 제어한다. 결국 리니어 스케일 센서(28)에 의하여 감지된 펄스값이 상기 P2값에 이르면, 모터 제어부(32)가 리니어 모터(20)를 정지시켜서, 리드프레임(100)이 원하는 본딩 위치(C)에 정확하게 이송된다.Then, when the lead frame 100 passes through the linear scale sensor 28 while driving the linear motor 20 at a low speed, the sensor 28 detects a moving pulse value of the lead frame 100 to detect the sensor control unit ( To 30). The sensor controller 30 compares the set P2 value with the detected pulse value, calculates an error thereof, and transmits the error to the motor controller 32. The motor controller 32 thereby adjusts the speed and direction of the linear motor 20. And so on. Eventually, when the pulse value sensed by the linear scale sensor 28 reaches the P2 value, the motor control unit 32 stops the linear motor 20 so that the lead frame 100 is accurately transferred to the desired bonding position C. do.

이상의 설명에서와 같이 본 고안에 따른 리니어 스케일을 이용한 리드프레임 이송장치는, 리니어 스케일 센서를 사용하여 리드프레임의 이송위치의 오차를 보상함으로써, 별도의 부가장치 없이도 정확한 작업위치로 리드프레임을 신속하게 이송할 수 있다는 이점이 있다.As described above, the lead frame feeder using the linear scale according to the present invention compensates the error of the feed position of the lead frame by using the linear scale sensor, thereby quickly moving the lead frame to the correct working position without any additional device. The advantage is that it can be transported.

본 고안은 도면에 도시된 일 실시예을 들어 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하면 본 발명의 기술적 범위내에서 당업자에 의해 다양한 형태로 변형가능함은 물론이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely illustrative and can be modified in various forms by those skilled in the art within the technical scope of the present invention.

Claims

One or more grippers that grip the leadframe and move along the feed rail,

A linear motor for driving the gripper;

A linear scale sensor installed at a work position of the stator of the linear motor and sensing a position of the lead frame to be transferred;

And a control means for processing the signal by the linear scale sensor and controlling the linear motor in accordance with the signal.

The method of claim 1,

The control means,

A sensor controller for processing a signal received from the linear scale sensor in linear scale units;

And a motor controller for controlling the linear motor using data received from the sensor controller.