KR200213118Y1

KR200213118Y1 - cover tape mounting structure of automatic taper by using chips for packaging

Info

Publication number: KR200213118Y1
Application number: KR2020000024768U
Authority: KR
Inventors: 오진수; 정진강
Original assignee: 에스에이엠엔지니어링주식회사
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2001-02-15

Abstract

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조에 관한 것으로, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 삽입하여 커버 테이프(20)를 정착시켜 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;The present invention relates to a cover tape fixing structure of an electronic part tapping machine for surface mounting, comprising: cutting means for sequentially cutting the electronic components supplied to a predetermined shape, and bending the electronic component cut by the cutting means into a predetermined shape. It comprises a forming means, and a tapping means for inserting into the receiving portion (11) of the carrier tape (10) after passing through the forming means to fix and close the cover tape (20);

상기 테핑작업시 캐리어 테이프(10) 상부에 부착되는 커버 테이프(20)의 정착은 융착부재(30)를 이용하여 소정의 간격을 두고 구분정착함으로 P.C.B의 자삽과 LOT 관리를 효율적으로 수행할 수 있다.The fixing of the cover tape 20 attached to the upper portion of the carrier tape 10 during the taping operation can be efficiently performed by self-insertion and LOT management of the PCB by separating and fixing at predetermined intervals using the fusion member 30. .

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업편의성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.Therefore, it is a very useful design that can improve the reliability and work convenience of the product.

Description

Cover tape mounting structure of automatic taper by using chips for packaging

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 캐리어 테이프의 상부에 장착되어 테핑공정을 마감하는 커버 테이프의 정착공정을 소정의 간격을 갖고 구분 정착하여 P.C.B의 자삽 및 LOT 관리를 효율적으로 수행할 수 있도록 고안된 것이다.The present invention relates to a cover tape fixing structure of a surface mounting electronic component automatic tapping machine, and more specifically, to fix the cover tape fixing process, which is mounted on the carrier tape and finishes the taping process, at predetermined intervals. It is designed for efficient PCB insertion and lot management.

일반적으로, 콘덴서, 저항, 코일, 스위치, 가변저항기, 수정발신기 등의 전자부품의 칩화 및 프린트 기판으로의 자동 실장기술의 향상에 대응해서, 플라스틱 엠보스(emboss), 캐리어 테이프를 이용한 패키징의 응용범위가 확대되고 있다.In general, in response to the chipping of electronic components such as capacitors, resistors, coils, switches, variable resistors, crystal generators, and the like, and to the improvement of automatic mounting technology on printed boards, the application of packaging using plastic emboss and carrier tape The range is expanding.

그리고, 칩 타입의 전자부품(chip)을 캐리어테이프의 오목한 부분에 수납하고, 커버 테이프에 의해, 캐리어테이프의 오목부를 밀봉하는 테이핑 유니트가 제공되고 있다.Then, there is provided a taping unit for storing a chip type electronic component (chip) in a recessed portion of the carrier tape and sealing the recessed portion of the carrier tape by a cover tape.

상기 커버테이프는 핫멜트(hotmelt)층을 가지며, 캐리어테이프의 상면에 맞닿은 후, 핫멜트층이 용해됨으로 인해, 캐리어테이프, 커버테이프가 열밀봉되는 것이다.The cover tape has a hotmelt layer, and the carrier tape and the cover tape are heat-sealed because the hot melt layer is dissolved after contacting the upper surface of the carrier tape.

한편, 테이핑 유니트에 파츠 피더(parts feeder), 매거진, 리드 프레임로더 등의 부품공급수단과, 전자부품의 특성을 체크하는 체크수단을 조합시킨 전자부품의 테이핑 자동기가 알려져 있다.On the other hand, an electronic part taping automatic machine is known in which a part supply means such as a parts feeder, a magazine, a lead frame loader, and a checking means for checking the characteristics of an electronic part are combined in a taping unit.

그리고, 전자부품의 공급수단으로서, 일반적으로 진동식 볼공급기가 이용되 고 있다.And, as a supply means of the electronic component, generally a vibrating ball feeder is used It is.

이 진동식 볼공급기에서는 볼의 주벽(主壁)에 나선 궤도가 형성되고 미리 분리된 다수의 전자부품이 볼의 바닥부에 공급된다.In this vibrating ball feeder, a spiral track is formed on the main wall of the ball, and a plurality of electronic components separated in advance are supplied to the bottom of the ball.

상기 볼의 바닥부 중앙은, 한층 더 높게 형성되어 볼이 원주방향으로 진동되면 바닥부 중앙에서 바닥부 주변으로 떨어져서 나선궤도로 들어가고, 나선궤도를 올라가면서, 정렬, 방향이 정해진다.The bottom center of the ball is formed even higher, and when the ball vibrates in the circumferential direction, the ball is dropped from the center of the bottom to the periphery of the bottom and enters the spiral orbit, while the spiral orbit is raised, alignment and direction are determined.

또한, 나선궤도의 상단이 리니어의 반송로에 접속되어 있기 때문에 나선궤도를 꼭대기까지 오른 전자부품은, 뒤에서 눌려서 리니어의 반송로를 따라서 반송된다.Moreover, since the upper end of the spiral orbit is connected to the linear conveyance path, the electronic component which climbed the spiral orbit to the top is pressed behind and conveyed along the linear conveyance path.

그리고, 콘택프로브(probe)등으로 이루어진 체크수단이 리니어의 반송로를 따라 배설되고, 전자부품이 리니어의 반송로를 따라 반송되는 사이에 체크수단에서 전자부품의 특성체크를 행하고, 불량품으로 판단된 전자부품은, 리니어의 반송로에서 배출된다.Then, the checking means made of contact probes or the like is disposed along the linear conveyance path, and the checking means performs the characteristic check of the electronic part while the electronic component is conveyed along the linear conveying path, and is determined to be defective. Electronic components are discharged from the linear conveyance path.

그러면, 리니어의 반송로의 말단에 이른 양품의 전자부품이 테이핑 유니트로 이동되어 캐리어테이프 오목한 부분에 로딩되어서 전자부품의 패키징이 완료된다.Then, the electronic parts of the good article which reached the end of the linear conveyance path are moved to a taping unit, are loaded in the recessed part of a carrier tape, and packaging of electronic parts is completed.

따라서, 이같은 테이핑 자동기에 의하면, 전자부품의 공급에서 캐리어테이프 오목부로 로딩까지가 자동활 될 수 있고, 대량의 전자부품의 패키징을 신속하게 처리할 수 있는 것이다.Therefore, according to such a taping automatic machine, it can be automatically activated from supply of an electronic component to loading into a carrier tape recessed part, and it can process the packaging of a large quantity of electronic components quickly.

상기와 같이 종래 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 테핑공정은 포밍공정을 거친 전자부품이 흡착처크에 의해 테이핑 공정으로 이동한 후, 캐리어 테이프의 수납부 상부에서 진공해제에 의해 전자부품을 캐리어 테이프의 수납부로 안착시킨 다음 캐리어 테이프의 상부로 커버 테이프를 밀착시킨 후 열융착에 의해 커버 테이프를 캐리어 테이프의 상부로 부착시켜 테핑 공정을 마감한다.As described above, in the taping process of the conventional surface mounting electronic component automatic tapping machine, the electronic component which has undergone the forming process moves to the taping process by adsorption chuck, and then the electronic component is removed from the upper part of the carrier tape by vacuum release. The cover tape is adhered to the upper portion of the carrier tape, and then the cover tape is attached to the upper portion of the carrier tape by heat fusion to finish the taping process.

그러나, 상기와 같은 방식에서 캐리어 테이프의 상부로 커버 테이프를 밀착시킨 시행되는 정착방법은 연속정착에 의해 작업이 이루어 지므로, 불규칙한 배열을 갖는 P.C.B에 자삽시키는 과정과 LOT 관리에 효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, the fixing method in which the cover tape is brought into close contact with the upper part of the carrier tape in the above-described manner is performed by continuous fixing, and thus, the process of self-insertion into the PCB having an irregular arrangement and the efficiency of LOT management have been reduced. there was.

본 고안의 목적은 캐리어 테이프의 상부에 장착되어 테핑공정을 마감하는 커버 테이프의 정착공정을 소정의 간격을 갖고 구분 정착하여 P.C.B의 자삽 및 LOT 관리를 효율적으로 수행할 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동 테핑기의 커버 테이프 정착구조를 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention is to mount the cover tape fixing on the top of the carrier tape to finish the taping process at predetermined intervals so that the surface mounting electronic components can efficiently perform the self-insertion and lot management of the PCB. The present invention provides a cover tape fixing structure for an automatic tapping machine.

본 고안의 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 작업 편의성을 향상시킬 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a cover tape fixing structure of the surface mounting electronic component automatic tapping machine to improve the reliability and convenience of work.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram showing the shape of the surface-mounted electronic component automatic tapping machine of the present invention.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착상태를 도시한 개략 구성도.Figure 2 is a schematic block diagram showing a cover tape fixing state of the surface mounting electronic component automatic tapping machine of the present invention.

도 3은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조 형상을 도시한 요부 확대 정면도.Figure 3 is an enlarged front view of the main portion showing the shape of the cover tape fixing structure of the surface mounting electronic component automatic tapping machine according to the present invention.

도 4는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조의 형상을 도시한 요부 확대 사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view of the main portion showing the shape of the cover tape fixing structure of the surface mount electronic component automatic tapping machine according to the present invention.

*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 - 캐리어 테이프 11 - 수납부10-carrier tape 11-compartment

20 - 커버 테이프 30 - 융착부재20-Cover Tape 30-Fusion Material

이러한 본 고안의 목적은, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프(10)의 수납부(11)로 삽 입하여 커버 테이프(20)를 정착시켜 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;The object of the present invention is a cutting means for sequentially cutting the electronic components supplied to a predetermined shape, a forming means for bending the electronic components cut by the cutting means into a predetermined shape, and the carrier tape after passing through the forming means Shovel into compartment 11 of 10 It consists of a tapping means for fixing and closing the cover tape 20 in the mouth;

상기 테핑작업시 캐리어 테이프(10) 상부에 부착되는 커버 테이프(20)의 정착은 융착부재(30)를 이용하여 소정의 간격을 두고 구분정착되어 달성된다.The fixing of the cover tape 20 attached to the carrier tape 10 at the time of the taping operation is achieved by separating and fixing at predetermined intervals using the fusion member 30.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조는 융착부재(30)를 이용하여 소정의 간격을 두고 구분정착하여 마감되므로, P.C.B의 자삽과 LOT 관리를 효율적으로 수행할 수 있다.Therefore, the cover tape fixing structure of the surface mounting electronic component automatic tapped machine of the present invention is finished by separating and fixing at predetermined intervals using the fusion member 30, so that the insertion of the PCB and the LOT management can be efficiently performed. have.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to improve the reliability and work convenience of the product.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in detail as follows.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing the shape of the surface-mounted electronic component automatic tapping machine of the present invention.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착상태를 도시한 개략 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram showing a cover tape fixing state of the surface mounting electronic component automatic tapping machine according to the present invention.

도 3은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조 형상을 도시한 요부 확대 정면도이다.FIG. 3 is an enlarged front view illustrating main parts of a cover tape fixing structure of a surface mounting electronic component automatic tapping machine according to the present invention.

도 4는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조의 형상을 요부 확대 사시도로 도시하고 있다.Figure 4 shows the shape of the cover tape fixing structure of the surface mount electronic component automatic tapping machine of the present invention in an enlarged perspective view of main parts.

즉, 도 1 ∼ 도 4에서 도시한 바와 같이 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조는 소정의 간격을 갖고 구분 정착된다.That is, as shown in Fig. 1 to Fig. 4, the cover tape fixing structure of the surface mounting electronic component automatic tapping machine of the present invention is separately fixed at predetermined intervals.

상기 커버 테이프(20)를 캐리어 테이프(10)의 상부에서 정착하는 방식은 전 자부품이 안착되어 후측으로 이동되는 캐리어 테이프(10)의 상부에서 커버 테이프(20)를 위치시킨 후 융착부재(30)가 진행되는 캐리어 테이프(10)의 상부에서 승,하강 되면서 정착작업을 수행하는 것이다.The fixing method of the cover tape 20 on the upper portion of the carrier tape 10 is Position the cover tape 20 on the upper part of the carrier tape 10 to which the magnetic parts are seated and moved to the rear side, and then perform the fixing operation while moving up and down on the upper part of the carrier tape 10 where the fusion member 30 proceeds. It is.

상기와 같이 캐리어 테이프(10)의 상부에 밀착되는 커버 테이프(20)를 소정의 간격을 갖고 구분 정착하는 이유는 P.C.B에 자삽과 LOT 관리를 효율적으로 수행하기 위해서 구분정착을 수행하는 것이다.The reason for separately fixing the cover tape 20 attached to the upper portion of the carrier tape 10 at a predetermined interval as described above is to perform separation and fixation in order to efficiently perform self-insertion and LOT management in P.C.B.

즉, 전자부품이 쓰이는 용도와 제품의 성격 등에 따라 사용되는 방식이 상이하게 적용될 수 있으므로, 연속적인 정착방식이 아닌 소정의 간격을 갖고 구분정착 방식을 사용하여, P.C.B에 자삽과 LOT 관리를 능률적으로 수행할 수 있는 것이다.In other words, the method used according to the use of electronic components and the characteristics of the product may be applied differently. Therefore, it is possible to efficiently manage the insertion and LOT management on the PCB by using the separate fixing method with a predetermined interval instead of the continuous fixing method. It can be done.

그리고, 상기 소정의 간격을 두고 구분 정착하는 방식에 있어서, 간격을 설정은 제품의 성격과 특성 등에 따라 가변시키면서 사용할 수 있다.Then, in the method of classifying and fixing at predetermined intervals, the interval may be set while varying according to the characteristics and characteristics of the product.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 커버 테이프 정착구조는 캐리어 테이프(10)의 상부에 부착되는 커버 테이프(20)를 소정의 간격을 갖고 구분 정착하여 사용하므로, P.C.B에 자삽과 LOT 관리를 능률적으로 수행할 수 있는 것이다.Therefore, the cover tape fixing structure of the surface mounting electronic component automatic tapping machine according to the present invention uses the cover tape 20 attached to the upper portion of the carrier tape 10 at predetermined intervals to fix and fix the cover tape 20. LOT management can be performed efficiently.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업 편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to improve the reliability and work convenience of the product.

상기와 같은 본 고안의 구성에 의하면, 순차적으로 진행되는 전자부품의 테핑공정시 캐리어 테이프(10)의 상부에 부착되어 테핑공정을 마감하는 커버 테이프(20)의 정착을 소정의 간격을 갖고 구분 정착하므로, 작업 편의성을 향상시킬 수 있다.According to the configuration of the present invention as described above, the cover is attached to the upper portion of the carrier tape 10 to finish the taping process during the taping process of the electronic components that proceed in sequence Since the fixing of the tape 20 is separately fixed at predetermined intervals, work convenience can be improved.

그러므로, P.C.B에 자삽과 LOT 관리를 능률적으로 수행할 수 있어, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.Therefore, it is a very useful design that can improve the reliability of the product because it can efficiently execute the insertion and lot management in P.C.B.

Claims

Cutting means for sequentially cutting the electronic components supplied to a predetermined shape, forming means for bending the electronic component cut by the cutting means in a predetermined shape, and the receiving portion of the carrier tape 10 after passing through the forming means ( 11) comprising a taping means inserted into the cover tape 20 to fix and close the cover tape 20;

The fixing of the cover tape 20 attached to the carrier tape 10 at the time of the tapping operation is performed by the fixing member at predetermined intervals by using the fusion member 30. Cover tape fixing structure.