KR200210774Y1

KR200210774Y1 - Electronic Circuit fabricating tools using image transcription paper

Info

Publication number: KR200210774Y1
Application number: KR2020000024263U
Authority: KR
Inventors: 박철
Original assignee: 박철
Priority date: 2000-08-26
Filing date: 2000-08-26
Publication date: 2001-01-15

Abstract

본 고안은 전자회로 제작 도구에 관한 것으로서, 미리 전자회로가 그려진 판박이의 전자회로 도면을 전자회로제작용 기판에 압력을 인가하여 전사함으로서 전자회로가 기판에 그려져 있도록 한 것이다.The present invention relates to an electronic circuit fabrication tool, wherein an electronic circuit is drawn on a substrate by transferring a drawing of an electronic circuit of a sheet in which the electronic circuit is drawn in advance by applying pressure to the electronic circuit board.

Description

Electronic circuit fabricating tools using image transcription paper}

전자회로를 제작하기 위하여 기판에 미리 전자회로도를 인쇄를 하여 놓는 경우가 많이 있다. 이 경우에는 실크스크린 인쇄법이나 여타의 방법으로 미리 인쇄를 하고 난 다음 기판을 배분하여 전자회로를 만들도록 한다.In order to manufacture an electronic circuit, an electronic circuit diagram is often printed on a substrate in advance. In this case, silkscreen printing or other methods are used to print in advance, and then the boards are distributed to make electronic circuits.

그러나 이러한 방법으로 기판에 미리 인쇄를 하여 두면 회로가 바뀔때 마다 인쇄를 달리하여 기판을 나누어주어야 한다.However, if the substrate is printed in this way beforehand, the circuit should be divided by different printing whenever the circuit is changed.

이러한 불편을 해소하기 위하여 아무것도 인쇄가 되지 않은 기판과 전자회로가 인쇄가 된 도면을 따로 배분하여 이 둘을 사용하여 회로를 제작하도록 하는 것이다.In order to alleviate this inconvenience, the printed circuit board and the printed circuit of the printed circuit are distributed separately to produce a circuit using the two.

고안이 이루고자 하는 기술적인 과제는 전자회로 제작용 기판과 전자회로가 인새된 도면을 따로 만들되 도면을 용이하게 기판에 전사할 수 있는 방법에관한 것이다. 또한 기판의 구멍이 막히지 않거나 구멍 위를 도면이 덥히더라도 용이하게 구멍을 뚫을 수 있어야 한다.The technical problem to be devised is about a method for making an electronic circuit board and an electronic circuit separately drawn drawings, but how to easily transfer the drawings to the substrate. In addition, even if the hole of the substrate is not blocked or the drawing is heated on the hole should be able to easily punch holes.

제 1 도는 구멍이 뚫려있는 만능회로 기판First or all-around all-round circuit board

제 2 도는 전자회로도가 인쇄된 판박이2 is a plate printed with an electronic circuit diagram

제 3 도는 판박이의 그림을 전사하는 과정The third degree is the process of transferring the picture of the crescent

제 4 도는 전자회로도면이 전사된 만능회로 기판4 is a universal circuit board on which an electronic circuit diagram is transferred

본 고안은 판박이를 이용하여 전자회로 도면을 전자회로 제작용 기판에 용이하게 전사할 수 있도록 한 것으로서 전자회로 제작의 용이성을 증대시키기 위한 것이다.The present invention is to increase the ease of electronic circuit fabrication as it is to be able to easily transfer the electronic circuit drawings to the substrate for electronic circuit fabrication using a plate.

도 1 은 다수개의 구멍(2)이 뚫려있는 만능회로 기판(1)을 나타낸 것이다. 만능회로 기판은 구멍에 전자부품의 전선과 전자 부품간을 연결하는 연결 전선을 끼워 넣고 뒷면에서 납땜을 하게 되어 있는 구조이다. 일반적으로 회로가 그려져 있지 않아서 회로도를 따로 보면서 회로를 제작하여야 한다.1 shows a universal circuit board 1 in which a plurality of holes 2 are drilled. The universal circuit board has a structure in which a connecting wire connecting the wire of the electronic component and the electronic component is inserted into the hole and soldered from the back side. In general, the circuit is not drawn, so the circuit must be manufactured by looking at the circuit diagram separately.

도 2 에는 판박이에 회로도를 그린 구조가 나와있다. 회로도는 전자부품의 만능회로기판상 배치가 나타난 전자회로를 구성하는 전자부품의 실물크기가 배치되어 도면으로 인쇄되어 있는 것으로서 여기에 인쇄가 된 대로 조립 및 연결과 납땜을 하면 회로가 구성이 되도록 도안되어 있다. 실물 크기라 함은 전자 부품의 실제 크기와 유사하며 전자 부품의 특징을 나타내는 도안이다. 판박이의 제작법은 다른 여러 특허에도 나와있듯이( (예)출원번호 10-1998-0032338 : 건식판박이 제조방법) 이 형제를 사용하여 판박이에 새겨진 그림이 용이하게 다른 물체에 전사가 되도록 한 것이다.2 shows a structure in which a circuit diagram is drawn on the sheet metal. The circuit diagram is printed in the drawing with the actual size of the electronic components constituting the electronic circuit showing the arrangement on the universal circuit board of the electronic components. When printed, assembled, connected and soldered, the circuit is constructed. It is. Life size is a drawing which is similar to the actual size of the electronic component and shows the characteristics of the electronic component. The method of making a plate is described in several other patents (e.g., application number 10-1998-0032338: method of manufacturing dry plate). This brother makes it easy to transfer a picture engraved on a plate to another object.

도 3 에는 판박이의 도면을 만능회로기판에 전사하는 과정이 담겨있다. 만능회로기판(1)에 판박이를 뒤집어서 붙이고 뒷면(21)에 압력을 인가하며 문지른 다음 판박이의 한쪽 끝(22)을 잡고 당기면 된다.Figure 3 contains the process of transferring the drawing of the plate to the universal circuit board. Attach the plate to the universal circuit board (1) upside down, rub the pressure applied to the back (21) and then grab one end (22) of the plate to pull.

실제로 전사하는 방향은 판박이가 인쇄된 방향에 따라 뒤집을 수도 있고 뒤집지 않고 위에서 보이는 대로 전사를 하는 방법도 있다.In fact, the direction of the transfer may be reversed depending on the direction in which the plate is printed.

도 4 에는 판박이의 도면이 만능회로 기판에 전사된 결과가 나와있다. 판박이가 인쇄된 바탕은 수지로 되어 있기 때문에 엷은 비닐막과 같은 것을 형성하여 만능회로 기판에 부착이 되어 있다.Fig. 4 shows the result of the drawing of the sheet metal being transferred to the universal circuit board. Since the base on which the sheet is printed is made of resin, it forms a thin vinyl film and adheres to the universal circuit board.

따라서 회로를 제작할 때는 전사가 된 도면을 따라서 전자부품을 배치하며 도면에 그려진대로 전기적으로 연결을 하며 전자회로를 완성하여 가면 된다.Therefore, when manufacturing a circuit, electronic components are placed along the transferred drawings, electrically connected as shown in the drawing, and the electronic circuit is completed.

본 고안의 효과는 전자회로 제작용 만능회로 기판에 판박이에 미리 인쇄가 된 전자회로를 용이하게 전사하게 하여 전자회로 제작을 가능하게 한 것이다.The effect of the present invention is to enable the electronic circuit manufacturing by easily transferring the electronic circuit pre-printed on the plate to the universal circuit board for electronic circuit manufacturing.

Claims

A universal circuit board having a plurality of holes and configured to sandwich electric wires of electronic components in the holes;

Electronic circuit manufacturing tool consisting of a plate that is printed on the physical size of the electronic component constituting the electronic circuit showing the arrangement on the universal circuit board of the electronic component is transferred to the universal circuit board