KR200210773Y1

KR200210773Y1 - Electronic circuit fabrication tools using image printed paper with adhesive on backside

Info

Publication number: KR200210773Y1
Application number: KR2020000024262U
Authority: KR
Inventors: 박철
Original assignee: 박철
Priority date: 2000-08-26
Filing date: 2000-08-26
Publication date: 2001-01-15

Abstract

본 고안은 전자회로 제작 도구에 관한 것으로서, 미리 전자회로가 그려지고 부품이 꽂혀야 할 자리에 구멍이 뚫려있는 스티커와 전자부품을 삽입하여 연결하는 만능회로 기판으로 이루어진 전자회로 제작도구에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic circuit manufacturing tool, and relates to an electronic circuit manufacturing tool consisting of a universal circuit board for inserting and connecting a sticker and an electronic component with holes punched in place where an electronic circuit is drawn in advance.

Description

Electronic circuit fabrication tools using image printed paper with adhesive on backside}

전자회로를 제작하기 위하여 기판에 미리 전자회로도를 인쇄를 하여 놓는 경우가 많이 있다. 이 경우에는 실크스크린 인쇄법이나 여타의 방법으로 미리 인쇄를 하고 난 다음 기판을 배분하여 전자회로를 만들도록 한다.In order to manufacture an electronic circuit, an electronic circuit diagram is often printed on a substrate in advance. In this case, silkscreen printing or other methods are used to print in advance, and then the boards are distributed to make electronic circuits.

그러나 이러한 방법으로 기판에 미리 인쇄를 하여 두면 회로가 바뀔 때 마다 인쇄를 달리하여 기판을 나누어주어야 한다.However, if the substrate is printed in advance in this manner, the substrate should be divided by different printing whenever the circuit is changed.

이러한 불편을 해소하기 위하여 아무것도 인쇄가 되지 않은 기판과 전자회로가 인쇄가 된 도면을 따로 배분하여 이 둘을 사용하여 회로를 제작하도록 하는 것이다.In order to alleviate this inconvenience, the printed circuit board and the printed circuit of the printed circuit are distributed separately to produce a circuit using the two.

고안이 이루고자 하는 기술적인 과제는 전자회로 제작용 기판과 전자회로가 인새된 도면을 따로 만들되 도면을 용이하게 기판에 전사할 수 있는 방법에관한 것이다. 또한 기판의 구멍이 막히지 않거나 구멍 위를 도면이 덮히더라도 용이하게 구멍을 뚫을 수 있어야 한다.The technical problem to be devised is about a method for making an electronic circuit board and an electronic circuit separately drawn drawings, but how to easily transfer the drawings to the substrate. In addition, even if the hole of the substrate is not blocked or the drawing is covered on the hole should be able to be easily drilled.

제 1 도는 구멍이 뚫려있는 만능회로 기판First or all-around all-round circuit board

제 2 도는 전자회로도가 인쇄된 스티커Sticker printed on the second diagram

제 3 도는 만능회로 기판에부착이 된 스티커3 sticker attached to the universal circuit board

본 고안은 스티커를 이용하여 전자회로 도면을 전자회로 제작용 기판에 용이하게 전사할 수 있도록 한 것으로서 전자회로 제작의 용이성을 증대시키기 위한 것이다.The present invention is to increase the ease of electronic circuit fabrication by using a sticker to easily transfer the electronic circuit drawings to the electronic circuit board.

도 1 은 다수개의 구멍이 뚫려있는 만능회로 기판을 나타낸 것이다. 만능회로 기판은 구멍에 전자부품의 전선이나 연결전선을 끼워 넣고 뒷면에서 납땜을 하게 되어 있는 구조이다. 일반적으로 회로가 그려져 있지 않아서 회로도를 따로 보면서 회로를 제작하여야 한다.1 shows a universal circuit board with a plurality of holes. The universal circuit board is a structure in which a wire or connecting wire of an electronic component is inserted into a hole and soldered from the back side. In general, the circuit is not drawn, so the circuit must be manufactured by looking at the circuit diagram separately.

도 2 에는 스티커(11)에 회로도(12)를 인쇄한 구조가 나와있다. 회로도는 전자부품의 만능회로기판상 배치가 나타난 전자회로를 구성하는 전자부품의 실물크기가 배치되어 도면으로 인쇄되어 있는 것으로서 여기에 인쇄가 된 대로 조립 및 연결과 납땜을 하면 회로가 구성이 되도록 도안되어 있다. 실물 크기라 함은 전자 부품의 실제 크기와 유사하며 전자 부품의 특징을 나타내는 도안이다. 스티커의 구조는 전면에는 그림이 인쇄되어 있고 뒷면에는 접착제가 발라져 있어서 접착제를 이용하여 기판에 붙이면 그림이 기판에 붙어 있는 것이다. 본 구조에서는 스티커에 전자회로도가 인쇄되어 있고 전자회로도에서 부품의 전선이 꽂혀야 할 부분에는 구멍(13)이 뚫려있는 구조이다.2 shows a structure in which the circuit diagram 12 is printed on the sticker 11. The circuit diagram is printed in the drawing with the actual size of the electronic components constituting the electronic circuit showing the arrangement on the universal circuit board of the electronic components. When printed, assembled, connected and soldered, the circuit is constructed. It is. Life size is a drawing which is similar to the actual size of the electronic component and shows the characteristics of the electronic component. The structure of the sticker is printed on the front and adhesive is applied on the back so that when the adhesive is attached to the board, the picture is attached to the board. In this structure, an electronic circuit diagram is printed on a sticker, and a hole 13 is drilled in a portion of the electronic circuit diagram in which the wire of the component is to be inserted.

도 3 에는 스티커를 기판에 붙힌 구조가 나와있다. 스티커의 구멍이 난 부분을 만능회로 기판의 구멍에 맞도록 설치하여 전선의 삽입이 용이하게 하였다.3 shows a structure in which a sticker is attached to a substrate. The perforated part of the sticker was installed to fit the hole of the universal circuit board to facilitate the insertion of the wire.

따라서 회로를 제작할 때는 스티커에 인쇄가 된 도면을 따라서 부품을 배치하며 전기적으로 연결을 하며 전자회로를 완성하여 가면 된다.Therefore, when manufacturing a circuit, the parts are placed along the drawing printed on a sticker, electrically connected, and the electronic circuit is completed.

본 고안의 효과는 전자회로 제작용 만능회로 기판에 스티커에 미리 인쇄가 된 전자회로를 따라 용이하게 전자회로 제작을 가능하게 한 것이다.The effect of the present invention is to enable the production of electronic circuits easily along the electronic circuit pre-printed on the sticker on the universal circuit board for electronic circuit production.

Claims

A sticker having a plurality of holes and configured to insert an electronic component into the hole and a physical size drawing of the electronic circuit showing the arrangement of the electronic component on the universal circuit board is printed and attached to the universal circuit board. Electronic Circuit Maker

The electronic circuit manufacturing tool according to claim 1, wherein the sticker has a hole corresponding to a hole into which an electric wire of an electronic component of the universal circuit board is inserted.