KR200209306Y1 - Semiconductor strip sorter - Google Patents
Semiconductor strip sorter Download PDFInfo
- Publication number
- KR200209306Y1 KR200209306Y1 KR2019980007851U KR19980007851U KR200209306Y1 KR 200209306 Y1 KR200209306 Y1 KR 200209306Y1 KR 2019980007851 U KR2019980007851 U KR 2019980007851U KR 19980007851 U KR19980007851 U KR 19980007851U KR 200209306 Y1 KR200209306 Y1 KR 200209306Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- marking
- semiconductor strip
- semiconductor
- guide rail
- strip
- Prior art date
Links
Landscapes
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 고안은 마킹헤드의 직하방으로 이동된 반도체 스트립을 일정한 위치로 정렬하여 일정한 위치에 마킹할 수 있는 반도체 스트립 정렬장치에 관한 것으로서, 적재대에 적재된 반도체 스트립을 최상단으로부터 순차적으로 공급하여 상기 반도체 스트립의 상면에 마킹을 하는 마킹장치에 있어서, 상기 마킹장치의 상면에 설치된 안내레일에 안내되어 이동하는 반도체 스트립을 마킹헤드의 직하방에 정지시키는 스토퍼와, 상기 반도체 스트립을 스토퍼 측으로 긴밀히 접속시켜 길이방향으로 정렬시키는 이동편과, 상기 마킹헤드의 직하방 일측 안내레일의 상부에 설치되어 길이방향으로 정렬된 반도체 스트립을 이동시켜 폭방향으로 정렬시키는 경사면이 구비되며 제 1 실린더에 의해서 회전되는 회전편과, 상기 회전편의 안내레일에 설치되고 제 2 실린더에 의해서 승강되면서 반도체 스트립을 파지하는 파지편으로 이루어진 것이다.The present invention relates to a semiconductor strip aligning apparatus capable of aligning semiconductor strips moved directly below a marking head in a predetermined position and marking the same at a predetermined position. A marking apparatus for marking on an upper surface of a strip, the marking apparatus comprising: a stopper for stopping a semiconductor strip which is guided and moved by a guide rail provided on an upper surface of the marking apparatus, directly below or below a marking head; Moving piece to align in the direction, and the inclined surface which is installed on the upper side of the guide rail directly below the marking head and aligned in the width direction by moving the semiconductor strip aligned in the longitudinal direction and is rotated by the first cylinder And a second cylinder installed on the guide rail of the rotating piece. As the lift is made by a grip piece for holding the semiconductor strip.
Description
본 고안은 반도체 스트립 정렬장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마킹헤드의 직하방으로 이동된 반도체 스트립을 일정한 위치로 정렬하여 일정한 위치에 마킹할 수 있는 반도체 스트립 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor strip aligning device, and more particularly, to a semiconductor strip aligning device capable of marking at a predetermined position by aligning the semiconductor strip moved directly below the marking head to a predetermined position.
일반적으로, 각종 반도체소자의 표면에는 제품을 구분하기 위하여 문자나 기호 및 제조회사명 등을 인쇄하여 왔으며, 이러한 인쇄방법에는 패드에 잉크를 묻혀 인쇄하는 패드마킹법과 레이저 응용기술의 발달로 인하여 보다 섬세하고 정확하게 인쇄할 수 있는 레이저 마킹법이 사용되고 있다.In general, letters, symbols, and manufacturing company names have been printed on the surfaces of various semiconductor devices in order to distinguish products, and such printing methods are more delicate due to the development of a pad marking method and laser application technology, in which ink is printed on a pad. Laser marking is used to print accurately and accurately.
종래에는 인쇄하기 위한 반도체 스트립이 컨베이어 또는 이동부재에 의해서 안내레일을 따라 인쇄위치로 이동되면 상기 안내레일의 일측에 설치된 스토퍼에 의해서 반도체 스트립은 정지된다.Conventionally, when a semiconductor strip for printing is moved to a printing position along a guide rail by a conveyor or moving member, the semiconductor strip is stopped by a stopper provided on one side of the guide rail.
이와 같이 반도체 스트립이 인쇄위치에 정지되면 마킹헤드에 의해서 반도체 스트립의 상면에 각종 문자 및 기호가 인쇄된다.In this way, when the semiconductor strip is stopped at the printing position, various characters and symbols are printed on the upper surface of the semiconductor strip by the marking head.
그러나 이러한 종래의 마킹장치는 마킹위치로 이동된 반도체 스트립이 스토퍼에 의해서 정지된 상태에서 인쇄되므로 안내레일을 따라 이동하는 반도체 스트립에 유동이 발생하게 되면 상기 반도체 스트립의 위치가 가변되어 정확한 위치에 마킹이 불가능하게 되므로 불량이 발생하게 되어 수율이 저하되는 문제점이 있었다.However, such a conventional marking device is printed in a state in which the semiconductor strip moved to the marking position is stopped by the stopper, so when a flow occurs in the semiconductor strip moving along the guide rail, the position of the semiconductor strip is changed to be marked at the correct position. Since this becomes impossible, there is a problem that a defect occurs and the yield is lowered.
본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 고안한 것으로서, 마킹헤드의 직하방에 위치한 반도체 스트립이 일정한 위치에 고정된 상태에서 마킹될 수 있도록 정렬시켜 인쇄불량을 방지하여 인쇄효율을 향상시킬 수 있는 반도체 스트립 정렬장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and the semiconductor strips located directly below the marking heads can be aligned in a fixed position so as to be marked in a fixed position to prevent printing defects, thereby improving printing efficiency. It is an object of the present invention to provide a semiconductor strip alignment device.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 적재대에 적재된 반도체 스트립을 최상단으로부터 순차적으로 공급하여 상기 반도체 스트립의 상면에 마킹을 하는 마킹장치에 있어서, 상기 마킹장치의 상면에 설치된 안내레일에 안내되어 이동하는 반도체 스트립을 마킹헤드의 직하방에 정지시키는 스토퍼와, 상기 반도체 스트립을 스토퍼측으로 긴밀히 접속시켜 길이방향으로 정렬시키는 이동편과, 상기 마킹헤드의 직하방 일측 안내레일의 상부에 설치되어 길이방향으로 정렬된 반도체 스트립을 이동시켜 폭방향으로 정렬시키는 경사면이 구비되며 제 1 실린더에 의해서 회전되는 회전편과, 상기 회전편의 안내레일에 설치되고 제 2 실린더에 의해서 승강되면서 반도체 스트립을 파지하는 파지편으로 이루어진 것이다.The present invention for achieving the above object is a marking device for supplying a semiconductor strip loaded on a mounting table sequentially from the top end to mark the upper surface of the semiconductor strip, the guide rail installed on the upper surface of the marking device is moved A stopper for stopping the semiconductor strip directly below and below the marking head, a moving piece for closely connecting the semiconductor strip to the stopper side to be aligned in the longitudinal direction, and being provided on an upper side of the guide rail directly below and below the marking head in the longitudinal direction. An inclined surface that moves and aligns the aligned semiconductor strips in the width direction and is provided with a rotating piece rotated by the first cylinder, and a holding piece installed on the guide rail of the rotating piece and being lifted by the second cylinder to hold the semiconductor strip. It is done.
도 1은 일반적인 반도체 마킹장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a general semiconductor marking device,
도 2는 본 고안에 따른 정렬장치를 도시한 평면도,Figure 2 is a plan view showing an alignment device according to the present invention,
도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 정렬장치의 작동을 설명하기 위한 작용도.3a and 3b is an operation diagram for explaining the operation of the alignment device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
A : 마킹장치 S : 반도체 스트립A: marking device S: semiconductor strip
1 : 안내레일 2 : 마킹헤드1: guide rail 2: marking head
10 : 스토퍼 20 : 이동편10: stopper 20: moving piece
30 : 회전편 30a : 경사면30: rotating piece 30a: inclined surface
31 : 제 1 실린더 40 : 파지편31: first cylinder 40: gripping piece
41 : 제 2 실린더41: second cylinder
이하 본 고안을 도시한 첨부도면 도 2 내지 도 3b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings showing the present invention 2 to 3b.
도 2는 본 고안에 따른 정렬장치를 도시한 단면도이고, 도 3a 및 도 3b는 본 고안에 따른 정렬장치의 작동을 설명하기 위한 작용도로서, 본 고안은 반도체 스트립(S)의 상면을 마킹하는 마킹장치(A)의 상부에 반도체 스트립(S)의 이동을 안내하는 안내레일(1)이 설치되어 있고 상기 안내레일(1)의 중앙 상측에는 반도체 스트립(S)의 상면을 인쇄하기 위한 마킹헤드(2)가 설치되어 있다.Figure 2 is a cross-sectional view showing an alignment device according to the present invention, Figures 3a and 3b is a functional diagram for explaining the operation of the alignment device according to the present invention, the present invention is to mark the top surface of the semiconductor strip (S) A guide rail 1 for guiding the movement of the semiconductor strip S is installed on the upper portion of the marking device A, and a marking head for printing the upper surface of the semiconductor strip S on the upper side of the center of the guide rail 1. (2) is installed.
한편 상기 안내레일(1)의 사이에는 이송되는 반도체 스트립(S)을 마킹헤드(2)의 직하방 마킹위치에 정지시키는 스토퍼(10)가 승강가능하게 설치되어 있고 이의 일측에는 반도체 스트립(S)을 스토퍼(10)측으로 이동되어 반도체 스트립을 긴밀히 접속시키는 이동편(20)이 선택적으로 승강가능하게 설치되어 있다.Meanwhile, between the guide rails 1, a stopper 10 for stopping the transferred semiconductor strips at a marking position directly below the marking head 2 is provided to be liftable, and at one side thereof, the semiconductor strips S are provided. Is moved to the stopper 10 side, and the movable piece 20 which closely connects the semiconductor strip is provided to be selectively liftable.
또한 상기 마킹헤드(2)의 직하방에 위치된 일측 안내레일(1)에는 제 1 실린더(31)에 의해서 힌지(32)를 중심으로 회전되면서 반도체 스트립(S)을 일측으로 이동시키는 회전편(30)이 설치되어 있고 타측 안내레일(1)에는 상·하로 승강되면서 반도체 스트립(S)의 일측을 파지하여 유동을 방지하는 파지편(40)이 제 2 실린더(41)에 의해서 승강가능하게 설치되어 있다.In addition, the one side guide rail (1) located directly below the marking head (2) is rotated about the hinge (32) by the first cylinder (31) while rotating the semiconductor strip (S) to one side ( 30) is provided, and the other guide rail (1) while being lifted up and down, while holding the one side of the semiconductor strip (S) to prevent the flow to be installed by the second cylinder (41) It is.
이와같이 구성된 본 고안은 반도체 마킹장치의 공급부에 적재된 반도체 스트립(S)이 안내레일(1)에 안내를 받으면서 마킹헤드(2)의 직하방으로 이동되어 스토퍼(10)에 의해서 정지되면 이동편(20)이 상기 반도체 스트립(S)측으로 이동되어 반도체 스트립(S)을 스토퍼(10)에 긴밀히 접속시켜 반도체 스트립(S)의 유동을 방지시킨다.The present invention configured as described above moves the semiconductor strip S loaded on the supply portion of the semiconductor marking apparatus under the guide head 1 while being moved directly under the marking head 2 to be stopped by the stopper 10. 20 is moved toward the semiconductor strip S to closely connect the semiconductor strip S to the stopper 10 to prevent the flow of the semiconductor strip S. FIG.
이때 제 1 실린더(31)가 작동하게 되면 안내레일(1)의 일측에 설치된 회전판(30)이 힌지(32)를 중심으로 회전하게 되므로 안내레일(1)에 위치된 반도체 스트립(S)은 회전판(30)에 형성된 경사면(30a)에 의해서 타측으로 이동되어 파지편(40)측에 긴밀히 접속된다.In this case, when the first cylinder 31 is operated, the rotating plate 30 installed on one side of the guide rail 1 rotates around the hinge 32, so that the semiconductor strip S located on the guide rail 1 is a rotating plate. It is moved to the other side by the inclined surface 30a formed in 30, and is closely connected to the gripping piece 40 side.
이러한 상태에서 제 2 실린더(41)가 작동되어 파지편(40)이 하강되면 상기 반도체 스트립(S)은 파지편(40)에 의해서 유동이 방지된 상태로 긴밀히 파지되어 마킹위치에 정확하게 고정되므로 마킹헤드(2)를 작동시켜 반도체 스트립(S)의 상면에 마킹을 한다.In this state, when the second cylinder 41 is operated and the gripping piece 40 is lowered, the semiconductor strip S is closely gripped in a state in which the flow is prevented by the gripping piece 40 and thus is accurately fixed at the marking position. The head 2 is operated to mark the upper surface of the semiconductor strip S.
상기 마킹작업이 완료되면 제 1, 제 2 실린더(31)(41)를 역방향으로 구동함과 동시에 스토퍼(10)를 이동시키면 파지편(40)과 스토퍼(10)에 의해서 정지되어 있던 반도체 스트립(S)은 안내레일(1)을 따라 배출부로 이동된다.When the marking operation is completed, when the first and second cylinders 31 and 41 are driven in the reverse direction and the stopper 10 is moved, the semiconductor strips stopped by the gripping piece 40 and the stopper 10 ( S) is moved to the discharge part along the guide rail (1).
이러한 동작을 반복하여 반도체 스트립(S)을 연속적으로 마킹하게 된다.By repeating this operation, the semiconductor strip S is continuously marked.
이상에서와 같이 본 고안은 마킹위치에 정지되 반도체 스트립의 길일방향은 물론 폭방향으로 각각 정렬 시킨후 마킹을 하게 됨에 따라 상기 반도체 스트립의 유동에 의한 위치이탈을 미연에 방지하여 마킹불량으로 인한 인쇄불량이 발생하지 않게되므로 수율을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention stops at the marking position and aligns each of the semiconductor strips in the road direction as well as the width direction, and then marks the printed strips due to defects in the marking. Since the defect does not occur, it is a very useful design to improve the yield.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980007851U KR200209306Y1 (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Semiconductor strip sorter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980007851U KR200209306Y1 (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Semiconductor strip sorter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990041107U KR19990041107U (en) | 1999-12-15 |
| KR200209306Y1 true KR200209306Y1 (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=69505090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980007851U KR200209306Y1 (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Semiconductor strip sorter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200209306Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101207741B1 (en) | 2005-09-09 | 2012-12-03 | 주식회사 포스코 | An Apparatus for Fixing the Marking Position of Transferred Billets |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102148106B1 (en) * | 2019-11-30 | 2020-08-25 | (주)네온테크 | Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method |
-
1998
- 1998-05-13 KR KR2019980007851U patent/KR200209306Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101207741B1 (en) | 2005-09-09 | 2012-12-03 | 주식회사 포스코 | An Apparatus for Fixing the Marking Position of Transferred Billets |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990041107U (en) | 1999-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017049564A1 (en) | Cyclic double-deck conveying device | |
| JP4858522B2 (en) | Screen printing machine and screen printing method | |
| US20100011979A1 (en) | Device for inscribing identification plates | |
| KR200209306Y1 (en) | Semiconductor strip sorter | |
| KR20110020000A (en) | Screen printer and screen printing method using the same | |
| JP2010143085A (en) | Substrate supporting apparatus and screen printing machine | |
| JP2941505B2 (en) | Substrate positioning method | |
| CN213196133U (en) | Height adjusting mechanism for laser engraving machine | |
| WO2018109891A1 (en) | Substrate transfer device | |
| CN108372710B (en) | High-precision screen printing table positioning system | |
| JP2537901B2 (en) | Thin plate positioning device | |
| JP2666368B2 (en) | Screen printing machine | |
| KR100265272B1 (en) | Marking head of semiconductor | |
| KR19990059041A (en) | Marking device for manufacturing semiconductor package | |
| JP3820398B2 (en) | Apparatus for adjusting position of substrate in screen printing machine and method for adjusting position | |
| JPH03187747A (en) | Alignment in screen printing machine | |
| CN219564458U (en) | Screen printer capable of accurately aligning | |
| JP2894303B2 (en) | Marking device | |
| KR200177276Y1 (en) | Probe of semiconductor wafer | |
| KR200188719Y1 (en) | Standing in line apparatus of package with marking apparatus | |
| JPH05246008A (en) | Sealing method | |
| KR200201354Y1 (en) | Marking head of semiconductor | |
| KR19980077731A (en) | Semiconductor device marking device | |
| JPS60108243A (en) | Positioning device | |
| JPH05330011A (en) | Screen printer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20071017 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |