KR200205408Y1 - Wafer Flat Zone Aligner - Google Patents
Wafer Flat Zone Aligner Download PDFInfo
- Publication number
- KR200205408Y1 KR200205408Y1 KR2019950039334U KR19950039334U KR200205408Y1 KR 200205408 Y1 KR200205408 Y1 KR 200205408Y1 KR 2019950039334 U KR2019950039334 U KR 2019950039334U KR 19950039334 U KR19950039334 U KR 19950039334U KR 200205408 Y1 KR200205408 Y1 KR 200205408Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- flat zone
- sensor
- chuck
- guide
- Prior art date
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 고안은 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한것으로서, 웨이퍼의 정확한 위치를 검출하여 낼수 있는 센서부를 가진 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공하기 위한 것으로서, 회전 및 상하 운동하는 웨이퍼 척과, 크기를 달리하는 웨이퍼 안착부가 적어도 하나 이상 형성되고, 중앙에 상기 웨이퍼 척이 상하 이동하는 경로인 중앙홀과, 각 웨이퍼 안착부 마다 해당 웨이퍼의 플랫존 양단에 대응하도록 형성한 한쌍씩의 센서 빔 통과 홀을 포함하여 이루어진 웨이퍼 가이드와, 각 센서 빔 통과 홀에 대응하도록 형성한 센서부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer flat zone aligning device, and to provide a wafer flat zone aligning device having a sensor unit capable of detecting an accurate position of a wafer, wherein a wafer chuck that rotates and moves up and down and a wafer seating unit having a different size are provided. A wafer guide including at least one center hole formed at a center of the wafer chuck, and a pair of sensor beam passing holes formed to correspond to both ends of the flat zone of the wafer for each wafer seating part; And a sensor portion formed to correspond to each sensor beam passing hole.
Description
제1도는 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 구조를 설명하기 위하여 예시한 도면.1 is a diagram illustrating the structure of a conventional wafer flat zone alignment device.
제2도는 본 고안의 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 구조를 설명하기 위하여 예시한 도면.Figure 2 is an illustration for explaining the structure of the wafer flat zone alignment device of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11,21 : 웨이퍼 척 12-2 : 센서수광부11,21: wafer chuck 12-2: sensor receiving unit
12-1,22-1 : 센서발광부 14 : 안착부12-1,22-1: sensor light emitting unit 14: seating unit
13,23 : 웨이퍼가이드 16,26 : 센서빔 통과부13,23: wafer guide 16,26: sensor beam passing through
15,25 : 플랫존 17,27 : 웨이퍼15,25 flat zone 17,27 wafer
본 고안은 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한것으로서, 특히 웨이퍼 플랫존의 정렬이 필요한 반도체 제조공정 진행시 오정렬에 의하여 웨이퍼에 충격을 주는 것을 방지하기에 적당하도록 한 웨이퍼 플랫존 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer flat zone aligning apparatus, and more particularly, to a wafer flat zone aligning apparatus which is suitable for preventing an impact on a wafer due to misalignment during a semiconductor manufacturing process requiring alignment of the wafer flat zone.
플랫존이란 웨이퍼의 가장자리중 평평하게 절단된 부분을 가리키는 말로서, 웨이퍼는 특정한 결정구조를 가지고 있는데, 이러한 결정구조는 육안으로 식별이 불가능하므로, 웨이퍼에 플랫존을 형성하여 이를 표시하고 있다. 또한, 플랫존은 웨이퍼의 도전형을 표시하는 역할도 한다.The flat zone refers to a flat cut portion of the edge of the wafer, and the wafer has a specific crystal structure. Since the crystal structure is not visible to the naked eye, a flat zone is formed on the wafer to indicate it. In addition, the flat zone also serves to indicate the conductivity type of the wafer.
따라서, 사용자는 웨이퍼에 형성된 플랫존의 형태를 보고 웨이퍼의 결정구조 및 도전형을 알수있다.Therefore, the user can know the crystal structure and conductivity type of the wafer by looking at the shape of the flat zone formed on the wafer.
이러한 플랫존은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 정렬시에 기준으로 사용함으로서, 여러 반도체 제조 장비에서 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 장치를 채택하고 있다.The flat zone is used as a reference for wafer alignment in a semiconductor manufacturing process, and thus, various semiconductor manufacturing equipments adopt an apparatus for aligning a flat zone of a wafer.
제1도는 종래의 웨이퍼 정렬장치의 개략적인 구조를 설명하기 위하여 예시한 도면으로, 제1(a)도는 종래 웨이퍼 정렬장치의 개략적 평면도이고, 제1(b)도는 종래의 웨이퍼 정렬장치의 개략적 정면도이다.1 is a diagram illustrating a schematic structure of a conventional wafer aligning apparatus. FIG. 1 (a) is a schematic plan view of a conventional wafer aligning apparatus, and FIG. 1 (b) is a schematic front view of a conventional wafer aligning apparatus. to be.
종래의 웨이퍼 정렬장치는 크기가 다른 여러 종류의 웨이퍼를 하나의 장치에 적용할 수 있도록 되어 있는데, 즉 4, 5, 6, 8인치의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록, 제1(a)도 및 제1(b)도와 같이, 중앙에 상하 및 회전운동하는 웨이퍼 척(11)이 설치 되어 있고, 웨이퍼 척을 둘러싸는 형태로 4개의 웨이퍼 안착부(14)가 형성된 웨이퍼 가이드(13)가 놓여 있다. 웨이퍼 가이드(13)는 제일 안쪽에 4인치 웨이퍼 안착부가 있고, 그 외각에 단차를 가지도록 5인치 웨이퍼 안착부가 연장 형성되어 있고, 6인치 및 8인치 웨이퍼 안착부가 차례로 연장 형성되어 있어서 각 웨이퍼 안착부(14) 및 웨이퍼 척(11)이 동심구조를 이루고 있다.Conventional wafer aligning apparatus is capable of applying different types of wafers of different sizes to a single device, i.e. 4, 5, 6, 8 inch wafers can be seated, respectively, the first (a) and As shown in FIG. 1 (b), a wafer chuck 11 is disposed in the center, and the wafer guide 13 has four wafer seating portions 14 formed therein so as to surround the wafer chuck. . The wafer guide 13 has a 4-inch wafer seating portion at the innermost side, and a 5-inch wafer seating portion is formed to extend to have a step at the outer side thereof, and the 6-inch and 8-inch wafer seating portions are formed to extend in turn, and thus each wafer seating portion is formed. 14 and the wafer chuck 11 form a concentric structure.
한편, 입체적으로 볼 때, 웨이퍼 가이드는 중심부로 부터 외각으로 가면서 올라가는 계단모양을 하고 있다.On the other hand, in three-dimensional view, the wafer guide is shaped like a staircase that goes up from the center to the outside.
또한, 웨이퍼 가이드에는 중심에서 외각으로 절단된 부위가 있는데, 이는 센서의 빔이 통과하는 센서 빔 통과부(16)이다. 센서 빔 통과부(16)를 따라서 웨이퍼 가이드 상하에 센서부가 설치되는데, 이 센서부는 광센서로서 웨이퍼 가이드 상부에 센서 수광부(12-2)를 두고, 하부에 센서 발광부(12-1)를 두었다.In addition, the wafer guide has a portion cut from the center to the outer shell, which is the sensor beam passing portion 16 through which the beam of the sensor passes. A sensor unit is provided above and below the wafer guide along the sensor beam passing section 16. The sensor unit has a sensor light receiving unit 12-2 above the wafer guide as an optical sensor and a sensor light emitting unit 12-1 below. .
이러한 센서부(12-1)(12-2)는 웨이퍼 크기에 맞추어 4쌍의 센서로 구성되는데, 각 센서는 제1(a)도와 같이, 웨이퍼에 형성된 플랫존(15)의 중앙부에 대응할수 있도록 위치시켜 센서 빔이 통과될 수 있도록 되어 있다.The sensor units 12-1 and 12-2 are composed of four pairs of sensors according to the size of the wafer. Each sensor can correspond to the center of the flat zone 15 formed on the wafer as shown in FIG. So that the sensor beam can pass through.
이와 같은 구성으로 형성된 종래의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 웨이퍼가 웨이퍼 가이드에 안착된 후, 웨이퍼 척(11)이 웨이퍼를 흡착하면서 위로 상승하여 일정한 속도로 회전을 하여 선택된 웨이퍼 크기에 해당되는 센서의 빔이 센서 수광부(12-2)에 감지되면 그 순간부터 일정한 펄스 또는 카운터 만큼 회전을 하여 플랫존(15)을 맞추게 된다. 이때, 웨이퍼를 회전시켜 주는 웨이퍼 척(11)의 회전상태가 불량하여 웨이퍼 플랫존이 정확히 정렬되지 못하여도 플랫존(15)을 감지하는 센서부의 위치가 맞지 않을 경우에는 이상이 감지되지 않아 웨이퍼에 충격을 줄수 있다.In the conventional wafer flat zone aligning device formed as described above, after the wafer is seated on the wafer guide, the wafer chuck 11 ascends upward while adsorbing the wafer and rotates at a constant speed so that the beam of the sensor corresponding to the selected wafer size is rotated. When the sensor is received by the light receiving unit 12-2, the flat zone 15 is set by rotating by a constant pulse or counter from the moment. At this time, even if the rotation state of the wafer chuck 11 that rotates the wafer is poor and the wafer flat zone is not aligned correctly, the position of the sensor unit for detecting the flat zone 15 is not corrected. It can be shocking.
이러한 경우, 센서부의 위치가 정확해야만 바른 정렬을 이룰수 있는데, 센서부의 위치를 맞추기위해 플랫존의 중앙부에서만 센서수광부에 센서빔이 감지될수 있도록 맞추기란 어렵다.In this case, the sensor unit can be correctly aligned only when the position of the sensor unit is accurate, but it is difficult to adjust the sensor unit so that the sensor beam can be detected only at the center of the flat zone to adjust the position of the sensor unit.
본 고안의 목적은 웨이퍼의 정확한 위치를 검출하여 낼수 있는 센서부를 가진 웨이퍼 플랫존 정렬장치를 제공하려는 것이다.An object of the present invention is to provide a wafer flat zone alignment device having a sensor unit capable of detecting the exact position of the wafer.
본 고안은 회전 및 상하 운동하는 웨이퍼 척(21)과, 크기를 달리하는 웨이퍼 안착부가 적어도 하나 이상 형성되고 중앙에 상기 웨이퍼 척이 상하이동하는 경로인 중앙홀과 각 웨이퍼 안착부 마다 해당 웨이퍼의 플랫존에 대응하도록 형성한 한쌍씩의 센서 빔 통과홀을 포함하여 이루어진 웨이퍼 가이드(23)와, 상기 센서 빔 통과홀에 대응하도록 형성한 센서부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫존 정렬장치이다.The present invention has a wafer chuck 21 that rotates and moves up and down, and at least one wafer seat having a different size is formed and a center hole is a path through which the wafer chuck moves in the center and a flat of the wafer for each wafer seat. A wafer guide zone comprising a pair of sensor beam through holes formed to correspond to the zone, and a sensor unit formed to correspond to the sensor beam through holes.
제2도는 본 고안의 일실시예인 웨이퍼 플랫존 정렬장치의 구조를 설명하기 위하여 예시한 도면이다.2 is a diagram illustrating the structure of a wafer flat zone alignment device according to an embodiment of the present invention.
본 장치는 제2도에서 도시된 바와 같이, 크기가 다른 여러 종류의 웨이퍼를 하나의 장치에 적용할 수 있도록 되어 있는데, 다수개의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록 중앙에 상하 및 회전운동하는 웨이퍼 척(21)이 설치되어 있고, 웨이퍼 척(21)을 둘러싸는 형태로 크기가 다른 다수개(4개)의 웨이퍼 안착부가 단차를 가지면서 차례로 연장 형성된 웨이퍼 가이드를 포함하는 것 까지는 종래의 장치와 같다. 그리고 각 웨이퍼 안착부 및 웨이퍼 척(21)은 동심구조를 이루고 있다.As shown in FIG. 2, the apparatus is capable of applying different types of wafers of different sizes to a single apparatus. 21) is provided, and a plurality of (four) wafer seating portions having different sizes in a form surrounding the wafer chuck 21 are provided with wafer guides extending in sequence with the steps, as in the conventional apparatus. Each wafer seating portion and wafer chuck 21 form a concentric structure.
본 장치에서는 웨이퍼 가이드에 각 웨이퍼 안착부마다 두개의 홀이 형성되어 있는데, 이는 센서의 빔이 통과하는 센서 빔 통과부(26)이다. 센서 빔 통과부를 따라서 웨이퍼 가이드(23) 상하에 센서부가 설치되는데, 이 센서부는 광센서로서 웨이퍼 가이드 상부에 센서 수광부를 두고, 하부에 센서 발광부를 두었다.In the apparatus, two holes are formed in each wafer seating part in the wafer guide, which is a sensor beam passing part 26 through which the beam of the sensor passes. A sensor portion is provided above and below the wafer guide 23 along the sensor beam passing portion. The sensor portion has an optical sensor and a sensor light receiving portion above the wafer guide and a sensor light emitting portion below.
센서부는 웨이퍼 크기에 맞추어 2쌍씩, 총8쌍의 센서로 구성된다. 각 센서는 제2도와 같이, 웨이퍼에 형성된 플랫존(25)에서만 센서 빔이 통과될 수 있도록 위치시켰다.The sensor unit consists of a total of eight pairs of sensors, two pairs each to match the wafer size. Each sensor is positioned such that the sensor beam can only pass through the flat zone 25 formed on the wafer, as shown in FIG.
이러한 웨이퍼 플랫존 장치는 웨이퍼를 웨이퍼 척(21)에 놓인 상태에서 일정한 속도로 회전하다가 웨이퍼의 크기가 설정된 두개의 센서부에서 동시에 감지가 될 경우 웨이퍼 척의 회전을 정지시켜서 플랫존(25)을 정렬한다. 만약 두개의 센서부 중 하나에만 감지가 될 경우에는 정렬에 이상이 발생된 것이므로 이상현상을 알려준다.The wafer flat zone apparatus rotates the wafer at a constant speed while the wafer is placed on the wafer chuck 21 and stops the rotation of the wafer chuck to align the flat zone 25 when the wafer size is simultaneously detected by two sensor units. do. If only one of the two sensor units is detected, an error occurs in the alignment.
위에서 설명된 바와 같은 본 고안의 웨이퍼 플랫존 정렬장치는 기존 방식의 플랫존 정렬 장치가 웨이퍼 척에 웨이퍼가 놓인 상태에서 3-4회 회전하여 플랫존을 찾는 데 대하여 본 장치는 1-2회 회전을 하여도 찾을 수 있으므로 찾는 시간이 빠를 뿐더러 기존방식은 센서가 하나뿐이어서 센서의 오정렬이 발생하거나 웨이퍼 척(21)에 이상이 생겨 오정렬 하여도 이상 현상에 대한 경보가 발생하지 못하였으나 본 고안은 둘 중 하나의 센서에만 감지가 되었을 경우 바로 경보가 발생하고 두 곳 모두 감지가 되어야 모터가 정지하기 때문에 오정렬의 발생 소지를 크게 줄일수 있으므로 큰 효과를 기대할수 있을 것이다.The wafer flat zone aligning device of the present invention as described above is a conventional flat zone aligning device which rotates 3-4 times while the wafer is placed on the wafer chuck to find the flat zone. Even if the misalignment occurs due to misalignment of the sensor or an abnormality in the wafer chuck 21 due to the fact that there is only one sensor in the conventional method, even if misalignment, the alarm for the abnormal phenomenon did not occur. If only one of the sensors is detected, an alarm will be generated immediately and the motor will stop only when both are detected, which can greatly reduce the possibility of misalignment.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950039334U KR200205408Y1 (en) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | Wafer Flat Zone Aligner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950039334U KR200205408Y1 (en) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | Wafer Flat Zone Aligner |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970046824U KR970046824U (en) | 1997-07-31 |
| KR200205408Y1 true KR200205408Y1 (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=60877629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950039334U KR200205408Y1 (en) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | Wafer Flat Zone Aligner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200205408Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101531560B1 (en) * | 2013-05-03 | 2015-06-26 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for loading wafer |
| KR102374092B1 (en) * | 2021-10-14 | 2022-03-14 | 이세창 | A wafer coating device |
-
1995
- 1995-12-08 KR KR2019950039334U patent/KR200205408Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101531560B1 (en) * | 2013-05-03 | 2015-06-26 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for loading wafer |
| KR102374092B1 (en) * | 2021-10-14 | 2022-03-14 | 이세창 | A wafer coating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970046824U (en) | 1997-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0249762B1 (en) | Identifying semiconductor wafers with bar code patterns thereon | |
| KR19980063689A (en) | Position shift detection device and method | |
| KR200205408Y1 (en) | Wafer Flat Zone Aligner | |
| JP4139607B2 (en) | Multifunction wafer aligner | |
| EP0895277B1 (en) | Wafer carrier apparatus with more than one carrier belt | |
| US6052193A (en) | Apparatus and method for inspecting loading state of wafers in carrier | |
| KR20190002102A (en) | Wafer Alignment Apparatus | |
| JP3152520B2 (en) | Orientation flat alignment method | |
| JP4193274B2 (en) | Micropart supply device | |
| JPS62162342A (en) | Wafer alignment device | |
| US6023336A (en) | Technique for automated alignment of semiconductor chips | |
| JP3915159B2 (en) | Wafer cassette inspection system | |
| JPH10318933A (en) | Method and apparatus for detecting substrate chipping | |
| JPH0756273Y2 (en) | Wafer detector | |
| JPH0587176B2 (en) | ||
| KR100542725B1 (en) | Apparatus for aligning of a wafer in semiconductor processing | |
| JPH0793349B2 (en) | Wafer detection device on transfer machine | |
| JPH06105746B2 (en) | Wafer counter and wafer counting method | |
| KR20070039798A (en) | Wafer counter for semiconductor-manufacturing apparatus | |
| JPH0864547A (en) | Automatic teaching device of semiconductor manufacturing device | |
| JPH0774230A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR19990035696U (en) | Semiconductor Wafer Aligner | |
| KR20030039910A (en) | Wafer counter of apparatus for manufacturing semiconductror device | |
| JPH06342995A (en) | Method for mounting electronic component | |
| JPH11274275A (en) | Wafer counter with function for detection wafer being improperly mounted to slot and wafer count method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100825 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Expiration of term |