KR101531560B1 - Apparatus for loading wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 적재장치에 관한 것이다. 본 발명은 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼를 적재한 상태에서 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있기 때문에 기존의 제조장비와 호환이 가능하다.The present invention relates to a wafer loading apparatus. The present invention relates to a wafer loading apparatus for using a wafer in an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device using a glass substrate, the apparatus comprising a loading body having a size corresponding to a glass substrate, wherein a wafer is seated on at least one surface of the loading body Is formed. According to the present invention, since a wafer can be transferred using a conventional organic electroluminescent device manufacturing equipment in a state where a wafer is loaded in a wafer loading apparatus having a size and shape corresponding to a glass substrate, Compatible.

Description

웨이퍼 적재장치{Apparatus for loading wafer}Apparatus for loading wafer [0001]

본 발명은 웨이퍼 적재장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기 전계 발광소자의 제조 시 사용되는 유리 기판과 웨이퍼를 호환하여 사용하도록 웨이퍼를 적재할 수 있는 웨이퍼 적재장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer loading apparatus, and more particularly, to a wafer loading apparatus capable of loading wafers so as to use wafers compatible with a glass substrate used in manufacturing an organic electroluminescent device.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착 방법 또는 스퍼터링 방법 등에 의해 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device includes an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer, which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode electrode. The organic thin film is formed by a vacuum thermal deposition method or a sputtering method Or the like.

진공열 증착 방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. 그리고, 스퍼터링 방법은 대상 물질에 이온 충격을 가하여, 그 물질을 구성하는 원자나 분자가 튀어나오도록 하여 주위의 물체면에 부착시키는 박막형성 방법이다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation. The sputtering method is a thin film forming method in which an ion impact is applied to a target material, and atoms or molecules constituting the material are protruded to adhere to surrounding object surfaces.

이러한 유기 전계 발광소자의 제조 시 일반적으로 유리 기판이 사용된다. 이때, 소형, 경량의 유기 전계 발광소자를 제작하기 위해서는 웨이퍼가 사용될 수 있다. 하지만, 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비를 그대로 사용할 경우, 유리 기판과 웨이퍼의 크기 및 형상 차이로 인하여 기존의 제조장비를 사용하기 어려운 문제점이 있었다.In the production of such an organic electroluminescent device, a glass substrate is generally used. At this time, a wafer can be used to fabricate a small-sized, light-weight organic electroluminescent device. However, when an organic electroluminescent device manufacturing equipment using a glass substrate is used as it is, it is difficult to use existing manufacturing equipment due to the size and shape of the glass substrate and the wafer.

보다 구체적으로 설명하면, 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비에서 유리 기판의 크기 및 형상에 맞게 제작되어 진공 챔버 내로 유리 기판을 이송시키는 로봇암은, 웨이퍼를 이송시키는 데에는 크기 및 형상 차이로 인하여 적합하지 않은 문제가 있는 것이다. More specifically, in a conventional organic electroluminescent device manufacturing equipment, a robot arm which is manufactured in accordance with the size and shape of a glass substrate and transfers the glass substrate into a vacuum chamber is suitable for transferring wafers due to size and shape difference There is a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에도 호환하여 웨이퍼를 이용할 수 있는 웨이퍼 적재장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a wafer loading apparatus which is compatible with an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device using a glass substrate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 상기 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer loading apparatus for using a wafer in an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device using a glass substrate, A mounting body having a size corresponding to the glass substrate, and a mounting groove for mounting the wafer on at least one surface of the mounting body.

상기 안착홈은 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성될 수 있다. The mounting grooves may be formed in a plurality of stages so that a plurality of wafers having diameters different from each other can be seated.

상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 요입되어 형성되고, 상기 안착홈의 내측에는 안착된 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈이 단차지게 형성될 수 있다. The seating groove is formed on one side of the mounting body and the scratch prevention groove for minimizing the scratch of the wafer placed on the inside of the seating groove may be stepped.

상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합될 수 있다. A wafer holding part for holding the wafer in a state where the wafer is seated in the mounting groove can be coupled to the stacking body.

상기 웨이퍼 고정부는 연질의 소재로 구성될 수 있다. The wafer fixing part may be made of a soft material.

상기 웨이퍼 고정부는 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼의 단부를 커버할 수 있다. The wafer fixing part is composed of a plurality of units and can cover the end portions of the mounted wafer.

상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지될 수 있다. The wafer fixing part may be elastically supported on an elastic member that provides an elastic force toward the wafer placed on one surface of the stacking body.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 상기 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 안착홈이 형성되고, 상기 제1 안착홈의 내측에는 상기 제1 웨이퍼보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼가 안착되는 제2 안착홈이 단차지게 형성될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a wafer loading apparatus according to the present invention is a wafer loading apparatus for using a wafer in an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device using a glass substrate, A first mounting groove on which a first wafer is mounted is formed on at least one surface of the stacking body, and a second wafer having a diameter smaller than that of the first wafer is mounted on the inside of the first mounting groove The second seating groove can be formed to be stepped.

상기 제1 안착홈과 제2 안착홈의 사이에는 스크래치 방지를 위해 상기 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈이 형성될 수 있다. A first scratch prevention groove may be formed between the first and second seating grooves to prevent the first and second wafers from contacting each other to prevent scratches.

상기 제2 안착홈의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈이 단차지게 형성될 수 있다. And a second scratch prevention groove for minimizing scratches of the second wafer placed on the inner side of the second seating groove may be formed stepwise.

본 발명에 의하면, 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼를 적재한 상태에서 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있기 때문에 기존의 제조장비와 호환이 가능하다.According to the present invention, since the wafers can be transferred using the existing organic electroluminescent device manufacturing equipment in a state where wafers are loaded in a wafer loading apparatus having a size and shape corresponding to glass substrates, it is compatible with existing manufacturing equipment It is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼가 적재된 것을 보인 사시도.
도 3은 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ에 따른 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도.
도 5는 도 4의 실시예에 따라 서로 다른 크기를 가진 웨이퍼가 각각 적재된 것을 보인 단면도.1 is a perspective view showing a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a wafer loaded in a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view taken along the line I-I in Fig.
4 is a perspective view showing a wafer loading apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing wafers of different sizes loaded respectively according to the embodiment of FIG. 4;

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하에서는 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a wafer loading apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼가 적재된 것을 보인 사시도이며, 도 3은 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ에 따른 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a wafer loaded in a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- Sectional view taken along line I-I.

이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체(10)를 포함한다. 본 실시예에서는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼도 호환하여 사용하기 위해 적재 몸체(10)가 유리 기판에 대응되는 크기를 가지도록 하였다. 보다 구체적으로 설명하면, 일반적으로 유리 기판과 웨이퍼는 그 크기가 상이하며, 형상도 유리 기판은 사각판 형상인 반면 웨이퍼는 원판 형상이어서 상이한 점이 있다. 따라서, 본 실시예에서는 유리 기판과 웨이퍼의 호환을 위해 적재 몸체(10)를 사각판 형상의 유리 기판에 대응되도록 형성한 것이다.As shown therein, the wafer stacking apparatus according to the present invention includes a stacking body 10 having a size corresponding to a glass substrate. In this embodiment, the mounting body 10 has a size corresponding to that of a glass substrate in order to use wafers in an apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device using a glass substrate. More specifically, generally, the size of the glass substrate and the wafer are different from each other, and the shape of the glass substrate is a rectangular plate shape, while the wafer is in the shape of a disk, and thus there are differences. Therefore, in this embodiment, the mounting body 10 is formed to correspond to a rectangular glass plate for compatibility between the glass substrate and the wafer.

적재 몸체(10)의 적어도 일면에는 웨이퍼(30)가 안착되기 위한 안착홈(12)이 형성된다. 즉, 적재 몸체(10)의 일면 또는 양면에 안착홈(12)이 형성될 수 있다. 안착홈(12)은 원판 형상의 웨이퍼(30)에 대응되게 형성되며, 적재 몸체(10)의 일면에 요입되어 형성된다. 도 1에서는 웨이퍼(30)의 직경이 적재 몸체(10)의 폭과 동일한 것으로 도시하였으나, 이는 예시적으로 도시한 것에 불과하고 웨이퍼(30)의 직경이 적재 몸체(10)의 폭보다 작은 경우도 고려할 수 있다. On the at least one surface of the stacking body 10, a seating groove 12 for seating the wafer 30 is formed. That is, the mounting groove 12 may be formed on one side or both sides of the stacking body 10. The seating groove 12 is formed corresponding to the disk-shaped wafer 30 and is formed by being recessed on one surface of the stacking body 10. In FIG. 1, the diameter of the wafer 30 is shown to be the same as the width of the stacking body 10, but this is merely illustrative. In the case where the diameter of the wafer 30 is smaller than the width of the stacking body 10 Can be considered.

한편, 안착홈(12)은 적재 몸체(10)의 일면에 복수개로 형성될 수 있다. 적재 몸체(10)의 복수개의 안착홈(12)에 웨이퍼(30)를 각각 안착시키고 동시에 복수개의 웨이퍼(30)에 대해 공정을 진행할 수 있다.On the other hand, the mounting grooves 12 may be formed on one surface of the stacking body 10 in plurality. It is possible to place the wafers 30 on the plurality of seating grooves 12 of the stacking body 10 and to simultaneously process the plurality of wafers 30.

그리고, 웨이퍼(30)는 적재 몸체(10)에 안착된 상태에서 외면이 적재 몸체(10)의 외면과 동일한 평면 상에 놓이는 것이 바람직하다. 이는 웨이퍼(30)와 적재 몸체(10)가 일체성을 가지도록 하여 로봇암 등의 이송장치가 웨이퍼 적재장치를 유리 기판과 마찬가지로 이송할 수 있도록 하기 위함이다. It is preferable that the outer surface of the wafer 30 is placed on the same plane as the outer surface of the stacking body 10 while the wafer 30 is seated on the stacking body 10. This is because the wafer 30 and the stacking body 10 are integrated so that a transfer device such as a robot arm can transfer the wafer stacking device like a glass substrate.

한편, 안착홈(12)의 내측에는 안착된 웨이퍼(30)의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈(14)이 단차지게 형성된다. 스크래치 방지홈(14)은 안착홈(12)의 내측에 요입되어 형성되고, 적재 몸체(10)에 안착된 웨이퍼(30)가 적재 몸체(10)와 접촉하여 스크래치가 발생하는 것을 최소화하는 역할을 한다. 스크래치 방지홈(14)은 안착홈(12)보다는 작은 크기를 가지되, 도 1에서와 같이 최대한 안착홈(12)의 크기에 가깝도록 형성되어 웨이퍼(30)가 적재 몸체(10)와 접촉하는 면적을 최소화하는 것이 바람직하다. 이상에서 설명한 안착홈(12)과 스크래치 방지홈(14)은 적재 몸체(10)의 일면에 단차지게 형성된다. On the other hand, a scratch prevention groove 14 for minimizing scratches of the wafer 30 placed on the inside of the seating groove 12 is formed stepwise. The scratch prevention groove 14 is formed in the inside of the seating groove 12 and serves to minimize the occurrence of scratches due to the contact of the wafer 30 placed on the mounting body 10 with the mounting body 10 do. The scratch prevention groove 14 is smaller than the seating groove 12 and is formed as close to the size of the seating groove 12 as in Fig. 1 so that the wafer 30 contacts the mounting body 10 It is desirable to minimize the area. The seating groove 12 and the scratch preventing groove 14 described above are formed on one side of the stacking body 10 in a stepped manner.

적재 몸체(10)에는 웨이퍼(30)가 안착홈(12)에 안착된 상태에서 웨이퍼(30)를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부(20)가 결합된다. 웨이퍼 고정부(20)는 웨이퍼(30)와 접촉 시 웨이퍼(30)가 손상되는 것을 방지하기 위해 고무, 고분자 폴리머와 같은 연질의 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 웨이퍼 고정부(20)는 도 2에서와 같이 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼(30)의 단부를 커버하도록 구성될 수 있다. The wafer fixing portion 20 for fixing the wafer 30 is engaged with the loading body 10 in a state where the wafer 30 is seated in the mounting groove 12. [ The wafer fixing part 20 is preferably made of a soft material such as a rubber or a polymeric polymer in order to prevent the wafer 30 from being damaged when the wafer 30 is contacted with the wafer 30. 2, the wafer fixing portion 20 may be configured to cover the end portion of the wafer 30 which is composed of a plurality of members and is seated.

웨이퍼 고정부(20)는 적재 몸체(10)에 형성된 체결공(22)에 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 웨이퍼 고정부(20)는 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나, 적재 몸체(10)의 일면에 안착된 웨이퍼(30) 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지될 수 있다. 이와 같이 구성되면 웨이퍼 고정부(20)에 외력을 가하여 탄성력이 작용하는 반대 방향으로 회전시킨 후, 웨이퍼(30)를 안착시키고 웨이퍼 고정부(20)에 작용하는 외력을 제거하면 웨이퍼(30)의 단부를 커버하여 웨이퍼(30)를 안정적으로 고정시킬 수 있다. The wafer fixing portion 20 may be coupled to the fastening hole 22 formed in the loading body 10, but is not limited thereto. For example, the wafer fixing unit 20 may be elastically supported on an elastic member that provides an elastic force in the direction of the wafer 30 mounted on one surface of the stacking body 10, though not specifically shown in the figure. The external force acting on the wafer fixing part 20 is applied to the wafer fixing part 20 and the external force is applied to the wafer fixing part 20 to rotate the wafer 30 in the opposite direction to which the elastic force acts, The wafer 30 can be stably fixed by covering the end portion.

이상에서 살펴본 웨이퍼 적재장치에 의하면, 웨이퍼(30)를 적재 몸체(10)에 안착시켜 적재 몸체(10)와 일체화시킬 수 있다. 이와 같이 일체화된 웨이퍼 적재장치는 유리 기판과 동일한 크기를 가지므로, 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 유리 기판과 동일하게 취급할 수 있다. 즉, 제조장비에 구비된 로봇암 등을 이용하여 유리 기판을 이송하는 것과 마찬가지로 웨이퍼(30)와 일체화된 적재 몸체(10)를 이송할 수 있으므로 기존의 제조장비와 호환하여 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 웨이퍼(30)의 이송을 위하여 별도의 제조장비를 사용할 필요가 없고 작업성이 증대될 수 있다.
According to the above-described wafer loading apparatus, the wafer 30 can be mounted on the loading body 10 and integrated with the loading body 10. Since the integrated wafer stacking apparatus has the same size as that of the glass substrate, it can be handled in the same manner as the glass substrate using the organic electroluminescence device manufacturing equipment. That is, since the stacking body 10 integrated with the wafer 30 can be transferred as in the case of transferring the glass substrate using a robot arm provided in the manufacturing equipment, it can be used in compatibility with existing manufacturing equipment. Therefore, it is not necessary to use a separate manufacturing equipment for transferring the wafer 30, and the workability can be increased.

다음으로 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Next, a wafer loading apparatus according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도이고, 도 5는 도 4의 실시예에 따라 서로 다른 크기를 가진 웨이퍼가 각각 적재된 것을 보인 단면도이다. 이하에서 상술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 백번 대의 도면부호를 부여하고 자세한 설명은 생략하기로 한다. FIG. 4 is a perspective view showing a wafer loading apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing wafers having different sizes according to the embodiment of FIG. Hereinafter, the same reference numerals as in the above-described embodiment will be assigned to the hundred-time reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 안착홈(112,116)이 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼(130,140)가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 상술한 실시예와 달리 복수개의 웨이퍼(130,140)가 동시에 안착되는 경우를 포함하였다. As shown, the wafer stacking apparatus according to the present invention may have a plurality of stages so that the plurality of wafers 130, 140 having different diameters of the seating grooves 112, 116 can be seated, respectively. The present embodiment includes a case where a plurality of wafers 130 and 140 are seated at the same time, unlike the above embodiment.

웨이퍼(130)를 적재하여 이송하는 경우에 있어 웨이퍼 적재장치에 하나의 웨이퍼(130)만 적재하여 이송할 수도 있지만, 웨이퍼(130)의 크기가 웨이퍼 적재장치에 비하여 매우 작은 경우에는 하나의 웨이퍼(130)만 적재하여 이송하는 것이 비효율적일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 복수개의 웨이퍼(130,140)를 하나의 웨이퍼 적재장치에 동시에 적재하여 이송하도록 하여 웨이퍼 가공작업의 효율을 높이도록 한 것이다.Only one wafer 130 may be loaded and transferred to the wafer loading apparatus when the wafers 130 are loaded and transferred. However, when the size of the wafers 130 is very small as compared with the wafer loading apparatus, 130) may be inefficient. Therefore, in the present embodiment, a plurality of wafers 130 and 140 are simultaneously stacked and transferred on one wafer loading apparatus, thereby improving the efficiency of the wafer processing operation.

웨이퍼(130,140)는 제1 웨이퍼(130)와, 제1 웨이퍼(130)보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼(140)를 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에서 웨이퍼는 3개 이상이 한 번에 적재될 수도 있다. The wafers 130 and 140 include, but are not limited to, a first wafer 130 and a second wafer 140 having a smaller diameter than the first wafer 130. That is, in the present embodiment, three or more wafers may be stacked at one time.

제1 웨이퍼(130)는 제1 안착홈(112)에 안착되고, 제2 웨이퍼(140)는 제1 안착홈(112)의 내측에 단차지게 형성된 제2 안착홈(116)에 안착된다. 그리고, 제1 안착홈(112)과 제2 안착홈(116)의 사이에는 스크래치 방지를 위해 제1 웨이퍼(130)와 제2 웨이퍼(140)가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈(114)이 형성된다. 그리고, 제2 안착홈(116)의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼(140)의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈(118)이 단차지게 형성된다. 만약에 3개 이상의 웨이퍼를 적재하는 경우에는 제2 안착홈(116)의 내측에 별도의 안착홈을 단차지게 형성하면 된다. The first wafer 130 is seated in the first seating groove 112 and the second wafer 140 is seated in the second seating groove 116 formed stepped inside the first seating groove 112. A first scratch-preventive groove 114 (see FIG. 1) is formed between the first and second seating grooves 112 and 116 to prevent the first wafer 130 and the second wafer 140 from contacting each other to prevent scratches. Is formed. A second scratch prevention groove 118 for minimizing scratches of the second wafer 140 placed on the inner side of the second seating groove 116 is formed stepwise. If three or more wafers are to be stacked, a separate seating groove may be formed on the inner side of the second seating groove 116 so as to be stepped.

한편, 안착된 제1 웨이퍼(130)는 웨이퍼 고정부(120)에 의해 적재 몸체(110)에 고정될 수 있고, 도면에는 구체적으로 도시하지 않았지만, 제2 웨이퍼(140) 또한 웨이퍼 고정부(120)와 같은 고정수단에 의해 적재 몸체(110)에 고정될 수 있다. The first wafer 130 may be fixed to the stacking body 110 by the wafer fixing unit 120 and the second wafer 140 may be fixed to the wafer fixing unit 120 To the stacking body 110 by means of a fixing means such as, for example,

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에서는 하나의 웨이퍼 적재장치에 필요에 따라 복수개의 웨이퍼를 적재할 수 있도록 하여 유기 전계 발광소자 제조 공정의 작업성의 효율을 높일 수 있다.As described above, in this embodiment, it is possible to load a plurality of wafers in one wafer loading apparatus if necessary, thereby improving the work efficiency of the organic electroluminescent device manufacturing process.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 다양한 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It belongs to the scope of right.

10 : 적재 몸체 12 : 안착홈
14 : 스크래치 방지홈 20 : 웨이퍼 고정부
22 : 체결공 30 : 웨이퍼
110 : 적재 몸체 112 : 제1 안착홈
114 : 제1 스크래치 방지홈 116 : 제2 안착홈
118 : 제2 스크래치 방지홈 120 : 웨이퍼 고정부
122 : 체결공 130 : 제1 웨이퍼
140 : 제2 웨이퍼10: stacking body 12: seat groove
14: Scratch preventing groove 20: Wafer fixing portion
22: fastening hole 30: wafer
110: stacking body 112: first seat groove
114: first scratch prevention groove 116: second seating groove
118: second scratch prevention groove 120: wafer fixing portion
122: fastening hole 130: first wafer
140: second wafer

Claims (11)

유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에 웨이퍼를 호환하여 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서,
상기 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 적재 몸체를 포함하고,
상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성되며,
상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합되고,
상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.1. A wafer stacking apparatus for compatible use of wafers in an organic electroluminescent device manufacturing equipment using a glass substrate,
And a stacking body having a size and shape corresponding to the glass substrate,
At least one surface of the stacking body is formed with a seating groove for seating the wafer,
A wafer fixing part for fixing the wafer in a state where the wafer is seated in the mounting groove is coupled to the mounting body,
Wherein the wafer holding portion is resiliently supported by an elastic member that provides an elastic force toward the wafer placed on one surface of the stacking body. 제 1 항에 있어서,
상기 안착홈은 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the seating grooves are formed in a plurality of stages so that a plurality of wafers having different diameters can be seated. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 요입되어 형성되고, 상기 안착홈의 내측에는 안착된 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈이 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the seating groove is formed on one side of the stacking body and the scratch-preventing groove is formed on the inside of the seating groove so as to be stepped to minimize scratches of the wafer. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 복수개로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of seating grooves are formed on one surface of the stacking body. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 고정부는 연질의 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.The method according to claim 1,
Wherein the wafer holding part is made of a soft material. 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼 고정부는 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼의 단부를 커버하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.The method according to claim 1,
Wherein the wafer fixing part is constituted by a plurality of members and covers an end portion of the mounted wafer. 삭제delete 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에 웨이퍼를 호환하여 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서,
상기 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 적재 몸체를 포함하고,
상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 안착홈이 형성되고, 상기 제1 안착홈의 내측에는 상기 제1 웨이퍼보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼가 안착되는 제2 안착홈이 단차지게 형성되며,
상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합되고,
상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.1. A wafer stacking apparatus for compatible use of wafers in an organic electroluminescent device manufacturing equipment using a glass substrate,
And a stacking body having a size and shape corresponding to the glass substrate,
Wherein a first seating groove on which a first wafer is seated is formed on at least one surface of the stacking body and a second seating groove on which a second wafer having a diameter smaller than that of the first wafer is seated is formed on the inside of the first seating groove, Respectively,
A wafer holding part for holding the wafer in a state where the wafer is seated in the mounting groove is coupled to the loading body,
Wherein the wafer holding portion is resiliently supported by an elastic member that provides an elastic force toward the wafer placed on one surface of the stacking body. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 안착홈과 제2 안착홈의 사이에는 스크래치 방지를 위해 상기 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.10. The method of claim 9,
Wherein a first scratch prevention groove is formed between the first seating groove and the second seating groove to prevent contact between the first wafer and the second wafer to prevent scratches. 제 10 항에 있어서,
상기 제2 안착홈의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈이 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.11. The method of claim 10,
And a second scratch-preventing groove for minimizing scratches of a second wafer placed on the inside of the second mounting groove is stepped.
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