KR200205111Y1 - 반도체 베어칩 검사용 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 베어칩 검사용 캐리어에 관한 것으로서, 베어칩(C)을 수용하는 안착홈(21a)이 형성되고, 일단에 래치(24)를 지니는 베이스(21); 상기 베이스(21)의 타단에 샤프트(23)를 개재하여 회동 가능하게 장착되고, 내측의 요홈(22a) 상에 가이드핀(27)이 고정되는 커버(22); 그리고 상기 커버(22)의 요홈(22a) 상에 원추형 코일 스프링(26)을 개재하여 장착되고, 상기 커버(22)의 가이드핀(27)을 미끄럼운동 가능하게 수용하는 관통공(25a)을 지니는 플레이트(25)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

따라서, 반도체 소자의 제조현장에서 베어칩의 전기적 특성을 검사하는 장치가 양산에 그대로 적용되도록 하여 공수절감에 따른 생산성 향상을 도모하는 효과가 있다.

Description

반도체 베어칩 검사용 캐리어

본 고안은 반도체 베어칩 검사용 캐리어(carrier for semiconductor chip inspection)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 제조현장에서 베어칩(bare chip)의 전기적 특성을 검사하는 장치가 양산에 그대로 적용되도록 하는 반도체 베어칩 검사용 캐리어에 관한 것이다.

도 1은 종래의 캐리어의 구성을 사용 상태와 함께 나타내는 예시도가 도시된다.

일반적으로 반도체 소자는 실리콘 기판상에 집적회로를 형성하고 여기에 외부단자인 리드를 접속한 다음 전체를 패키징(packaging)하여 완성된다. 도 1의 베어칩(C)은 이러한 패키징 공정을 거치기 이전의 상태로서 전기적 특성을 평가하는 공정중의 전기, 기계적 손상을 방지하기 위해 캐리어에 수용된다.

개리어는 베어칩(C)을 수용하는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)상에 샤프트(13)를 개재하여 회동 가능하게 장착되는 커버(12)와, 상기 커버(12)의 요홈(12a)에 코일 스프링(16)을 개재하여 장착되는 플레이트(15)와, 상기 커버(12)를 베이스(11)에 밀착시키도록 커버(12)의 단부에 장착되는 래치(14) 등으로 구성된다.

이에 따라 베어칩(C)을 베이스(11)에 넣고 커버(12)를 닫은 후 래치(14)로 잠그면 베어칩(C)은 캐리어에 의해 보호되고, 플레이트(15)를 통하여 적절히 가압된 상태의 베어칩(C)은 소정의 패턴을 지니는 기판(S)에 밀착되어 다양한 물성검사를 수행하는 것이 가능하다.

이러한 캐리어를 사용하지 않는 경우 별도의 정전기 보호장소에서 진공막대를 이용하여 베어칩(C)을 처리해야 하는 등 공수가 증가되므로 고집적 소자일수록 캐리어의 사용은 필수적인데, 종래의 캐리어는 패키징을 마친 소자보다 전체적인 높이치수가 비교적 크기 때문에 기존의 검사장비를 수정하지 않고서는 양산적용이 곤란한 문제점을 초래한다.

이에 따라 본 고안은 반도체 소자의 제조현장에서 베어칩의 전기적 특성을 검사하는 장치가 양산에 그대로 적용되도록 하여 공수절감에 따른 생산성 향상을 도모하는 반도체 베어칩 검사용 캐리어를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래의 캐리어의 구성을 사용 상태와 함께 나타내는 예시도,

도 2는 본 고안에 따른 캐리어를 분해하여 나타내는 구성도,

도 3은 본 고안에 따른 캐리어의 사용 상태를 나타내는 예시도,

도 4는 본 고안의 변형예에 따른 캐리어의 요부를 나타내는 구성도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

11, 21: 베이스 21a: 안착홈

21b: 그루우브 12, 22: 커버

12a, 22a: 요홈 22b: 비이드

13, 23: 샤프트 14, 24: 래치

15, 25: 플레이트 25a: 관통공

16, 26: 코일 스프링 27: 가이드핀

36: 판스프링 C: 베어칩

S: 기판

이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 베어칩(C)을 수용하는 안착홈(21a)이 형성되고, 일단에 래치(24)를 지니는 베이스(21); 상기 베이스(21)의 타단에 샤프트(23)를 개재하여 회동 가능하게 장착되고, 내측의 요홈(22a) 상에 가이드핀(27)이 고정되는 커버(22); 그리고 상기 커버(22)의 요홈(22a) 상에 원추형 코일 스프링(26)을 개재하여 장착되고, 상기 커버(22)의 가이드핀(27)을 미끄럼운동 가능하게 수용하는 관통공(25a)을 지니는 플레이트(25)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 다른 특징으로서, 상기 커버(22)와 플레이트(25) 사이에는 원추형 코일 스프링(26) 대신 반달형 판스프링(36)이 개재되는 구성도 가능하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 캐리어를 분해하여 나타내는 구성도, 도 3은 본 고안에 따른 캐리어의 사용 상태를 나타내는 예시도가 도시된다.

도 2 및 도 3에서, 본 고안에 따르면 베이스(21)는 베어칩(C)을 수용하는 안착홈(21a)이 형성되고, 일단에 래치(24)를 지닌다. 안착홈(21a)의 크기 등 외형적 구성이나 기능적인 구성은 종래와 동일성을 유지하는 것이 가능하다. 래치(24)는 후술하는 커버(22)가 베이스(21)에 밀착되는 순간 로크상태를 유지하도록 스프링(도시 생략)을 개재하여 장착된다.

또, 본 고안에 따르면 내측의 요홈(22a) 상에 가이드핀(27)이 고정되는 커버(22)가 상기 베이스(21)의 타단에 샤프트(23)를 개재하여 회동 가능하게 장착된다. 커버(22)의 요홈(22a)은 종래와 마찬가지로 후술하는 플레이트(25)를 수용할 수 있는 크기로 형성한다. 가이드핀(27)은 커버(22)와 일체의 플라스틱 사출구조로 하는 것이 가능한데, 후술하는 코일 스프링(26)이 고정될 수 있는 최대한의 직경으로 하여 기계적 강도가 약화되는 것을 방지한다. 경우에 따라서는 금속봉재의 가이드핀(27)을 몰딩하는 것도 가능하다. 가이드핀(27)의 길이는 커버(22)의 폐쇄시 베어칩(C)에 간섭되지 않을 정도로 한다. 플레이트(25)의 상하운동이 요홈(22a)에 의해서 원활하게 유도된다면 가이드핀(27)은 생략할 수도 있다.

또, 본 고안에 따르면 상기 커버(22)의 가이드핀(27)을 미끄럼운동 가능하게 수용하는 관통공(25a)을 지니는 플레이트(25)가 상기 커버(22)의 요홈(22a) 상에 원추형 코일 스프링(26)을 개재하여 장착된다. 커버(22)의 가이드핀(27) 상에 원추형 코일 스프링(26) 및 플레이트(25)를 차례로 장착한 다음 원추형 코일 스프링(26)의 상하단부를 각각 베이스(21) 및 플레이트(25)에 접합하면 플레이트(25)는 베이스(21)에 대한 상대운동을 할 수 있게 된다. 플레이트(25)는 내마모성을 고려하여 엔지니어링 플라스틱을 사용한다.

이때 플레이트(25)를 지지하는 원추형 코일 스프링(26)은 정상적인 사용하중 하에서 소재의 직경에 해당하는 두께까지 압착되는 것이 요구된다. 즉, 베이스(21)에 베어칩(C)을 장착하고 커버(22)를 폐쇄한 상태에서 플레이트(25)는 정상적인 사용하중을 받으며 원추형 코일 스프링(26)은 도 3처럼 최대로 압착되어야 한다. 이를 위해 원추형 코일 스프링(26)의 소재 치수 및 스프링 상수는 실측을 통하여 적절한 범위로 선정한다. 본 발명의 구성에 의해 베이스(21)에서 커버(22)까지의 캐리어 높이를 최소화하는 것이 가능해진다.

도 4는 본 고안의 변형예에 따른 캐리어의 요부를 나타내는 구성도가 도시된다.

변형예로서, 상기 커버(22)와 플레이트(25) 사이에는 원추형 코일 스프링(26) 대신 반달형 판스프링(36)이 개재되는 구성도 가능하다. 반달형 판스프링(36)도 그 상하단부를 각각 베이스(21) 및 플레이트(25)에 접합시킨다. 다만 판스프링(36)의 상하단부가 접합되어 탄성변형시 자유로운 이동이 구속되고 탄성력이 증가되는 점을 고려하면 본 고안의 반달형 판스프링(36)은 그 상하단부 중 일단을 자유단으로 둘 때보다 스프링 상수가 작은 것으로 선정해야 한다.

또한, 도 3에서 본 발명의 베이스(21) 및 커버(22)는 사용중 이물질의 유입을 차단하기 위해 상호 맞물리는 그루우브(21b) 및 비이드(22b)를 각각 지닌다. 그루우브(21b) 및 비이드(22b)는 베어칩(C)의 주변에서 연속되는 형태로 형성하는데, 양자가 억지 끼워맞춤되지 않도록 하여 커버(22)의 개방시 무리한 힘이 작용되는 것을 방지한다.

한편 이러한 그루우브(21b) 및 비이드(22b)는 도 4와 같은 본 고안의 변형예에서도 동일하게 적용하는 것도 가능하고, 도 3처럼 하나씩 형성하는 대신 복수로 형성하는 것도 가능하다.

도 3에서 나타내는 것처럼 베어칩(C)이 기판(S)에 밀착되면 베어칩(C)은 기판(S)에 돌출되는 단자와 전기적으로 접속되고 이러한 접속은 기판(S)에 형성된 패턴을 따라 기판(S)의 단부에서 2차 접촉을 위한 패드까지 이어진다.

이상의 구성 및 작용을 지니는 본 고안에 따른 반도체 베어칩 검사용 캐리어는 반도체 소자의 제조현장에서 베어칩의 전기적 특성을 검사하는 장치가 양산에 그대로 적용되도록 하여 공수절감에 따른 생산성 향상을 도모하는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 베어칩을 수용하는 안착홈이 형성되고, 일단에 래치를 지니는 베이스;

   상기 베이스의 타단에 샤프트를 개재하여 회동 가능하게 장착되고, 내측의 요홈 상에 가이드핀이 고정되는 커버; 그리고

   상기 커버의 요홈 상에 원추형 코일 스프링을 개재하여 장착되고, 상기 커버의 가이드핀을 미끄럼운동 가능하게 수용하는 관통공을 지니는 플레이트를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 베어칩 검사용 캐리어.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 커버와 플레이트 사이에는 원추형 코일 스프링 대신 반달형 판스프링이 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 베어칩 검사용 캐리어.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스 및 커버는 사용중 이물질의 유입을 차단하기 위해 상호 맞물리는 그루우브 및 비이드를 각각 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 베어칩 검사용 캐리어.