KR200202331Y1

KR200202331Y1 - A vacuum coating laminates

Info

Publication number: KR200202331Y1
Application number: KR2020000005288U
Authority: KR
Inventors: 유흥상
Original assignee: 유흥상
Priority date: 1999-11-12
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2000-11-15

Abstract

본 고안은 유해 전자파가 발생되는 전기, 전자 부품 및 통신기기 등의 합성수지 사출물(피코팅체)에 전도성 실드 박막층을 여러층으로 형성하여 유해 전자파가 외부로 유출되는 것을 방지하는데 사용되는 진공 코팅 적층체에 관한 것으로, 본 고안의 구체적 구성은 고정된 외통(10)과 회전이 가능한 내통(20)이 장착된 진공 챔버(1)로서, 상기 진공 챔버(1)의 내통(20) 내측면에 기판(사출품)이 장착되는 복수개의 치구(21)를 형성하고, 코팅물질을 용융시켜 코팅하는 제 1, 2 이베퍼레이터(23,23')를 설치함과 아울러 코팅물질 입자를 분리 가속시켜 코팅하는 제 1, 2 스퍼터링 타겟(22,22')을 구비한 것이며, 상기 기판(사출물)상에 주전도성 박막층(32)을 코팅하고, 상기 주전도성 박막층(32)상에 막보호 박막층(33)을 안정적으로 코팅함으로써 적층체 본체(2)의 제작이 완료되는 것이다.The present invention is a vacuum-coated laminate used to prevent harmful electromagnetic waves from leaking out by forming a conductive shield thin film layer in multiple layers in synthetic resin injection moldings (coated bodies) such as electric, electronic components, and communication devices where harmful electromagnetic waves are generated. Regarding, the specific configuration of the present invention is a vacuum chamber (1) equipped with a fixed outer cylinder 10 and a rotatable inner cylinder 20, the substrate (on the inner surface of the inner cylinder 20 of the vacuum chamber 1 Forming a plurality of jig 21 to be mounted, and installing the first and second evaporators 23 and 23 'to melt and coat the coating material, and to separate and accelerate the coating material particles. The first and second sputtering targets 22 and 22 'are provided, and the main conductive thin film layer 32 is coated on the substrate (injection), and the film protective thin film layer 33 is formed on the main conductive thin film layer 32. By stably coating the fabrication of the laminate body 2 It will be charges.

Description

Vacuum coated laminate {A VACUUM COATING LAMINATES}

본 고안은 진공 코팅 적층체에 관한 것으로, 더 구체적으로는 유해 전자파가 발생되는 전기, 전자 부품 및 통신기기 등의 합성수지 사출물에 전도성 박막층을 코팅하여 유해 전자파가 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해서 기존 사출물(피코팅체)의 내부에 전도성 실드박막층을 여러층으로 형성하여 제조되는 진공 코팅 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum coating laminate, and more specifically, to prevent harmful electromagnetic waves from leaking out by coating a conductive thin film layer on a synthetic resin injection molding such as electric, electronic components, and communication devices that generate harmful electromagnetic waves. The present invention relates to a vacuum coated laminate produced by forming a conductive shield thin film layer in a plurality of layers inside a (coated body).

일반적으로 사출물(피코팅체)에 전도성 박막을 코팅하는 방법으로는 수지에 전도성 금속 분말을 섞어서 스프레이 방식으로 코팅을 하는 방식이 많이 이용되고 있다.In general, as a method of coating a conductive thin film on an injection molded product (coated body), a method of mixing a conductive metal powder with a resin and spraying the coating is widely used.

그러나 이러한 방법은 작업성이 좋지 않고, 필요한 도전율을 얻기 위해서는 코팅층을 두껍게 형성해야 하는 문제점이 있다.However, this method is not good workability, there is a problem in that the coating layer must be formed thick in order to obtain the required conductivity.

또한 스퍼터링에 의해서 막을 형성하는 방법도 있으나 이러한 방법은 부착력은 있으나 필요한 박막 두께를 코팅하고자 할 때 많은 열이 발생하여 기판이 뒤틀리거나 열에 의한 팽창으로 막의 파손을 초래하는 문제점이 있었다.In addition, there is a method of forming a film by sputtering, but this method has adhesion, but there is a problem in that a lot of heat is generated when coating a necessary thin film thickness, resulting in breakage of the film due to distortion of the substrate or expansion by heat.

그리고 저항 가열 방식에 의한 방법은 많은 사출물을 다량으로 코팅할 수 있으나 이러한 방법은 또한 부착력이 약해서 전도성 실드 박막의 강도에 문제점 있다.In addition, the method by the resistance heating method can coat a large amount of a large amount of the injection molding, but this method also has a problem in the strength of the conductive shield thin film due to the weak adhesion.

따라서 본 고안은 코팅의 부착력이 우수하고, 코팅막이 견고하도록 함과 아울러 기판의 뒤틀림을 방지하여 막이 파손되지 않도록 하는 것을 기술적 과제로 한다.Therefore, the present invention is to provide a good adhesion of the coating, and to make the coating film firm, and to prevent the film from breaking by preventing the substrate is a technical problem.

또, 이베퍼레이터와 스퍼터 타겟을 챔버내에 동시에 장착할 수 있는 구조를 제공하여 코팅 효율을 높이는 것을 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a structure in which an evaporator and a sputter target can be simultaneously mounted in a chamber, thereby improving the coating efficiency.

따라서, 본 고안은 프라이머 처리된 코팅용 기판(사출물)을 진공 챔버의 내통에 형성된 치구에 장착하고, 상기 진공 챔버 내를 진공 배기장치로 진공 배기함과 아울러 진공상태에서 치구가 장착된 내통을 회전시키며, 상기 내통이 회전될 때 방전수단을 통해서 기판(사출물) 표면을 에칭함과 아울러 내통 내의 제 1 이베퍼레이터를 작동시켜 코팅물질인 구리가 용융 증발되어 기판(사출물)상에 주전도성 박막층이 코팅되게 하고, 상기 주전도성 박막층을 코팅한 후 제 2 이베퍼레이터를 작동시켜 코팅물질인 SUS가 용융 증발되어 기판(사출물)의 주전도성 박막층상에 막보호 박막층이 코팅되게 하며, 상기 제 1, 2 이베퍼레이터를 작동시킴과 동시에 제 1, 2 스퍼터링 타겟을 선택적으로 작동시켜 코팅물질 각각의 접착력을 증대시켜서 적층체 본체를 형성하는 것이다.Accordingly, the present invention is to mount the primer coating substrate (injection) to the jig formed in the inner cylinder of the vacuum chamber, and to vacuum the inside of the vacuum chamber with a vacuum exhaust device and to rotate the inner cylinder equipped with the jig in a vacuum state. When the inner cylinder is rotated, the surface of the substrate (injection) is etched through the discharge means, and the first evaporator in the inner cylinder is operated to melt-evaporate the copper, which is a coating material, to form a main conductive thin film layer on the substrate (injection). After coating the main conductive thin film layer, the second evaporator is operated to melt-evaporate the SUS, which is a coating material, to coat the protective film layer on the main conductive thin film layer of the substrate (injection product). 2 Operate the evaporator and selectively operate the first and second sputtering targets to increase the adhesion of each coating material to form a laminate body. Will.

도1은 본 고안의 진공 코팅장치의 내부 정면도.1 is an internal front view of a vacuum coating apparatus of the present invention.

도2는 진공 코팅 적층체를 도시한 단면도.2 is a sectional view of a vacuum coated laminate.

도3은 본 고안의 진공 코팅장치의 전체 정면도. ＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞ 1: 진공 챔버 2: 적층체 본체 10: 외통 20: 내통Figure 3 is an overall front view of the vacuum coating device of the present invention. <Description of the code used in the main part of the drawing> 1: vacuum chamber 2: laminate body 10: outer cylinder 20: inner cylinder

이하 본 고안의 진공 코팅 적층체의 제작에 대해서 첨부한 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the fabrication of the vacuum coating laminate of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 진공 코팅장치의 내부 정면도이고, 도2는 진공 코팅 적층체를 도시한 단면도이다. 여기서, 부호 1은 본 발명의 진공 코팅장치의 진공 챔버이고, 부호 2는 적층체 본체이며, 부호 10은 진공 챔버(1)의 외통이고, 부호 20은 진공 챔버(1)의 내통이다.1 is an internal front view of a vacuum coating apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a vacuum coating laminate. Here, reference numeral 1 denotes a vacuum chamber of the vacuum coating apparatus of the present invention, reference numeral 2 denotes a laminate body, reference numeral 10 denotes an outer cylinder of the vacuum chamber 1, and reference numeral 20 denotes an inner cylinder of the vacuum chamber 1.

상기 진공 코팅장치의 진공 챔버(1)의 외통(10)은 고정되어 있고 상기 진공 챔버(1)의 내통(20)은 회전이 가능하도록 설치되어 있다. 상기 내통(20)의 내측면에는 플라스틱이나 폴리카보네이트 등의 합성수지 사출물(피코팅체)인 기판(사출물)이 장착되는 복수개의 치구(21)가 설치되어 있다.The outer cylinder 10 of the vacuum chamber 1 of the vacuum coating apparatus is fixed, and the inner cylinder 20 of the vacuum chamber 1 is installed to be rotatable. The inner surface of the inner cylinder 20 is provided with a plurality of jig 21 on which a substrate (injection), which is a synthetic resin injection product (coated body) such as plastic or polycarbonate, is mounted.

그리고 상기 외통(10)과 내통(20)에 걸쳐서 글로우 방전 또는 플라즈마 방전을 발생시키는 방전수단(24, 24')이 대향된 상태로 설치되어 있어 전원 공급장치(13)로 부터 전원을 공급받아 방전대(25)를 형성하고, 상기한 플라즈마 방전 또는 글로우 방전에 필요한 불활성 주입가스(Ar, N₂, He)를 공급하는 가스 입력구(11)를 구비하고, 외통(10)의 타측에는 진공 배기하기 위한 진공배기 수단(12)을 구비하고 있다.Discharge means (24, 24 ') for generating a glow discharge or a plasma discharge across the outer cylinder (10) and the inner cylinder (20) are installed in an opposing state and are supplied with power from the power supply device (13) for discharge. A stage 25 is formed, and a gas input port 11 for supplying the inert injection gases Ar, N ₂ , and He necessary for the above-described plasma discharge or glow discharge is provided, and the other side of the outer cylinder 10 is evacuated. A vacuum exhaust means 12 is provided for this purpose.

또한, 기판(사출물)이 내측면의 치구(21)에 장착된 상태에서 코팅물질을 용융시켜 코팅처리하기 위한 제 1, 2 이베퍼레이터(23,23' ; Evaporator)를 구비함과 아울러 코팅물질을 분리 가속시켜 코팅하는 제 1, 2 스퍼터링 타겟(22,22')을 구비한 것이다.In addition, the first and second evaporators (23, 23 '; Evaporator) for melting and coating the coating material while the substrate (injection) is mounted on the jig 21 of the inner surface and the coating material And first and second sputtering targets 22 and 22 'for separating and accelerating the coating.

그리고, 상기 스퍼터링 타겟(22)은 고정 수단(26)에 장착되어 있다.The sputtering target 22 is attached to the fixing means 26.

여기서 상기 제 1, 2 이베퍼레이터(23,23')는 저항 가열식 등의 방식으로 코팅물질을 용융 증발시켜 기판(사출물)을 코팅하고, 상기 제 1, 2 스퍼터링 타겟(22,22')은 글로우 방전 또는 플라즈마 방전 등의 방식으로 코팅물질을 스퍼터하여 가속시켜 기판(사출물)을 코팅하게 된다.Here, the first and second evaporators 23 and 23 ′ melt-evaporate the coating material by a resistive heating method to coat the substrate (injection product), and the first and second sputtering targets 22 and 22 ′ The coating material is accelerated by sputtering the coating material by a glow discharge or plasma discharge method.

상기 저항 가열식은 저항체에 전류를 흘려 주울열을 발생하는것을 이용한 가열방식을 사용한다. 여기서는 물체에 직접 전류를 흘려서 가열하는 직접식과 발열체의 열을 복사 대류 전도등으로 피가열물에 전달하는 간접식의 양자 방식을 모두 채택할 수 있음을 밝혀 둔다.The resistance heating type uses a heating method using current generated in the resistor to generate joule heat. Here, it can be seen that both a direct method of heating a current directly through an object and an indirect method of transferring heat from a heating element to a heated object by radiant convection conduction or the like can be adopted.

또한 상기 제 1, 2 스퍼터링 타겟(22,22')의 방식인 플라즈마 또는 글로우 방전은 상기한 방전수단(24, 24') 사이에서 상기한 불활성 주입가스와 전원 공급장치(13)으로부터 공급된 고압 전압의 스파크에 의해서 플라즈마 또는 글로우 방전대(25)가 형성된다. 이러한 상태에서 상기 내통(20)이 회전하면서 치구(21)에 안착되어 있는 기판(사출물) 표면이 이온화된 불활성 주입가스에 의해서 에칭된 후 용융된 코팅물질이 증발 또는 스퍼터되어 상기한 기판(사출물)에 다층의 전도성 실드막이 형성되게 된다.In addition, the plasma or glow discharge, which is the method of the first and second sputtering targets 22 and 22 ', is a high pressure supplied from the inert injection gas and the power supply device 13 between the discharge means 24 and 24'. The plasma or glow discharge zone 25 is formed by the spark of the voltage. In this state, as the inner cylinder 20 rotates, the surface of the substrate (injection product) seated on the jig 21 is etched by an ionized inert gas, and then the molten coating material is evaporated or sputtered, thereby causing the substrate (injection product). A multilayer conductive shield film is formed on the substrate.

이상과 같이 기판(사출물)에 코팅하는 공정을 요약하면, 피코팅체인 기판(사출물)에 프라이머 처리를 하는 것으로서, 상기 프라이머 처리는 기판(사출물)을 세척 등의 방법으로 처리하여 깨끗함을 유지하고, 상기 기판(사출물)에 중간 밀착층(31)을 형성하기 위하여 스프레이건(미도시) 등으로 본드 역할을 하는 수지나 도료를 도포하며, 상기 도료 등을 뿌린다음 건조기(미도시)에서 약 30분 정도 건조시키는 것이다. 상기 프라이머 처리후 상기 기판(사출물)을 진공 챔버(1)의 내통(20)에 형성된 치구(21)에 위치시키고, 상기 진공 챔버(1) 내를 진공배기 수단(12)인 진공 배기장치로 진공 배기함과 아울러 진공 챔버(1) 내부가 적정 상태로 진공된 상태에서 치구(21)가 장착된 내통(20)을 회전시키며, 상기 내통(20)이 회전될 때 방전수단(24,24')을 작동시켜 플라즈마 또는 글로우 방전대(25)로 기판(사출물)을 에칭하고, 상기 에칭이 완료된 후 제 1 이베퍼레이터(23)를 약 4 ∼ 10 분 정도 작동시켜 코팅물질인 구리나 은 등을 용융 증발시켜서 기판(사출물)상의 중간 밀착층(31)상에 주전도성 박막층(32)을 코팅하는 것이며, 상기 주전도성 박막층(32)을 적정 상태로 코팅한 후 제 2 이베퍼레이터(23')를 약 2 ∼ 5 분 정도 작동시켜 코팅물질인 SUS나 Ni 등을 용융 증발시켜서 기판(사출물)에 코팅된 주전도성 박막층(32)상에 막보호 박막층(33)을 코팅하는 것이다. 상기 제 1 이베퍼레이터(23)를 작동시킴과 동시에 구리나 은 등을 기판(사출물)에 안정적으로 접착시켜서 주전도성 박막층(32)이 코팅되게 하기 위해서는 제 1 스퍼터링 타겟(22)을 작동시키는 것으로서, 상기 제 1 이베퍼레이터(23)를 작동시키지 않은 상태에서도 제 1 스퍼터링 타겟(22)을 작동시킬 수 있는 것이다. 또한 상기 제 2 이베퍼레이터(23')를 작동시킴과 동시에 SUS나 Ni 등을 기판(사출물)의 주전도성 박막층(32)상에 안정적으로 접착시켜서 막보호 박막층(33)이 코팅되게 하기 위해서는 제 2 스퍼터링 타겟(22')을 작동시키는 것으로서, 상기 제 2 이베퍼레이터(23')를 작동시키지 않은 상태에서도 제 2 스퍼터링 타겟(22')을 작동시킬 수 있는 것이다. 상기 제 1, 2 이베퍼레이터(23,23') 및 제 1, 2 스퍼터링 타겟(22,22')을 선택적으로 작동시킴에 따라 기판(사출물)의 중간 밀착층(31)상에 주전도성 박막층(32)을 형성함과 아울러 막보호 박막층(33)을 형성함으로써 적층체 본체(2)가 제작되는 것이다.To summarize the process of coating on the substrate (injection) as described above, the primer treatment on the substrate (injection) to be coated, the primer treatment is to maintain the cleanness by treating the substrate (injection) by a method such as washing, In order to form the intermediate adhesive layer 31 on the substrate (injection), a resin or a paint serving as a bond is sprayed with a spray gun (not shown), and the like is sprayed, and then sprayed for about 30 minutes in a dryer (not shown). It is about to dry. After the primer treatment, the substrate (injection) is placed in the jig 21 formed in the inner cylinder 20 of the vacuum chamber 1, and the inside of the vacuum chamber 1 is vacuumed by a vacuum exhaust device that is a vacuum exhaust means 12. The inner cylinder 20 equipped with the jig 21 is rotated in a state in which the inside of the vacuum chamber 1 is evacuated in a proper state, and the discharge means 24 and 24 'are rotated when the inner cylinder 20 is rotated. The substrate (injection product) is etched with the plasma or glow discharge zone 25, and after the etching is completed, the first evaporator 23 is operated for about 4 to 10 minutes to obtain copper or silver as a coating material. Melt evaporation to coat the main conductive thin film layer 32 on the intermediate adhesive layer 31 on the substrate (injection), and after coating the main conductive thin film layer 32 in a proper state, the second evaporator 23 '. Is operated for about 2 to 5 minutes to melt evaporate SUS or Ni, which is a coating material, To coat a film protective film layer 33 on the conductive thin film layer tingdoen week 32. The The first sputtering target 22 is operated in order to operate the first evaporator 23 and to stably bond copper or silver to a substrate (injection) to coat the main conductive thin film layer 32. The first sputtering target 22 can be operated even when the first evaporator 23 is not operated. In addition, in order to operate the second evaporator 23 'and to stably bond SUS or Ni to the main conductive thin film layer 32 of the substrate (injection product), the film protective thin film layer 33 is coated. By operating the second sputtering target 22 ', the second sputtering target 22' can be operated even when the second evaporator 23 'is not operated. The main conductive thin film layer on the intermediate adhesion layer 31 of the substrate (injection) by selectively operating the first and second evaporators 23 and 23 'and the first and second sputtering targets 22 and 22'. The laminate main body 2 is produced by forming the film protection thin film layer 33 and forming (32).

다음에 도3은 본 고안의 진공 코팅장치의 전체 정면도로서, 1은 상술한 코팅 공정이 진행되는 진공 챔버이고, 41은 상기 진공 챔버(1)내를 진공배기하여 고진공 상태로 유지하는 고진공 밸브이며, 42는 오일을 확산시키는 오일 확산 고진공 펌프이고, 43은 저진공 펌프이다.3 is an overall front view of the vacuum coating apparatus of the present invention, 1 is a vacuum chamber in which the above-described coating process is performed, and 41 is a high vacuum valve for evacuating the inside of the vacuum chamber 1 to maintain a high vacuum state. 42 is an oil diffusion high vacuum pump for diffusing oil, and 43 is a low vacuum pump.

상기한 고진공 펌프와 확산펌프는 진공 코팅장치에서 통상적으로 사용되는 장치이므로 여기서는 그 구체적인 내용을 생략하기로 한다.The high vacuum pump and the diffusion pump is a device commonly used in a vacuum coating device, so the detailed description thereof will be omitted.

이상 상술한 바와 같이 본 고안은 유해 전자파가 발생되는 전기, 전자 부품 및 통신기기 등의 합성수지 사출물에 전도성 박막층을 코팅하여 유해 전자파가 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해서 기존 사출물(피코팅체)인 기판 내부에 전도성 박막을 코팅하는데 유용하고, 상기 사출물에 전도성 박막을 코팅하는 방법에 있어서 작업성이 좋고, 선택적으로 코팅을 위한 장치인 이베퍼레이터와 스퍼터링 타겟을 하나의 진공 챔버내에 구비함으로써 양자를 선택적으로 또는 동시에 동작시켜 코팅처리를 할 수 있는 것이다.As described above, the present invention is a substrate which is a conventional injection molded product (coated body) in order to prevent harmful electromagnetic waves from leaking out by coating a conductive thin film layer on a synthetic resin injection molded product such as electric, electronic components, and communication devices that generate harmful electromagnetic waves. It is useful for coating a conductive thin film inside, has good workability in the method of coating the conductive thin film on the injection molding, and selectively selects both by providing an evaporator and a sputtering target, which are devices for coating, in a vacuum chamber. It can be operated by or simultaneously with the coating treatment.

Claims

The primer-coated substrate (injection product) is mounted on the jig 21 formed in the inner cylinder 20 of the vacuum chamber 1, and the vacuum chamber 1 is evacuated with a vacuum evacuation device and under vacuum. Rotating the inner cylinder 20 in which the jig 21 is mounted, and etching the substrate (injection) surface through the discharge means 24 and 24 'when the inner cylinder 20 is rotated, 1 Operate the evaporator 23 to melt evaporate the coating material so that the main conductive thin film layer 32 is coated on the substrate (injection), and after coating the main conductive thin film layer 32, the second evaporator By operating the evaporator 23 ', SUS, a coating material, is melt-evaporated to coat the film protective thin film layer 33 on the main conductive thin film layer 32 of the substrate (injection), and the first and second evaporators 23 23 ') and selectively actuate the first and second sputtering targets 22, 22' to bond each of the coating materials. A vacuum coating laminate, wherein the laminate body 2 is formed by increasing the force.