KR20020092163A - 점탄성 측정 장치 - Google Patents

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마수나가타카유키
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도시바 세라믹스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 시료에 대하여, 원하는 변위(變位) 프로파일(profile)을 부여할 수 있고, 실제의 사용 조건에 가까운 조건하에서 점탄성 거동(擧動)을 측정할 수 있는 점탄성 측정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 점탄성 측정 장치는 시료(3)에 대하여 변위를 부여하는 압착기(4, presser)와, 상기 압착기에 변위를 전달하는 로드(5, rod)와, 상기 로드의 상단부와 접촉하는 동시에 이동함으로써 로드에 소정의 변위를 부여하는 제어 지그(9, control jig)와, 시료에 작용하는 응력을 검출하기 위해 시료에 가해지는 하중을 검출하는 로드 셀(6, rod cell)과, 시료의 변위량을 검출하기 위한 변위 센서(13)를 구비하고, 시료(3)에 부여하는 변위를 규정하는 형상을 상기 제어 지그(9)에 형성하는 동시에, 상기 제어 지그(9)가 상기 로드(5)의 축선에 대하여 수직면 내에서 이동하도록 구성되어 있다.

Description

점탄성 측정 장치{VISCOELASTICITY MEASURING DEVICE}
본 발명은 점탄성 특성을 측정하는 점탄성 측정 장치에 관한 것으로, 특히 시료에 부여하는 변위(變位) 프로파일(profile)을, 시료를 누르는 압착기에 부여함으로써 점탄성 특성을 측정하는 점탄성 측정 장치에 관한 것이다.
종래부터 점탄성 특성을 측정은 여러 가지의 방법으로 행해져 왔다. 예컨대, 정적 점탄성을 측정하는 방법으로서, 시료에 일정한 왜곡을 부여하여 응력의 상태 변화를 측정하는 응력 완화 측정, 또 시료에 일정한 응력을 부여하여 왜곡의 상태 변화를 측정하는 크리프 측정, 또 시료에 일정한 왜곡 속도를 부여하는 응력·왜곡 측정이 있다.
또한, 동적 점탄성을 측정하는 방법으로서는, 비틀림 진자법(IS06721 part2, JIS K7244-2), 강제 진동법(ISO6721 part3), 비공진 강제 진동법(ISO6721 part4∼7)이 있다.
이들 측정은 반도체상의 제조 분야에도 이용되고 있고, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 연마에 사용되는 연마포의 점탄성 특성의 측정에도 이용되고 있다.
상기한 반도체 웨이퍼 등의 연마에 사용되는 연마포는 일반적으로 고분자 재료가 이용되며, 그 재질 및 구조가 다양하여 폴리에스테르 부직포나 발포 폴리우레탄 시트 등이 이용되고 있다.
이들 연마포의 역학적 특성, 특히 점탄성 거동은 피연마 재료(반도체 웨이퍼)에 가해지는 압력 분포에 큰 영향을 부여하기 때문에, 연마포의 재질, 구조 및 열화(劣化) 등에 의한 점탄성 특성이 피연마 재료의 연마 정밀도에 영향을 미치는 것이 알려져 있다.
그 때문에, 지금까지 다종 다양한 연마포의 점탄성 측정이 행해지고 있다.
그런데, 반도체 웨이퍼 등의 연마에 사용되는 연마포의 점탄성 측정에는 일정 하중 하에 있어서의 연마포 변형량의 시간 변화, 즉 크리프 변형의 측정이 종래부터 일반적으로 행해져 왔다.
그러나, 예컨대, 정적 측정에 있어서, 매우 단시간에 강제 변위를 부여하는 조건 및 매우 단시간에 부여한 변위를 제거하는 조건, 동적 측정에 있어서 일정 진동이 아닌 반복 부하에 의한 측정 등은 상기한 크리프 변형의 측정에서는 행할 수 없었다.
한편, 실제의 연마시에 보이는 연마포의 거동은 강제 변위, 회복이라는 현상이 반복되고 있고, 실제의 연마 과정에서의 연마포의 거동에 될 수 있는 한 가까운 조건하에서 연마포의 점탄성 거동을 측정하는 수법이 요구되어 왔다.
이 반도체 웨이퍼 등의 연마에 사용되는 연마포의 측정 수법에 있어서, 강제 변위 측정법을 이용하는 것을 생각할 수 있다. 이 강제 변위 측정법을 이용하여 측정한 경우에 대해서 도 5에 기초하여 설명한다. 또, 도 5는 종래의 측정 장치의 개략 구성을 도시한 도면이다.
도면 중, 부호 21은 상하로 움직일 수 있도록 구성되고, 시료(22)를 그 상면에 적재하는 스테이지이다. 또한, 상기 시료(22)의 상측에는 상단부가 고정된 로드(23)가 배치되고, 상기 로드(23)의 하단면에는 로드 셀(24)이 부착되어 있다. 또한, 시료(22)의 상면에 적재되고, 그 시료(22)를 누르기 위해 압착기(25)가 설치되며, 압착기(25)의 상단부는 상기 로드 셀(24)과 접하도록 배치되어 있다.
더욱이, 상기 스테이지(21)에는 스탠드(26)가 부착되고, 그 스탠드(26)의 선단부에는 압착기(25)의 이동량을 계측함으로써, 시료(22)의 변위량을 계측하는 레이저 변위계(27)가 부착되어 있다.
그리고, 이 장치를 이용하여 점탄성 특성을 구하기 위해서는 우선 스테이지(21) 상에 시료(22)를 적재하고, 또한 그 시료(22)에 압착기(25)를 적재한다. 또한, 압착기(25)의 상단부가 상기 로드 셀(24)과 접하도록 배치한다. 이 상태에 있어서, 레이저 변위계(27)의 원점 보정을 행하고 관계되는 위치를 원점으로 한다.
그 후, 스테이지(21)를 상하로 움직이게 하여 시료에 변위를 가하여 측정을 시작한다. 시료(22)의 변위량은 레이저 변위계(27)로 계측한다. 또한 이 변위에 의해 압착기(25)로부터 시료(22)에 가해지는 하중은 로드 셀(24)로 측정한다.
그리고, 상기 변위량을 구하는 동시에, 그 때의 하중으로부터 시료에 작용하는 응력을 구한다. 구체적으로, 도 5에 도시된 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼의 연마 가공에 사용되는 연마포의 점탄성 특성을 측정한 결과를 도 6에 도시한다.
이 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 연마포의 점탄성 특성에 있어서는, 변위량이 증가함에 따라 응력이 증대하고, 응력이 0이 되어도 변위는 0이 되지 않는 거동을 보이고 있다.
그런데, 도 5에 도시된 장치에 있어서 시료(연마포)를 압축하는 경우, 스테이지의 상하 기구를 사용하고 있기 때문에, 스테이지 상하 움직임의 속도 제한 및 위치 제어의 정밀도 문제 때문에, 하중이 가해진 순간에 즉시 변위하지 않는다고 하는 문제점이 있었다.
특히 도 6에 도시된 바와 같이, 그 압축(변위)을 받았을 때의 응력의 증가는조금밖에 발생하지 않기 때문에, 실제의 사용 조건하에 있어서의 점탄성 특성과 다르다고 하는 기술적 문제점이 있었다.
이와 같이, 그 장치에 있어서는 실제의 사용 조건과 동등한 변위 프로파일을 얻을 수 없고, 실제의 사용 조건하에 가까운 조건하에 있어서의 점탄성 특성을 측정하는 것이 불가능하다고 하는 기술적 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 기술적 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 시료에 대하여, 원하는 변위 프로파일을 부여할 수 있고, 실제의 사용 조건에 가까운 조건하에서 점탄성 거동을 측정할 수 있는 점탄성 측정 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명에 따른 점탄성 측정 장치는 시료에 소정의 변위를 부여하여 그 때의 변위량과 응력을 측정하는 점탄성 측정 장치에 있어서, 시료에 대하여 변위를 부여하는 압착기와, 상기 압착기에 변위를 전달하는 로드와, 상기 로드의 상단부와 접촉하는 동시에 이동함으로써 로드에 소정의 변위를 부여하는 제어 지그와, 시료에 작용하는 응력을 검출하기 위해 시료에 가해지는 하중을 검출하는 로드 셀과, 시료의 변위량을 검출하기 위한 변위 센서를 구비하고, 시료에 부여하는 변위를 상기 제어 지그의 형상과 그 제어 지그의 이동 방향으로 규정하는 것을 특징으로 하고 있다.
이와 같이, 시료에 부여하는 변위를 상기 제어 지그의 형상과 그 제어 지그의 이동 방향으로 규정하고 있기 때문에, 제어 지그를 이동시킴으로써 변위 프로파일을 시료에 부여할 수 있다.
따라서, 종래의 경우와 같이 스테이지를 상하로 움직이지 않기 때문에, 관성력의 영향을 최대한 억제할 수 있고, 속도 제한 및 위치 제어를 고정밀도로 행할 수 있다. 그 결과, 시료에 대하여 원하는 변위를 부여할 수 있고, 실제의 사용 조건에 가까운 조건하에서 점탄성 거동을 측정할 수 있다.
여기서, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 형상을 상기 제어 지그로 형성하는 동시에, 상기 제어 지그가 상기 로드의 축선에 대하여 수직면 내에서 소정의 이동 속도로 이동함으로써 시료에 소정의 변위가 부여되는 것이 바람직하다.
제어 지그를 동일 형상으로 하여도, 그 이동 속도에 의해 시료에 부여하는 변위 프로파일은 다른 것이 된다. 따라서, 소정의 변위 프로파일을 시료에 부여하기 위해서는 제어 지그의 형상뿐만 아니라 이동 속도를 규정하는 것이 바람직하다. 예컨대, 제어 지그를 빠른 속도로 이동시킴으로써 매우 단시간에 강제 변위를 부여하는 조건, 혹은 매우 단시간에 부여한 변위를 제거하는 조건에 있어서의 점탄성 특성을 측정할 수 있다.
또한, 상기 제어 지그가 왕복 운동 가능하게 형성되고, 그 제어 지그의 왕복 운동에 의해 시료에 강제 변위 및 하중 제거(unloading)를 반복하여 부여하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 제어 지그가 왕복 운동 가능하게 형성되고, 반복 하중을 시료에 부여할 수 있기 때문에, 반복 변위를 부여하는 조건에 있어서의 점탄성 특성을 측정할 수 있다.
더욱이, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 상기 제어 지그의 형상으로, 상기로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위를 설치함으로써 로드가 제어 지그 형상의 도중에서 멈추지 않고, 로드의 변위량을 정확히 반복할 수 있다. 즉, 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위에 있어서, 하중 제거 상태 및/또는 최대 하중 상태로 하면, 정확한 상기 상태를 만들어 낼 수 있다.
여기서, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위는 시료에 부여하는 변위를 규정하는 제어 지그의 형상의 양단부에, 또한 제어 지그의 이동 방향과 평행한 면에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 일실시예를 도시한 점탄성 측정 장치의 개략 구성도이며,
도 2는 연마포의 실제 사용 조건을 설명하기 위한 도면으로서, 연마 장치의 평면 및 측면을 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 일실시예를 도시한 점탄성 측정 장치에 의해 측정한 결과를 도시한 도면이며,
도 4는 제어 지그(jig)의 변형례를 도시한 측면도이고,
도 5는 강제 변위 측정법에 이용되는 장치의 개략 구성도이며,
도 6은 도 5에 도시된 장치를 이용하여 점탄성을 측정한 결과를 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1, 21 : 스테이지
2 : 베이스
3, 22 : 시료
4, 25 : 압착기
5 : 로드
6, 24 : 로드 셀
7 : 지지 부재
8 : 스프링
9 : 제어 지그
10 : 가이드축
11 : 에어 실린더
12 : 스탠드
13, 27 : 레이저 변위계
14 : 구동원
15 : 컴퓨터
16 : 프린터
30 : 연마포
31 : 웨이퍼
32 : 연마 헤드
33 : 플래튼
본 발명에 따른 점탄성 측정 장치의 일실시예를 도 1에 기초하여 설명한다. 또, 도 1은 이러한 장치의 개략 구성도이다.
도면 중, 부호 1은 베이스(2)상에 상하로 움직일 수 있도록 구성되고, 시료(3)를 그 상면에 적재하는 스테이지이다. 또한, 상기 시료(3)의 상측에는 시료에 변위를 부여하는 압착기(4)가 설치되어 있다. 이 압착기(4)는 시료에 접촉하는 머리 부분(4a)과, 상기 머리 부분(4a)에 세워져 설치된 축부(4b)를 구비하고 있다.
또한, 압착기(4)의 상측 위치에는 로드(5)가 배치되어 있다. 이 로드(5)는 일단부에 로드 셀(6)이 부착된 축부(5a)와, 그 축부(5a)의 타단부에 형성된 반구형의 슬라이드부(5b)와, 그 축부(5a)의 축선과 직각 방향으로 돌출한 플랜지부(5c)를 구비하고 있다.
또한, 상기 로드(5)의 축부(5a)는 베이스(2)에 설치된 지지 부재(7)의 관통 구멍(7a)에 의해 상하로 움직일 수 있도록 유지되어 있다. 또한, 상기 로드(5)의 플랜지부(5c)의 하면과 지지 부재(7)의 상면 사이에 스프링(8)을 설치하여 상기 로드(5)를 상측으로 압박하고 있다.
더욱이, 상기 로드(5)의 슬라이드부(5b)의 상측에 그 슬라이드부(5b)에 접촉하여 제어 지그(9)가 설치되어 있다. 이 제어 지그(9)는 가이드축(10)으로 안내되고, 로드(5)의 축선과 수직인 면 내를 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 가이드축(10)은 로드(5)의 축선에 대하여 직각으로 연장하여 설치되어 있다. 구체적으로는, 도면의 좌우 방향으로 제어 지그(9)를 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 제어 지그(9)의 이동(구동)은 제어 지그(9)에 부착된 에어 실린더(11)의 피스톤이 왕복함으로써 이루어진다.
이 에어 실린더(11)의 왕복은 컴퓨터(15)로부터의 제어 신호에 기초하여 구동원(14)이 제어됨으로써 이루어진다.
또한, 이 제어 지그(9)의 외주면[로드(5)의 슬라이드부(5a)가 접하는 면]에는 변위가 형성되어 있고, 제어 지그(9)가 좌우로 이동함으로써 압착기(4)의 머리 부분(4a)에 원하는 변위 프로파일이 생기도록 구성되어 있다.
또한, 상기 스테이지(1)에는 스탠드(12)가 부착되고, 그 스탠드(12)의 선단부에는 압착기(4)의 변위량을 계측하는 레이저 변위계(13)가 부착되어 있다.
상기한 레이저 변위계(13)로부터의 변위량 데이터, 로드 셀(6)로부터의 하중 데이터는 컴퓨터(15)에 입력 가능한 데이터 형식으로 인터페이스를 통해 변환되어컴퓨터(15)에 입력된다.
이 컴퓨터(15)에 있어서, 응력, 변위량이 연산되고, 그 연산 결과가 프린터(16)에 출력되며, 그 프린터(16)에 의해 응력, 변위 선도를 그릴 수 있도록 구성되어 있다. 또한 도시하지 않지만, CRT에 화상으로서 표시하여도 좋다.
또, 변위계(13)는 접촉식 변위계라도 좋다.
또한, 제어 지그(9)의 구동은 펄스 모터를 이용하여 속도 제한을 행하도록 하는 것이 좋다. 이 경우, 나사축을 가이드축(10)에 병설하여 형성하고, 그 나사축에 제어 지그(9)를 나사 결합시킨다. 그리고, 이러한 나사축을 펄스 모터로 회전시킴으로써 제어 지그(9)를 이동시키도록 구성된다.
또한, 상기 로드(5)는 스프링(8)에 의해 항상 제어 지그(9)에 접촉하는 상태가 유지되어 있지만, 스프링(8) 대신에 에어 실린더에 의해 항상 제어 지그에 접촉하는 상태가 유지되도록 구성하여도 좋다.
또한, 도 1에 도시된 제어 지그(9)의 변위 프로파일은 테이퍼 형상으로 이루어진 것을 나타내었지만, 특별히 이것에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 변위 프로파일을 얻기 위해 파형 및 원호 등의 형상으로 하여도 좋다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 상기 제어 지그(9)의 형상으로, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위(9b, 9c)를 테이퍼 형상 부위(9a)의 양측, 즉 제어 지그(9) 형상의 양단부에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위(9b, 9c)는 제어 지그(9)의 이동 방향과 평행한 면에 형성되어 있다.
이와 같이, 상기 로드(5)를 상하로 움직이게 하지 않는 부위(9b, 9c)를 설치함으로써 로드(5)가 제어 지그 형상의 도중에서 멈추지 않고, 로드(5)의 변위량을 정확히 반복할 수 있다. 즉, 로드(5)를 상하로 움직이게 하지 않는 부위(9b)에서 하중 제거 상태와, 로드(5)를 상하로 움직이게 하지 않는 부위(9c)에서 최대 하중 상태를 정확히 만들어 낼 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 장치는 시료를 압축(변위)시키는 압착기(4)의 변위를 미리 변위 프로파일이 형성된 제어 지그(9)로 부여하도록 구성되어 있는 점에 특징이 있다.
다음에, 이러한 장치의 조작 순서에 대해서 설명한다.
처음에, 시료(3)에 가하는 변위량, 변위 속도, 하중 유지 시간 및 하중 개방 속도 등의 측정 조건을 결정하고, 제어 지그(9)의 형상을 선정한다. 또한, 제어 지그(9)를 이동시키는 활주 속도를 컴퓨터(15)에 입력한다.
계속해서, 스테이지(1)에 시료(3)를 설치하고, 원하는 표면 형상을 갖는 압착기(4)를 싣는다. 그리고, 제어 지그(9)로 임의의 높이로 설정된 로드(5) 하면에 그 압착기(4)가 접촉하는 높이로 스테이지(1)의 높이를 조절한다.
압착기(4)와 로드(5)의 접촉은 로드축(5a)에 부착된 로드 셀(6)의 출력으로부터 검출할 수 있고, 접촉한 위치에 있어서 스테이지(1)에 부착된 변위 센서(13)의 원점을 보정한다.
그리고, 사전에 설정한 조건에 기초하여 제어 지그(9)를 좌우로 활주시켜 측정을 시작한다.
도 1 중에서, 제어 지그(9)를 좌측으로 이동시키면, 그 이동 속도 및 지그의 하면 형상에 따라 로드(5)가 하강하는 속도가 결정되고, 시료(3)를 압축하는 변위 프로파일이 결정된다.
또한, 제어 지그(9)를 우측으로 이동시키면, 그 이동 속도 및 지그의 하면 형상에 따라 로드(5)가 상승하는 속도가 결정되고, 압축되어 있던 시료(3)의 하중이 제거되어 개방된다.
또, 제어 지그(9)의 좌우로의 이동 속도 및 하면 형상을 바꿈으로써 매우 단시간에서의 강제 변위, 미소량의 강제 변위, 반복 강제 변위 등의 조건하에 있어서의 시료의 점탄성 거동을 측정할 수 있다.
그리고, 그 과정에서의 응력 및 변위의 변화가 각각 로드 셀(6) 및 변위 센서(13)에 의해 측정되고, 그 데이터는 컴퓨터(15)로 출력되며, 컴퓨터(15)에 있어서, 응력, 변위량이 연산 처리된다.
이 연산 결과는 프린터(16)에 출력되고, 그 프린터(16)에 의해 응력, 변위 선도를 그릴 수 있다. 또한 CRT에 화상으로서 표시된다.
실시예 1
본 발명에 관한 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼 등의 연마에 사용되는 연마포의 점탄성 특성을 측정하였다.
우선, 도 2에 기초하여 실제 연마의 상황에 대해서 설명한다. 도면에 도시하는 연마포(30)의 1점 P에 주목하면, 가압된 웨이퍼(31)가 반복점 P를 통과해 나간다.
예컨대, 연마 헤드(32)의 회전수가 50 rpm, 플래튼(platen: 33)의 회전수가 50 rpm, 연마 헤드(32)의 요동은 없고, 웨이퍼(31)와 연마포(30)의 상대 속도가 1000 mm/sec인 경우, 웨이퍼(31)가 한번 통과할 때에 연마포(30)가 압축을 받고 있는 시간은 0.2 (sec) 정도이며, 그 압축되는 순간 및 압축에서 개방되는 순간의 시간은 불과 0.5 (msec) 정도이다.
이러한 실제의 사용 조건을 고려하여, 도 1에 도시한 장치를 이용하여 연마포의 점탄성 거동을 측정하였다.
즉, 웨이퍼의 단부면의 형상과 같은 형상의 압축량(변위량)을 갖는 제어 지그를 이용하여 제어 지그의 이동 속도를 실제 연마에 있어서의 웨이퍼와 연마포의 상대 속도와 같게 설정하였다. 이에 따라, 실제의 연마 조건하에 있어서의 연마포의 거동과 동등한 강제 변위 및 회복 현상을 재현하였다.
이 측정으로 얻어진 변위와 하중의 관계를 도 3에 도시한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 이때의 연마포의 응력은 압축을 받은 순간에 높고, 유지 시간의 사이에 저하되어 가는 모습이 인지되는 동시에, 압축 횟수가 2회, 3회로 반복됨에 따라 압축시에 발생하는 응력은 점차로 저하되어 가는 모습이 인지되었다.
즉, 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이 하중이 가해진 순간, 즉시 변위하고, 그 압축(변위)을 받았을 때의 응력의 증가가 인지되며, 실제의 사용 조건하에 가까운 점탄성 특성인 것이 인지되었다. 바꿔 말하면, 강제 변위 프로파일이 제어 지그 형상과 그 활주 속도로 결정되고, 용이하게 목표한 대로의 변위 프로파일을얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명에 따른 점탄성 측정 장치에 의하면, 시료에 대하여 원하는 변위 프로파일을 부여할 수 있고, 실제의 사용 조건에 가까운 조건하에서 점탄성 거동을 측정할 수 있다.

Claims (8)

  1. 시료에 소정의 변위를 부여하여 그 때의 변위량과 응력을 측정하는 점탄성 측정 장치에 있어서,
    시료에 대하여 변위를 부여하는 압착기와, 상기 압착기에 변위를 전달하는 로드와, 상기 로드의 상단부와 접촉하는 동시에 이동함으로써 로드에 소정의 변위를 부여하는 제어 지그와, 시료에 작용하는 응력을 검출하기 위해 시료에 가해지는 하중을 검출하는 로드 셀과, 시료의 변위량을 검출하기 위한 변위 센서를 구비하고,
    시료에 부여하는 변위를 상기 제어 지그의 형상과 그 제어 지그의 이동 방향으로 규정하는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 형상을 상기 제어 지그로 형성하는 동시에, 상기 제어 지그가 상기 로드의 축선에 대하여 수직면 내에서 소정의 이동 속도로 이동함으로써 시료에 소정의 변위가 부여되는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어 지그가 왕복 운동 가능하게 형성되고, 그 제어 지그의 왕복 운동에 의해 시료에 강제 변위 및 하중 제거를 반복하여 부여하는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 상기 제어 지그의 형상으로 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  5. 제3항에 있어서, 시료에 부여하는 변위를 규정하는 상기 제어 지그의 형상으로 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위는 시료에 부여하는 변위를 규정하는 제어 지그 형상의 양단부에, 또 제어 지그의 이동 방향과 평행한 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위는 시료에 부여하는 변위를 규정하는 제어 지그의 형상의 양단부에, 또 제어 지그의 이동 방향과 평행한 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 로드를 상하로 움직이게 하지 않는 부위는 시료에 부여하는 변위를 규정하는 제어 지그의 형상의 양단부에, 또 제어 지그의 이동 방향과 평행한 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점탄성 측정 장치.
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