KR20020088940A - Organic Electro Luminescence Device and Method for Manufacturing the Same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유기 EL 소자 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 외부로부터의 수분침투성이 거의 완전히 억제될 수 있는 구조를 갖는 유기 EL 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic EL device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic EL device having a structure in which moisture permeability from the outside can be almost completely suppressed, and a method of manufacturing the same.
주지된 바와 같이, 최근 표시장치의 대형화에 따라 공간 점유가 적은 평면표시소자의 요구가 증대되고 있는데, 이러한 평면표시소자중 하나로서 유기 EL 소자가 주목되고 있다.As is well known, as the size of a display device increases in recent years, the demand for a flat display device having less space occupancy is increasing. As one of such flat display devices, an organic EL device is attracting attention.
유기 EL 소자는 전자주입전극(cathode)과 정공주입전극(anode)으로부터 각각 전자와 정공을 유기물질로 된 발광층내로 주입시켜 주입된 전자와 홀이 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기상태로부터 기저상태로 떨어질 때 발광하는 현상을 이용한 소자인데, 3∼20V정도의 낮은 전압으로 구동할 수 있다는 장점이 있어 연구가 활발하게 진행되고 있다.The organic EL device injects electrons and holes from the electron injection electrode and the hole injection electrode into the light emitting layer made of organic materials, respectively, and excitons generated by combining the injected electrons and holes are based on the excitation state. It is a device using a phenomenon that emits light when falling to a state, the research has been actively conducted because there is an advantage that can be driven at a low voltage of about 3 ~ 20V.
또한, 유기 EL 소자는 넓은 시야각, 고속 응답성, 고 콘트라스트(contrast) 등의 뛰어난 특징을 갖고 있으므로 그래픽 디스플레이의 픽셀(pixel), 텔레비젼 영상 디스플레이나 표면광원(surface light source)의 픽셀로서 사용될 수 있으며, 얇고 가벼우며 색감이 좋기 때문에 차세대 평면 디스플레이에 적합한 소자이다.In addition, the organic EL element has excellent characteristics such as wide viewing angle, high speed response and high contrast, so it can be used as a pixel of a graphic display, a pixel of a television image display or a surface light source. It is thin, light, and has good color, making it suitable for next-generation flat panel displays.
이와 같은 용도로 사용되는 유기 EL 소자를 제작하는데 있어서 픽셀을 형성하기 위한 방법으로는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 투광성 유리기판(1) 위에 띠(strip) 형태로 된 양극(Anode)용 투명전극(2)과 절연막(3)들을 차례로 사진식각법 (Photolithography)으로 형성한 다음, 역시 마찬가지의 사진식각법으로 역삼각형(overhang) 형태의 음극 분리용 격벽(4)을 형성시킨 후, 상기 투명전극(2)과 격벽(4) 위에 유기물질로 된 유기발광층(5)을 소저의 전면에 진공증착법으로 입히는과정으로 이루어진다. 여기서, 유기발광층(5)은 정공주입/수송층(hole injetion/transporting layer)과 발광층 및 전자주입/수송층(electron injetion/transporting layer)으로 구성된다.As a method for forming a pixel in fabricating an organic EL device used for such a purpose, as shown in FIGS. 1 and 2, an anode in the form of a strip is formed on a transparent glass substrate 1. After forming the transparent electrode 2 and the insulating film (3) by photolithography in turn, and then forming a cathode separation partition 4 of the inverted triangle (overhang) by the same photolithography method, The organic light emitting layer (5) made of an organic material on the transparent electrode (2) and the partition wall (4) is formed on the entire surface of the source by vacuum deposition. Here, the organic light emitting layer 5 is composed of a hole injection / transporting layer, a light emitting layer, and an electron injection / transporting layer.
이어서, 상기 유기발광층(5) 위에 음극(cathode)용의 금속전극(6) 띠들을 진공증착법으로 형성한다.Subsequently, the strips of metal electrodes 6 for cathodes are formed on the organic light emitting layer 5 by vacuum deposition.
그리고, 상기와 같이 형성된 구성요소들을 외부로부터 보호하고 수분이 침투하는 것을 방지하기 위하여 SUS 재질의 캡(8)이 투광성 유리기판(1)의 후면을 밀폐하도록 설치되며, 상기 캡(8) 내부에는 수분을 흡수하기 위한 게터(7)(getter)가 삽입되어 있다.In addition, in order to protect the components formed as described above from outside and prevent moisture from penetrating, a cap (8) made of SUS is installed to seal the rear surface of the transparent glass substrate (1), and inside the cap (8) A getter 7 (getter) for absorbing moisture is inserted.
그러나, 상기와 같은 종래의 유기 EL 소자는 픽셀 형성단계에서 유기발광층(5)이나 금속전극(6)을 증착할 때 역삼각형 형상의 격벽(4)으로 인해 일부 증착되지 않는 부분이 발생하게 되고, 이 증착되지 않는 부분을 통해 외부 또는 내부의 미세한 수분이 침투하여 발광도트가 수축되고 수명이 단축되는 심각한 문제가 발생하는 문제점이 있었다.However, in the conventional organic EL device as described above, when the organic light emitting layer 5 or the metal electrode 6 is deposited in the pixel forming step, a portion which is not deposited due to the inverted triangular partition 4 is generated. There is a problem that a serious problem occurs that the light dot is contracted and the life is shortened due to the penetration of fine moisture of the outside or inside through the non-deposited portion.
또한, 종래의 유기 EL 소자는 상기 격벽(4) 높이로 인해 보호막 형성(passivation) 공정이 어렵기 때문에 전술한 바와 같이 게터(7)를 삽입한 후 얇은 금속 캡(8)으로 보호막을 형성하는 밀봉공정(encapsulation)을 거칠 수 밖에 없는데, 이러한 밀봉공정은 재료비 상승을 초래하고 복잡한 공정으로 인한 설비투자비를 증대시켜 소자의 생산원가를 상승시키는 문제점을 내포하고 있다.In addition, in the conventional organic EL device, since the passivation process is difficult due to the height of the barrier rib 4, as described above, the sealer is formed by inserting the getter 7 and then forming the protective film with the thin metal cap 8. Encapsulation is inevitably required, and this sealing process causes a material cost increase and a facility investment cost due to a complicated process to increase the production cost of the device.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 소자의 구조를 개선하여 전술한 금속 캡을 사용하지 않고 간단한 공정으로 외부로부터의 가스나 수분 침투를 거의 완전히 방지할 수 있도록 한 유기 EL 소자 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the organic EL improved the structure of the device to be able to almost completely prevent the ingress of gas or moisture from the outside in a simple process without using the metal cap described above An object thereof is to provide a device and a method of manufacturing the same.
도 1은 종래의 유기 EL 소자의 패턴형성을 나타내는 평면도1 is a plan view showing the pattern formation of a conventional organic EL device
도 2는 종래의 유기 EL 소자의 종단면도2 is a longitudinal sectional view of a conventional organic EL element
도 3은 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 구성을 나타낸 종단면도3 is a longitudinal sectional view showing a configuration of an organic EL device according to the present invention;
도 4a 내지 도 4g는 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조과정을 순차적으로 나타낸 평면도 및 이 평면도의 I-I선을 따라 본 단면도4A to 4G are plan views sequentially illustrating a manufacturing process of the organic EL device according to the present invention, and cross-sectional views taken along line I-I of the plan view.
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings
1 - 유리기판 2 - 투명전극1-glass substrate 2-transparent electrode
3 - 절연막 4 - 격벽3-insulating film 4-bulkhead
5 - 유기발광층 6 - 금속전극5-organic light emitting layer 6-metal electrode
10 - 열선 11 - 보호막10-Heat 11-Shield
D - 발광도트D-Luminescent Dot
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 관점에 따르면, 투명한 투광성 기판과, 이 투광성 기판의 위에 띠형태로 나란하게 배열된 복수개의 양극용 투명전극과, 이 투명전극 위에 발광도트를 형성하기 위한 일정한 패턴을 갖도록 형성된 절연막과, 이 절연막 위에 상기 투명전극과 수직하도록 배열된 복수개의 화소 분리용 격벽과, 상기 투명전극 위에서 절연막이 형성되지 않은 부분에 형성되는 유기물질의 유기발광층과, 상기 유기발광층 위에 형성된 음극용 금속전극을 포함하여 구성된 유기 EL 소자에 있어서, 상기 절연막 상에는 상기 격벽이 형성된 부분을 따라 격벽 제거용 열선이 형성된 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a transparent transparent substrate, a plurality of transparent electrodes for the anode arranged side by side in a band form on the transparent substrate, and forming a light emitting dot on the transparent electrode An insulating film formed to have a predetermined pattern, a plurality of pixel separation partitions arranged on the insulating film so as to be perpendicular to the transparent electrode, an organic light emitting layer of an organic material formed on a portion where the insulating film is not formed on the transparent electrode, and the organic An organic EL device comprising a metal electrode for a cathode formed on a light emitting layer, wherein an organic EL device is provided on the insulating film along a portion in which the partition wall is formed.
본 발명의 다른 한 관점에 따르면, 상기와 같은 유기 EL 소자를 제조하기 위하여, 투명한 투광성 기판 위에 띠 형태로 양극용 투명전극을 형성하고, 그 위에 무기물질의 절연막을 발광도트 형성을 위한 소정의 패턴을 갖도록 형성하는 단계; 상기 절연막 위에 격벽이 형성될 부분을 따라 열선을 형성하는 단계; 상기 절연막 위의 열선을 따라 격벽을 형성하는 단계; 상기 절연막이 형성되지 않은 부분에 유기발광층과 음극용 금속전극을 차례로 형성하는 단계; 상기 열선을 가열하여 격벽을 제거하는 단계 및; 격벽 제거후 절연막과 금속전극 위의 전면에 걸쳐 보호막을형성하는 단계를 포함하여 구성된 유기 EL 소자 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in order to manufacture the organic EL device as described above, a transparent electrode for an anode in the form of a band on a transparent transparent substrate, and an insulating film of an inorganic material thereon a predetermined pattern for forming a light emitting dot Forming to have; Forming a hot wire along a portion of the insulating layer on which the partition wall is to be formed; Forming a partition along a heating line on the insulating film; Sequentially forming an organic light emitting layer and a cathode metal electrode on a portion where the insulating film is not formed; Heating the hot wire to remove the partition wall; There is provided a method of manufacturing an organic EL device comprising forming a protective film over an entire surface over an insulating film and a metal electrode after removing the partition wall.
또한, 본 발명에 따르면 상기와 같은 유기 EL 소자를 제조하기 위한 다른 실시형태로, 투명한 투광성 기판 위에 띠 형태로 양극용 투명전극을 형성하고 그 위에 무기물질의 절연막재료를 도포하는 단계; 상기 절연막재료 위에 열선재료를 도포하는 단계; 상기 열선재료를 식각(etching)공정을 통해 격벽이 형성될 부분에만 열선을 형성하는 단계; 상기 절연막재료를 식각공정을 통해 일정한 패턴으로 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 위의 열선을 따라 격벽을 형성하는 단계; 상기 절연막이 형성되지 않은 부분에 유기발광층과 음극용 금속전극을 차례로 형성하는 단계; 상기 열선을 가열하여 격벽을 제거하는 단계 및; 격벽 제거후 절연막과 금속전극 위의 전면에 걸쳐 무기물질의 보호막을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 유기 EL 소자의 제조방법이 제공된다.Further, according to the present invention, in another embodiment for manufacturing the organic EL device as described above, forming a transparent electrode for the anode in the form of a band on a transparent transparent substrate and applying an insulating material of an inorganic material thereon; Applying a hot wire material on the insulating film material; Forming a hot wire only at a portion where the partition wall is to be formed by etching the hot wire material; Forming an insulating film on the insulating material in a predetermined pattern through an etching process; Forming a partition along a heating line on the insulating film; Sequentially forming an organic light emitting layer and a cathode metal electrode on a portion where the insulating film is not formed; Heating the hot wire to remove the partition wall; There is provided a method of manufacturing an organic EL device comprising the step of forming a protective film of an inorganic material over an entire surface over an insulating film and a metal electrode after removing the partition wall.
이하, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 구성 및 제조방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a structure and a manufacturing method of an organic EL device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 구성을 나타낸 것으로, 본 발명의 유기 EL 소자는 투광성 유리기판(1) 위에 띠(strip) 형태의 양극용 투명전극(2)이 형성되고, 그 위에 무기물질의 절연막(3)이 발광도트(D)를 형성하기 위한 일정한 패턴을 갖도록 형성되어 있다.3 shows a configuration of an organic EL device according to the present invention. In the organic EL device of the present invention, a transparent electrode for a positive electrode (2) having a strip shape is formed on a transparent glass substrate (1), and an inorganic material is formed thereon. The insulating film 3 of the material is formed to have a predetermined pattern for forming the light emitting dot D.
상기 절연막(3)에 의해 형성된 발광도트(D) 영역에는 정공주입/수송층(hole injetion/transporting layer)과 발광층 및 전자주입/수송층(electron injetion/transporting layer)으로 구성된 유기발광층(5) 및, 음극용 금속전극(6)이 형성된다.The light emitting dot D formed by the insulating layer 3 includes an organic light emitting layer 5 including a hole injection / transporting layer, a light emitting layer, and an electron injetion / transporting layer, and a cathode. A metal electrode 6 is formed.
상기 절연막(3) 위에는 격벽(4; 도 4d 참조)이 형성되는 부분을 따라 니켈-크롬으로 된 열선(10)이 형성되어 있는 바, 이 열선(10)은 전기적으로 가열되며 그 위에 형성되는 격벽을 제거하는 역할을 한다.A heat wire 10 made of nickel-chromium is formed on the insulating film 3 along a portion where the partition wall 4 (see FIG. 4D) is formed. The heat wire 10 is electrically heated and formed on the partition wall. Serves to remove it.
그리고, 유리기판(1) 상에는 상기 투명전극(2)과, 절연막(3), 열선(10), 유기발광층(5) 및, 음극용 금속전극(6) 등의 소자 구성요소를 외부로부터 밀폐시키기 위한 무기물질의 보호막(11)이 형성되어 있다.On the glass substrate 1, element components such as the transparent electrode 2, the insulating film 3, the heating wire 10, the organic light emitting layer 5, and the metal electrode 6 for the cathode are sealed from the outside. A protective film 11 of inorganic material is formed.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 유기 EL 소자 구성의 특징은 기존의 유기 EL 소자에 필연적으로 존재하던 화소 분리용 격벽이 열선(10)에 의해 녹아 제거된 상태에서 소자 전면이 보호막(11)에 의해 봉지됨으로써 외부로부터의 가스나 수분 침투가 원천적으로 방지될 수 있다는 것이다.As described above, the feature of the organic EL device configuration according to the present invention is that the front surface of the device is formed by the protective film 11 in a state where the partition wall for pixel separation inevitably existing in the existing organic EL device is melted and removed by the hot wire 10. By encapsulation, gas or moisture ingress from the outside can be prevented at the source.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 유기 EL 소자는 다음과 같은 과정을 통해 제조된다.The organic EL device of the present invention having the above structure is manufactured through the following process.
먼저, 도 4a에 도시된 것과 같이 투명한 유리기판(1) 상에 띠(strip)형태로 양극용 투명전극(2)을 사진식각법으로 형성한 후, 상기 투명전극(2) 및 유리기판(1) 전면에 무기물질의 절연막(3) 재료를 진공증착법으로 도포하고, 그 위에 니켈-크롬으로 된 열선(10) 재료를 진공증착법으로 전면에 걸쳐 도포한다.First, as shown in FIG. 4A, a transparent electrode 2 for an anode is formed on the transparent glass substrate 1 in a strip form by photolithography, and then the transparent electrode 2 and the glass substrate 1 are formed. ) The insulating film 3 material of the inorganic substance is applied to the entire surface by vacuum evaporation, and the heating wire 10 material of nickel-chromium is applied over the entire surface by the vacuum evaporation method.
이 때, 상기 절연막(3)은 그 위에 형성되는 열선(10)이 버스라인(Bus line)(미도시)과 단락되는 것을 방지하기 위하여 버스라인 위까지 완전히 덮도록 전면적에 걸쳐 도포하는 것이 바람직하다.At this time, the insulating film 3 is preferably applied over the entire area so as to completely cover up to the bus line in order to prevent the hot wire 10 formed thereon from being short-circuited with the bus line (not shown). .
그리고, 상기 절연막(3)과 열선(10)은 스퍼터링(sputtering) 또는 화학기상증착(CVD) 등을 통해 형성될 수 있다.The insulating film 3 and the hot wire 10 may be formed through sputtering or chemical vapor deposition (CVD).
이어서, 도 4b에 도시된 것과 같이 식각(etching)공정을 통해 상기 열선(10)을 격벽(4)이 형성될 부분을 따라 형성시킨 다음, 도 4c에 도시한 것처럼 역시 식각공정을 통해 절연막(3)을 일정한 패턴으로 형성하여 발광도트(D) 영역을 형성시킨다.Subsequently, the heating wire 10 is formed along the portion where the partition wall 4 is to be formed through an etching process as shown in FIG. 4B, and then the insulating film 3 is also subjected to the etching process as shown in FIG. 4C. ) Is formed in a predetermined pattern to form a light emitting dot (D) region.
다음으로, 도 4d에 도시된 것과 같이 상기 절연막(3) 상의 열선(10)을 따라 격벽(4)을 사진식각법으로 형성한 후, 도 4e에 도시된 것과 같이 소자 전면에 유기발광층(5) 및 음극용 금속전극(6)을 증착시킨다.Next, as shown in FIG. 4D, the partition wall 4 is formed by photolithography along the heating wire 10 on the insulating film 3, and then the organic light emitting layer 5 is formed on the entire surface of the device as shown in FIG. 4E. And a metal electrode 6 for the cathode is deposited.
여기서, 상기 격벽(4)은 열에 의해 쉽게 제거될 수 있도록 경화과정을 거치지 않는 것이 바람직하다.Here, the partition 4 is preferably not subjected to a curing process so that it can be easily removed by heat.
이어서, 상기 열선(10)을 가열하여 도 4f에 도시된 것과 같이 격벽(4)을 녹여 제거한 다음, 도 4g에 도시된 것과 같이 소자 전면에 무기물질의 보호막(11)을 도포하여 상기 구성요소들을 외부로부터 완전히 밀봉시킨다.Subsequently, the heating wire 10 is heated to melt and remove the partition wall 4 as shown in FIG. 4F, and then, as illustrated in FIG. 4G, a protective film 11 of an inorganic material is coated on the front surface of the device to remove the components. Seal completely from the outside.
이 때, 상기 보호막(11)은 유기발광층(5)에 손상을 주지 않도록 화학기상증착법(CVD)을 이용하여 증착하는 것이 바람직하다.In this case, the protective film 11 is preferably deposited using chemical vapor deposition (CVD) so as not to damage the organic light emitting layer 5.
한편, 상기 유기 EL 소자의 제조과정에 있어서, 상기 절연막(3)은 열선(10)이 가열되면서 격벽(4;도 4d 참조)을 녹일때 함께 녹아내리거나 변형이 일어나지 않도록 격벽(4) 재료보다 상대적으로 열안정성이 높은 재료를 사용해야 하는데, 이러한 절연막(3) 재료로 유기물질에 비해 수분함량이 적은 Si02혹은 SiNx와 같은 무기물질을 사용할 수 있다.On the other hand, in the manufacturing process of the organic EL element, the insulating film 3 is more than the material of the partition wall 4 so that it does not melt or deform together when the heating wire 10 is heated to melt the partition wall 4 (see FIG. 4D). A material having a relatively high thermal stability should be used. As the insulating film 3 material, an inorganic material such as Si0 2 or SiNx having a lower moisture content than an organic material can be used.
반면에, 유기발광층(5)의 유기물의 녹는점은 통상 300℃ 내지 400℃ 이므로, 상기 격벽(4) 재료는 이 온도 이하에서 분해되는 열안정성이 적은 물질을 선택하여 이미 증착되어 있는 유기발광층(5)에는 손상을 주지않도록 한다.On the other hand, since the melting point of the organic material of the organic light emitting layer 5 is usually 300 ° C to 400 ° C, the barrier 4 material is selected by selecting a material having a low thermal stability that is decomposed below this temperature. 5) do not damage.
또한, 상기 보호막(11)은 절연막(3)과의 접합문제를 해결하기 위하여 절연막(3) 재료와 동일한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use the same material as that of the insulating film 3 to solve the bonding problem with the insulating film 3.
한편, 상기 열선(10)은 격벽(4)의 폭보다 크게 형성되면 외측의 금속전극(6)과 접속되어 단락될 가능성이 있으므로, 열선(10)의 폭은 격벽(4)의 폭보다 작게 형성되어야 하며, 바람직하기로 격벽(4) 폭보다 1~2㎛정도 작게 형성한다.On the other hand, since the hot wire 10 is formed larger than the width of the partition wall 4, the hot wire 10 may be shorted by being connected to the outer metal electrode 6, so that the width of the hot wire 10 is formed smaller than the width of the partition wall 4. It is to be formed, preferably 1 to 2㎛ less than the width of the partition wall (4).
또한, 상기 열선(10)의 온도는 열선에 흐르는 전류에 의해 제어되는데, 소자 전체에 걸쳐 모든 열선을 병렬로 연결하면 오옴의 법칙에 의해 열선의 저항이 1/N로 줄어들게 되고, 반면에 직렬로 연결하면 전류공급원과의 연결이 복잡해지므로, 열선(10) 재료의 비저항치와 격벽(4) 재료의 내열성을 고려하여 적절한 개수끼리 묶을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the temperature of the heating wire 10 is controlled by the current flowing in the heating wire, and if all the heating wires are connected in parallel across the device, the resistance of the heating wire is reduced to 1 / N by Ohm's law, whereas in series Since the connection is complicated with the current source, it is desirable to allow the proper number to be bundled in consideration of the specific resistance of the material of the heating wire 10 and the heat resistance of the partition 4 material.
한편, 본 발명의 유기 EL 소자를 제조함에 있어서 먼저 절연막(3)의 패턴을 형성한 후 그 위에 열선(10)을 식각공정에 의해 원하는 패턴으로 형성할 수도 있으나, 이 경우에는 공정이 복잡하게 된다.On the other hand, in the manufacture of the organic EL device of the present invention, after forming a pattern of the insulating film 3, the hot wire 10 may be formed in a desired pattern by an etching process, but in this case, the process is complicated. .
따라서, 전술한 제조방법의 실시예에서는 먼저 식각공정에 의해 열선(10)의패턴을 형성한 다음 식각공정에 의해 절연막(3)의 패턴을 형성함으로써 공정을 단순화시킬 수 있도록 했는데, 이는 열선(10) 재료는 금속 물질이고 절연막(3) 재료는 무기물질이므로 식각공정에서 서로간에 영향을 미치지 않기 때문이다.Therefore, in the above-described embodiment of the manufacturing method, the pattern of the heating wire 10 is first formed by the etching process, and then the pattern of the insulating film 3 is formed by the etching process, thereby simplifying the process. This is because the material is a metal material and the material of the insulating film 3 is an inorganic material and thus does not affect each other in the etching process.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 격벽 아래에 격벽 제거용 열선이 형성되므로 유기 EL 소자의 픽셀 개구율에 영향을 주지 않고 간단한 공정으로 격벽을 제거하여 보호막을 형성할 수 있게 되므로, 소자 외부로부터의 가스나 수분 및 이물 침투를 원천적으로 방지할 수 있게 되어 소자의 특성 안정성이 향상되고, 수명도 증가되는 이점을 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the barrier rib removing hot wire is formed below the barrier rib, it is possible to form the protective film by removing the barrier rib in a simple process without affecting the pixel aperture ratio of the organic EL element. In addition, it is possible to prevent moisture and foreign substances from inherently inherent, thereby improving the characteristic stability of the device and increasing the lifespan.
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|---|---|---|---|
| KR1020010028023A KR20020088940A (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Organic Electro Luminescence Device and Method for Manufacturing the Same |
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| KR1020010028023A KR20020088940A (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Organic Electro Luminescence Device and Method for Manufacturing the Same |
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| KR (1) | KR20020088940A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100413856B1 (en) * | 2001-08-23 | 2004-01-07 | 씨엘디 주식회사 | Organic Electroluminescent Device and Method of Making the Same |
-
2001
- 2001-05-22 KR KR1020010028023A patent/KR20020088940A/en not_active Application Discontinuation
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