KR100692856B1 - Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 전계발광 표시소자의 수명을 향상시킴과 아울러 박형의 표시소자을 제작하도록 한 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescent display device and a method for manufacturing the organic electroluminescent display device, which improve the lifespan of the organic electroluminescent display device and manufacture a thin display device.

본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자는 투명기판 상에 띠 형태로 일렬로 형성된 투명전극층과, 표시 소자의 유효 발광영역이 드러나도록 상기 투명전극 상에 형성된 절연층과, 절연층에 의해 정의된 상기 유효 발광영역에 형성된 유기 발광층과, 유기 발광층과 대응하도록 상기 유기 발광층 상에 형성된 금속전극층과, 금속전극층과 대응하도록 상기 금속전극층 상에 형성된 제1 보호층과, 대기 상으로 노출된 상기 각 층을 덮도록 기판 전면에 형성되어 외부 수분 및 이물질로부터 상기 각 층을 보호하기 위한 제2 보호층을 구비하는 것을 특징으로 한다.The organic electroluminescent display device according to the present invention includes a transparent electrode layer formed in a line on a transparent substrate, an insulating layer formed on the transparent electrode to expose an effective light emitting area of the display element, and the insulating layer defined by the insulating layer. An organic light emitting layer formed in the effective light emitting region, a metal electrode layer formed on the organic light emitting layer to correspond to the organic light emitting layer, a first protective layer formed on the metal electrode layer to correspond to the metal electrode layer, and each of the layers exposed to the atmosphere And a second protective layer formed on the entire surface of the substrate so as to cover and protecting the respective layers from external moisture and foreign matter.

이러한 구성에 의하면, 본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법은 종래의 격벽구조를 사용하지 않고도 캐소드 전극 간의 완전한 전기적 분리를 이룰 수 있음과 아울러 캐소드 전극 분리를 위해 필요한 캐소드 전극간 간격을 최소화시킴으로써 고정세화 시킬 수 있다. 그리고, 종래의 격벽구조를 사용하지 않아 수분 및 불순물 등의 침입 가능성이 배제되어 표시소자의 열화 및 발광영역 축소 등의 문제점이 해결할 수 있다.According to this configuration, the organic electroluminescent display device and the method of manufacturing the same according to the present invention can achieve a complete electrical separation between the cathode electrodes without using the conventional barrier rib structure, and also the gap between the cathode electrodes required for the cathode electrode separation Minimization can be achieved by minimizing. In addition, the conventional barrier rib structure is not used, and thus the possibility of intrusion of moisture and impurities is eliminated, and thus problems such as deterioration of the display device and reduction of the light emitting area can be solved.

Description

유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법{Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof} Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof {Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof}             

도 1은 일반적인 유기 전계발광 표시소자를 개략적으로 도시하는 도면. 1 is a view schematically showing a general organic electroluminescent display device.

도 2는 종래기술에 따른 유기 전계발광 표시소자 일부영역을 나타내는 사시도.2 is a perspective view illustrating a partial region of an organic electroluminescent display device according to the related art.

도 3은 도 2에 도시된 유기 전계발광 표시소자의 단면을 나타내는 도면.3 is a cross-sectional view of the organic electroluminescent display device illustrated in FIG. 2.

도 4a 및 도 4b는 종래기술에 따른 유기 전계발광 표시소자에서 발광면적의 축소를 설명하는 도면.4A and 4B are views for explaining a reduction in light emitting area in an organic electroluminescent display device according to the prior art.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계발광 표시소자을 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view illustrating an organic electroluminescent display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 17은 도 5에 도시된 유기 전계발광 표시소자의 제조방법을 순서적으로 설명하는 도면.6 to 17 are views sequentially illustrating a method of manufacturing the organic electroluminescent display device illustrated in FIG. 5.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1 : 투명기판 2 : 애노드1: transparent substrate 2: anode

3,22 : 캐소드 4,20,38 : 유기 EL 층3,22 cathode 4,20,38 organic EL layer

12,32 : 투명기판 14,34 : 투명전극12,32: transparent substrate 14,34: transparent electrode

18 : 격벽 22 : 금속전극18: partition 22: metal electrode

24 : 발광영역 36 : 절연막24 light emitting region 36 insulating film

40 : 금속전극 42,46 : 보호층40: metal electrode 42,46: protective layer

44 : 희생층 44: sacrificial layer

본 발명은 유기 전계발광 표시소자에 관한 것으로, 특히 유기 전계발광 표시소자의 수명을 향상시킴과 아울러 박형의 표시소자을 제작하도록 한 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescent display device, and more particularly, to an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the organic electroluminescent display device, which improve the lifespan and produce a thin display device.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence, 전계 발광 : 이하 "EL"라 함) 표시 소자 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays, field emission displays, plasma display panels, and electro-luminescence (EL). Display elements).

이와 같은 평판표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이들 중 EL 표시 소자는 스스로 발광하는 자발광소자이다. EL 표시 소자는 전자 및 정공 등의 캐리어를 이용하여 형광물질을 여기 시킴으로써 비디오 영상을 표시하게 된다.In order to improve the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen, there are active researches. Among these, the EL display element is a self-light emitting element that emits light by itself. The EL display element displays a video image by exciting fluorescent material using carriers such as electrons and holes.

이 EL 표시소자는 사용하는 재료에 따라 무기 EL 표시소자과 유기 EL 표시소자로 크게 나뉘어진다. 유기 EL 표시소자는 100∼200V의 높은 전압을 필요로 무기 EL 표시소자에 비해 5∼20V 정도의 낮은 전압으로 구동됨으로써 직류 저전압 구동이 가능하다. 또한, 유기 EL 표시소자는 넓은 시야각, 고속 응답성, 고 콘트라스트비(contrast ratio) 등의 뛰어난 특징을 갖고 있으므로 그래픽 디스플레이의 픽셀(pixel), 텔레비젼 영상 디스플레이나 표면 광원(Surface Light Source)의 픽셀로서 사용될 수 있으며, 얇고 가벼우며 색감이 좋기 때문에 차세대 평면 디스플레이에 적합한 소자이다.This EL display element is roughly divided into an inorganic EL display element and an organic EL display element according to the material used. The organic EL display element requires a high voltage of 100 to 200 V and is driven at a voltage lower than that of the inorganic EL display element by about 5 to 20 V, thereby enabling direct DC low voltage driving. In addition, the organic EL display element has excellent characteristics such as wide viewing angle, high-speed response, and high contrast ratio, so that it is used as a pixel of a graphic display, a pixel of a television image display or a surface light source. It can be used and is suitable for next-generation flat panel display because it is thin, light and good color.

도 1은 일반적인 유기 EL 표시소자를 개략적으로 도시하는 도면이고, 도 2는 종래기술에 따른 유기 EL소자 일부영역을 나타내는 사시도이다.Fig. 1 is a view schematically showing a general organic EL display element, and Fig. 2 is a perspective view showing a partial region of an organic EL element according to the prior art.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기 EL 표시소자는 투명 기판(1) 위에 투명 전극을 화학적 식각(chemical etching) 방법으로 띠(stripe) 형태의 애노드(anode)(2)를 형성하고, 그 위에 유기 EL 층(4)을 진공 증착 방법으로 입힌 다음, 띠 형태의 애노드(2)와 수직 방향으로 캐소드(cathode)(3)를 입혀 소자을 제작한다. 애노드용 투명전극(2)은 사진식각법을 사용하여 원하는 형태로 구현되며, 투명전극재료로서는 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 도핑한 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide ; 이하, "ITO"라 함)이 사용된다.1 and 2, an organic EL display device forms a stripe-shaped anode 2 by chemical etching a transparent electrode on a transparent substrate 1, and thereon. The organic EL layer 4 is coated by a vacuum deposition method, and then a cathode 3 is coated in a direction perpendicular to the strip-shaped anode 2 to fabricate the device. The anode transparent electrode 2 is embodied in a desired shape using a photolithography method. As the transparent electrode material, indium tin (Indium Tin) doped with indium oxide (In 2 O 3 ) and tin oxide (SnO 2 ) is used. Oxide (hereinafter referred to as "ITO") is used.

이와 같이 제작된 소자의 보호를 위하여 보호층을 입히고 실링(sealing)(5) 한 다음, 소자의 전극들을 구동 회로 또는 구동 칩(chip)에 연결시킨다. 즉, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버에 연결되어 구동부로부터 신호를 받아 화상을 표시하게 된다.In order to protect the device fabricated as described above, a protective layer is coated and sealed (5), and then the electrodes of the device are connected to a driving circuit or a driving chip. That is, it is connected to the gate driver and the data driver to receive a signal from the driver to display an image.

도 3은 도 2에 도시된 유기 EL 소자의 단면을 나타내는 도면로서, EL 소자을 보호하기 위한 캡 즉, 씨일커버 플레이트가 분리된 상태를 나타낸 것이다.3 is a view showing a cross section of the organic EL element shown in FIG. 2, showing a state in which a cap for protecting the EL element, that is, a seal cover plate, is separated.

도 3을 참조하면, 유기 EL 소자는 투명기판(12) 상에 띠 형태로 일렬로 배열된 투명전극(14)과, 상기 투명전극(14) 상에 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층이 적층되어 형성된 유기 전계발광층(이하 "EL층"라 함, 20)과, 상기 EL층 상에서 상기 투명전극(14)과 교차하고 띠 모양으로 형성된 캐소드 전극(22)을 구비한다. 또한 캐소드 전극(12)을 분리하기 위하여 상기 캐소드 전극(12) 사이에 동일한 띠 모양으로 형성된 격벽(18)을 구비한다.Referring to FIG. 3, the organic EL device is formed by laminating transparent electrodes 14 arranged in a row on a transparent substrate 12 and a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer stacked on the transparent electrode 14. An organic electroluminescent layer (hereinafter referred to as an "EL layer") 20 and a cathode electrode 22 formed on the EL layer to cross the transparent electrode 14 and have a band shape. In addition, in order to separate the cathode electrode 12, the partition wall 18 formed in the same band between the cathode electrode 12 is provided.

유기 EL소자는 투명기판(12) 상에 일함수(work function)가 높은 투명전극(14)과 일함수가 낮은 금속전극(22) 사이에 유기 EL층(20)이 삽입되는 구조로 형성된다. 일반적으로 일함수가 높은 투명전극(14)은 정공을 주입하는 애노드 전극(Anode)으로 사용되고, 일함수가 낮은 금속전극(22)은 전자를 주입하는 캐소드 전극(Cathode)으로 사용된다. 이 때 투명전극(14)은 발광된 빛이 발광소자 외부로 발산되게 하기 위하여 기판과 한쪽 전극은 발광파장영역에서 빛의 흡수가 거의 없는 투명한 물질을 사용한다. 금속전극(22)은 유기 EL층(20) 상에 증착할 때 격벽(18)들에 의해 이웃하는 금속전극(22)과 분리되어진다.The organic EL device is formed in a structure in which the organic EL layer 20 is inserted between the transparent electrode 14 having a high work function and the metal electrode 22 having a low work function on the transparent substrate 12. In general, the transparent electrode 14 having a high work function is used as an anode for injecting holes and the metal electrode 22 having a low work function is used as a cathode for injecting electrons. In this case, the transparent electrode 14 uses a transparent material having little absorption of light in the light emitting wavelength region in order to emit the emitted light to the outside of the light emitting device. The metal electrode 22 is separated from the neighboring metal electrode 22 by the partitions 18 when deposited on the organic EL layer 20.

유기 EL층(20)은 애노드 전극(14)과 캐소드 전극(22) 사이에 순차적으로 적 층된 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층으로 구성된다. 이들의 발광 원리를 살펴보면, 상기 애노드 및 캐소드 전극(14,22) 사이에 전류를 흘려주면 정공주입층 및 전자주입층을 통하여 전자 및 정공들로 구성된 캐리어들이 각각 주입된다. 이러한 캐리어들은 정공수송층 및 전자수송층을 통하여 정공수송층과 전자수송층 사이에 형성된 발광층에 수송되어진다. 이 때 정공수송층과 전자수송층은 캐리어들을 발광물질로 효율적으로 수송시켜줌으로써 발광층 내에서 발광결합의 확률을 크게 한다. 캐리어들이 발광층에 주입되면 발광층 내에 엑시톤(exciton)이 생성되며, 이렇게 생성된 엑시톤들이 폴라론(Polaron) 에너지 갭에 해당하는 빛을 발생하여 발광소멸하게 된다.The organic EL layer 20 is composed of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer sequentially stacked between the anode electrode 14 and the cathode electrode 22. Looking at their light emission principle, when a current flows between the anode and cathode electrodes 14 and 22, carriers composed of electrons and holes are injected through the hole injection layer and the electron injection layer, respectively. These carriers are transported to the light emitting layer formed between the hole transport layer and the electron transport layer through the hole transport layer and the electron transport layer. In this case, the hole transport layer and the electron transport layer efficiently transport carriers to the light emitting material, thereby increasing the probability of light emission coupling in the light emitting layer. When the carriers are injected into the light emitting layer, excitons are generated in the light emitting layer, and the excitons generated in this manner generate light corresponding to the Polaron energy gap and thus disappear.

이러한 구성에 따른 종래기술에 따른 유기 EL 표시소자는 격벽(18)의 형성은 필수적이다. 그러나, 종래기술에 따른 유기 EL 표시소자는 금속전극(22)의 분리를 위해 설치한 격벽(18)의 모양으로 인하여 주변의 수분이나 기타 물질이 침투하여 표시소자의 안정성 및 수명에 영향을 주는 단점이 있다.In the organic EL display device according to the related art having such a configuration, the formation of the partition wall 18 is essential. However, the organic EL display device according to the related art has a disadvantage in that the moisture or other substances in the surroundings penetrate due to the shape of the partition wall 18 installed for the separation of the metal electrode 22 and thus affect the stability and the life of the display device. There is this.

이를 도 4a 및 도 4b를 통해 살펴보면, 격벽(18)의 높이로 인하여 도 4a에 도시된 발광면적(24)은 도 4b에 도시된 바와 같이 격벽(18)으로부터 소정 영역(25)에 수분 및 기타 물질이 침투되어 발광면적(24)이 축소하게 되는 문제점이 있다.4A and 4B, due to the height of the partition wall 18, the light emitting area 24 shown in FIG. 4A may be exposed to moisture and other moisture from the partition wall 18 to the predetermined region 25 as shown in FIG. 4B. There is a problem that the material is penetrated to reduce the light emitting area 24.

또한 종래의 유기 EL 표시소자는 격벽(18)의 높이로 인하여 보호층 형성이 어렵다. 따라서, 유기 EL 표시소자는 씨일 커버 플레이트(도시하지 않음)와 투명기판(12)을 질소, 아르곤 등의 비활성 기체로 밀폐된 곳에서 일반적인 인캡슐레이션(Encapsulation) 방법에 따라 에폭시 수지와 같은 씨일제(도시하지 않음)를 사이 에 두고 합착시킴으로써 기판을 보호하게 된다. 그러나, 인캡슐레이션 방법은 유기 EL 표시소자을 제조함에 있어 공정을 복잡하게 함과 아울러 불량률 및 원가 상승에 높이는 단점이 있다.In addition, the conventional organic EL display element is difficult to form a protective layer due to the height of the partition wall 18. Therefore, the organic EL display device may be a sealant such as an epoxy resin according to a general encapsulation method where the seal cover plate (not shown) and the transparent substrate 12 are sealed with an inert gas such as nitrogen or argon. The substrate is protected by bonding the same (not shown) in between. However, the encapsulation method has the disadvantage of complicating the process and increasing the defective rate and the cost in manufacturing the organic EL display device.

따라서, 본 발명의 목적은 수분침투로 인한 소자 수명 열화를 방지하여 표시소자의 수명을 향상시킬 수 있도록 한 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, which can prevent the deterioration of device life due to moisture penetration and improve the life of the display device.

본 발명의 또 다른 목적은 격벽 및 씨일 커버 플레이트를 형성하지 않음으로써 경량 박형의 소자를 제조할 수 있도록 한 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, which enable manufacturing a light weight thin device by not forming a partition wall and a seal cover plate.

본 발명의 또 다른 목적은 금속전극의 분리에 필요한 폭을 최소화시킴으로써 고정세할 수 있는 유기 전계발광 표시소자 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
It is still another object of the present invention to provide an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, which can be high-definition by minimizing the width required for separating the metal electrode.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자는 투명기판 상에 띠 형태로 일렬로 형성된 투명전극층과, 표시 소자의 유효 발광영역이 드러나도록 상기 투명전극 상에 형성된 절연층과, 상기 절연층에 의해 정의된 상기 유효 발광영역에 형성된 유기 발광층과, 상기 유기 발광층과 대응하도록 상기 유기 발광층 상에 형성된 금속전극층과, 상기 금속전극층과 대응하도록 상기 금속 전극층 상에 형성된 제1 보호층과, 대기 상으로 노출된 상기 각 층을 덮도록 기판 전면에 형성되어 외부 수분 및 이물질로부터 상기 각 층을 보호하기 위한 제2 보호층을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, the organic electroluminescent display device according to the present invention comprises a transparent electrode layer formed in a line in a band form on the transparent substrate, an insulating layer formed on the transparent electrode so that the effective light emitting region of the display device is exposed, An organic light emitting layer formed in the effective light emitting region defined by the insulating layer, a metal electrode layer formed on the organic light emitting layer to correspond to the organic light emitting layer, a first protective layer formed on the metal electrode layer to correspond to the metal electrode layer, and And a second protective layer formed on the entire surface of the substrate so as to cover each of the layers exposed to the air, and protecting the layers from external moisture and foreign matter.

본 발명에서의 상기 제1 및 제2 보호층은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)에 의해 형성된 무기박막인 것을 특징으로 한다.The first and second protective layers in the present invention are characterized in that the inorganic thin film formed of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ).

본 발명에서의 상기 제1 및 제2 보호층은 서로 다른 재질로 구성된 것을 특징으로 한다.The first and second protective layer in the present invention is characterized in that composed of different materials.

본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자의 제조방법은 투명기판 상에 띠 형태로 일렬로 투명전극층을 형성하는 단계와, 표시 소자의 유효 발광 영역이 드러나도록 상기 투명전극층 상에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층에 의해 정의된 상기 유효 발광 영역에 유기 발광층을 형성하는 단계와, 상기 유기 발광층과 대응하도록 상기 유기 발광층 상에 금속전극층을 형성하는 단계와, 상기 금속전극과 대응하도록 상기 금속전극 상에 형성된 제1 보호층을 형성하는 단계와, 대기 상으로 노출된 상기 각 층을 덮도록 기판 전면에 형성되어 외부 수분 및 이물질로부터 상기 각 층을 보호하기 위한 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing an organic electroluminescent display device according to the present invention comprises the steps of forming a transparent electrode layer in a row in a strip form on a transparent substrate, and forming an insulating layer on the transparent electrode layer so that the effective light emitting region of the display device is exposed Forming an organic light emitting layer in the effective light emitting region defined by the insulating layer, forming a metal electrode layer on the organic light emitting layer so as to correspond to the organic light emitting layer, and forming the metal electrode to correspond to the metal electrode. Forming a first passivation layer formed on the substrate, and forming a second passivation layer formed on the front surface of the substrate to cover the respective layers exposed to the atmosphere to protect the respective layers from external moisture and foreign matter. It is characterized by including.

본 발명에서의 상기 금속전극층 및 제1 보호층을 형성하는 단계는 상기 절연층 및 유기 발광층을 덮도록 상기 투명기판 전면에 금속전극층을 형성하는 단계와, 상기 금속전극층을 덮도록 상기 투명기판 전면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 표시 소자의 유효발광 영역을 덮도록 상기 제1 보호층 상에 희생층 패턴을 형성하는 단계와, 상기 희생층 패턴을 이용하여 상기 유효 발광영역 이외의 영역 상에 형성된 상기 제1 보호층 및 금속전극층을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The forming of the metal electrode layer and the first passivation layer in the present invention may include forming a metal electrode layer on the front surface of the transparent substrate to cover the insulating layer and the organic light emitting layer, and cover the front surface of the transparent substrate so as to cover the metal electrode layer. Forming a first passivation layer, forming a sacrificial layer pattern on the first passivation layer to cover the effective light emitting region of the display element, and using the sacrificial layer pattern on an area other than the effective light emitting region And etching the first protective layer and the metal electrode layer formed thereon.

본 발명에서의 상기 제1 보호층 및 금속전극층을 식각하는 단계는 상기 금속전극층 간의 완전한 전기적 분리를 위해 상기 절연층 일부를 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The etching of the first protective layer and the metal electrode layer in the present invention may further include etching a portion of the insulating layer for complete electrical separation between the metal electrode layers.

본 발명에서의 상기 희생층 패턴은 상기 유효 발광영역 이외의 영역 상에 형성된 금속전극층을 완전히 제거되기 전까지 마스크 기능을 수행할 수 있을 정도로 잔류됨과 아울러, 상기 금속전극층을 완전히 분리하기 위한 상기 절연층 일부를 식각하는 공정 중 제거되는 것을 특징으로 한다.The sacrificial layer pattern according to the present invention remains enough to perform a mask function until the metal electrode layer formed on the regions other than the effective light emitting region is completely removed, and a part of the insulating layer for completely separating the metal electrode layer. It is characterized in that it is removed during the process of etching.

본 발명에서의 상기 희생층 패턴은 약 1 내지 2㎛ 이하의 두께를 가지는 것을 특징으로 한다.The sacrificial layer pattern in the present invention is characterized by having a thickness of about 1 to 2㎛ or less.

본 발명에서의 상기 식각은 건식 식각 방법에 의한 것이며, 상기 건식 식각 방법은 반응 이온 에칭(Reactive Ion Etching, RIE) 방법인 것을 특징으로 한다.The etching in the present invention is by a dry etching method, the dry etching method is characterized in that the reactive ion etching (RIE) method.

본 발명에서의 상기 희생층 패턴은 포토 레지스트(Photo Resist)인 것을 특징으로 한다.The sacrificial layer pattern in the present invention is characterized in that the photoresist (Photo Resist).

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 설명 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the accompanying examples.

이하, 도 5 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 17.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기 EL 표시소자을 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 유기 EL 표시소자는 투명기판(32) 상에 띠 형태로 배열된 투명전극(34)과, 상기 투명기판(32) 상의 발광 영역을 제외한 영역에 형성된 절연막(36)과, 상기 절연막(36)에 의해 정의된 발광 영역 상에 형성된 유기 EL층(38)과, 상기 유기 EL층(38)과 대응하도록 투명기판(32) 상에 상기 투명전극과 교차하도록 띠 모양으로 형성된 금속물질의 금속전극(40)과, 상기 금속전극(40)을 보호하기 위해 상기 금속전극(40)과 대응하도록 형성된 제1 보호층(42)과, 상기 절연막(36) 및 제1 보호층(42)을 덮도록 투명기판(32) 전면에 형성된 제2 보호층(46)을 구비한다. 이 때 투명전극(34)의 재료로서는 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 도핑한 ITO가 사용된다.Referring to FIG. 5, the organic EL display device includes a transparent electrode 34 arranged in a band shape on the transparent substrate 32, an insulating film 36 formed in an area excluding a light emitting region on the transparent substrate 32, An organic EL layer 38 formed on the light emitting region defined by the insulating film 36 and a metal formed in a band shape on the transparent substrate 32 so as to cross the transparent electrode so as to correspond to the organic EL layer 38. The metal electrode 40 of the material, the first protective layer 42 formed to correspond to the metal electrode 40 to protect the metal electrode 40, the insulating film 36 and the first protective layer 42 ) Is provided with a second protective layer 46 formed on the entire surface of the transparent substrate 32. At this time, as a material of the transparent electrode 34, ITO doped with indium oxide (In 2 O 3 ) and tin oxide (SnO 2 ) is used.

이러한 유기 EL 표시소자는 유리기판(32) 상에 일함수(work function)가 높은 투명전극(34)과 일함수가 낮은 금속전극(40) 사이에 유기 EL층(38)이 삽입되는 구조로 형성된다. 일함수가 높은 투명전극(34)은 정공을 주입하는 애노드(Anode) 전극으로 사용되고, 일함수가 낮은 금속전극은 전자를 주입하는 캐소드(Cathode) 전극으로 사용된다. 이 때 투명전극(34)은 발광된 빛이 발광소자 외부로 발산되게 하기 위하여 발광파장영역에서 빛의 흡수가 거의 없는 투명한 물질을 사용한다.The organic EL display device has a structure in which the organic EL layer 38 is inserted between the transparent electrode 34 having a high work function and the metal electrode 40 having a low work function on the glass substrate 32. do. The transparent electrode 34 having a high work function is used as an anode electrode for injecting holes, and the metal electrode having a low work function is used as a cathode electrode for injecting electrons. In this case, the transparent electrode 34 uses a transparent material having almost no light absorption in the emission wavelength region in order to emit the emitted light to the outside of the light emitting device.

유기 EL층(38)은 애노드 전극(34)과 캐소드 전극(44) 사이에 순차적으로 적 층된 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층으로 구성된다. 이들의 발광 원리를 살펴보면, 상기 애노드용 투명전극(34) 및 캐소드용 금속전극(40) 사이에 전류를 흘려주면 정공주입층 및 전자주입층을 통하여 전자 및 정공들로 구성된 캐리어들이 각각 주입된다. 이러한 캐리어들은 정공수송층 및 전자수송층을 통하여 정공수송층과 전자수송층 사이에 형성된 발광층에 수송되어진다. 이 때 정공수송층과 전자수송층은 캐리어들을 발광물질로 효율적으로 수송시켜줌으로써 발광층 내에서 발광결합의 확률을 크게 한다. 캐리어들이 발광층에 주입되면 발광층 내에 엑시톤(exciton)이 생성되며, 이렇게 생성된 엑시톤들이 폴라론(Polaron) 에너지 갭에 해당하는 빛을 발생하여 발광소멸하게 된다.The organic EL layer 38 is composed of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer sequentially stacked between the anode electrode 34 and the cathode electrode 44. Looking at the light emission principle, when a current flows between the anode transparent electrode 34 and the cathode metal electrode 40, carriers composed of electrons and holes are injected through the hole injection layer and the electron injection layer, respectively. These carriers are transported to the light emitting layer formed between the hole transport layer and the electron transport layer through the hole transport layer and the electron transport layer. In this case, the hole transport layer and the electron transport layer efficiently transport carriers to the light emitting material, thereby increasing the probability of light emission coupling in the light emitting layer. When the carriers are injected into the light emitting layer, excitons are generated in the light emitting layer, and the excitons generated in this manner generate light corresponding to the Polaron energy gap and thus disappear.

제1 보호층(42)은 종래기술에서의 메탈캡 즉, 씨일 커버 플레이트로서의 역할을 하게 되고, 제2 보호층(46)은 투명기판(32)의 전면에 형성되어 종래의 씨일 커버 플레이트의 역할뿐만 아니라 캐소드 전극 즉, 금속전극(40)의 완전분리를 위해 수행된 오버에칭에 의해 유기 EL층(38) 및 금속전극(40)이 노출된 영역(A1,A2)을 보호하는 역할을 한다.The first protective layer 42 serves as a metal cap, that is, a seal cover plate in the prior art, and the second protective layer 46 is formed on the front surface of the transparent substrate 32 to serve as a conventional seal cover plate. In addition, the organic EL layer 38 and the metal electrodes 40 are exposed by the over etching performed to completely separate the cathode electrode, that is, the metal electrode 40.

상기에서와 같은 구성을 가지는 유기 EL 표시소자는 격벽과 씨일 커버 플레이트를 없앰에도 불구하고 제1 및 제2 보호층(42,46)을 통하여 금속전극을 보호함과 아울러 외부 수분 및 불순물로부터 표시소자을 보호할 수 있게 된다. 또한 본 발명에 따른 유기 EL 표시소자는 격벽 등을 제거함으로써 이로 인한 공정 단축뿐만 아니라 경량 박형화할 수 있게 된다.The organic EL display device having the above structure protects the metal electrode through the first and second protective layers 42 and 46 and removes the display device from external moisture and impurities even though the barrier rib and the seal cover plate are removed. You can protect it. In addition, the organic EL display device according to the present invention can be reduced in weight as well as shortening the process by removing the partition wall and the like.

도 6 내지 도 17은 도 5에 도시된 유기 EL 표시소자의 제조방법을 순서적으 로 설명하는 도면이다.6 to 17 are diagrams sequentially illustrating the manufacturing method of the organic EL display element shown in FIG.

도 6 내지 도 17을 참조하면, 먼저 투명기판(32) 상에 투명전극(34)을 형성한다. 이 때 투명전극(34)은 띠 형태로 형성되며, 투명전극(34)의 재료로는 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 도핑한 ITO가 사용된다.6 to 17, first, the transparent electrode 34 is formed on the transparent substrate 32. At this time, the transparent electrode 34 is formed in a band shape, and ITO doped with tin oxide (SnO 2 ) in indium oxide (In 2 O 3 ) is used as the material of the transparent electrode 34.

투명전극(34) 형성 후 투명기판(32) 상에 발광영역이 드러나도록 도 6과 같이 절연막(34)을 형성한다. 이 때 도 7은 도 6에서 선 "A-A'"을 따라 절취한 투명기판(32)을 절취한 단면도를 나타낸다. 이 경우 절연막(34)은 기판 전면에 절연물질을 전면 도포한 후 패터닝함으로써 형성되며, 발광 영역을 정의하는 역할을 수행한다.After the transparent electrode 34 is formed, the insulating layer 34 is formed as shown in FIG. 6 to expose the light emitting region on the transparent substrate 32. 7 is a cross-sectional view of the transparent substrate 32 taken along the line "A-A '" in FIG. In this case, the insulating film 34 is formed by applying an insulating material on the entire surface of the substrate and then patterning the insulating layer 34 to define a light emitting area.

절연막(36)이 형성되면, 패터닝된 절연막(36)에 의해 정의된 홈 형태의 발광영역에는 도 8과 같이 유기 EL층(38)이 형성된다. 이 때 유기 EL층(38)은 투명전극(34)으로부터 순차적으로 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 등이 적층되어 형성된다.When the insulating film 36 is formed, the organic EL layer 38 is formed in the groove-shaped light emitting region defined by the patterned insulating film 36 as shown in FIG. At this time, the organic EL layer 38 is formed by sequentially laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like from the transparent electrode 34.

유기 EL층(38)이 형성되면 도 9 및 도 10에서와 같이 절연막(36) 및 유기 EL층(38)을 덮도록 투명기판(32) 전면에 금속전극(40)이 형성된다. 이 때 도 9 및 도 10은 상기 공정의 평면도 및 단면도를 각각 나타낸다.When the organic EL layer 38 is formed, the metal electrode 40 is formed on the entire surface of the transparent substrate 32 to cover the insulating film 36 and the organic EL layer 38 as shown in FIGS. 9 and 10. 9 and 10 show a plan view and a sectional view of the process, respectively.

금속전극(40)이 형성되면 도 11에 도시된 바와 같이 금속전극(40) 상에 제1 보호층(42)을 형성한다. 이 때 제1 보호층(42)은 저온 공정으로 형성된 무기박막층으로 구성된다. 이를 상세히 하면, 제1 보호층(42)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2) 등의 무기절연물질을 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD) 또는 물리기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)을 이용하여 형성한다. 이러한 제1 보호층(42)은 캐소드 전극 즉, 금속전극(40)을 분리하도록 패터닝하기 위해 사용되는 다음 공정에 형성될 희생층(44)의 물리적 성질에 의해 금속전극(40)의 표면이 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 제1 보호층(42)은 금속전극(40)을 보호하는 역할뿐만 아니라 금속전극(40) 상에 형성되 외부의 수분 및 불순물로부터 침투를 방지하는 메탈 캡 즉, 씨일 커버 플레이트로서의 역할도 수행할 수 있게 된다.When the metal electrode 40 is formed, as shown in FIG. 11, the first protective layer 42 is formed on the metal electrode 40. At this time, the first protective layer 42 is composed of an inorganic thin film layer formed by a low temperature process. In detail, the first protective layer 42 may use inorganic chemical vapor deposition (PECVD) or physical vapor deposition (PVD) to form an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ). To form. This first protective layer 42 is damaged by the physical properties of the sacrificial layer 44 to be formed in a subsequent process used to pattern the cathode electrode, i.e., the metal electrode 40. The surface of the metal electrode 40 is damaged. It prevents it from becoming. In addition, the first protective layer 42 not only protects the metal electrode 40 but also serves as a metal cap, that is, a seal cover plate formed on the metal electrode 40 to prevent penetration from external moisture and impurities. You can do it.

다음으로 제1 보호층(42) 상에 도 12와 같이 희생층(44)을 형성한다. 희생층(44)으로는 주로 AZ1512, AZ5214, AZ4533, AZ4562 등의 포토 레지스트(Photo Resist)가 사용된다. 희생층(44)은 약 1∼2㎛ 이하의 두께로 형성된다. 이 때 희생층(44)은 유기 EL층(38) 상에 금속전극(40)이 증착된 상태에서 희생층(44)을 형성하게 될 경우 희생층(44)의 물질적 성질 때문에 금속전극(40)은 화학적 손상을 입게 되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 희생층(44)은 발광영역을 제외한 영역상에 적층된 제1 보호층(42)과 금속전극(40)의 식각을 위한 마스크로서의 역할을 수행한다.Next, a sacrificial layer 44 is formed on the first protective layer 42 as shown in FIG. 12. As the sacrificial layer 44, photoresist such as AZ1512, AZ5214, AZ4533, AZ4562 is mainly used. The sacrificial layer 44 is formed to a thickness of about 1 to 2 μm or less. In this case, when the sacrificial layer 44 is formed while the metal electrode 40 is deposited on the organic EL layer 38, the sacrificial layer 44 is formed of the metal electrode 40 due to the physical properties of the sacrificial layer 44. Protects against chemical damage. In addition, the sacrificial layer 44 serves as a mask for etching the first protective layer 42 and the metal electrode 40 stacked on the regions other than the emission region.

다음으로 희생층(44)은 도 13에서와 같이 유기 EL층(38)과 대응하는 영역만 남도록 포토리쏘그래피(Photolithography) 방법을 이용하여 패터닝된다.Next, the sacrificial layer 44 is patterned using a photolithography method such that only the region corresponding to the organic EL layer 38 remains as shown in FIG. 13.

패터닝된 희생층(44)을 마스크(Mask)로 이용하여 도 14에 도시된 바와 같이 제1 보호층(42)을 패터닝한다. 제1 보호층(42)은 발광 영역 상에만 존재하도록 건식 식각 방법인 반응 이온 에칭(Reactive Ion Etching ; 이하 "RIE"라 함) 방법을 이용하여 식각된다. 이 때 패터닝된 희생층(44)은 RIE 방법에 의해 소정 두께 만큼 식각된다. RIE 방법은 스텝 커버리지(Step Coverage)가 좋아 미세한 패턴 식각에 사용된다. 이러한 RIE 방법을 사용하기 위해서 상기 희생층(44)이 필요하다.The first passivation layer 42 is patterned as shown in FIG. 14 using the patterned sacrificial layer 44 as a mask. The first protective layer 42 is etched using a reactive ion etching (hereinafter, referred to as "RIE") method, which is a dry etching method, so as to exist only on the emission region. At this time, the patterned sacrificial layer 44 is etched by a predetermined thickness by the RIE method. RIE method has good step coverage and is used for fine pattern etching. The sacrificial layer 44 is needed to use this RIE method.

제1 보호층(42)이 식각되면 잔존하는 희생층(44)을 다시 마스크로 이용하여 도 15에서와 같이 금속전극(40)을 식각한다. 금속전극(40)은 RIE 방법을 이용하여 발광 영역이외의 영역이 식각되며, 희생층(44) 패턴에 의한 식각 공정에 의해 금속전극(40)은 분리되어진다. 이러한 금속전극(40)을 식각할 경우 잔존한 희생층(44)은 다시 소정 두께가 식각되어 미세한 두께의 희생층(44)만이 남게 된다.When the first protective layer 42 is etched, the metal electrode 40 is etched as shown in FIG. 15 by using the remaining sacrificial layer 44 as a mask. In the metal electrode 40, regions other than the light emitting region are etched by using the RIE method, and the metal electrode 40 is separated by an etching process using the sacrificial layer 44 pattern. When the metal electrode 40 is etched, the remaining sacrificial layer 44 is etched again, leaving only the sacrificial layer 44 having a fine thickness.

다음으로 잔존하는 미세 두께의 희생층(44)을 이용하여 도 16에서와 같이 절연막(36)의 소정의 미세 두께만 식각한다. 절연막(36)은 RIE 방법을 이용하여 식각되며, 절연막(36)의 소정 두께를 더 식각하는 것은 금속전극(40)의 완전한 분리를 위해 실행된다. 이러한 절연막(36)의 식각을 통하여 잔존하는 미세 두께의 희생층(44)은 완전 제거된다.Next, using the remaining sacrificial layer 44 of the fine thickness, only a predetermined fine thickness of the insulating film 36 is etched as shown in FIG. 16. The insulating film 36 is etched using the RIE method, and further etching the predetermined thickness of the insulating film 36 is performed for complete separation of the metal electrode 40. The sacrificial layer 44 having a fine thickness remaining through the etching of the insulating layer 36 is completely removed.

이로써, 희생층(44)은 제1 보호층, 금속전극 및 미세 두께의 절연막(36)을 식각하는 도 14 내지 도 16에서의 RIE 방법을 통하여 제거된다.As a result, the sacrificial layer 44 is removed through the RIE method of FIGS. 14 to 16 to etch the first protective layer, the metal electrode, and the insulating film 36 having a small thickness.

도 14 내지 도 16에서의 RIE 방법이 완료되면 도 17에 도시된 바와 같이 제1 보호층(42), 금속전극(40) 및 절연막(36) 등을 덮도록 투명기판(32) 전면에 제2 보호층(46)을 형성한다. 제2 보호층(46)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2) 등의 무기절연물질을 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD) 또는 물리기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)을 이용하여 형성한다. 이 때, 제2 보호층(46)은 제1 보호층(42)과 동일하거나 다른 재료가 사용될 수 있다.When the RIE method of FIGS. 14 to 16 is completed, as illustrated in FIG. 17, a second surface of the transparent substrate 32 may be covered to cover the first protective layer 42, the metal electrode 40, the insulating layer 36, and the like. The protective layer 46 is formed. The second passivation layer 46 is formed of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ) using plasma chemical vapor deposition (PECVD) or physical vapor deposition (PVD). In this case, the second protective layer 46 may be the same or different material than the first protective layer 42.

특히, 제1 및 제2 보호층(42)(46) 증착시 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD)은 약 400℃ 이하의 낮은 공정 온도에서 막을 형성함으로써 유기 EL층(38) 및 금속전극(40)에 손상을 주는 것을 방지한다.In particular, plasma chemical vapor deposition (PECVD) during the deposition of the first and second protective layers 42 and 46 forms a film at a low process temperature of about 400 ° C. or lower to the organic EL layer 38 and the metal electrode 40. To prevent damage.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법은 종래의 격벽구조를 사용하지 않고도 캐소드 전극 간의 완전한 전기적 분리를 이룰 수 있음과 아울러 캐소드 전극 분리를 위해 필요한 캐소드 전극간 간격을 최소화시킴으로써 고정세화 시킬 수 있다. 그리고, 종래의 격벽구조를 사용하지 않아 수분 및 불순물 등의 침입 가능성이 배제되어 표시소자의 열화 및 발광영역 축소 등의 문제점이 해결할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법은 제1 및 제2 보호층을 이용하여 수분 및 기타 물질의 침투를 방지하는 종래의 씨일 커버 플레이트 역할을 수행함으로써 표시소자의 소자 열화를 방지하고, 경량 박형화 시킬 수 있음과 아울러 공정을 단축시킬 수 있게 된다.As described above, the organic electroluminescent display device and the method of manufacturing the same according to the present invention can achieve complete electrical separation between the cathode electrodes without using the conventional barrier rib structure, and also provide a gap between the cathode electrodes required for the cathode electrode separation. Minimization can be achieved by minimizing. In addition, the conventional barrier rib structure is not used, and thus the possibility of intrusion of moisture and impurities is eliminated, and thus problems such as deterioration of the display device and reduction of the light emitting area can be solved. In addition, the organic electroluminescent display device and the method of manufacturing the same according to the present invention serves as a conventional seal cover plate to prevent the penetration of moisture and other materials by using the first and second protective layer to prevent device degradation of the display device. It can be prevented, reduced in weight and shortened in the process.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하 는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (16)

투명기판 상에 띠 형태로 일렬로 형성된 투명전극층과,A transparent electrode layer formed in a line in a band shape on the transparent substrate, 표시 소자의 유효 발광영역이 드러나도록 상기 투명전극 상에 형성된 절연층과,An insulating layer formed on the transparent electrode so that an effective light emitting region of the display element is exposed; 상기 절연층에 의해 정의된 상기 유효 발광영역에 형성된 유기 발광층과,An organic light emitting layer formed in the effective light emitting region defined by the insulating layer; 상기 유기 발광층과 대응하도록 상기 유기 발광층 상에 형성된 금속전극층과,A metal electrode layer formed on the organic light emitting layer so as to correspond to the organic light emitting layer; 상기 금속전극층과 대응하도록 상기 금속전극층 상에 형성된 제1 보호층과,A first protective layer formed on the metal electrode layer so as to correspond to the metal electrode layer; 대기 상으로 노출된 상기 각 층을 덮도록 기판 전면에 형성되어 외부 수분 및 이물질로부터 상기 각 층을 보호하기 위한 제2 보호층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자.And a second protective layer formed on the entire surface of the substrate so as to cover each of the layers exposed to the air and protecting the respective layers from external moisture and foreign matters. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 보호층은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)에 의해 형성된 무기박막인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자.And the first and second passivation layers are inorganic thin films formed of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ). 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 보호층은 서로 다른 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 유 기 전계발광 표시소자.And the first and second passivation layers are made of different materials. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기 발광층은 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자.And the organic light emitting layer comprises a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명전극층은 산화인듐(In2O3)에 산화주석(SnO2)을 도핑한 인듐 틴 옥사이드인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자.And the transparent electrode layer is indium tin oxide doped with indium oxide (In 2 O 3 ) and tin oxide (SnO 2 ). 투명기판 상에 띠 형태로 일렬로 투명전극층을 형성하는 단계와,Forming transparent electrode layers in a row in a band form on the transparent substrate, 표시 소자의 유효 발광 영역이 드러나도록 상기 투명전극층 상에 절연층을 형성하는 단계와,Forming an insulating layer on the transparent electrode layer to expose the effective light emitting region of the display device; 상기 절연층에 의해 정의된 상기 유효 발광 영역에 유기 발광층을 형성하는 단계와,Forming an organic light emitting layer in the effective light emitting region defined by the insulating layer, 상기 유기 발광층과 대응하도록 상기 유기 발광층 상에 금속전극층을 형성하는 단계와,Forming a metal electrode layer on the organic light emitting layer so as to correspond to the organic light emitting layer; 상기 금속전극과 대응하도록 상기 금속전극 상에 형성된 제1 보호층을 형성하는 단계와,Forming a first protective layer formed on the metal electrode so as to correspond to the metal electrode; 대기 상으로 노출된 상기 각 층을 덮도록 기판 전면에 형성되어 외부 수분 및 이물질로부터 상기 각 층을 보호하기 위한 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.Forming a second protective layer formed on the front surface of the substrate to cover each layer exposed to the air phase to protect each layer from external moisture and foreign matters, the organic electroluminescence display device comprising the Way. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 금속전극층 및 제1 보호층을 형성하는 단계는 상기 절연층 및 유기 발광층을 덮도록 상기 투명기판 전면에 금속전극층을 형성하는 단계와,The forming of the metal electrode layer and the first protective layer may include forming a metal electrode layer on the entire surface of the transparent substrate to cover the insulating layer and the organic light emitting layer; 상기 금속전극층을 덮도록 상기 투명기판 전면에 제1 보호층을 형성하는 단계와,Forming a first protective layer on the entire surface of the transparent substrate to cover the metal electrode layer; 표시 소자의 유효발광 영역을 덮도록 상기 제1 보호층 상에 희생층 패턴을 형성하는 단계와,Forming a sacrificial layer pattern on the first passivation layer to cover the effective light emitting region of the display device; 상기 희생층 패턴을 이용하여 상기 유효 발광영역 이외의 영역 상에 형성된 상기 제1 보호층 및 금속전극층을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.And etching the first protective layer and the metal electrode layer formed on the regions other than the effective light emitting region using the sacrificial layer pattern. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 보호층 및 금속전극층을 식각하는 단계는 상기 금속전극층 간의 완전한 전기적 분리를 위해 상기 절연층 일부를 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.And etching the first protective layer and the metal electrode layer further comprises etching a portion of the insulating layer for complete electrical separation between the metal electrode layers. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 희생층 패턴은 상기 제1 보호층 및 금속전극의 식각 공정 중 함께 식각되며;The sacrificial layer pattern is etched together during the etching process of the first protective layer and the metal electrode; 상기 희생층 패턴은 상기 유효 발광영역 이외의 영역 상에 형성된 금속전극층을 완전히 제거되기 전까지 마스크 기능을 수행할 수 있을 정도로 잔류됨과 아울러, 상기 금속전극층을 완전히 분리하기 위한 상기 절연층 일부를 식각하는 공정 중 제거되는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The sacrificial layer pattern remains to the extent that it can perform a mask function until the metal electrode layer formed on the regions other than the effective light emitting region is completely removed, and etching a portion of the insulating layer to completely separate the metal electrode layer. Method of manufacturing an organic electroluminescent display device, characterized in that removed. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 희생층 패턴은 약 1 내지 2㎛ 이하의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The sacrificial layer pattern has a thickness of about 1 to 2 ㎛ or less method of manufacturing an organic electroluminescent display device. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 희생층 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 보호층 상에 희생층을 증착하는 단계와,The forming of the sacrificial layer pattern may include depositing a sacrificial layer on the first passivation layer; 상기 증착된 희생층을 포토리쏘그래피 방법을 이용하여 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.And patterning the deposited sacrificial layer using a photolithography method. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 식각은 건식 식각 방법에 의한 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시 소자의 제조방법.The etching is a method of manufacturing an organic electroluminescent display device, characterized in that by a dry etching method. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 건식 식각 방법은 반응 이온 에칭(Reactive Ion Etching, RIE) 방법인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The dry etching method is a method of manufacturing an organic electroluminescent display device, characterized in that the reactive ion etching (RIE) method. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 희생층 패턴은 포토 레지스트(Photo Resist)인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The sacrificial layer pattern is a photoresist (Photo Resist) characterized in that the manufacturing method of the organic electroluminescent display device. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 및 제2 보호층은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)에 의해 형성된 것으로서, 플라즈마 화학기상 증착법(PECVD) 또는 물리기상 증착(PVD)을 이용하여 증착한 무기박막인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The first and second protective layers are formed of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ), and are inorganic thin films deposited using plasma chemical vapor deposition (PECVD) or physical vapor deposition (PVD). A method of manufacturing an organic electroluminescent display device. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 및 제2 보호층은 서로 다른 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전계발광 표시소자의 제조방법.The first and second protective layer is a method of manufacturing an organic electroluminescent display device, characterized in that formed of different materials.
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