KR20020082582A - 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법 및 그 제조방법에의해 제조된 휴대폰 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유백색의 반투명 재질을 몸체로 사용하고, 표식베이스를 최소화하며, 증착방식을 이용함으로써 제조공정이 간단하며, 각각의 공정의 분위기에 의한 영향을 최소화할 수 있는 투과표식을 갖는 휴대폰 부품제조방법을 제공한다. 그 제조방법은 휴대폰의 부품에 상응하는 몸체를 성형하는 단계와, 몸체의 해당표면에 표식베이스를 도포 하는 단계와, 몸체의 외표면 및 표식베이스 전체에 증착재를 증착하는 단계와, 표식베이스상에 표식을 형성하도록 상기 표식에 상응하는 증착재를 제거하는 단계와, 몸체의 전체 외표면을 코팅하는 단계를 포함한다. 본 발명은 증착방식을 이용한 제조방법에 의해 제조된 투과표식을 갖는 휴대폰 부품을 제공한다.

Description

투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 부품{Method for manufacturing portable telephone parts with translation mark and the parts manufactured thereby}

본 발명은 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투광용 표식을 위한 표식베이스를 최소화하고 증착방식을 이용하여 제품성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 휴대폰 부품 제조방법 및 그 같은 방법에 의해 제조된 전자부품에 관한 것이다.

최근, 급속도로 증가하고 있는 이동통신가입자들로 인해 휴대폰의 이용이 급증하고 있다. 이와 같이, 휴대폰 사용자가 급증함에 따라 다양한 디자인 및 형상을 지니며, 그 기능 또한 다양한 휴대폰이 널리 개발되고 있다. 이 같은 휴대폰은 기본적으로 디스플레이 윈도우, 키 또는 버튼, 스피커, 마이크를 구비하고 배터리를 착탈 가능하게 구비한 본체와, 그 본체에 대해 개폐 가능한 덮개와, 원활한 송수신을 위해 본체에 대해 전개 및 수축 가능한 안테나를 구비하고 있다.

또한, 휴대폰의 여러 부품 또는 그 휴대폰의 외피의 일부분에는 야간에도 이용자가 해당부품을 용이하게 이용할 수 있거나 또는 해당부분을 용이하게 식별할 수 있도록 빛이 투과되는 문자, 숫자, 캐릭터 등과 같은 투광표식이 구비되어 있다.

한편, 이와 같은 휴대폰의 각종 부품들을 제조하는 종래의 방법으로는 해당부품의 형상에 대응하는 사출물 또는 성형물에 소정의 표식을 인쇄한 후 도금 처리하거나 또는 도금처리후 표식을 인쇄하는 방식이 있으며, 이 같은 방식이 현재까지도 널리 이용되고 있다.

그러나, 이와 같이 도금방식 및 이 도금방식을 이용하여 제조된 일반적인 표식 또는 투광표식을 구비한 휴대폰 부품은 여러 가지 문제점이 있는 것으로 나타났다. 먼저, 도금방식은 처리 공정이 복잡하고 과도하여 작업성이 현저히 저하되는 문제점이 있다. 그리고, 도금방식으로 제조된 제품의 표면 또는 표식부분은 사용자의 빈번한 사용으로 인해 쉽게 마모되거나 지워질 수 있으며, 그 외관이 미려하지 못해 제품성이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 전체적인 공정이 간단하고 단순하며 제품성이 우수한 투광표식을 갖는 휴대폰 부품을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 수명이 길고 외관이 미려하여 제품성이 우수한 투광표식을 갖는 휴대폰 부품을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 증착공정을 이용한 투광용 표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 휴대폰 부품을 제공하는데 있다.

도1은 본 발명에 따른 투광표식을 갖는 부품 제조방법 및 그 부품들이 적용된 일반적인 휴대폰을 보여주는 사시도.

도2는 본 발명에 따른 투광표식을 갖는 휴대폰 부품의 제조방법을 전체적으로 설명하기 위한 플로 차트.

도3은 휴대폰의 키를 도2의 제조방법을 이용하여 제조하는 방법을 보여주는 공정도.

도4a 내지 4d는 도3의 부분의 확대단면도들로서, 각각 본 발명의 제1 내지 제4실시예에 따른 휴대폰 부품의 구조를 보여주는 확대단면도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 본체12: 디스플레이 윈도우

14: 버튼16: 커버

18: 배터리20: 안테나

22: 키24: 몸체

26: 표식베이스28: 증착재

30: 표식32: 코팅층

이 같은 목적들은, 광을 투광시킬 수 있는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 있어서, 상기 휴대폰의 부품에 상응하는 몸체를 성형하는 단계; 상기 몸체의 해당표면에 표식베이스를 도포 하는 단계; 상기 몸체의 외표면 및 표식베이스전체에 증착재로 증착하는 단계; 상기 표식베이스상에 표식을 형성하도록 상기 표식에 상응하는 증착재를 제거하는 단계; 및 상기 몸체의 전체 외표면을 코팅하는 단계;를 포함하는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

본 발명의 목적은 또한, 상기와 같은 제조방식에 의해 제조된 투광표식을 갖는 휴대폰 부품에 의해 달성될 수 있다.

또한, 본 발명의 목적들은 발광부로부터 발광되는 광을 투광시킬 수 있는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 있어서, 상기 휴대폰의 부품에 상응하는 몸체를 투명재질로 사출성형 하는 단계; 상기 몸체의 해당표면에 투과되는 광의 산란을 방지하기 위한 유백색의 반투명층을 도포하는 단계; 상기 몸체에 도포된 반투명층상에 표식베이스를 도포 하는 단계; 상기 몸체의 외표면 및 표식베이스 전체에 증착재로 진공증착하는 단계; 상기 표식베이스상에 표식을 형성하도록 상기 표식에 상응하는 증착재를 레이저 마킹공정으로 제거하는 단계; 및 상기 몸체의 전체 외표면을 UV코팅하는 단계;를 포함하는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 도면에 도시된 본 발명의 실시예들 및 후술설명에서는 특정의 휴대폰의 키를 그 구체예로 하여 도시하고 설명하였으나, 이 것은 설명의 용이성을 위한 것이며, 이 같은 키는 물론 버튼, 디스플레이의 주변, 휴대폰 본체, 커버, 등 휴대폰을 구성하는 모든 부품, 특히 다양한 모양의 투광표식이 인쇄되는 모든 부품에는 본 발명이 적용될 수 있음이 자명하다 할 것이다.

먼저, 도1을 참조하면, 본 발명에 따른 투광표식을 갖는 부품 제조방법이 적용되는 부품들이 휴대폰 또는 그 휴대폰의 외부를 장식하고 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같은 플립형 휴대폰은 전체적인 외관을 형성하는 본체(10), 그 본체의 상부에 구비되는 디스플레이 윈도우(12), 다수개의 버튼(14), 커버(16), 배터리(18), 안테나(20) 등을 구비하고 있는 바, 이 같은 각각의 구성부품들의 기능 및 작용은 널리 공지되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 플립형 휴대폰을 그 실시예로 하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 플립형은 물론 폴더형에도 동일하게 적용할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이 중에서 예컨대, 통화개시 및 통화종료기능을 갖는 키(22)를 제조하는 방법을 도2 및 도3을 참조로 하여 상세히 설명한다.

먼저, 제조업자 또는 작업자는 키의 본체를 형성할 재료를 준비한다(S100). 이 같은 재료로는 예컨대, PC, ABS, PC+ABS, 아크릴 등이 있다. 이 같은 재료들은 투명하거나 특히 반투명인 것이 바람직한 바, 이것은 후술되는 바와 같이 휴대폰의 본체에 구비된 발광체로부터의 광을 외부로 발산시킬 수 있어야 하기 때문이다. 특히, 이 재료들은 유백색을 갖는 것이 가장 바람직한 바, 이는 발광체로부터의 광이 산란되는 것을 방지할 수 있기 때문이다.

다음으로, 이와 같이 준비된 재료를 사출기 또는 성형기계를 이용하여 예컨대, 최종제품인 키(22)의 형상에 상응하는 몸체(24)를 성형한다(S102). 이 같은 몸체(24)의 성형공정은 색소를 첨가하여 투명한 재질을 반투명, 특히 유백색을 띠도록 하는 채색공정을 포함할 수 있다.

이후, 몸체(24)의 해당표면, 즉, 휴대폰의 본체에 설치시 외부로 노출되는 상부면의 표면에 최종적으로 외부로 노출되는 표식에 상응하는 표식베이스(26)를 인쇄한다(S104). 이 표식베이스(26)의 인쇄범위는 최종제품에서 외부로 노출되는 표식의 범위보다 다소 넓은 것이 바람직하다. 또한, 표식베이스(26)의 인쇄범위는 최종제품의 표식의 크기와 동일한 것이 가장 바람직하다.

이 같은 인쇄공정은 패드 인쇄방식 또는 실크인쇄방식이 이용된다. 또한, 이와 같은 인쇄공정에 사용되는 잉크는 유백색 잉크, 투명잉크 또는 소정의 색상을 갖는 잉크를 사용한다. 물론, 인쇄공정 후에는 건조공정을 거치는 바, 그 건조공정에서의 건조온도는 약 40℃ 내지 80℃인 것이 바람직하다.

선택적으로, 몸체(24)가 투명수지와 같은 투명재질로 성형된 경우에는 몸체(24)의 상부면 전체에 흰색 또는 유백색의 잉크를 스프레이 방식 또는 인쇄방식을 이용하여 도포 한다(S105). 이 잉크 도포단계는, 몸체(24)가 투명재질인 경우에 빛의 산란이 발생되어 제품성이 저하되기 때문에 이를 방지하기 위함이다. 그러나, 몸체(24)의 상부면 전체 표면에 잉크를 전면적으로 도포하는 경우에는, 후술되는 증착 및 적외선 코팅시 불량을 초래할 수 있으므로, 전술된 바와 같이 몸체(24) 자체를 광의 산란 또는 반사를 방지할 수 있는 유백색 재료로 성형하는 것이 바람직한 것이다.

몸체(24)에 표식 베이스(26)를 인쇄한 후, 그 몸체(24)의 외표면 전체에 증착재(28)를 증착한다(S106). 이 같은 증착단계에서는 일반적인 진공증착기를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 증착공정에 이용되는 증착재로는 제조업자의 임의로 적합하게 선택될 수 있으며, 그 색상 또한 외관의 미려함을 향상시킬 수 있도록 예컨대, 은색, 금색 또는 다른 색상이 선택될 수 있다.

이후, 몸체(24) 전체가 증착재(28)로 증착된 후, 실제로 키(22)의 몸체(24)의 외부로 표식(30)을 노출시키기 위해 표식베이스(26)의 상부면에 증착된 증착재(28) 중 일부를 제거한다(S108). 이 증착재 제거단계에는 야그 레이저(YAG LASER)를 이용하는 레이저 마킹(LASER MARKING) 방식을 이용하는 것이 바람직하다. 물론, 이와 같은 레이저 마킹의 범위는 최대 표식베이스(26)의 범위를 벗어나지 않도록 조절됨은 물론 최종적으로 사용자가 가장 용이하고 미려하게 식별할 수 있는 범위로 설정되는 것이 바람직하다.

최종적으로, 몸체(24)와 일체를 이루는 증착재(28) 및 표식(30)을 포함하는 키(22) 전체를 보호함은 물론 외관의 미려함을 위해, 외표면 전체에 코팅층(32)을 형성하도록 코팅한다(S110). 이 같은 코팅단계는 자외선 코팅(UV coating)방식을 이용하는 것이 바람직하다. 이때, 자외선의 조사량은 약 600룩스(Lux) 내지 1000룩스가 바람직하다. 물론, 최종적으로 경화 공정을 거치게 되는 바, 이 때의 경화조건은 약 40℃ 내지 60℃의 온도에서 약 1 내지 3분 동안 경화될 수 있다.

전술된 바와 같이, 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 휴대폰 부품은 도4a 내지 4d에 도시된 바와 같이 다양한 구조를 지닐 수 있다.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 본 발명의 대표실시예인 제1실시예에 따르면, 전체적으로 최종 제품의 키(22)의 형상에 상응하는 몸체(24)의 상부면에는 일정크기의 표식베이스(26)가 인쇄된다. 그리고, 몸체(24)의 전체 외표면과 표식(30)을 제외한 표식베이스(26)에는 증착재(28)가 증착되어 도포되어 있다. 또한, 최종적으로 상기 부분들 모두를 전체적으로 보호하기 위한 코팅층(32)이 키(22)의 전체 노출면에 코팅되어 있다. 여기서, 몸체(24)의 재질은 투명하지 않은 재료이며, 유백색을 갖는 재료가 바람직하다. 또한, 표식베이스(26)의 범위는 실제적인 표식(30)의 범위보다 크게 설정된다.

도 4b에 도시된 제2실시예에 따르면, 휴대폰 부품인 키(22)는 그 전체적인 구조가 제1실시예의 키와 유사하다. 그러나, 제2실시예에 따른 키(22)의 표식베이스(26)의 크기 또는 범위는 표식(30)의 그것과 동일하거나 유사하게 설정되는 것이 제1실시예의 키와는 다른 점이다.

본 발명에 따른 제1실시예 및 제2실시예의 키에서는 표식베이스(26)의 범위가 최소화될 수 있어 몸체(24)에 직접 도포 되는 증착재(28)의 양이 많아지므로 증착효율이 향상됨은 물론 추후의 제조공정의 분위기에 따라 각각의 부분의 변형이 최소화될 수 있다.

선택적으로, 도4c에 도시된 제3실시예에 따른 키에 의하면, 제1 및 제2실시예와는 달리 표식베이스(26)가 대체로 몸체(24)의 상부면 전체에 도포 되어 있다. 이 같은 표식베이스의 도포방식은 표식이 몸체(24)의 상부면 전체에 형성되어야 하는 경우에 바람직할 수 있다.

변형적으로, 도4d에 도시된 제4실시예에 따른 키는 전술된 제1 내지 제3실시예의 그것들과는 다른 구조를 갖는다. 즉, 키(22)의 몸체(24)는 유백색의 반투명 재질이 아닌 투명재질로 형성되는 것이 제1 내지 제3실시예와 다르다. 또한,몸체(24)가 투명재질로 형성됨으로 인해 광의 산란을 방지하기 위해 백색 또는 유백색의 페인트를 도포 하여 반투명층(25)이 우선적으로 몸체(24)의 상부면에 도포되는 것이 제1 내지 제3실시예와 다른 점이다. 그러나, 설명된 바와 같이, 제4실시예는 페인트의 도포 공정이 추가되어야 하며, 증착재가 직접 몸체에 증착되는 것이 차단되어 증착효율이 저하될 수 있고 다양한 공정분위기에 의해 각각의 층이 변형될 수 있어 전체적인 제품성이 저하될 수도 있지만, 정교한 기술력을 필요로 하지 않는 제품 또는 부품에 효과적으로 이용될 수 있다.

상술된 설명 및 실시예에서는 휴대폰의 특정한 키에 대해 설명하였으나. 본 기술분야의 당업자들이라면 본 발명에 따른 제조방법이 투광표식을 가질 수 있는 휴대폰의 모든 부품들에 적용되어 실시될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

결과적으로, 본 발명에 따른 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 의하면, 유백색의 반투명 재질을 몸체로 사용하고, 표식베이스를 최소화하며, 증착방식을 이용함으로써 제조공정이 간단하며, 각각의 공정의 분위기에 의한 영향을 최소화할 수 있어 최종제품의 제품성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 증착공정을 이용함으로써 종래의 도금방식에 의해 제조된 제품에서 초래될 수 있는 표면의 벗겨짐 및 외관의 불결성이 회피되는 장점이 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (11)

1. 광을 투광시킬 수 있는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 있어서,

   상기 휴대폰의 부품에 상응하는 몸체를 성형하는 단계;

   상기 몸체의 해당표면에 표식베이스를 도포 하는 단계;

   상기 몸체의 외표면 및 표식베이스 전체에 증착재를 증착하는 단계;

   상기 표식베이스상에 표식을 형성하도록 상기 표식에 상응하는 증착재를 제거하는 단계; 및

   상기 몸체의 전체 외표면을 코팅하는 단계;를 포함하는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 광의 산란을 방지할 수 있는 유백색 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 표식베이스의 범위는 상기 표식의 범위이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 표식의 범위는 상기 표식베이스의 범위와 동일한 것을 특징으로 하는 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 증착단계는 진공증착공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 증착재 제거단계는 레이저 마킹(LASER MARKING)공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 외표면 코팅단계는 자외선 코팅(UV coating)공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
8. 발광부로부터 발광되는 광을 투광시킬 수 있는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법에 있어서,

   상기 휴대폰의 부품에 상응하는 몸체를 투명재질로 사출성형 하는 단계;

   상기 몸체의 해당표면에 투과되는 광의 산란을 방지하기 위한 유백색의 반투명층을 도포 하는 단계;

   상기 몸체에 도포된 반투명층상에 표식베이스를 도포 하는 단계;

   상기 몸체의 외표면 및 표식베이스 전체를 증착재로 진공증착하는 단계;

   상기 표식베이스상에 표식을 형성하도록 상기 표식에 상응하는 증착재를 레이저 마킹공정으로 제거하는 단계; 및

   상기 몸체의 전체 외표면을 UV코팅하는 단계;를 포함하는 투광표식을 갖는 휴대폰 부품 제조방법.
9. 제1항 내지 7항 중 어느 한 항에 따라 제조된 투광표식을 갖는 휴대폰 부품.
10. 제9항에 있어서, 상기 휴대폰 부품은 휴대폰의 키인 것을 특징으로 하는 휴대폰 부품.
11. 제8항에 따라 제조된 투광표식을 갖는 휴대폰 부품.