KR20020081621A - A radiant heat device having a water-drainage function - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방수기능을 갖춘 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트 싱크가 채용되는 시스템에서의 방수효과를 개선한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device having a waterproof function, and more particularly, to an apparatus that improves the waterproof effect in a system employing a heat sink.
옥외용 중계기 등과 같은 시스템에는 히트 싱크(heat sink) 등의 방열체가 설치되어 중계기의 동작에 따른 내부 온도의 상승을 억제시킨다.In a system such as an outdoor repeater, a heat sink such as a heat sink is installed to suppress an increase in internal temperature due to the operation of the repeater.
그와 함께 상기 옥외용 중계기에는 히트 싱크의 방열 효과를 높이기 위해 히트 파이프(heat pipe)가 추가로 설치된다.At the same time, the outdoor repeater is further provided with a heat pipe to increase the heat dissipation effect of the heat sink.
즉, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(20)에 히트 파이프(26)를 압착함에 있어서 히트 싱크(20)의 소정 부위를 반원으로 가공한 다음, 히트 파이프(26)에 서멀 애폭시(thermal epoxy)를 바르고 프레스로 압착 고정한다. 그리고, 히트 싱크 블록(10)의 외각에서 안으로 소정 깊이(예컨대, 4mm 정도) 및 소정 지름(예컨대, 4mm 정도)의 실리콘 캐스킷(12)을 삽입한다.That is, as shown in FIGS. 1 to 3, in compressing the heat pipe 26 to the heat sink 20, a predetermined portion of the heat sink 20 is processed in a semicircle, and then the heat pipe 26 is thermally treated. Apply epoxy and thermally fix in a press. Then, the silicone gasket 12 having a predetermined depth (eg, about 4 mm) and a predetermined diameter (eg, about 4 mm) is inserted into the outer shell of the heat sink block 10.
그 다음, 상기 히트 싱크 블록(10)의 외각에서 안으로 소정 깊이(예컨대, 17mm 정도)로 실리콘(13)을 바르고 바디(14)와 히트 싱크 블록(10)을 스크류(24a, 24b, 24c)로 조임으로써, 방열처리 및 방수처리를 함께 하였다. 도 1에서, 미설명 부호 16은 상기 스크류(24a, 24b, 24c)가 삽입되어 조여지게 되는 스크류 마운트 포인트이고, 미설명 부호 18은 바디 어셈블리이다.Then, silicone 13 is applied to the inside of the heat sink block 10 to a predetermined depth (for example, about 17 mm) and the body 14 and the heat sink block 10 are screwed to 24a, 24b, 24c. By tightening, heat dissipation and waterproofing were performed together. In FIG. 1, reference numeral 16 denotes a screw mount point at which the screws 24a, 24b and 24c are inserted and tightened, and reference numeral 18 denotes a body assembly.
그런데, 상술한 종래의 방열장치가 채용된 시스템의 경우, 상기 히트 파이프(26)와 히트 싱크(20)를 결합시킴에 있어서 열전도율이 높은 애폭시를 사용하는데, 이 애폭시는 충격에 약한 제품이어서 시스템(예컨대, 중계기)의 이동시 또는 설치시 또는 설치 후 기타 충격 등으로 인해 미세한 균열이 잘 발생된다. 그러한 미세한 균열은 방수에 중요한 악영향을 끼친다.By the way, in the system employing the conventional heat dissipation device described above, an epoxy having high thermal conductivity is used in coupling the heat pipe 26 and the heat sink 20. The epoxy is a product that is weak to impact. Fine cracks are likely to occur due to other impacts, such as during the movement of the system (eg, repeaters) or during installation or after installation. Such microcracks have a significant adverse effect on waterproofing.
또한, 도 3에 예시된 바와 같이 상기 히트 파이프(26)와 히트 싱크(20) 사이에는 가공상 어쩔 수 없이 틈새(28)가 발생되는데, 그 틈새(28)에 서멀 애폭시가 끼워지게 된다.In addition, as illustrated in FIG. 3, a gap 28 is inevitably generated between the heat pipe 26 and the heat sink 20, and the thermal epoxy is inserted into the gap 28.
그러나, 상기 애폭시의 특성상 발생되는 균열 및 가공상의 틈새(28)로 인해 바디 어셈블리 내부로 물이 흘러 내려가는 문제가 발생된다.However, a problem occurs in that water flows down into the body assembly due to cracks and processing gaps 28 generated due to the nature of the epoxy.
그리고, 외부에 오래 노출되어 있는 시스템(예컨대, 중계기)인 경우에는 그 가공상의 틈새(28)로 인한 방수 문제가 더 커지게 된다. 즉, 실리콘(13)은 방수 보조재료로서 고무재질인 실리콘은 시간이 지나면 굳어져 고무특성인 탄성을 잃어 버리는 시효경화 현상이 나타나고 실리콘(13)의 수명 또한 2∼3년 정도이어서 그 이후에는 방수 효과를 기대할 수 없다.In the case of a system (eg, a repeater) that has been exposed to the outside for a long time, the waterproof problem due to the processing gap 28 becomes larger. That is, the silicone 13 is a waterproof auxiliary material, and the rubber material silicone hardens over time and loses its elasticity, resulting in an age hardening phenomenon, and the life of the silicone 13 is also about 2 to 3 years. Can't expect the effect.
특히, 중계기 특성상 실리콘(13)은 항상 높은 온도에만 접할 수 밖에 없는 부분 즉, 히트 싱크(20)에 접하고 있으므로 온도에 의한 경화 현상도 발생되고, 그러한 경화 현상 때문에 실리콘(13)에 의한 지속적인 방수 효과를 기대할 수 없는 실정이다.In particular, since the silicon 13 is in contact with the heat sink 20 due to the nature of the repeater, it is in contact with the heat sink 20 at all times, and a curing phenomenon occurs due to the temperature. You can't expect it.
본 발명은 상기한 종래의 사정을 감안하여 안출된 것으로, 방수 성능을 극대화시킨 방수기능을 갖춘 방열장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and an object thereof is to provide a heat dissipation device having a waterproof function that maximizes the waterproof performance.
도 1은 종래의 방열장치가 채용된 시스템의 분리도,1 is an exploded view of a system employing a conventional heat sink;
도 2는 종래의 방열장치가 채용된 시스템의 결합상태도,2 is a combined state of a system employing a conventional heat dissipation device,
도 3은 도 2의 A부분을 확대한 도면,3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수기능을 갖춘 방열장치가 채용된 시스템의 구성도,4 is a block diagram of a system employing a heat dissipation device having a waterproof function according to an embodiment of the present invention,
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.FIG. 5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
10 : 히트 싱크 블록12 : 실리콘 개스킷(silicon gasket)10 heat sink block 12 silicon gasket
14 : 바디16 : 스크류 마운트 포인트14 Body 16: Screw Mount Point
18 : 바디 어셈블리20 : 히트 싱크18: body assembly 20: heat sink
22 : 실리콘24a, 24b, 24c : 스크류22: silicon 24a, 24b, 24c: screw
26 : 히트 파이프28 : 틈새26: heat pipe 28: gap
30 : 히트 파이프 매설 구멍30: heat pipe buried hole
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수기능을 갖춘 방열장치는, 소정 두께의 히트 싱크가 일측면에 수직으로 설치된 시스템에 있어서,In order to achieve the above object, a heat dissipation device having a waterproof function according to a preferred embodiment of the present invention, in a system in which a heat sink of a predetermined thickness is installed perpendicular to one side,
상기 히트 싱크내에 소정의 구멍을 길이방향으로 형성하고, 상기 구멍에 히트 파이프를 매설시킨 것을 특징으로 한다.A predetermined hole is formed in the heat sink in the longitudinal direction, and a heat pipe is embedded in the hole.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 방수기능을 갖춘 방열장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a heat dissipation device having a waterproof function according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수기능을 갖춘 방열장치가 채용된 시스템의 구성도이고, 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.4 is a configuration diagram of a system employing a heat dissipation device having a waterproof function according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an enlarged view of portion A of FIG.
본 발명의 실시예는, 시스템의 일측면에 수직으로 설치된 히트 싱크(20)의 소정 부위 내에 소정의 히트 파이프 매설 구멍(30)이 수직으로 형성되고, 그 히트 파이프 매설 구멍(30)에 히트 파이프(26)가 매설된다. 상기 히트 파이프(26)가 매설된 구멍(30)의 상단에까지 서멀 애폭시(thermal epoxy)(29)가 발라진다.According to the embodiment of the present invention, a predetermined heat pipe embedding hole 30 is vertically formed in a predetermined portion of the heat sink 20 installed perpendicular to one side of the system, and the heat pipe embedding hole 30 is formed in the heat pipe embedding hole 30. (26) is buried. A thermal epoxy 29 is applied to the top of the hole 30 in which the heat pipe 26 is embedded.
이와 같이 상기 히트 싱크(20)의 히트 파이프 매설 구멍(30)에 히트파이프(26)가 끼워져서 히트 싱크 블록(10)을 구성하게 된다.In this way, the heat pipe 26 is inserted into the heat pipe embedding hole 30 of the heat sink 20 to form the heat sink block 10.
즉, 종래에는 히트 싱크(20)의 소정 부위를 반원으로 수직되게 형성하여 그 반원에 히트 파이프(26)를 압착하여 고정시킨 구조이고, 본 발명은 히트 싱크(20)내에 구멍(30)을 수직으로 형성하여 그 구멍(30)에 히트 파이프(26)를 매설시킨 구조로서, 상기 히트 싱크 블록(10)의 안쪽면에서 바라보면 종래의 구조는 히트 파이프(26)가 보였으나 본 발명의 구조는 히트 파이프(26)가 보이지 않는다.That is, in the related art, a predetermined portion of the heat sink 20 is vertically formed in a semicircle, and the heat pipe 26 is squeezed and fixed to the semicircle. In the present invention, the hole 30 is vertically formed in the heat sink 20. The heat pipe 26 is embedded in the hole 30, and when viewed from the inner side of the heat sink block 10, the heat pipe 26 is seen in the conventional structure, but the structure of the present invention is The heat pipe 26 is not visible.
상기와 같이 구성된 히트 싱크 블록(10)은 종래와 같은 방식으로 실리콘 개스킷(12) 및 실리콘(13)과 함께 바디(14)와 결합하게 된다. 여기서는 상기 실리콘 개스킷(12)이 주 방수기능을 수행하고 실리콘(13)이 방수 보조기능을 수행하게 된다.The heat sink block 10 configured as described above is combined with the body 14 together with the silicon gasket 12 and the silicon 13 in a conventional manner. Here, the silicon gasket 12 performs the main waterproof function, and the silicon 13 performs the waterproof auxiliary function.
이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 방수기능을 갖춘 방열장치에 의하면, 히트 파이프(26)와 실리콘 개스킷(12)이 교차되는 부분에서의 실리콘(13)만의 방수처리가 완전하게 되고, 히트 싱크(20)내의 히트 파이프 매설 구멍(30)에 히트 파이프(26)를 매설함에 따라 종래와 같이 애폭시가 약간의 충격을 받아서 미세 균열이 생겼을 때 그 틈을 타고 바디 어셈블리(함체) 내부로 물이 흘러 내려 가는 경우가 발생하지 않게 된다.According to the heat dissipation device having a waterproof function according to the embodiment of the present invention configured as described above, the waterproof treatment of only the silicon 13 at the portion where the heat pipe 26 and the silicon gasket 12 intersect is completed, and the heat sink As the heat pipe 26 is embedded in the heat pipe embedding hole 30 in the 20, when the epoxy is slightly impacted as in the prior art and fine cracks are generated, the water flows into the body assembly (container) through the gap. It does not occur when it flows down.
이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 히트 싱크내에 히트 파이프 매설 구멍을 형성시키고서 그 구멍에 히트 파이프를 매설함으로써, 바디 어셈블리내부로 물이 흘러 내려 갈 수 없게 되고, 그로 인해 방수 성능이 향상된다.As described in detail above, according to the present invention, by forming a heat pipe embedding hole in the heat sink and embedding the heat pipe in the hole, water cannot flow down into the body assembly, thereby improving waterproof performance. .
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, but can be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, the technical idea to which such modifications and variations are also applied to the claims Must see
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KR1020010021024A KR20020081621A (en) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | A radiant heat device having a water-drainage function |
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