JPH08222672A - Cooling structure for semiconductor module - Google Patents
Cooling structure for semiconductor moduleInfo
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- JPH08222672A JPH08222672A JP2505495A JP2505495A JPH08222672A JP H08222672 A JPH08222672 A JP H08222672A JP 2505495 A JP2505495 A JP 2505495A JP 2505495 A JP2505495 A JP 2505495A JP H08222672 A JPH08222672 A JP H08222672A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は配線基板上に風上から風
下にかけて多段に実装された半導体素子、特に大規模集
積回路にヒートパイプによってつながれた放熱板を設置
し、それをファンによって強制冷却する半導体モジュー
ルの冷却構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides a semiconductor device mounted in multiple stages on a wiring board from windward to leeward, in particular, a large-scale integrated circuit provided with a radiator plate connected by a heat pipe, and forcedly cooled by a fan. The present invention relates to a semiconductor module cooling structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】配線基板に実装された半導体素子は発熱
量が大きくなるにつれて、自然空冷からファンを用いた
強制空冷に、そして水等を冷媒にした水冷へと冷却構造
を変えた。具体的には半導体素子の発熱量が１０ワット
（Ｗ）くらいまでの場合は、半導体素子の放熱面に放熱
板（以下ヒートシンク）を設置し、ヒートシンクに風を
送るようにファンを設置する。このファンからの風で強
制空冷が行われ、発熱量がこれ以上になるとヒートシン
クに水等を流す装置を設置したりして水冷が行われてき
た。2. Description of the Related Art The cooling structure of a semiconductor element mounted on a wiring board has been changed from natural air cooling to forced air cooling using a fan and water cooling using water or the like as a coolant as the amount of heat generation increases. Specifically, when the heat value of the semiconductor element is up to about 10 watts (W), a heat radiating plate (hereinafter referred to as a heat sink) is provided on the heat radiating surface of the semiconductor element, and a fan is provided so as to send air to the heat sink. Forced air cooling is performed by the air from this fan, and when the amount of heat generation exceeds this value, a device for flowing water or the like is installed in the heat sink to perform water cooling.
【０００３】ところが最近は大規模集積回路（以下ＬＳ
Ｉ）一個の集積度が大幅に向上しており、配線基板の上
で一部のＬＳＩのみ発熱量が、１０ワット（Ｗ）を越え
るようになってきている。しかし、この一部のＬＳＩだ
けに注目して、冷却構造を水冷としてしまうと、装置が
大型化するなど保守の面でも不利になる。However, recently, large-scale integrated circuits (hereinafter referred to as LS)
I) The degree of integration of one chip has been greatly improved, and the heat value of only some LSIs on the wiring substrate has exceeded 10 watts (W). However, if the cooling structure is water-cooled by paying attention to only a part of these LSIs, it is disadvantageous in terms of maintenance such as an increase in the size of the device.
【０００４】また強制空冷構造を採用したとしても、こ
の一部のＬＳＩを冷却するためだけに大きなファンを用
意しなくてはならず、冷気吸い込み用の開口面積を大き
くとらなければならなくなったり、騒音が大きくなって
しまう。特に発熱量の大きなＬＳＩが配線基板上に風向
きに対して多段に実装された場合は、空気の熱容量のた
めに風下に実装されたＬＳＩに向かうにつれ、ヒートシ
ンク入口の空気温度が上昇し、冷却条件が厳しいものに
なる。このため、上記の問題はより顕著となる。[0004] Even if a forced air cooling structure is adopted, a large fan must be prepared only to cool a part of this LSI, and a large opening area for sucking cool air must be taken. The noise becomes loud. In particular, when an LSI that generates a large amount of heat is mounted on the wiring board in multiple stages in the wind direction, the air temperature at the heat sink inlet rises as it moves toward the LSI mounted leeward due to the heat capacity of the air, and the cooling conditions Will be tough. Therefore, the above problem becomes more prominent.
【０００５】そこでこの問題を解決するための対策とし
て、ヒートパイプを用いた、例えば特開昭６０−２３１
３４６号公報や特開昭５６−１６００９０号公報に示さ
れるような、基板全体の熱をヒートパイプによって基板
外に設けたヒートシンクまで輸送して冷却する技術が提
案されている。また、「日経バイト １９９３年８月
号」の記載に代表されるような、発熱量の大きなＬＳＩ
に取り付けたヒートシンクに、さらに専用の小型ファン
をヒートシンクの上面に設置する等の技術も提案されて
いる。In order to solve this problem, a heat pipe is used as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-231.
As disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 346 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-16090, a technique has been proposed in which the heat of the entire substrate is transported by a heat pipe to a heat sink provided outside the substrate and cooled. Also, an LSI having a large calorific value, as typified by the description of “Nikkei Byte August 1993”
In addition, a technique has been proposed in which a dedicated small fan is installed on the upper surface of the heat sink in addition to the heat sink attached to the heat sink.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板全
体の熱をヒートパイプによって輸送する技術は、ヒート
パイプを多数使用したり、ヒートパイプ自体大きくなっ
たり、基板外に設けた放熱部が大型になってしまうた
め、ヒートパイプの保守作業が繁雑になってしまうなど
の問題が生ずる。However, the technique of transporting the heat of the entire substrate by a heat pipe involves using a large number of heat pipes, increasing the size of the heat pipe itself, and increasing the size of the heat radiation portion provided outside the substrate. As a result, the maintenance work of the heat pipe becomes complicated and other problems occur.
【０００７】またＬＳＩの上に専用の小型ファンを設置
する技術も、ファンの厚みとファンの空気吸入に必要な
空間の高さだけ配線基板間のピッチが拡大するため、コ
ンピュータの計算速度という性能面に悪影響を及ぼすと
いう問題が生ずる。さらにモータの駆動電流のゆれや突
入電流が大きいため、給電系統をＬＳＩのそれとは別に
設ける必要があるなどの問題が生じる。また、この技術
においても風下に実装されたＬＳＩ程冷却条件が厳しく
なることはいうまでもない。[0007] The technology of installing a dedicated small fan on an LSI also requires the performance of the computer calculation speed because the pitch between the wiring boards is increased by the thickness of the fan and the height of the space required for air intake of the fan. The problem arises that the surface is adversely affected. Furthermore, since the fluctuation of the drive current of the motor and the rush current are large, there arises a problem that a power supply system needs to be provided separately from that of the LSI. Also in this technology, it goes without saying that the cooling condition becomes more severe as the LSI is mounted downwind.
【０００８】本発明の目的は、装置自体を小型にし、騒
音を減少するようにした半導体モジュールの冷却装置を
提供することにある。It is an object of the present invention to provide a semiconductor module cooling device in which the size of the device itself is reduced and noise is reduced.
【０００９】本発明の他の目的は、ヒートシンクを小型
にし、ファンの大きさも小さくするようにした半導体モ
ジュールの冷却構造を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a cooling structure for a semiconductor module in which a heat sink is reduced in size and a fan is also reduced in size.
【００１０】本発明の他の目的は、風下に配置された半
導体素子の温度上昇を防止するようにした半導体モジュ
ールの冷却構造を提供することにある。It is another object of the present invention to provide a cooling structure for a semiconductor module which prevents a temperature rise of a semiconductor element arranged on the leeward side.
【００１１】本発明の他の目的は、実装上半導体モジュ
ールの高さや傾きのバラツキを吸収するようにした半導
体モジュールの冷却構造を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a cooling structure for a semiconductor module which is designed to absorb variations in height and inclination of the semiconductor module in mounting.
【００１２】本発明の他の目的は、冷却効率を向上する
ようにした半導体モジュールの冷却構造を提供すること
にある。Another object of the present invention is to provide a cooling structure for a semiconductor module, which has improved cooling efficiency.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体モ
ジュールの実装構造は、発熱体の熱を風で放熱する第１
のヒートシンクと、発熱体の熱を風で放熱する第２のヒ
ートシンクと、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒ
ートシンクとを接続し、内部に冷媒を通すヒートパイプ
とを含む。According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting structure for a semiconductor module, comprising:
, A second heat sink that dissipates heat of the heating element by wind, and a heat pipe that connects the first heat sink and the second heat sink and allows a refrigerant to pass therethrough.
【００１４】本発明の第２の半導体モジュールの冷却構
造は、配線基板上に風上から風下にかけて多段に実装さ
れた半導体素子を保護する複数のケースと、これらケー
ス上に接着された複数の柔軟なシートと、これら柔軟な
シート上に接着された複数のヒートシンクと、これらヒ
ートシンクのそれぞれに埋め込まれ、それぞれのヒート
シンクを接続したヒートパイプとを含む。According to the second cooling structure of the semiconductor module of the present invention, there are provided a plurality of cases for protecting semiconductor elements mounted in multiple stages on the wiring board from windward to leeward, and a plurality of flexible members bonded on these cases. A flexible sheet, a plurality of heat sinks bonded on the flexible sheets, and a heat pipe embedded in each of the heat sinks and connecting the respective heat sinks.
【００１５】本発明の第３の冷却構造は、前記第２の冷
却構造における前記複数の柔軟なシートの少なくとも１
つと、この柔軟なシートに対応する前記ヒートシンクと
の間に熱伝導性のよい取付板を介在させたことを特徴と
する。A third cooling structure of the present invention is at least one of the plurality of flexible sheets in the second cooling structure.
In addition, a mounting plate having good thermal conductivity is interposed between the heat sink and the heat sink corresponding to the flexible sheet.
【００１６】本発明の４の冷却構造は、前記第３の冷却
構造における前記ヒートシンクと前記取付板とをネジ止
めすることを特徴とする。A cooling structure according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that the heat sink and the mounting plate in the third cooling structure are screwed.
【００１７】本発明の第５の冷却構造は、前記第１のヒ
ートシンクと前記第２のヒートシンクとは異なる前記ヒ
ートパイプ上の位置に設けられ、前記ヒートパイプ内を
流れる冷媒の熱を放熱するための放熱部とを含む。A fifth cooling structure according to the present invention is provided at a position on the heat pipe different from the first heat sink and the second heat sink, and radiates heat of a refrigerant flowing in the heat pipe. And the heat dissipation part of.
【００１８】本発明の第６の冷却構造は、第１の半導体
と、この第１の半導体の上に形成された気体により冷却
されるためのヒートシンクと、第２の半導体と、この第
２の半導体の上に形成された伝熱体と、この伝熱体と前
記ヒートシンクとを連結し、内部に冷媒を通すヒートパ
イプとを含む。A sixth cooling structure according to the present invention includes a first semiconductor, a heat sink for cooling by a gas formed on the first semiconductor, a second semiconductor, and a second semiconductor. A heat transfer body formed on a semiconductor, and a heat pipe connecting the heat transfer body and the heat sink and allowing a refrigerant to pass therethrough.
【００１９】[0019]
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００２０】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
において、フェイスダウンに実装された半導体素子の一
例であるＬＳＩを入れたケース、例えばＬＳＩケース１
は、配線基板上に多段に搭載されている。ＬＳＩケース
１の放熱面は熱伝導性がよく、柔軟な、例えばシリコー
ンラバーシート２を介して、ヒートシンク３と接着され
ている。ヒートシンク３は熱伝導率のよい、例えばアル
ミや銅金属で形成されている。ヒートシンク３のベース
９にはヒートパイプ４が埋め込まれており、下段のヒー
トシンク３′へと次々に接続されている。ヒートパイプ
４はウイックと呼ばれる多孔質物質、例えば金網や金属
フェルトを内壁に張り付けた管であり、そのヒートパイ
プ内は減圧され、作動流体が適量だけ封入されている。
外から熱を受けるとウイック内の作動液が蒸発し、そこ
で蒸発の潜熱が奪われ、圧力が上昇する。その圧力差に
より蒸気は定温低圧側に移動され、凝縮放熱される。凝
縮された作動液はウイックの毛細管力により蒸発部へ環
流する。そのためヒートパイプは高効率で、連続的な熱
輸送能力を持つ。Referring to FIG. 1, in the first embodiment of the present invention, a case in which an LSI, which is an example of a semiconductor element mounted face down, is inserted, for example, an LSI case 1
Are mounted on the wiring board in multiple stages. The heat radiating surface of the LSI case 1 has good thermal conductivity and is bonded to the heat sink 3 via a flexible, for example, silicone rubber sheet 2. The heat sink 3 is made of, for example, aluminum or copper metal having good thermal conductivity. The heat pipe 4 is embedded in the base 9 of the heat sink 3 and is connected to the lower heat sink 3 'one after another. The heat pipe 4 is a tube in which a porous material called a wick, for example, a wire mesh or metal felt is attached to the inner wall, and the inside of the heat pipe is decompressed, and an appropriate amount of working fluid is sealed.
When heat is received from the outside, the working fluid in the wick evaporates, where the latent heat of evaporation is removed, and the pressure increases. Due to the pressure difference, the steam is moved to the constant temperature and low pressure side and condensed and radiated. The condensed working fluid recirculates to the evaporation section by the capillary force of the wick. Therefore, the heat pipe has high efficiency and continuous heat transfer capability.
【００２１】図２を参照して、本発明の特徴をさらに説
明する。The features of the present invention will be further described with reference to FIG.
【００２２】図２（Ａ）を参照すると、多段に実装され
たＬＳＩ１の上にヒートシンク３が各々設置されている
図中矢印でファンから与えられた風の方向が示されてい
る。空気はヒートシンクから熱伝達により熱を奪って、
一段目のＬＳＩを冷却した後、二段目、三段目のＬＳＩ
１を対象にして冷却していく。しかし物体には熱容量が
あるため、空気もヒートシンクを通過する度に温度が上
昇していく。従って、この例に示すように空気の一段目
入口温度は２５℃であっても、二段目の空気温度は３０
℃、三段目の空気温度は３５℃と上昇するため、ＬＳＩ
のジャンクション温度も下段にいくにつれ６０℃、６５
℃、７０℃と上昇する。この現象はＬＳＩの実装が多段
になればなる程顕著なものとなる。この例の場合、三段
目のＬＳＩの温度上昇は、配線基板の入口空気温度から
の上昇で見ると、７０℃−２５℃で４５℃となる。Referring to FIG. 2A, the direction of the wind given by the fan is indicated by an arrow in the figure where the heat sinks 3 are respectively installed on the LSIs 1 mounted in multiple stages. Air takes heat from the heat sink by heat transfer,
After cooling the first stage LSI, the second and third stage LSI
Cool down targeting 1. However, since the object has a heat capacity, the temperature of the air increases each time it passes through the heat sink. Therefore, as shown in this example, even though the first-stage inlet air temperature is 25 ° C., the second-stage air temperature is 30 ° C.
℃, the air temperature of the third stage rises to 35 ℃, so LSI
Junction temperature of 60 ℃, 65
℃, rises to 70 ℃. This phenomenon becomes more remarkable as the number of LSIs mounted increases. In the case of this example, the temperature rise of the third-stage LSI is 70 ° C.-25 ° C. and 45 ° C. when viewed from the air temperature at the inlet of the wiring board.
【００２３】図２（Ｂ）を参照すると、各ＬＳＩ１の上
に設置したヒートシンク３をヒートパイプ４にて接続さ
れた状態が示されている。ヒートパイプ４は前述したよ
うに温度差がある環境において、効率よく熱輸送が行わ
れるため、各ＬＳＩ１のジャンクション温度は平均化す
る。この実施例だとＬＳＩ１のジャンクション温度は６
５℃で一定となり、三段目のＬＳＩ１の温度上昇は６５
℃−２５℃で４０℃となる。このため冷却条件が図２
（Ａ）で示された例に比べて暖くなり、ヒートシンク３
を小型化できるためにカード間ピッチを小さくでき、計
算速度が上昇する。また、ファンからの風量を小さくで
きるために騒音が抑えられる。また、発熱量の大きい一
部のＬＳＩのみ効率的に冷却するため、過剰な冷却性能
を装置に与える必要がない。FIG. 2B shows a state in which heat sinks 3 mounted on the respective LSIs 1 are connected by heat pipes 4. As described above, since the heat pipe 4 efficiently transfers heat in an environment having a temperature difference as described above, the junction temperature of each LSI 1 is averaged. In this embodiment, the junction temperature of LSI1 is 6
It becomes constant at 5 ° C, and the temperature rise of the third stage LSI1 is 65
It becomes 40 ° C at -25 ° C. Therefore, the cooling condition is
The heat sink 3 becomes warmer than the example shown in FIG.
Can reduce the pitch between cards, thereby increasing the calculation speed. In addition, noise can be suppressed because the air volume from the fan can be reduced. In addition, since only a part of the LSIs generating a large amount of heat is efficiently cooled, it is not necessary to provide an excessive cooling performance to the device.
【００２４】本発明の第１の実施例では、ヒートシンク
３とＬＳＩケース１との間は柔軟なシリコーンラバーシ
ート２を挟んであるため、ＬＳＩケース１を配線基板に
実装する際に生じる、ケースの高さや傾きのバラツキ、
あるいは熱膨張による高さの変化が各ＬＳＩケースによ
って異なっていても、ヒートシンクを充分追随させるこ
とができる。In the first embodiment of the present invention, since the flexible silicone rubber sheet 2 is interposed between the heat sink 3 and the LSI case 1, the case of the LSI case 1 which is generated when the LSI case 1 is mounted on the wiring board is formed. Variations in height and inclination,
Alternatively, even if the change in height due to thermal expansion differs depending on each LSI case, the heat sink can be sufficiently followed.
【００２５】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２６】図３を参照すると、本発明の第２の実施例
の特徴は、ラバーシート２とヒートシンク３との間に取
付板１０を介在させ、取付板１０とラバーシート２とが
接着され、ヒートパイプ４の埋め込まれたヒートシンク
３が取付板１０にネジ１１でネジ止めされているところ
にある。なお、取付板１０は熱伝導性がよく、ネジ強度
がある、例えばジュラルミンや銅−モリブデンのような
金属材料が適している。この第２の実施例でも、ＬＳＩ
ケース１を配線基板に実装する際に生ずるケースの高さ
や傾きのバラツキ、あるいは熱膨張による高さの変化が
ＬＳＩケースによって異なっていても、ヒートシンクを
充分追随させることができる。Referring to FIG. 3, a feature of the second embodiment of the present invention is that a mounting plate 10 is interposed between a rubber sheet 2 and a heat sink 3, and the mounting plate 10 and the rubber sheet 2 are bonded. The heat sink 3 in which the heat pipe 4 is embedded is screwed to the mounting plate 10 with screws 11. The mounting plate 10 is preferably made of a metal material such as duralumin or copper-molybdenum having good thermal conductivity and screw strength. Also in this second embodiment, the LSI
Even if the height and inclination of the case 1 vary when mounting the case 1 on a wiring board, or the change in height due to thermal expansion varies depending on the LSI case, the heat sink can be made to sufficiently follow.
【００２７】次に本発明の第３の実施例について図４を
参照して詳細に説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
【００２８】図４を参照すると、本発明の第３の実施例
は、第１の実施例または第２の実施例（図４では図示せ
ず）のヒートパイプ４に接続され、またはヒートパイプ
４の一部としてＬＳＩ１上とは異なる空間位置に放熱面
積を大きくとった方体または球体の放熱部８を設けたこ
とを特徴とする。Referring to FIG. 4, the third embodiment of the present invention is connected to or heat pipe 4 of the first or second embodiment (not shown in FIG. 4). As a part of the above, a rectangular or spherical heat dissipation portion 8 having a large heat dissipation area is provided at a space position different from that on the LSI 1.
【００２９】この第３の実施例のような構成を採ること
によって、ヒートパイプに接続され、またはヒートパイ
プ４の放熱部８の面積が大きくとれるため、ＬＳＩ１の
ジャンクション温度は一定となるばかりではなく、温度
の絶対値自体を低下させることができる。このため冷却
効率が向上する。By adopting the configuration as in the third embodiment, the junction temperature of the LSI 1 is not only fixed, but also connected to the heat pipe or the heat radiating portion 8 of the heat pipe 4 can have a large area. , The absolute value of temperature itself can be lowered. Therefore, the cooling efficiency is improved.
【００３０】次に本発明の第４の実施例について図５を
参照して詳細に説明する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
【００３１】一般にメモリなどのＩＣ５は、信号伝達を
高速にするため、ＣＰＵなどのＬＳＩ１の側に置かなく
てはならない。しかし図５に示されるようにＬＳＩ１が
ＩＣ５の風上にあった場合、ＬＳＩ１の冷却用のヒート
シンク３が大きくなると、ＩＣ５の表面に風が当たらな
くなり、ＩＣの冷却が不可能となってしまう。そこで本
発明の第４の実施例では、ＩＣ５の上にヒートパイプを
埋め込んだ伝熱板６を装着し、ＬＳＩ１のヒートシンク
３まで熱を輸送する技術を具体化した例である。ヒート
シンク３とヒートパイプ４の接続はバネ７によって行わ
れているため、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラ
ツキに充分追随できる。また、本発明の第４の実施例で
は、ＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追随
するためヒートシンク３とヒートパイプ４との間にバネ
７を用いている。このバネ７の代りに、本発明の第４の
実施例の変形例では、第１の実施例で示したラバーシー
トを用いる構造を採用している。このラバーシートを用
いてもＩＣ５の実装における高さや傾きのバラツキに追
随できる。Generally, an IC 5 such as a memory must be placed on the side of the LSI 1 such as a CPU in order to speed up signal transmission. However, as shown in FIG. 5, when the LSI 1 is on the windward side of the IC 5, if the heat sink 3 for cooling the LSI 1 becomes large, the wind does not hit the surface of the IC 5 and the IC cannot be cooled. In view of this, the fourth embodiment of the present invention is an example in which the heat transfer plate 6 having a heat pipe embedded therein is mounted on the IC 5 to transport heat to the heat sink 3 of the LSI 1. Since the connection between the heat sink 3 and the heat pipe 4 is performed by the spring 7, it can sufficiently follow variations in height and inclination in mounting the IC 5. Further, in the fourth embodiment of the present invention, a spring 7 is used between the heat sink 3 and the heat pipe 4 in order to follow variations in height and inclination in mounting the IC 5. Instead of the spring 7, a modification of the fourth embodiment of the present invention employs the structure using the rubber sheet shown in the first embodiment. Even when this rubber sheet is used, variations in height and inclination in mounting the IC 5 can be tracked.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明はヒートパ
イプによって配線基板に風向きに対して、多段に実装さ
れた各ＬＳＩの温度を均一にするため、風下に実装され
たＬＳＩの温度上昇を下げることができる。このため、
ヒートシンクを小型化でき、ファンの大きさも小さくす
ることが可能である。従って、騒音の減少、装置の小型
化などの効果をもたらす。また、本発明は、このような
効果を有するうえにＬＳＩやＩＣの実装上の問題である
高さや傾き等のバラツキにも追随できるという効果も併
せて有する。本発明はヒートパイプに放熱部を付加する
ことにより冷却効率を向上させることができるという効
果がある。As described above, according to the present invention, in order to make the temperature of each LSI mounted in multiple stages on the wiring board on the wiring board uniform by the heat pipe, the temperature rise of the LSI mounted on the lee side is increased. Can be lowered. For this reason,
The heat sink can be downsized, and the size of the fan can be reduced. Therefore, effects such as reduction of noise and downsizing of the device are brought about. Further, the present invention has such an effect and also has an effect that it can follow variations in height and inclination, which are problems in mounting LSIs and ICs. The present invention has an effect that the cooling efficiency can be improved by adding a heat radiating portion to the heat pipe.
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例の特徴を説明するための
図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the characteristics of the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention.
１ ＬＳＩケース ２ ラバーシート ３ ヒートシンク ４ ヒートパイプ ５ ＩＣ ６ 伝熱板 ７ バネ ８ 放熱部 ９ ベース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LSI case 2 Rubber sheet 3 Heat sink 4 Heat pipe 5 IC 6 Heat transfer plate 7 Spring 8 Heat radiating part 9 Base
Claims (4)
シンクと、 発熱体の熱を風で放熱する第２のヒートシンクと、 前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクとを
接続し、内部に冷媒を通すヒートパイプとを含むことを
特徴とする半導体モジュールの冷却構造。1. A first heat sink for radiating the heat of a heating element with wind, a second heat sink for radiating the heat of a heating element with wind, and the first heat sink and the second heat sink are connected. A cooling structure for a semiconductor module, comprising:
に実装された半導体素子を保護する複数のケースと、 これらケース上に接着された複数の柔軟なシートと、 これら柔軟なシート上に接着された複数のヒートシンク
と、 これらヒートシンクのそれぞれに埋め込まれ、それぞれ
のヒートシンクを接続したヒートパイプとを含むことを
特徴とする半導体モジュールの冷却構造。2. A plurality of cases for protecting semiconductor elements mounted in multiple stages on the wiring board from windward to leeward, a plurality of flexible sheets bonded to these cases, and a plurality of flexible sheets bonded to these flexible sheets. A cooling structure for a semiconductor module, comprising: a plurality of heat sinks, and a heat pipe embedded in each of the heat sinks and connected to each heat sink.
ートシンクとは異なる前記ヒートパイプ上の位置に設け
られ前記ヒートパイプ内を流れる冷媒の熱を放熱するた
めの放熱部とを含むことを特徴とする請求項１記載の半
導体モジュールの冷却構造。3. The first heat sink and the second heat sink include a heat radiating portion which is provided at a different position on the heat pipe and radiates heat of a refrigerant flowing in the heat pipe. The cooling structure for a semiconductor module according to claim 1.
るためのヒートシンクと、 第２の半導体と、 この第２の半導体の上に形成された伝熱体と、 この伝熱体と前記ヒートシンクとを連結し内部に冷媒を
通すヒートパイプとを含むことを特徴とする半導体モジ
ュールの冷却構造。4. A first semiconductor, a heat sink for cooling by a gas formed on the first semiconductor, a second semiconductor, and a transfer formed on the second semiconductor. A cooling structure for a semiconductor module, comprising: a heat body; and a heat pipe connecting the heat transfer body and the heat sink and allowing a coolant to pass through the heat pipe.
Priority Applications (1)
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