KR20020077122A - Method and system for transacting electronic product, and transaction program for the product - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method and a system for trading electronic products, and a program products for the same are provided to involve customer entering specification for product, to extract product matching specification from database, and to send information to manufacturer. CONSTITUTION: The method involves transmitting and receiving electronic data over a communications network. A potential customer requests an electronic product by entering a specification for an electronic product that the customer likes to purchase, a product matching the specification is extracted from a database and information about the product is given to the manufacturer. Independent claims are also included for the following: a system for trading in electronic products and a program product for trading in electronic products.

Description

전자 제품의 거래 방법, 전자 제품의 거래 시스템 및 전자 제품의 거래 프로그램 프로덕트{METHOD AND SYSTEM FOR TRANSACTING ELECTRONIC PRODUCT, AND TRANSACTION PROGRAM FOR THE PRODUCT}TECHNICAL AND SYSTEM FOR TRANSACTING ELECTRONIC PRODUCT AND AND TRANSACTION PROGRAM FOR THE PRODUCT

본 발명은 전자 제품의 거래를 효율적으로 행하는 전자 제품의 거래 방법,전자 제품의 거래 시스템 및 전자 제품의 거래 프로그램 프로덕트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic product trading method, an electronic product trading system, and an electronic product trading program product that efficiently perform electronic product trading.

종래, 고객이 수개의 반도체 칩(하드 IP)을 이용하고 있는 시스템을 제작하는 경우, 우선 그 고객이 각 반도체 칩 메이커의 사양을 조사한다. 다음에, 그 사양을 고객 스스로 재조립한다. 그리고, 그 재조립한 사양에 대하여 성능이나 비용을 추정하여 왔다. 그러나, 이 작업은 방대한 시간과 비용을 필요로 하였다. 또한, 이들 작업은 모두 사람과의 상호 작용에 의해 행해져 왔다. 따라서, 인건비만도 방대하게 되어, 시스템의 비용 상승을 초래하였다.Conventionally, when a customer manufactures a system using several semiconductor chips (hard IP), the customer first examines the specifications of each semiconductor chip manufacturer. Next, the specification is reassembled by the customer himself. And the performance and cost were estimated about the reassembled specification. However, this work required vast amounts of time and money. In addition, all these operations have been performed by interaction with a person. Thus, labor costs alone are enormous, resulting in an increase in the cost of the system.

또한, 시스템을 제작하는 경우, 각 반도체 칩의 호환성이나 각 칩을 조합하였을 때의 성능을 평가하기 위해서는 시뮬레이션 툴 등이 필요하다. 그러나, 이러한 툴을 갖추기 위해서는, 방대한 투자와 전문적인 지식을 갖춘 인재가 필요하다. 따라서, 외부에 위탁하여 그러한 툴을 갖춘다 하더라도, 비용과 시간이 소요된다는 문제가 있었다.In the case of manufacturing a system, a simulation tool or the like is required to evaluate the compatibility of each semiconductor chip and the performance when the chips are combined. However, in order to have these tools, you need a lot of investment and expertise. Therefore, even if it is entrusted to the outside and equipped with such a tool, there is a problem that it takes time and money.

상술한 바와 같이 종래의 시스템 제작에서는, 고객 스스로가 메이커 담당자와 직접 왕래하여 시스템의 성능 등을 추정하였기 때문에, 비용이 방대해졌다. 뿐만 아니라, 그러한 성능 추정 툴을 제작한다고 해도 상당히 많은 비용이나 시간이 필요하였다.As described above, in the conventional system fabrication, the cost is enormous because the customer himself goes directly with the manufacturer in charge and estimates the performance of the system. In addition, the production of such performance estimation tools required significant costs and time.

본 발명의 일 관점에 따르면, 네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는 전자 제품의 거래 방법으로서, 전자 제품 구입 희망자에 대하여 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하고, 상기 희망하는사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출하고, 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 정보를 출력하는 전자 제품의 거래 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, as an electronic product transaction method for transceiving electronic data through a network, prompting the electronic product purchaser to input specifications of the desired electronic product, Provided are a method for trading electronic products, which extracts electronic products satisfying the specifications from a database and outputs information of the electronic products to a manufacturer.

또한, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는 전자 제품의 거래 시스템으로서, 전자 제품 구입 희망자에 대하여 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하고, 상기 희망하는 전자 제품의 사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출시키는 제1 장치와, 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 사양을 출력하는 제2 장치로 구성되는 전자 제품의 거래 시스템이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, as a trading system for electronic products that trade electronic products by transmitting and receiving electronic data via a network, prompting the purchaser of electronic products to input specifications of a desired electronic product, There is provided a trading system for an electronic product, comprising a first device for extracting an electronic product meeting a specification of the desired electronic product from a database, and a second device for outputting the specification of the electronic product to a manufacturer.

또한, 본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 컴퓨터 시스템에 네트워크를 통한 전자 제품의 거래를 실행시키는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트로서, 기록 매체에 기록되고, 전자 제품 구입 희망자에 대하여 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제1 프로그램 코드와, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 희망하는 사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제2 프로그램 코드와, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 전자 제품의 정보를 출력시키는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제3 프로그램 코드로 이루어지는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트가 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, an electronic product transaction program product for causing a computer system to execute electronic product transactions over a network, recorded on a recording medium, and the specifications of the electronic product desired for the electronic product purchaser can be specified. First program code for issuing instructions to the computer system for prompting input, second program code for issuing instructions to the computer system for extracting an electronic product from a database recorded on the recording medium and meeting the desired specification; And a third program code recorded on the recording medium, the third program code for giving a command to the computer system to output the information of the electronic product.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는 전자 제품의 거래 방법으로서, 희망하는 사양을 충족시키는 전자 제품을 검색하기 위한 검색 프로그램을 단말기로 송신함과함께, 해당 검색 프로그램의 실행을 상기 단말기에 재촉하고, 상기 단말기로부터 상기 전자 제품의 사양을 포함하는 검색 결과를 나타내는 데이터를 수신하고, 제조업자에 대하여 상기 검색 결과에 기초하여 전자 제품의 정보를 출력하는 전자 제품의 거래 방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, as a transaction method of an electronic product that deals with electronic products by transmitting and receiving electronic data through a network, transmitting a search program for searching for an electronic product that satisfies a desired specification to the terminal. In addition, the terminal prompts the terminal to execute the search program, receives data indicating a search result including the specification of the electronic product from the terminal, and informs the manufacturer of the electronic product based on the search result. A trading method of an electronic product for outputting is provided.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 제품의 거래 시스템의 네트워크 구성을 나타내는 도면.1 is a diagram showing a network configuration of a trading system for an electronic product according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 제1 실시예에 따른 시스템 운영 서버의 상세한 구성의 일례를 나타내는 도면.Fig. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a system operating server according to the first embodiment.

도 3은 제1 실시예에 따른 전자 제품의 거래 방법을 설명하기 위한 시퀀스 도로서, 시뮬레이션이 실행되지 않은 경우를 나타내는 도면.3 is a sequence diagram for explaining a method of trading electronic products according to the first embodiment, showing a case where a simulation is not performed.

도 4는 제1 실시예에 따른 전자 제품의 거래 방법을 설명하기 위한 시퀀스 도로서, 시뮬레이션이 실행되는 경우를 나타내는 도면.Fig. 4 is a sequence diagram for explaining a method of trading electronic products according to the first embodiment, showing a case where a simulation is executed.

도 5는 제1 실시예에 따른 제품 검색 화면의 일례를 나타내는 도면.5 is a diagram showing an example of a product search screen according to the first embodiment.

도 6은 제1 실시예에 따른 사양 선택 화면의 일례를 나타내는 도면.6 is a diagram showing an example of a specification selection screen according to the first embodiment.

도 7은 제1 실시예에 따른 패키지/어셈블리 검색 화면의 일례를 나타내는 도면.Fig. 7 is a diagram showing an example of a package / assembly search screen according to the first embodiment.

도 8은 제1 실시예에 따른 경매 형식을 채용하는 경우의 의뢰 방법을 나타내는 도면.Fig. 8 is a diagram showing a request method in the case of employing the auction format according to the first embodiment.

도 9는 제1 실시예에 따른 경매 형식을 채용하는 경우의 의뢰 방법을 나타내는 도면.Fig. 9 shows a request method in the case of employing the auction format according to the first embodiment.

도 10은 제1 실시예에 따른 경매 형식을 채용하는 경우의 의뢰 방법을 나타내는 도면.10 is a diagram showing a request method in the case of employing the auction format according to the first embodiment.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디자인 제작소와 제조업자가 일치하지 않는 경우의 네트워크 구성을 나타내는 도면.Fig. 11 is a diagram showing a network configuration when a design shop and a manufacturer according to the second embodiment of the present invention do not match.

도 12는 제2 실시예의 변형예에 따른 디자인 경쟁의 일례를 설명하기 위한 도면.12 is a view for explaining an example of design competition according to a modification of the second embodiment.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 제품의 거래 방법을 설명하기 위한 시퀀스도.13 is a sequence diagram for explaining a method of trading electronic products according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1a, 1b : 네트워크1a, 1b: network

2 : 시스템 운영 서버2: system operation server

3 : 고객 단말기3: customer terminal

4, 4a, 4b, 4c : 제조업자 서버4, 4a, 4b, 4c: manufacturer server

5, 5a, 5b, 5c : 디자인 제작소 서버5, 5a, 5b, 5c: Design shop server

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 제품 거래 시스템의 네트워크 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 인터넷 등의 네트워크(1a)에 복수의 고객 단말기(3)와 시스템 운영 서버(2)가 접속되어 있다. 이 네트워크(1a)를 통함으로써, 고객 단말기(3)와 시스템 운영 서버(2) 사이에서 데이터의 송수신이 가능하다. 또한, 인터넷 등의 네트워크(1b)에는 시스템 운영 서버(2)와 복수의 제조업자 서버(4)가 접속되어 있다. 이 네트워크(1b)를 통함으로써, 시스템 운영 서버(2)와 제조 업자 서버(4) 사이에서 데이터의 송수신이 가능하다. 또, 본 실시예에서는 전자 제품으로서 특히 반도체 제품을 제조하는 시스템에 적용하는 경우에 대하여 설명한다.1 is a diagram showing a network configuration of an electronic product trading system according to a first embodiment of the present invention. As shown in Fig. 1, a plurality of customer terminals 3 and a system operating server 2 are connected to a network 1a such as the Internet. Through this network 1a, data can be transmitted and received between the customer terminal 3 and the system operation server 2. In addition, a system operating server 2 and a plurality of manufacturer servers 4 are connected to a network 1b such as the Internet. By this network 1b, data can be transmitted and received between the system operation server 2 and the manufacturer server 4. In addition, the present embodiment describes a case where the present invention is applied to a system for producing a semiconductor product, in particular, as an electronic product.

도 2는 시스템 운영 서버(2)의 상세한 구성의 일례를 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of a detailed configuration of the system operation server 2.

도 2에 도시한 바와 같이, 시스템 운영 서버(2)는 네트워크(1a, 1b) 사이의 정보의 송수신을 제어하는 인터페이스(21)와, 이 인터페이스(21)에 접속되며, 본 실시예에 따른 반도체 제품의 거래에 관한 각종 처리를 실행하는 프로세서(22)를 포함한다.As shown in Fig. 2, the system operation server 2 is connected to the interface 21 for controlling the transmission and reception of information between the networks 1a and 1b, and the interface 21, and according to the present embodiment. And a processor 22 for executing various processes relating to the transaction of the product.

이 프로세서(22)에는 반도체 제품 데이터베이스(DB)(23a), 웨이퍼 프로세스 데이터베이스(23b), 패키지/어셈블리 데이터베이스(23c), 제조업자 데이터베이스(23d), 시뮬레이션 툴 데이터베이스(23e), 고객 데이터베이스(23f), 프로그램 데이터베이스(23g), 인터페이스 데이터베이스(23h)가 접속되어 있다.The processor 22 includes a semiconductor product database (DB) 23a, a wafer process database 23b, a package / assembly database 23c, a manufacturer database 23d, a simulation tool database 23e, and a customer database 23f. The program database 23g and the interface database 23h are connected.

반도체 제품 데이터베이스(23a)는 반도체 제품에 관한 정보를 저장한다. 웨이퍼 프로세스 데이터베이스(23b)는 반도체 제품을 제조하기 위한 웨이퍼 프로세스에 관한 정보를 저장한다. 패키지/어셈블리 데이터베이스(23c)는 반도체 제품의 패키지/어셈블리에 관한 정보를 저장한다. 제조업자 데이터베이스(23d)는 제조업자에 관한 정보를 제조업자별로 저장한다. 시뮬레이션 툴 데이터베이스(23e)는 시뮬레이션 툴을 저장한다. 고객 데이터베이스(23f)는 고객에 관한 정보를 고객별로 저장한다. 프로그램 데이터베이스(23g)는 본 실시예에 따른 반도체 제품의 거래에 관한 각종 처리를 실행하기 위한 각종 프로그램을 저장한다. 인터페이스 데이터베이스(23h)는 반도체 제품에 집적화된 전자 부품끼리의 인터페이스를 특정하는 정보를 저장한다. 이들 전자 부품은 반도체 제품의 구성 요소이다. 물론, 이들 전자 부품은 반도체 부품이어도 된다.The semiconductor product database 23a stores information about semiconductor products. Wafer process database 23b stores information relating to wafer processes for manufacturing semiconductor products. The package / assembly database 23c stores information about a package / assembly of a semiconductor product. The manufacturer database 23d stores information on a manufacturer by manufacturer. The simulation tool database 23e stores simulation tools. The customer database 23f stores information about the customer for each customer. The program database 23g stores various programs for executing various processes relating to the transaction of the semiconductor product according to the present embodiment. The interface database 23h stores information for specifying interfaces between electronic components integrated in semiconductor products. These electronic components are components of semiconductor products. Of course, these electronic components may be semiconductor components.

반도체 제품 데이터베이스(23a)에는, 구체적으로는 메모리, 논리 제품, 시스템 LSI 등의 반도체 제품의 종류별로, 거래 대상이 되는 구체적인 제품 정보가 저장되어 있다. 예를 들면, 메모리이면 DRAM, SRAM, ROM 등, 로직 제품이면 컨트롤러 IC, 준 회원 IC, 정 회원 IC, 통신용 IC 등이다. 또한, 이들 구체적인 제품명뿐만 아니라, 주파수 대역 등의 반도체 제품의 사양을 파라미터로서 반도체 제품에관한 정보가 저장되어 있다.Specifically, in the semiconductor product database 23a, specific product information to be traded is stored for each kind of semiconductor product such as a memory, a logic product, and a system LSI. For example, if it is a memory, it is DRAM, SRAM, ROM, etc., If it is a logic product, it is a controller IC, a quasi-member IC, a static member IC, a communication IC. In addition to these specific product names, information on semiconductor products is stored as parameters of specifications of semiconductor products such as frequency bands.

웨이퍼 프로세스 데이터베이스(23b)에는, 구체적으로는 미세화 사이즈(0.25㎛, 0.18㎛, …), 웨이퍼 종류(Si, GaAs, SiGe, …), 웨이퍼 구경(5인치, 6인치, 8인치, …), 게이트 구조, 배선 재료(Al, Cu, …), 절연막 재료(SiO2, 저유전률 재료, …) 등을 파라미터로서 웨이퍼 프로세스를 특정하는 정보가 저장되어 있다.Specifically, in the wafer process database 23b, the miniaturization size (0.25 µm, 0.18 µm, ...), wafer type (Si, GaAs, SiGe, ...), wafer diameter (5 inches, 6 inches, 8 inches, ...), Information for specifying the wafer process is stored using the gate structure, the wiring materials (Al, Cu, ...), the insulating film material (SiO 2 , the low dielectric constant material, ...), and the like as parameters.

패키지/어셈블리 데이터베이스(23c)에는, 사이즈, 패키지 외형(BGA, DIP, QFP, …), 패키지 종별(싱글 패키지 혹은 멀티 패키지), 패키지 구조(단층 혹은 적층(3차원)), 내측 리드 본딩 모드(C4, TAB, 와이어), 출하 패키지 형태 등을 파라미터로서, 패키지나 어셈블리를 특정하는 정보가 저장되어 있다.The package / assembly database 23c includes size, package appearance (BGA, DIP, QFP, ...), package type (single package or multi-package), package structure (single layer or stacked (3D)), and inner lead bonding mode ( C4, TAB, wire), shipping package type, and the like are stored as information for specifying a package or assembly.

시뮬레이션 툴 데이터베이스(23e)에는, 주파수 성능 시뮬레이션 프로그램, 코스트 시뮬레이션 프로그램, 외형 사이즈 시뮬레이션 프로그램, 인터페이스 매칭 시뮬레이션 프로그램, 납기 시뮬레이션 프로그램 등의 시뮬레이션 툴이 저장되어 있다.The simulation tool database 23e stores simulation tools such as a frequency performance simulation program, a cost simulation program, an outline size simulation program, an interface matching simulation program, and a delivery date simulation program.

주파수 성능 시뮬레이션 프로그램은, 전자계 해석 시뮬레이션, 프로세스 해석 시뮬레이션, 회로 해석 시뮬레이션 등에 의해 예상 주파수 성능을 산출한다.The frequency performance simulation program calculates the expected frequency performance by electromagnetic field simulation, process analysis simulation, circuit analysis simulation, or the like.

코스트 시뮬레이션 프로그램은 프로세스, 제조업자, 규모 등을 파라미터로 하여 예상 비용을 도출한다. 외형 사이즈 시뮬레이션 프로그램은 외형 종류, 프로세스, 제조업자 등을 파라미터로 하여 예상 외형 사이즈를 도출한다.The cost simulation program derives the expected cost by using the process, manufacturer, and scale as parameters. The outline size simulation program derives the expected outline size using parameters such as appearance type, process, and manufacturer.

인터페이스 매칭 시뮬레이션 프로그램은, 반도체 제품을 구성하는 각 전자부품이 교환하는 신호를 파라미터로 하여, 각 전자 부품의 매칭이 취해져 있거나, 매칭을 취하기 위해 필요한 다른 부품은 무엇인가를 계산하여 출력한다. 이 인터페이스 매칭 시뮬레이션 프로그램은, 특히 시스템 LSI 등과 같이, 복수의 전자 부품으로 이루어지는 반도체 제품에 대하여 거래하는 경우에 유용하다.The interface matching simulation program calculates and outputs what electronic components have been matched or what other components are necessary for matching using the signals exchanged by the electronic components constituting the semiconductor product as parameters. This interface matching simulation program is particularly useful when trading with respect to semiconductor products composed of a plurality of electronic components, such as a system LSI.

납기 시뮬레이션 프로그램은 프로세스, 제조업자, 규모 등을 파라미터로 하여 예상 납기를 도출한다.The delivery simulation program derives the expected delivery date using the process, manufacturer, and scale as parameters.

또, 이들 시뮬레이션 프로그램이 시뮬레이션 툴 데이터베이스(23e)로부터 프로세서(22)에 의해 판독됨으로써, 프로세서(22)가 각 시뮬레이터로서 기능한다.Moreover, these simulation programs are read by the processor 22 from the simulation tool database 23e, and the processor 22 functions as each simulator.

인터페이스 데이터베이스(23h)는 각 선택된 부품의 인터페이스의 종류(동작 전압, 동작 주파수, 신호의 종류(광, 전기, …), …) 등을 파라미터로 하여 부품끼리의 인터페이스를 특정하는 정보가 저장되어 있다.The interface database 23h stores information for specifying the interface between components by using the interface type (operating voltage, operating frequency, signal type (optical, electrical, ...), ...) as the parameter of each selected component. .

또, 본 실시예에 따른 각종 처리는, 특별히 도시하지 않는 한, 프로그램 데이터베이스(23g)로부터 판독된 각종 프로그램이 프로세서(22)에 의해 실행됨으로써 이루어진다. 또한, 프로세서(22)에 접속된 기록 매체 판독 장치(24)는 기록 매체(25)에 기록된 프로그램을 판독하고, 그 프로그램에 의해 실행되어도 된다. 또한, 그 판독된 프로그램을 프로그램 데이터베이스(23g)에 일단 저장한 후, 그 프로그램을 기동하여도 된다. 여기에서, 기록 매체(25)에는 본 실시예에 나타낸 다양한 처리를 실행하기 위한 명령을 컴퓨터 시스템에 전송하는 복수의 프로그램 코드가 기록되어 있다.In addition, the various processes which concern on this embodiment are performed by the processor 22 executing the various programs read from the program database 23g, unless it shows in figure. In addition, the recording medium reading device 24 connected to the processor 22 may read a program recorded on the recording medium 25 and be executed by the program. In addition, the stored program may be stored in the program database 23g once, and then the program may be started. Here, in the recording medium 25, a plurality of program codes for transmitting instructions to the computer system for executing various processes shown in the present embodiment are recorded.

다음에, 도 3의 시퀀스도를 참조하면서 본 실시예에 따른 전자 제품의 거래방법을 설명한다. 또, 특별히 도시하지 않는 한, 고객 단말기(3), 시스템 운영 서버(2), 제조업자 서버(4) 사이의 정보의 교환은 네트워크(1a) 혹은 네트워크(1b)를 통한 데이터의 송수신에 의해 행해진다.Next, the transaction method of the electronic product according to the present embodiment will be described with reference to the sequence diagram of FIG. In addition, unless otherwise indicated, the exchange of information between the customer terminal 3, the system operation server 2, and the manufacturer server 4 is performed by transmitting and receiving data via the network 1a or the network 1b. All.

도 3에 도시한 바와 같이, 우선 고객은 고객 단말기(3)를 이용하여 시스템 운영 서버(2)에 액세스하고, 구입을 희망하는 반도체 제품의 검색을 요구한다(단계 S1). 이 검색 요구에 대하여, 시스템 운영 서버(2)는 제품 검색 프로그램을 기동시켜, 제품 검색 화면을 고객 단말기(3)의 표시 장치(도시하지 않음)에 표시시킨다(단계 S2). 도 5는 제품 검색 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 고객은 고객 단말기(3)에 표시된 제품 검색 화면에 따라서 반도체 제품의 사양이나 비용, 납기를 입력한다.As shown in FIG. 3, the customer first accesses the system operation server 2 using the customer terminal 3, and requests a search for a semiconductor product to be purchased (step S1). In response to this search request, the system operation server 2 activates a product search program to display a product search screen on a display device (not shown) of the customer terminal 3 (step S2). 5 is a diagram illustrating an example of a product search screen. The customer inputs the specification, cost, and delivery date of the semiconductor product according to the product search screen displayed on the customer terminal 3.

반도체 제품의 사양은, 구체적으로는 반도체 제품의 종류, 반도체 제품의 성능(주파수 대역 등), 반도체 제품의 사용 환경, 디자인 등에 의해 특정된다. 입력된 반도체 제품의 사양, 비용, 납기는 고객 단말기(3)로부터 시스템 운영 서버(2)로 송신된다(단계 S3). 시스템 운영 서버(2)는 고객 단말기(3)로부터 수신한 반도체 제품의 사양에 기초하여 그 사양을 충족하는 반도체 제품을 검색한다(단계 S4). 이 검색은 반도체 제품 데이터베이스(23a)를 검색함으로써 실행된다. 그리고, 희망하는 사양을 충족시키는 구체적인 반도체 제품의 사양 정보를 적어도 하나 고객 단말기(3)에 제공한다. 반도체 제품이 복수의 반도체 부품의 조합으로 이루어지는 경우, 완성품으로서의 반도체 제품의 사양 정보뿐만 아니라, 각 반도체 부품의 사양 정보도 포함된다. 그리고, 그 사양 정보를 고객 단말기(3)의 표시 장치(도시하지 않음)에 표시시켜서, 고객에 의한 선택을 재촉한다(단계 S5).Specifically, the specification of a semiconductor product is specified by the kind of semiconductor product, the performance of a semiconductor product (frequency band etc.), the use environment of a semiconductor product, a design, etc. The specification, cost, and delivery date of the input semiconductor product are transmitted from the customer terminal 3 to the system operation server 2 (step S3). The system operation server 2 searches for a semiconductor product that satisfies the specification based on the specification of the semiconductor product received from the customer terminal 3 (step S4). This search is executed by searching the semiconductor product database 23a. Then, at least one specification information of a specific semiconductor product that satisfies the desired specification is provided to the customer terminal 3. When a semiconductor product consists of a combination of a plurality of semiconductor parts, not only the specification information of the semiconductor product as a finished product but also the specification information of each semiconductor part is included. Then, the specification information is displayed on the display device (not shown) of the customer terminal 3 to prompt selection by the customer (step S5).

이 사양 선택 화면의 일례를 도 6에 도시한다. 고객이 그 사양 중에서 희망하는 사양을 선택한다. 또, 사양이 일의적으로 정해지는 경우에는, 고객에게는 그 사양으로 충족하는지의 여부에 대한 확인만 요구된다. 고객에 의해 선택된 반도체 제품의 사양은 시스템 운영 서버(2)로 송신된다(단계 S6). 시스템 운영 서버(2)의 프로세서(22)는 취득한 반도체 제품의 사양, 비용 및 납기를 고객 데이터베이스(23f)에 저장한다(단계 S7).An example of this specification selection screen is shown in FIG. The customer selects the desired specification from the specification. In addition, when the specification is uniquely determined, the customer is only required to confirm whether the specification is satisfied. The specification of the semiconductor product selected by the customer is sent to the system operation server 2 (step S6). The processor 22 of the system operation server 2 stores the specifications, costs, and delivery dates of the acquired semiconductor products in the customer database 23f (step S7).

다음에, 시스템 운영 서버(2)는 패키지/어셈블리 검색 프로그램을 기동시켜, 패키지/어셈블리 검색 화면을 고객 단말기(3)의 표시 장치(도시하지 않음)에 표시시킨다(단계 S8). 도 7은 패키지/어셈블리 검색 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 고객은 표시 화면에 따라서 희망하는 패키지/어셈블리를 선택한다. 고객이 희망하는 패키지/어셈블리는 고객 단말기(3)로부터 시스템 운영 서버(2)로 송신된다(단계 S9). 시스템 운영 서버(2)는 수신한 희망 패키지/어셈블리가 상기 단계 S6에서 특정되는 반도체 제품의 사양에 일치하는지의 여부를 고객 데이터베이스(23f)를 판독함으로써 판정한다. 판정에 의해, 사양이 일치하지 않는 경우에는 선택을 재차 재촉한다.Next, the system operation server 2 starts a package / assembly retrieval program to display the package / assembly retrieval screen on the display device (not shown) of the customer terminal 3 (step S8). 7 is a diagram illustrating an example of a package / assembly search screen. The customer selects the desired package / assembly according to the display screen. The package / assembly desired by the customer is transmitted from the customer terminal 3 to the system operating server 2 (step S9). The system operation server 2 determines by reading the customer database 23f whether or not the received desired package / assembly matches the specification of the semiconductor product specified in step S6. If it is determined that the specification does not match, the selection is prompted again.

또, 패키지/어셈블리의 선택 요구(단계 S8)의 시점에서, 고객에 의한 선택 대상이 되는 패키지/어셈블리를, 고객이 희망하는 반도체 제품의 사양에 일치한 것에 한정하는 것도 가능하다. 이 경우, 패키지/어셈블리 데이터베이스(23c)로부터 판독된 반도체 제품의 사양과 사전에 고객에 의해 지정된 데이터를 대조한다. 그리고, 고객에 의해 지정된 데이터나 조건에 일치하는 것만을 추출한다. 또, 서버(2)가 수신한 패키지/어셈블리가 반도체 제품의 사양에 일치하고 있다고 판정된 경우, 이들 고객 단말기(3)로부터 제공된 패키지/어셈블리 정보를 고객 데이터베이스(23f)에 저장한다(단계 S10).In addition, at the time of the package / assembly selection request (step S8), it is also possible to limit the package / assembly to be selected by the customer to the one matching the specification of the semiconductor product desired by the customer. In this case, the specifications of the semiconductor product read out from the package / assembly database 23c are collated with data previously specified by the customer. Then, only those that match the data and conditions specified by the customer are extracted. When it is determined that the package / assembly received by the server 2 matches the specification of the semiconductor product, the package / assembly information provided from these customer terminals 3 is stored in the customer database 23f (step S10). .

이상과 같이 하여 시스템 운영자측과 고객측에서 거래의 대상이 되는 반도체 제품의 사양, 패키지/어셈블리가 특정된다.As described above, the specification and package / assembly of the semiconductor product to be dealt with are specified on the system operator side and the customer side.

다음에, 시스템 운영 서버(2)는 시뮬레이션을 행하는지의 여부에 대한 선택을 고객 단말기(3)에 요구한다(단계 S11).Next, the system operation server 2 requests the customer terminal 3 to select whether or not to perform the simulation (step S11).

시뮬레이션을 희망하지 않는 것을 고객 단말기(3)가 선택하면(단계 S12), 시스템 운영 서버(2)는 상기 고객 데이터베이스(23f)에 저장된 반도체 제품의 사양, 비용, 납기, 패키지/어셈블리 정보로 이루어지는 반도체 제품 정보에 기초하여 제조 의뢰를 행하는 제조업자를 선택한다(단계 S13). 이 제조업자의 선택은 사전에 각 제조업자로부터 제공되고, 제조업자 데이터베이스(23d)에 저장된 제조업자 데이터에 기초하여 제품의 제조가 가능한지의 여부를 판정하는 것이 바람직하다.If the customer terminal 3 selects that the simulation is not desired (step S12), the system operation server 2 is a semiconductor consisting of specifications, costs, delivery dates, and package / assembly information of the semiconductor products stored in the customer database 23f. A manufacturer making a manufacturing request is selected based on the product information (step S13). The selection of this manufacturer is provided from each manufacturer in advance, and it is preferable to determine whether or not the manufacture of the product is possible based on the manufacturer data stored in the manufacturer database 23d.

제조업자 데이터에는, 예를 들면 제조업자의 설비, 제조 조건, 비용 등이 포함된다. 제조 의뢰를 행하는 제조업자가 선택되면, 대상으로 하는 반도체 제품 정보를 고객 데이터베이스(23f)로부터 판독하고, 그 선택된 제조업자가 운영하는 제조업자 서버(4)에 대하여, 이들 반도체 제품 정보를 인터페이스(21)가 출력하고, 수주가 가능한지의 여부에 대한 응답을 재촉한다(단계 S14).Manufacturer data includes, for example, equipment, manufacturing conditions, costs, and the like of the manufacturer. When a manufacturer requesting a manufacturing request is selected, the semiconductor product information to be read is read from the customer database 23f, and the interface 21 reads the semiconductor product information to the manufacturer server 4 operated by the selected manufacturer. It outputs and prompts a response as to whether or not an order is possible (step S14).

그 제조업자는 제조업자 서버(4)의 표시 화면에 표시된 반도체 제품 정보에기초하여, 수주를 희망하는지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과를 시스템 운영 서버(2)로 송신한다(단계 S15). 시스템 운영 서버(2)가 수신한 판단 결과가 수주 희망인 경우, 시스템 운영 서버(2)는 그 제조업자에게 정식으로 발주를 행한다. 물론, 이 수주 희망을 시스템 운영 서버(2)가 수신한 시점에서 정식적인 발주가 된 것이라고 판정된다.Based on the semiconductor product information displayed on the display screen of the manufacturer's server 4, the manufacturer judges whether or not an order is desired, and transmits the result of the determination to the system operation server 2 (step S15). When the determination result received by the system operation server 2 is an order request, the system operation server 2 forms an order formally to the manufacturer. Of course, it is determined that the order has been officially ordered at the time when the system operation server 2 receives the order hope.

제조 의뢰를 행하는 제조업자는 복수이어도 된다. 복수의 제조업자에게 제조 의뢰를 행하는 경우에는, 네트워크를 이용한 경매 형식을 채용하는 것이 바람직하다. 경매 형식을 채용하는 경우의 의뢰 방법을 도 8 및 도 9에 도시한다.Plural manufacturers may make a manufacturing request. In the case of making a manufacturing request to a plurality of manufacturers, it is preferable to adopt an auction form using a network. The request method in the case of employ | adopting the auction form is shown in FIG. 8 and FIG.

도 8은 수주 의사 표시의 전후에 따라 발주를 행하는 예이다. 예를 들면 제조업자 서버(4a, 4b, 4c)의 3자에 대하여 제조 의뢰를 행한다. 그리고, 그 제조 의뢰에 대한 수주 희망의 판단 결과가 제조업자 서버(4a, 4c)로부터 단계 S81, 단계 S82의 순으로 시스템 운영 서버(2)에서 수신된 경우, 먼저 판단 결과를 송신한 제조업자 서버(4a)에 발주(단계 S83)를 행한다.8 is an example of placing an order in accordance with before and after the order intention indication. For example, a manufacturing request is made to three characters of manufacturer servers 4a, 4b, and 4c. Then, when the determination result of the order request for the manufacturing request is received by the system operation server 2 in the order of steps S81 and S82 from the manufacturer servers 4a and 4c, the manufacturer server that first transmitted the determination result. Ordering (step S83) is performed at 4a.

도 9는 제조업자로부터의 견적에 기초하여 발주를 행하는 예이다. 예를 들면 제조업자 서버(4a, 4b, 4c)의 3자에 대하여 제조 의뢰를 행함과 함께, 견적 작성 요구를 행한다. 이 경우, 수주를 희망하는 제조업자 서버(4a, 4c)로부터 견적 정보를 시스템 운영 서버(2)가 수신한다(단계 S91, 단계 S92). 수신한 견적 정보에 포함되는 비용이 제조업자 서버(4a)로부터는 3억엔, 제조업자 서버(4c)로부터는 3.5억엔인 경우, 저가의 견적을 제시한 제조업자 서버(4a)에 발주를 내린다(단계 S93). 혹은, 견적 정보에 포함되는 납기가 제조업자 서버(4c)로부터 제시한 것이빠른 경우, 그 납기가 빠른 견적을 제시한 제조업자 서버(4c)에 대하여 발주를 내려도 된다.9 shows an example of placing an order based on an estimate from a manufacturer. For example, a manufacturing request is made to three characters of the manufacturer's servers 4a, 4b, and 4c, and a quotation making request is made. In this case, the system operation server 2 receives the quotation information from the manufacturer's servers 4a and 4c who wish to receive the order (steps S91 and S92). When the cost included in the received quotation information is 300 million yen from the manufacturer server 4a and 350 million yen from the manufacturer server 4c, an order is placed at the manufacturer server 4a which presented a low-cost quotation ( Step S93). Alternatively, when the delivery date included in the quotation information is quickly presented from the manufacturer server 4c, an order may be placed for the manufacturer server 4c in which the delivery date is quick.

도 10은 고객 스스로 제조업자를 선택하는 예이다. 각 제조업자 서버(4a, 4c)로부터 수신한 견적 정보를 시스템 운영 서버(2)가 수신한다(단계 S101 ∼ 단계 S102). 그리고, 시스템 운영 서버(2)는 이 견적 정보를 고객 단말기(3)로 송신하고(단계 S103), 고객 단말기(3)에게 희망하는 제조업자를 선택하도록 한다. 이 경우, 고객 단말기(3)에 의해 선택된 제조업자 정보(예를 들면, 제조업자 서버(4a)의 제조업자)를 시스템 운영 서버(2)가 수신하고(단계 S104), 그 제조업자 서버(4a)에 발주 처리(단계 S105)를 내려도 된다.10 is an example of selecting a manufacturer by a customer. The system operation server 2 receives the quotation information received from each manufacturer server 4a, 4c (step S101-step S102). The system operation server 2 then transmits this quotation information to the customer terminal 3 (step S103), and causes the customer terminal 3 to select a desired manufacturer. In this case, the system operation server 2 receives the manufacturer information (for example, the manufacturer of the manufacturer server 4a) selected by the customer terminal 3 (step S104), and the manufacturer server 4a. ), The ordering process (step S105) may be performed.

바람직하게는, 시스템 운영 서버(2)에, 예를 들면 제조업자 서버(4) 등을 통해 각 제조업자가 사용하는 반도체 제조 장치의 로트 진척 상황 등의 제조 상황에 관한 데이터베이스를 갖는 제조 공장 서버를 접속한다. 이 경우, 시스템 운영 서버(2)가 필요에 따라 제조 공장 서버의 데이터베이스에 액세스한다. 이 액세스에 의해, 시스템 운영 서버(2)는 각 제조업자의 각 반도체 제조 장치의 로트 진척 상황 등의 제조 상황을 관리할 수 있다. 그리고, 시스템 운영 서버(2)가 그 제조 상황에 기초하여 제작 기간을 도출된다. 이에 따라, 시스템 운영 서버(2)측에서 각 제조업자의 납기를 예측할 수 있어, 제조 의뢰하는 제조업자를 선별하기가 더욱 용이해진다.Preferably, a manufacturing plant server having a database relating to manufacturing conditions, such as lot progress status of semiconductor manufacturing apparatuses used by each manufacturer, is connected to the system operation server 2 via, for example, the manufacturer server 4 or the like. do. In this case, the system operation server 2 accesses the database of the manufacturing plant server as needed. By this access, the system operation server 2 can manage manufacturing conditions, such as lot progress status of each semiconductor manufacturing apparatus of each manufacturer. Then, the system operation server 2 derives a production period based on the manufacturing situation. As a result, the delivery date of each manufacturer can be predicted from the system operation server 2 side, and it becomes easier to select the manufacturer to be requested for manufacture.

단계 S12에서 시뮬레이션을 희망하는 것을 고객 단말기(3)가 선택한 경우, 도 4에 도시한 바와 같이, 시스템 운영 서버(2)는 시뮬레이션 툴데이터베이스(23e)로부터 시뮬레이션 툴을 판독하여 실행한다. 그리고, 고객 단말기(3)로부터 제공된 반도체 제품 특정 정보에 기초하여 주파수 성능 시뮬레이션, 코스트 시뮬레이션, 외형 사이즈 시뮬레이션, 인터페이스 매칭 시뮬레이션, 납기 시뮬레이션 등을 실행한다(단계 S21).When the customer terminal 3 selects that the simulation is desired in step S12, as shown in Fig. 4, the system operation server 2 reads out the simulation tool from the simulation tool database 23e and executes it. Then, based on the semiconductor product specific information provided from the customer terminal 3, frequency performance simulation, cost simulation, appearance size simulation, interface matching simulation, delivery date simulation and the like are executed (step S21).

일례로서 주파수 성능 시뮬레이션을 실행하는 경우, 제조되는 반도체 제품을 실제로 시뮬레이션에 의해 설계한다. 반도체 제품의 설계 처리의 일례를 이하에 설명한다. 우선, 예를 들면 최초로 반도체 제품의 기능도 및 회로도를 설계한다. 그리고, 얻어진 기능도나 회로도에 기초하여 자동 배치 배선(P&R)을 실시한다. 즉, 배선 등의 실제 제품 상의 배치를 자동으로 실행한다. 이상 나타낸 설계에 의해 복수의 반도체 회로 패턴이 얻어진다. 그리고, 얻어진 복수의 회로 패턴에 대하여 각각 동작 주파수, 칩 면적, 소비 전력, 마스크 제작의 유무, 코스트 및 제작 기간 등의 설계 파라미터(제품의 제조 조건)를 산출한다. 그리고, 얻어진 설계 파라미터를 시뮬레이션 결과로서 리스트화하여 고객 단말기(3)의 화면 상에 표시시켜, 발주 유무의 판정 요구를 행한다(단계 S22). 또, 이 시뮬레이션은 하드 IP의 시뮬레이션, 팜 IP의 시뮬레이션, 소프트 IP의 시뮬레이션 모두 포함된다. 고객은 이 표시 화면의 각 설계 파라미터에 기초하여 실제로 발주를 내릴지의 여부를 판단하고, 그 판단 결과에 관한 데이터를 시스템 운영 서버(2)로 송신한다(단계 S23).As an example, when performing frequency performance simulation, the semiconductor product manufactured is actually designed by simulation. An example of the design process of a semiconductor product is demonstrated below. First, for example, a functional diagram and a circuit diagram of a semiconductor product are first designed. Then, automatic layout wiring (P & R) is performed based on the obtained functional diagram and circuit diagram. That is, the arrangement on the actual product such as wiring is automatically executed. By the design shown above, several semiconductor circuit patterns are obtained. Then, design parameters (manufacturing conditions of the product) such as operating frequency, chip area, power consumption, presence or absence of mask production, cost and production period are calculated for the obtained plurality of circuit patterns. Then, the obtained design parameters are listed as simulation results and displayed on the screen of the customer terminal 3 to make a request for determination of the presence or absence of an order (step S22). This simulation also includes hard IP simulation, palm IP simulation, and soft IP simulation. The customer judges whether or not to actually place an order based on each design parameter of this display screen, and transmits data on the determination result to the system operation server 2 (step S23).

발주 희망의 결정 정보를 시스템 운영 서버(2)가 수신한 경우, 그 반도체 제품의 사양에 기초하여 상기 단계 S13 및 단계 S14와 마찬가지인 제품업자 선택 및 수주 판정 요구를 제조업자에게 행한다(단계 S24, 단계 S25). 그리고, 제조업자서버(4)로부터 수주 가부 판정 결과를 수신한다(단계 S26).When the system operation server 2 receives the decision information of the ordering request, a manufacturer makes a manufacturer request and an order determination request similar to the steps S13 and S14 based on the specifications of the semiconductor product (step S24, step S24). S25). Then, the order acceptance result is received from the manufacturer server 4 (step S26).

발주를 희망하지 않는다는 취지의 결정 정보를 시스템 운영 서버(2)가 수신한 경우, 단계 S2 ∼ 단계 S9와 마찬가지로, 재차 반도체 사양 혹은 패키지/어셈블리의 입력을 고객 단말기(3)에 재촉한다.When the system operation server 2 receives the decision information not to place an order, like the steps S2 to S9, the customer terminal 3 is again urged to input the semiconductor specification or the package / assembly.

또, 동작 주파수나 소비 전력 등의 시스템의 동작·기능 등의 파라미터와, 코스트나 제작 기간 등의 제조 파라미터로 이루어지는 2종류의 설계 파라미터를 모두 동시에 산출하고, 이들 파라미터를 동시에 고객 단말기(3)에 제공하는 경우를 나타내었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 시스템의 동작·기능 등에 대하여 최초로 시뮬레이션에 의해 산출하고, 고객 단말기(3)에 일단 그 시뮬레이션 결과를 송신해도 된다. 이 경우, 그 시뮬레이션 결과에 의해 발주를 희망하는 것을 고객 단말기(3)가 특정한 경우만, 그 동작·기능에 기초하는 반도체 제품의 비용이나 제작 기간 등의 제조 조건을 산출하고, 다시 고객 단말기(3)에 제공하면 된다. 이에 따라, 고객이 희망하지 않는 반도체 제품에 대한 시뮬레이션을 실행할 필요가 없어져서, 본 거래 시스템의 부담이 경감된다.In addition, two types of design parameters, including parameters such as operation and function of the system such as operating frequency and power consumption, and manufacturing parameters such as cost and production period, are simultaneously calculated, and these parameters are simultaneously sent to the customer terminal 3. Although the case of providing is shown, it is not limited to this. For example, the operation, function, etc. of a system may be calculated by simulation first, and the simulation result may be transmitted to the customer terminal 3 once. In this case, only when the customer terminal 3 specifies that the customer wants to place an order based on the simulation result, manufacturing conditions such as the cost and production period of the semiconductor product based on the operation and function are calculated, and then the customer terminal 3 ). This eliminates the need to run simulations for semiconductor products that are not desired by customers, thereby reducing the burden on the trading system.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 고객이 희망하는 반도체 제품의 사양이나, 설계, 납기, 제작 기간 등, 반도체 제품의 설계부터 생산에 이르기까지의 조건을 고객이 특정하는 것만으로, 고객이 스스로 시뮬레이션 툴을 이용하여 시스템 설계 등의 시뮬레이션을 실행하지 않고도, 희망하는 조건에 기초한 반도체 제품을 입수할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the customer simply specifies the specifications of the semiconductor product desired by the customer, and the conditions from the design to the production of the semiconductor product, such as the design period, the production period, and the like. It is possible to obtain a semiconductor product based on a desired condition without performing simulation of system design or the like using.

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 반도체 제품의 완성품을거래 대상으로 하는 경우를 나타내었지만, 완성품을 설계하기 위한 하드 IP, 팜 IP, 소프트 IP를 거래 대상으로 설정해도 된다. 또한, 예를 들면 본 실시예에서는 반도체 제품을 제조하는 시스템에 본 발명을 적용하는 경우를 나타내었지만, 반도체 제품 이외의 다른 전자 제품의 거래 시스템에 적용해도 되는 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiment. Although the case where the finished product of a semiconductor product is made into a trade object was shown, you may set the hard IP, palm IP, and soft IP for a transaction object to design a finished product. For example, in the present embodiment, the present invention is applied to a system for manufacturing a semiconductor product, but of course, the present invention may be applied to a trading system for electronic products other than the semiconductor product.

예를 들면, 휴대 전화를 구성하는 전자 제품의 거래에도 적용할 수 있다. 즉, 지금까지 설명한 반도체 제품인 RF(Radio Frequency) IC의 스위치, 파워 증폭기, 아날로그 소자, 기저 대역 IC, 메모리 (EEPROM, 플래시 메모리, SRAM), 부품, LCD 드라이버 등의 거래에도 적용할 수 있다. 이 뿐만 아니라, 이들 반도체 제품을 실장한 실장 기판도 상기 실시예에서의 거래에 적용 가능하다. 또한, 그 밖의 액정 패널, LED, 컨덴서, SAW 필터, 수정 발진기, 안테나, 전압 제어 발진기, 커넥터 종류, 전지 등, 휴대 전화를 구성하는 전자 제품의 모든 것에 적응 가능하다. 또한, 휴대 전화뿐만 아니라, 다른 모든 전자 제품의 거래에도 적용할 수 있다.For example, the present invention can also be applied to transactions of electronic products constituting mobile phones. In other words, it can be applied to transactions such as switches, power amplifiers, analog devices, baseband ICs, memories (EEPROM, flash memory, SRAM), components, and LCD drivers of RF (Radio Frequency) ICs. In addition, a mounting board on which these semiconductor products are mounted can be applied to the transaction in the above embodiment. Moreover, it can adapt to all the electronic products which comprise a mobile telephone, such as another liquid crystal panel, LED, a capacitor, a SAW filter, a crystal oscillator, an antenna, a voltage controlled oscillator, a connector type, a battery. In addition, the present invention can be applied not only to mobile phones but also to transactions of all other electronic products.

게다가, 제품의 성능면뿐만 아니라, 제품의 패키지 등의 디자인도 거래의 대상에 포함된다. 전자 제품의 디자인 등을 거래의 대상으로 하는 경우, 전자 제품의 사양에 전자 제품의 디자인을 포함시키면 된다. 또한, 이 경우, 디자인 제작소에 디자인을 의뢰·공모하여, 네트워크 상에서 경쟁을 유도하는 양태에 응용할 수도 있다.In addition, not only the performance aspect of the product, but also the design of the package of the product, etc. are included in the transaction. When making the design of an electronic product etc. into a transaction object, what is necessary is just to include the design of an electronic product in the specification of an electronic product. In this case, it is also possible to request and submit a design to a design shop and apply it to the aspect which induces competition on a network.

디자인 제작소가 제조업자와 일치하는 경우, 예를 들면 도 9나 도 10에 도시한 예를 이용하여 경쟁을 유도할 수 있다. 이 경우, 시스템 운영 서버(2)는 견적 정보와 함께, 전자 제품의 디자인을 각 서버(4a, 4b, 4c)로부터 수신한다. 시스템운영 서버(2) 혹은 고객 단말기(3)는 수신한 전자 제품의 디자인에 기초하여 발주한 것인지의 여부를 판단할 수 있다.If the design shop matches the manufacturer, the example shown in Fig. 9 or 10 can be used to induce competition. In this case, the system operation server 2 receives the design of the electronic product from each server 4a, 4b, 4c together with the quotation information. The system operation server 2 or the customer terminal 3 can determine whether or not the order was placed based on the design of the received electronic product.

디자인 제작소와 제조업자가 일치하지 않는 경우, 제조업자에 대한 견적 작성 요구와 마찬가지로, 디자인 제작소에 대하여 디자인 작성을 요구하면 된다. 디자인 제작소와 제조업자가 일치하지 않는 경우의 네트워크 구성을 도 11에 도시한다. 시스템 운영 서버(2)에는 네트워크(1b)를 통해 디자인 제작소 서버(5)가 접속되어 있다. 이 경우의 디자인 의뢰 방법의 일례를 도 12에 도시한다. 이 도 12에 도시한 처리는 도8 ∼ 도 10에 도시한 처리와는 별개로 행해진다.If the design shop and the manufacturer do not coincide, the design shop may be required to create a design in the same manner as the quotation making request to the shop. 11 shows a network configuration when the design shop and the manufacturer do not match. The design shop server 5 is connected to the system operation server 2 via the network 1b. An example of the design request method in this case is shown in FIG. This processing shown in Fig. 12 is performed separately from the processing shown in Figs.

우선, 예를 들면 디자인 제작소 서버(5a, 5b, 5c)의 3자에 대하여 디자인 작성 의뢰를 포함하는 견적 작성을 요구한다. 이 경우 디자인 수주를 희망하는 디자인 제작소 서버(5a, 5c)로부터 디자인 정보를 포함하는 견적 정보를 시스템 운영 서버(2)가 수신한다(단계 S111, 단계 S112). 그리고, 수신한 견적 정보를 고객 단말기(3)로 송신하고(단계 S113), 고객 단말기(3)에게 희망하는 디자인 제작소를 선택하도록 한다. 이 경우, 고객 단말기(3)에 의해 선택된 디자인 제작소 정보(예를 들면, 디자인 제작소 서버(5a)의 디자인 제작소)를 시스템 운영 서버(2)가 수신하고(단계 S114), 그 디자인 제작소 서버(5a)에 대하여 디자인 발주 처리(단계 S115)를 행하면 된다.First, for example, a request for making a quotation including a design creation request is requested to three characters of the design shop servers 5a, 5b, and 5c. In this case, the system operation server 2 receives the quotation information including the design information from the design shop servers 5a and 5c wishing to receive the design order (steps S111 and S112). Then, the received quotation information is transmitted to the customer terminal 3 (step S113), and the customer terminal 3 is selected to the desired design shop. In this case, the system operation server 2 receives the design shop information selected by the customer terminal 3 (for example, the design shop of the design shop server 5a) (step S114), and the design shop server 5a. ), The design order process (step S115) may be performed.

또한, 거래 대상으로서의 전자 제품은, 시스템 LSI 등의 복수의 전자 부품의 조합으로 이루어진 것이어도 된다. 예를 들면, 복수의 반도체 칩이나 복수의 IP를 조합하여 시스템 LSI를 구축하는 것을 고객이 희망하는 경우, 시스템 LSI 자체의정보뿐만 아니라, 각 반도체 칩이나 각 IP에 관한 정보도 교환된다. 물론, 전자 제품과 마찬가지로 전자 부품도 본 실시예에 따라 거래될 수 있다.In addition, the electronic product as a trading object may consist of a combination of several electronic components, such as system LSI. For example, when a customer desires to build a system LSI by combining a plurality of semiconductor chips or a plurality of IPs, not only the information of the system LSI itself but also information about each semiconductor chip or each IP is exchanged. Of course, electronic components, like electronic products, can also be traded according to this embodiment.

또한, 본 실시예에서는 서버(2)가 단말기(3)로부터의 요구에 응답하여 각종 정보 처리의 대부분을 서버(2)의 프로세서(22)에서 실행하는 경우에 대하여 나타내었지만, 프로세서(22)에서 실행하는 처리의 일부분을 단말기(3)에서 실행하도록 하는 것도 가능하다. 이 경우, 예를 들면 사전에 기록 매체로서 각 단말기(3)에 처리를 실행하는 프로그램을 배포하거나, 혹은 네트워크(1a)를 통해 각 단말기(3)에 프로그램을 배신해 두어도 된다. 각 단말기(3)에서 처리를 실행하는 프로그램으로서는, 예를 들면 반도체 제품의 사양이나 패키지/어셈블리를 입력하고, 서버(2)로 송신하기 위한 프로그램 등이 고려된다. 마찬가지로, 제조업자 서버(4)에 대해서도 처리를 실행하는 프로그램을 배포하거나 배신해 두어도 된다. 배포 혹은 배신의 대상이 되는 프로그램은, 예를 들면 반도체 제품의 제조 의뢰에 대하여 견적서를 작성하는 프로그램 등이다.In addition, in the present embodiment, the server 2 executes most of various kinds of information processing in the processor 22 of the server 2 in response to a request from the terminal 3, but the processor 22 It is also possible to cause the terminal 3 to execute a part of the processing to be executed. In this case, for example, a program that executes processing to each terminal 3 as a recording medium may be distributed in advance, or the program may be distributed to each terminal 3 via the network 1a. As a program for executing the processing in each terminal 3, for example, a program for inputting specifications and packages / assemblies of semiconductor products and transmitting them to the server 2 is considered. Similarly, the manufacturer server 4 may be distributed or distributed with a program that executes processing. The program to be distributed or distributed is, for example, a program for creating an estimate for a semiconductor product manufacturing request.

단말기(3)에서 서버(2)의 처리의 일부를 실행하는 예의 시퀀스도를 도 13에 도시한다. 단계 S1, 단계 S11, 단계 S12, 단계 S21 ∼ 단계 S26은 도 4와 공통되는 단계로서, 상세한 설명은 생략한다. 도 13에서는 반도체 사양의 결정에 대한 처리는 서버(2)로부터 수신한 프로그램에 기초하여 단말기(3)측에서 실행한다.13 is a sequence diagram of an example in which the terminal 3 performs a part of the processing of the server 2. Step S1, step S11, step S12, and step S21 to step S26 are the steps in common with FIG. 4, and detailed description thereof will be omitted. In Fig. 13, the process for determining the semiconductor specification is executed on the terminal 3 side based on the program received from the server 2.

도 13에 도시한 바와 같이, 반도체 제품의 검색 요구(단계 S1)에 대하여, 시스템 운영 서버(2)는 반도체 제품 검색 프로그램을 송신한다(단계 S201). 그리고, 이 검색 프로그램을 수신한 단말기(3)는 그 프로그램을 기동하여, 제품 검색 화면을 디스플레이에 표시한다. 그리고, 검색 화면에 따라 희망하는 반도체 사양을 입력하면(단계 S301), 검색 프로그램은 반도체 제품의 검색 처리를 실행한다(단계 S401). 이 검색 처리는 도 4의 단계 S4와 공통된다. 그리고, 검색 결과가 단말기(3)의 디스플레이에 표시된다(단계 S501). 표시 내용은 도 4의 단계 S5에서 표시되는 내용에 공통된다.As shown in Fig. 13, in response to a search request for semiconductor products (step S1), the system operation server 2 transmits a semiconductor product search program (step S201). The terminal 3 receiving this search program starts the program and displays the product search screen on the display. When the desired semiconductor specification is input in accordance with the search screen (step S301), the search program executes a search process of the semiconductor product (step S401). This search process is common with step S4 of FIG. The search result is then displayed on the display of the terminal 3 (step S501). The display content is common to the content displayed in step S5 of FIG.

고객은 그 검색 결과에 기초하여 희망하는 반도체 제품을 선택한다(단계 S601). 검색 프로그램은 선택된 반도체 제품에 대한 반도체 사양을 단말기(3)의 기억 장치에 저장한다(단계 S701). 다음에, 검색 프로그램은 패키지/어셈블리 검색 화면을 단말기(3)의 디스플레이에 표시시킨다(단계 S801). 표시 내용은 도 4의 단계 S8과 공통된다. 희망하는 패키지/어셈블리를 선택하면(단계 S901), 패키지/어셈블리 정보와 반도체 사양 정보가 서버(2)로 송신된다. 서버(2)는 수신한 이들 정보를 저장한다(단계 S1001). 그 후의 처리는 도 4와 공통된다. 또한, 시뮬레이션이 실행되지 않는 경우에는, 단계 S11 이후의 단계는 도 3과 마찬가지로 실행된다.The customer selects the desired semiconductor product based on the search result (step S601). The search program stores the semiconductor specification for the selected semiconductor product in the storage device of the terminal 3 (step S701). Next, the search program displays the package / assembly search screen on the display of the terminal 3 (step S801). The display content is common to step S8 of FIG. When the desired package / assembly is selected (step S901), the package / assembly information and the semiconductor specification information are transmitted to the server 2. The server 2 stores the received information (step S1001). Subsequent processing is common to FIG. In addition, when a simulation is not performed, the step after step S11 is performed similarly to FIG.

도 13에서는 서버(2)로부터 단말기(3)로 검색 프로그램을 송신하고, 반도체 사양의 검색 처리 등을 실행하는 경우를 나타내었지만, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 소정의 프로그램을 서버(2)로부터 단말기(3)로 송신해 두고, 도 13의 단계 S21의 단계나, 단계 S24의 단계 등을 단말기(3)에서 실행해도 된다. 또한, 반도체 사양 정보의 검색과, 패키지/어셈블리 정보의 검색 중 어느 하나의 처리만을 단말기(3)에서 실행하도록 하여도 된다.13 shows a case where a search program is transmitted from the server 2 to the terminal 3 to execute a search process of a semiconductor specification and the like, but the present invention is not limited thereto. For example, a predetermined program may be transmitted from the server 2 to the terminal 3, and the terminal 3 may execute the step S21, the step S24, and the like in FIG. In addition, the terminal 3 may execute only one of the processing of the semiconductor specification information search and the package / assembly information search.

이상 상술한 바와 같이 상기 실시예에 따르면, 전자 제품의 거래를 효율적으로 행하는 전자 제품의 거래 방법, 전자 제품의 거래 시스템, 전자 제품의 거래 프로그램 프로덕트가 제공된다.As described above, according to the above embodiment, there is provided a transaction method of an electronic product, a transaction system of an electronic product, and a transaction program product of an electronic product that efficiently conducts an electronic product transaction.

Claims (24)

네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는 전자 제품의 거래 방법에 있어서,In a transaction method of an electronic product that performs electronic product transaction by transmitting and receiving electronic data through a network, 전자 제품 구입 희망자에 대하여, 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하는 단계와,Prompting a purchaser of an electronic product to enter specifications of the desired electronic product, 상기 희망하는 사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출하는 단계와,Extracting an electronic product from the database that meets the desired specification; 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 정보를 출력하는 단계를 포함하는 전자 제품의 거래 방법.Outputting information of the electronic product to a manufacturer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자 제품 정보의 출력 단계에 앞서,Prior to the outputting step of the electronic product information, 상기 전자 제품의 성능, 제작 기간, 비용으로 이루어진 전자 제품 제조 조건 중 적어도 하나를 시뮬레이션에 의해 도출하는 단계와,Deriving, by simulation, at least one of electronic product manufacturing conditions consisting of performance, production period, and cost of the electronic product; 상기 도출된 전자 제품 제조 조건을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족하는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 단계를 더 포함하는 전자 제품의 거래 방법.And presenting the derived electronic product manufacturing condition to the electronic product purchaser to prompt a response as to whether the desired condition is met. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시되는 전자 제품 제조 조건은 성능이고,The electronics manufacturing conditions presented to the electronic product purchaser is performance, 상기 방법은,The method, 상기 전자 제품 제조 조건이 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 수신한 후에,After receiving a response from the electronic product purchaser whether the electronic product manufacturing condition satisfies the desired condition, 상기 전자 제품의 비용 및 제작 기간 중 적어도 하나를 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 단계를 더 포함하는 전자 제품의 거래 방법.Presenting at least one of the cost and production period of the electronic product to the electronic product purchaser to prompt a response as to whether the desired condition is met. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 견적을 제공하도록 재촉하는 단계와,Prompting the manufacturer to provide an estimate of the electronic product, 상기 제조업자로부터 수신한 견적에 기초하여 상기 제조업자에 대한 상기 전자 제품의 발주의 가부 판정을 내리는 단계와,Making a determination of whether to order the electronic product based on the quotation received from the manufacturer, 발주 가능하다고 판정한 경우에 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 단계를 더 포함하는 전자 제품의 거래 방법.And placing an order for the electronic product from the manufacturer when it is determined that the order is possible. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 견적을 제공하도록 재촉하는 단계와,Prompting the manufacturer to provide an estimate of the electronic product, 상기 제조업자로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제공하고, 해당 견적에 기초하여 상기 제조업자로의 발주를 희망하는지의 여부를 나타내는 데이터의 송신을 재촉하는 단계와,Providing a quotation received from the manufacturer to the electronic product purchaser, prompting transmission of data indicating whether or not to place an order to the manufacturer based on the quotation; 발주를 희망하는 취지의 데이터를 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 수신한 경우에는, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 단계를 더 포함하는 전자 제품의 거래 방법.And when the electronic product purchase request data is received from the electronic product purchaser, placing an order for the electronic product from the manufacturer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자 제품의 사양은, 상기 전자 제품의 종류 정보, 성능 정보, 패키지 정보, 어셈블리 정보, 비용 정보, 납기 정보, 전자 제품의 사용 환경, 디자인 중 적어도 하나를 포함하는 전자 제품의 거래 방법.The specification of the electronic product may include at least one of type information, performance information, package information, assembly information, cost information, delivery date information, usage environment of the electronic product, and design of the electronic product. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전자 제품은 반도체 제품인 전자 제품의 거래 방법.The electronic product is a transaction method of an electronic product is a semiconductor product. 네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는 전자 제품의 거래 시스템에 있어서,In a trading system for electronic products that trades electronic products by transmitting and receiving electronic data through a network, 전자 제품 구입 희망자에 대하여, 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하고, 상기 희망하는 전자 제품의 사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출시키는 제1 장치와,A first device for prompting an electronic product purchaser to input a specification of a desired electronic product, and extracting an electronic product satisfying the specification of the desired electronic product from a database; 제조업자에 대하여, 상기 전자 제품의 사양을 출력하는 제2 장치를 포함하는전자 제품의 거래 시스템.And a second device for outputting a specification of the electronic product to a manufacturer. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 장치는 또한, 상기 전자 제품을 추출시킨 후에, 상기 전자 제품의 성능, 제작 기간, 비용으로 이루어지는 전자 제품 제조 조건 중 적어도 하나를 시뮬레이션에 의해 도출시키고,After extracting the electronic product, the first apparatus further derives at least one of electronic product manufacturing conditions consisting of performance, production period, and cost of the electronic product by simulation, 상기 도출된 전자 제품 제조 조건을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족하는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 전자 제품의 거래 시스템.And presenting the derived electronic product manufacturing condition to the electronic product purchaser to prompt a response to whether the desired condition is met. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시되는 전자 제품 제조 조건은 성능이고,The electronics manufacturing conditions presented to the electronic product purchaser is performance, 상기 제1 장치는 또한, 상기 전자 제품 제조 조건이 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 수신한 후에, 상기 전자 제품의 비용 및 제작 기간 중 적어도 하나를 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 전자 제품의 거래 시스템.The first device is further configured to receive at least one of a cost and a production period of the electronic product after receiving a response from the electronic product purchaser in response to whether the electronic product manufacturing condition satisfies a desired condition. A trading system for electronic products that is presented to the purchaser and prompts a response to whether the desired condition is met. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 장치는 또한, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 수주가 가능한지의 여부에 대한 응답을 재촉하고,The first device also prompts the manufacturer to respond to whether the electronic product can be ordered, 상기 제조업자로부터 수신한 응답에 기초하여 상기 제조업자에 대한 상기 전자 제품의 발주의 가부를 판정하고, 그 판정 결과가 발주 가능을 나타내는 경우에 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 전자 제품의 거래 시스템.An electronic product which determines whether or not an order of the electronic product is made to the manufacturer based on the response received from the manufacturer, and when the result of the determination indicates that the order can be placed; Trading system. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 장치는 또한, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 수주가 가능한지의 여부에 대한 응답과 상기 전자 제품의 견적 제공을 재촉하고,The first device also prompts the manufacturer to respond to whether the order of the electronic product is possible and to provide a quotation of the electronic product, 상기 제조업자로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제공하고, 상기 제조업자에의 발주를 희망하는지의 여부에 대한 판정을 재촉하고, 상기 전자 제품 구입 희망자로부터의 수신 데이터가 발주를 희망하는 것을 나타내는 경우에는 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 전자 제품의 거래 시스템.Providing a quotation received from the manufacturer to the electronic product purchaser, prompting the determination of whether or not to place an order with the manufacturer, and receiving data from the electronic product purchaser wishing to place an order. And, if so, an order for the electronic product to the manufacturer. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 전자 제품의 사양은 상기 전자 제품의 종류 정보, 성능 정보, 패키지 정보, 어셈블리 정보, 비용 정보, 납기 정보, 전자 제품의 사용 환경 및 디자인 중 적어도 하나를 포함하는 전자 제품의 거래 시스템.The specification of the electronic product includes at least one of the type information, performance information, package information, assembly information, cost information, delivery date information, usage environment and design of the electronic product. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 전자 제품은 반도체 제품인 전자 제품의 거래 시스템.The electronic product is a trading system for electronic products. 네트워크를 통한 전자 제품의 거래를 컴퓨터 시스템에 실행시키는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트에 있어서,In an electronic product trading program product for executing a transaction of electronic products through a network to a computer system, 기록 매체에 기록되고, 전자 제품 구입 희망자에 대하여, 희망하는 전자 제품의 사양을 입력하도록 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제1 프로그램 코드와,First program code recorded on a recording medium for giving an electronic product purchaser an instruction for prompting a user to input a specification of a desired electronic product, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 희망하는 사양을 충족시키는 전자 제품을 데이터베이스로부터 추출하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제2 프로그램 코드와,Second program code recorded on the recording medium and giving instructions to the computer system for extracting an electronic product from a database that satisfies the desired specification; 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 전자 제품의 정보를 출력시키는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제3 프로그램 코드를 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.And a third program code recorded on the recording medium and giving a command to the computer system for outputting information of the electronic product. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 전자 제품의 정보의 출력 전에, 상기 전자 제품의 성능, 제작 기간, 비용으로 이루어지는 전자 제품 제조 조건 중 적어도 하나를 시뮬레이션에 의해 도출하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제4 프로그램 코드와,A fourth, which is recorded on the recording medium and issues a command to the computer system to derive, by simulation, at least one of electronic product manufacturing conditions consisting of performance, production period, and cost of the electronic product before outputting information of the electronic product. Program code, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 도출된 전자 제품 제조 조건을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제5 프로그램 코드를 더 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.A fifth program code recorded on the recording medium, the fifth program code for giving the computer system an instruction for prompting a response as to whether the derived electronic product manufacturing condition is presented to the electronic product purchase candidate to satisfy a desired condition. Including electronic product trading program products. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시되는 전자 제품 제조 조건은 성능이고,The electronics manufacturing conditions presented to the electronic product purchaser is performance, 상기 프로그램 프로덕트는,The program product, 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 전자 제품 제조 조건이 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 수신한 후에, 상기 전자 제품의 비용 및 제작 기간 중 적어도 하나를 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 희망하는 조건을 충족시키는지의 여부에 대한 응답을 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제6 프로그램 코드를 더 포함하는 전자 제품의 거래 프로그램 프로덕트.Recorded on the recording medium, and after receiving a response from the electronic product purchaser about whether the electronic product manufacturing condition satisfies a desired condition, at least one of a cost and a production period of the electronic product is received; And a sixth program code for instructing the purchaser to issue a command to the computer system to prompt a response as to whether a desired condition is met. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 기록 매체에 기록되고, 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 견적을 제공하도록 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제4 프로그램 코드와,Fourth program code recorded on the recording medium and for instructing the computer system to prompt a manufacturer to provide an estimate of the electronic product; 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 제조업자로부터 수신한 견적에 응답하여 상기 제조업자에 대한 상기 전자 제품의 발주의 가부를 판정하고, 발주 가능하다고판정한 경우에 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제5 프로그램 코드를 더 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.In response to the quotation received from the manufacturer in response to the quotation recorded on the recording medium, it is determined whether or not the order of the electronic product to the manufacturer can be determined, and the order of the electronic product to the manufacturer is determined. And a fifth program code for issuing an instruction to issue to the computer system. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 기록 매체에 기록되고, 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 견적을 제공하도록 재촉하는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제4 프로그램 코드와,Fourth program code recorded on the recording medium and for instructing the computer system to prompt a manufacturer to provide an estimate of the electronic product; 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 제조업자로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하고, 상기 제조업자로의 발주를 희망하는지의 여부를 나타내는 데이터를 송신하도록 재촉하고, 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 수신한 데이터가 발주 희망을 나타내는 데이터인 경우에는, 상기 제조업자에 대하여 상기 전자 제품의 발주를 내리는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제5 프로그램 코드를 더 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.A quotation recorded on the recording medium and presented to the electronic product purchase candidate is presented to the electronic product purchaser, and urged to transmit data indicating whether or not to place an order with the manufacturer, and received from the electronic product purchaser. And a fifth program code for instructing said computer system to issue an order for said electronic product to said manufacturer, if said data is data indicating an ordering desire. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 전자 제품의 사양은, 상기 전자 제품의 종류 정보, 성능 정보, 패키지 정보, 어셈블리 정보, 비용 정보, 납기 정보, 전자 제품의 사용 환경 및 디자인 중 적어도 하나를 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.The electronic product specification may include at least one of type information, performance information, package information, assembly information, cost information, delivery date information, usage environment, and design of the electronic product. 네트워크를 통해 전자 데이터를 송수신함으로써, 전자 제품의 거래를 행하는전자 제품의 거래 방법에 있어서,In a transaction method of an electronic product that performs electronic product transaction by transmitting and receiving electronic data through a network, 희망하는 사양을 충족시키는 전자 제품을 검색하기 위한 검색 프로그램을 단말기로 송신함과 함께, 해당 검색 프로그램의 실행 및 상기 전자 부품의 사양을 포함하는 검색 결과를 나타내는 데이터의 송신을 상기 단말기에 재촉하는 단계와,Transmitting a search program for searching for an electronic product that satisfies a desired specification to the terminal, and prompting the terminal to transmit data indicating the execution of the search program and a search result including the specification of the electronic component; Wow, 상기 단말기로부터 상기 전자 제품의 사양을 포함하는 검색 결과를 나타내는 데이터를 수신하는 단계와,Receiving data representing a search result including a specification of the electronic product from the terminal; 제조업자에 대하여, 상기 검색 결과에 기초하여 전자 제품의 정보를 출력하는 단계를 포함하는 전자 제품의 거래 방법.Outputting information of the electronic product to the manufacturer based on the search result. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 정보를 제시하고, 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인의 견적을 제공하도록 재촉하는 단계와,Presenting information of the electronic product to a design shop and urging the design shop to provide an estimate of the design of the electronic product; 상기 디자인 제작소로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하고, 상기 디자인 제작소에의 발주를 희망하는지의 여부를 나타내는 데이터를 송신하도록 재촉하고, 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 발주 희망을 나타내는 데이터를 수신한 경우에는, 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인의 발주를 내리는 단계를 더 포함하는 전자 제품의 거리 방법.The quotation received from the design shop is presented to the electronic product purchaser, the user is urged to transmit data indicating whether or not to place the order to the design shop, and the data indicating the ordering request is received from the electronic product purchaser. In one case, further comprising the step of placing an order for the design of the electronic product to the design shop. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제1 장치는 또한, 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 정보를 제시하고, 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인 견적을 제공하도록 재촉하고,The first device is further urged to present information of the electronic product to a design shop, to provide a design estimate of the electronic product to the design shop, 상기 디자인 제작소로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하여 상기 디자인 제작소에의 발주를 희망하는지의 여부에 대한 판정을 재촉하고, 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 발주 희망을 나타내는 데이터를 수신한 경우에는 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인의 발주를 내리는 전자 제품의 거래 시스템.When the quotation received from the design shop is presented to the electronic product purchase candidate, the determination is made as to whether or not to place an order to the design manufacturing company, and when data indicating the ordering request is received from the electronic product purchase candidate. A system for trading electronics that places an order for the design of the electronics for the design mill. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 기록 매체에 기록되고, 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 정보를 제시하고, 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인의 견적을 제공하도록 재촉하는 제4 프로그램 코드와,Fourth program code recorded on the recording medium and prompting a design shop to present information of the electronic product and to prompt the design shop to provide an estimate of the design of the electronic product; 상기 기록 매체에 기록되고, 상기 디자인 제작소로부터 수신한 견적을 상기 전자 제품 구입 희망자에게 제시하고, 상기 디자인 제작소에의 발주를 희망하는지의 여부를 나타내는 데이터를 송신하도록 재촉하고, 상기 전자 제품 구입 희망자로부터 발주 희망을 나타내는 데이터를 수신한 경우에는 상기 디자인 제작소에 대하여 상기 전자 제품의 디자인의 발주를 내리는 명령을 상기 컴퓨터 시스템에 내리는 제5 프로그램 코드를 더 포함하는 전자 제품 거래 프로그램 프로덕트.A quotation recorded on the recording medium and presented to the electronic product purchaser, the quotation received from the design shop, is urged to transmit data indicating whether or not to place an order for the design shop, and from the electronic product purchaser And a fifth program code for issuing, to said computer system, an instruction for placing an order for the design of said electronic product to said design manufactory, upon receiving data indicative of a desired order.
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