KR20020073520A - 무선 통신 시스템의 기지국 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 하위부품들을 포함하는 이동 무선 통신 시스템의 기지국에 관한 것이다. 상기 기지국은 최소 부피를 갖는 마이크로 기지국(MicroBTS)의 기본 구조 및 상기 기본 구조에 연결되는 적어도 하나의 부가 모듈(add-on module)을 포함한다. 빌딩 블록(building-block) 원리에 따른 모듈식 구성은, 기지국에 부가적인 기술적 특징을 첨가하여 상기 기지국을 확장시키기 위해 언제라도 부가 모듈을 증설함으로써 마이크로 기지국의 최소 기본 구조가 플렉시블하게 확장될 수 있게 해 준다.

Description

무선 통신 시스템의 기지국 구조{ARCHITECTURE OF A BASE STATION OF A RADIO COMMUNICATIONS SYSTEM}
이동 무선 통신 시스템은 무선 셀 내에서 커버될 전체 면적의 분할을 기초로 하며, 이 때 각각의 무선 셀은 기지국, 약어로는 BTS(Base Transceiver Station)에 의해 관리된다. 즉, 기지국은 그의 무선 셀 내에 존재하는 이동국을 관리한다. 이상적으로는 상기 무선 셀들이 육각형 형태를 가지고, 서로 중첩됨에 따라 한 이동국이 인접한 기지국의 다른 무선 셀로 전이되는 것이 보증된다. 일반적으로 하나의 기지국은 무선 인터페이스용 특수 신호처리 장치 및 안테나를 포함하여 송신 및 수신 장치를 구비하고 있다. 기지국은 이동국에 대한 반대 개념을 나타내며, 교환국에까지 직렬 연결된 네트워크 엘리먼트에 의한 데이터 교환을 생성한다.
응용에 따라, 예컨대 관리될 무선 셀의 크기 또는 지지된 반송 주파수의 개수에 따라 매크로 기지국(MacroBTS)과 마이크로 기지국(MicroBTS)을 구별한다.
기지국의 이러한 두 가지 형태는 특히 그 외형에 반영되는 상이한 사양(specification)을 충족시켜야 한다.
본 문서에는 마이크로 기지국과 매크로 기지국간의 몇 가지 중요한 차이점이 요약 기술되어있다.
매크로 기지국은 큰 무선 셀 내에서의 큰 트래픽량을 처리한다. 일 매크로 기지국의 일반적인 유효 범위는 20 내지 50 km이다. 그로 인해 기지국은 큰 출력에 대해 설계되고, 기지국을 위해 가능한 모든 기술적 요건을 충족시켜야 한다. 일 매크로 기지국의 일반적인 출력은 예컨대 50 와트까지 달한다. 더 큰 트래픽량을 처리하기 위해, 기지국은 일반적으로 6 개 내지 24 개의 트랜스시버를 사용한다.
일반적으로 매크로 기지국은, 개별 전송 주파수들이 모여 그룹 신호로서 안테나에 전달되게 하는 하이브리드 합성기 및 다수의 감시 기능, 소위 매크로 기지국의 하부 기능에 있어서 장애를 감시하는 사이트 알람(site alarm)을 갖추고 있다. 매크로 기지국은 상이한 장치들에 의해 고정 회로망에 연결될 수 있다.
매크로 기지국의 개념에 의해 그에 필요한 전자 장치, 냉각 장치, 환기 장치 및 필터링 장치는 매우 규모가 크고 비용이 높다. 매크로 기지국을 위해서는 통상 적어도 수 백 리터분의 용적이 필요하다.
마이크로 기지국은 예컨대 매크로 기지국을 사용하기에는 비용이 너무 높을 수 있는 더 작은 무선 셀이 제공되는 경우와 같은 특별한 경우에 사용된다. 또는 예컨대 이용할 수 있는 공간이 제한되는 경우에 사용된다.
이 때, 소형 무선 셀의 제공은 예컨대 공항, 회의 센터 및 호텔의 실내 시설과 같은 항상 더 큰 의미를 지닌다. 또한 마이크로 기지국을 사용함으로써 환경및 국가에 기인하는, 무선 가입자들의 지역적으로 제한된 서비스 제공의 어려움이 감소된다.
마이크로 기지국은 그의 특수한 사용에 절대적으로 필요한 장치만을 포함한다.
따라서 이 경우에는 통상 개별 반송 주파수들이 하이브리드 합성기를 통해 집성되는 것이 아니라 여러 개의 안테나에 개별적으로 전달된다. 감시 장치, 소위 사이트 알람은 통상 생략된다. 또한 마이크로 기지국은 일반적으로 상이한 장치들에 의해 제한적으로만 고정 회로망에 연결될 수 있다.
마이크로 기지국은 일반적으로 1 개 내지 4 개의 트랜스시버(TRX)를 구비한다. 마이크로 기지국의 상대적으로 작은 출력은 통상 1 내지 5 와트이고, 이는 소형 무선 셀 시설에 충분하다. 따라서 마이크로 기지국은 통상 수백 미터 내지 수 킬로미터의 유효 범위를 갖는다.
그로 인해 마이크로 기지국은 통상 100 리터보다 더 작은 최소 용적에 의해 구현될 수 있다. 즉, 비용이 매우 저렴한 구현이 가능하다.
MicroBTS의 개념에서는 한 편으로는 최소 용적에 대한 내키지 않는 요건과 다른 한 편으로는, MacroBTS에 상응할 수 있는 가능한 한 많은 기술적 특징의 구현에 대한 요구 사이의 균형이 필요하다. 그러나 경제적 측면에서 볼 때 MicroBTS의 기술적 가능성 또는 용적 증가에 대한 모든 제한은 MicroBTS의 시장성의 제한을 야기할 수 있다.
본 발명은 무선 통신 시스템, 특히 이동 통신 시스템의 기지국, 예컨대 GSM-표준에 따른 이동 무선 시스템에서 사용되는 기지국의 구조에 관한 것이다.
도면은 1 개의 하우징에 의해 둘러싸인 기지국의 기본 구조(1) 및 그 위에 설치된 부가 모듈들을 개략적으로 도시한 것이다.
본 발명의 목적은 용적과 기술적 특징이 최적으로 절충된 MicroBTS를 제공하는 것이다.
상기 목적은 청구항 제 1항의 특징들을 통해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 종속 청구항에 제시되어있다.
전자 부품들을 포함하는 이동 무선 통신 시스템의 본 발명에 따른 기지국은 빌딩 블록(building-block) 원리에 따라 모듈 방식으로 설계되며, 그 밖에도 최소 용적을 갖는 MicroBTS의 기본 구조 및 적어도 1 개의 부가 모듈(add-on module)을 포함하며, 상기 부가 모듈은 상기 기본 구조에 결합된다. 따라서 상기 기본 구조는, 예컨대 단 하나의 지지 부품(소위 carrier unit)처럼, 상응하게 제한된 기술적 가능성을 가진 기지국을 의미하기는 하지만 기지국으로서 구동될 수 있다.
바람직하게는 요구되는 기술적 특성을 가진 기지국에 이전에 추가되었던 부가 모듈과 제 2 및 각각의 추가 부가 모듈이 결합된다.
일반적으로 기본 구조 및 적어도 1 개의 부가 모듈의 전자 부품들은 지지체 위 또는 하기에서 랙(rack)으로 표기되는, 적절한 전기 섀시 내에 배치되고, 그럼으로써 부품들간의 전기 공급 및 데이터 전송이 이루어진다. 상기 지지체들 또는 랙들은 적절한 형상에 의해 하나의 전체 지지체 또는 전체 랙에 결합될 수 있도록 설계된다. 이를 위해 한 바람직한 실시예에서는 상기 지지체들 또는 랙들을 서로 단단하게 그러나 분리 가능하게 연결시키는, 기계적 및 전기적 성질을 가진 연결 부재가 제공된다. 그러한 연결 부재의 예로 적절한 플러그 인 커넥터가 있다.
한 바람직한 실시예에서는 기본 구조뿐만 아니라 적어도 1 개의 부가 모듈이각각 최소 용적을 가진 하우징을 가지고, 이 때 제 1 부가 모듈은 상기 두 하우징이 포지티브 결합에 의해 1 개의 전체 하우징을 형성하도록 상기 기본 구조에 설치된다. 제 2 및 그 외 각각의 부가 모듈은 먼저 조립된 부가 모듈에 적절하게 부가되며, 그럼으로써 상기 방식으로 역시 1 개의 하우징이 형성된다.
바람직하게는 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임을 밀봉하는 커버에 의해 기본 구조의 하우징이 형성된다. 부가 모듈은 1 개의 모듈 프레임을 갖는다. 즉, 부가 모듈은 2 개의 측면이 개방되어있다. 상기 모듈 프레임은 베이스 프레임과 함께 포지티브 결합에 의해 기지국의 전체 베이스 프레임을 형성한다. 이 때, 모듈 프레임과 베이스 프레임은 연결 부재에 의해 서로 단단하게 그러나 분리 가능하게 결합된다. 2 개의 모듈 프레임도 동일한 방식으로 결합되며, 마찬가지로 서로 조립됨으로써 1 개의 포지티브 결합 방식의 전체 프레임을 형성하도록 설계된다.
또한 상기 베이스 프레임은 전체 구성에 필수적인 베이스, 즉 고정 설치된 커버면을 가질 수 있다. 그러나 기본 구조의 베이스 프레임이 1 개의 사이드 프레임 및 베이스로 표기된 제 2 커버면을 폐쇄하는 제 2 커버로 구성되는 것도 가능하다. 이러한 경우, 부가 모듈들을 기본 구조의 2 개 측면에 설치할 수 있다. 바람직하게는 베이스 프레임이 직사각형 횡단면을 가지며, 그에 따라 모듈 프레임도 직사각형 횡단면을 가진다. 다른 구조적 형태도 가능하며, 설계 또는 지역적 조건(local conditions)에 따라 좌우된다.
기본 구조 및 부가 모듈들이 하우징을 가지며, 이들이 빌딩 블록 개념에 연관되어있는 경우, 전기 부품들을 포함하는 개별 모듈들의 지지체 또는 랙은, 부품들간의 데이터 전송을 야기하기 위해, 예컨대 적절한 평면 전선(flat ribbon cable) 형태의 전기 커넥터에 의해서만 서로 연결될 수 있다.
바람직하게는 기본 구조 및 각각의 부가 모듈이 별도의 온도 조절 장치 및/또는 필터링 장치를 갖는다.
최소 용적을 갖는 MicroBTS의 기본 구조를 사용하고 상기 기본 구조에 부가되는 부가 모듈로 추가 기능을 이전시키며, 이 때 기본 구조의 컨셉에서 예컨대 적절한 버스 시스템 및 적절한 데이터 전송 프로토콜 등의 사용을 통한 상기 기본 구조의 확장이 고려됨으로써, 기지국의 매우 상이한 구성이 형성될 수 있게 하는 빌딩 블록 시스템이 정의된다. 이러한 방식으로 MacroBTS의 특징이 (거의) 전혀 배제되지 않을 수 있으며, 이 때 요구되는 또는 바람직한 기술적 옵션을 갖는 MicroBTS가 용적에 있어서 최적화된다. 특히 유리한 점은, MicroBTS의 추가 특징들이 부가될 수 있음으로써 MicroBTS의 추후 업그레이드가 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시예는 하기에 도면을 참고로 설명된다.
도면에는 1 개의 하우징에 의해 둘러싸인 기지국의 기본 구조(1) 및 그 위에 설치된 부가 모듈들(2, 3, 4, 5, 6)이 개략적으로 도시되어있다. 기본 구조(1) 및 그 위에 배치된 부가 모듈(2-6)을 둘러싸는 원은, 여기서 빌딩 블록 시스템이 다루어지며 추가 모듈이 더 부가될 수 있다는 사실을 설명하고 있다. 부가 모듈이 기본 구조(1)와 결합되었는지의 여부에 따라, 만약 결합되었다면 얼마나 많은 부가 모듈이 결합되었는지에 따라 확장된 기지국(7, 8, 9, 10, 11 및 12)이 제공된다. 따라서 예컨대 기지국(7)은 기본 구조(1)만을 포함하는 반면, 기지국은 기본 구조(1)와 1 개의 부가 모듈(2)로 구성된다. 나머지 기지국(8-12)의 구조는 도면을 보면 자명하게 알 수 있다. 계속해서 개략적인 도면에서 볼 수 있듯이, 하우징은 기본 구조(1)에 상이한 기능을 가진 상응하는 개수의 부가 모듈(2-6)이 첨가됨에 따라 하나의 공통 하우징이 형성되도록 제공된다. 이는 예컨대 기본 구조의 케이싱 또는 하우징이 적어도 2 개의 부분, 즉 커버(21)와 베이스 프레임(20)으로 이루어짐으로써 구현된다. 커버(21)가 분리된 후, 1 개의 부가 모듈(2-6) 또는 다수의 부가 모듈들(2-6)이 조립된다. 이어서 추가 모듈(2-6)의 개수에 상응하게 하나 또는 다수의 모듈 프레임(22)이 상기 베이스 프레임(20)에 부가되고, 최상부 모듈 프레임 위로 커버(21)가 다시 설치된다. "위" 및 "아래"의 개념은 도면에 도시된 것에 상응하고, 기지국(7-12)은 바람직하게는 세워진 상태로(독: stehend) 구동된다. 그러나 이는 강제적인 것은 아니며, 기지국의 공간적 배치는 그의 용도에 맞게 조정된다. 또한 모듈 프레임(22)이 부가 모듈(2-6)의 필수 불가결한 요소인 경우, 기지국의 설치 및 확장이 더욱 간편해진다.

Claims (7)

  1. 전자 부품들을 포함하는 이동 무선 통신 시스템의 기지국에 있어서,
    상기 기지국(7, 8, 9, 10, 11, 12)은 최소 용적을 갖는 MicroBTS의 기본 구조(1) 및 적어도 1 개의 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)을 포함하며, 상기 부가 모듈은 상기 기본 구조(1)에 결합되고,
    상기 기본 구조(1)는 적어도 1 개의 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)의 하우징에 의해 모듈 방식으로 확장될 수 있는 하우징(20, 21)으로 둘러싸이며, 그로 인해 기지국의 최소 용적을 갖는 하우징이 형성되고,
    상기 기본 구조(1) 및 적어도 1 개의 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)의 전자 부품들의 지지 선반들이 기계적 및 전기적 성질을 가진 연결 부재에 의해 연결면과 단단하게 그러나 분리 가능하게 서로 연결되도록 상기 연결면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기지국.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기본 구조(1)의 하우징은 적어도 1 개의 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)을 둘러싸는 모듈 프레임(22)에 의해 모듈 방식으로 확장될 수 있는 베이스 프레임(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기지국.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기본 구조(1)의 하우징은 기지국(7, 8, 9, 10, 11, 12)의 하우징 커버를 형성하는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기지국.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 베이스 프레임(20) 및 적어도 1 개의 모듈 프레임(22) 또는 2 개의 모듈 프레임(22)이 연결 부재에 의해 서로 단단하게 그러나 분리 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 기지국.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기본 구조(1) 및 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)의 전자 부품들을 지지하는 랙(rack)들은 동일한 횡단면을 가지며, 기계적 및 전기적 성질을 가진 연결 부재에 의해 연결면과 단단하게 그러나 분리 가능하게 서로 연결되도록 상기 연결면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기지국.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 랙들은 플러그 인 커넥션을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 기지국.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기본 구조(1) 및 각각의 부가 모듈(2, 3, 4, 5, 6)은 별도의 온도 조절 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 기지국.
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