KR20020068997A - Lead line forming apparatus of a electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자의 리드선 포밍장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 소자의 벤딩처리시 몸체내부에 크랙이 발생되지 않도록 접합부를 눌러주고, 자동 커팅 및 절곡이 자동으로 이루어지도록 하여 크랙발생 없이 용이한 포밍작업이 이루어질 수 있도록 한 소자의 리드선 포밍장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for forming a lead wire of an element, and more specifically, presses a joint so that a crack does not occur in a body during a bending process of an element, and automatically forms a cut without bending by automatically cutting and bending. The present invention relates to a lead wire forming apparatus of one element.
주지된 바와 같이, 최근 각종 전자기기, 자동화 기계장비, 컴퓨터, 각종 운송수단에는 전자 제어를 위한 각종 소자들이 메인 보드에 장착되는 바, 이러한 소자는 주로 콘덴서, 다이오드, 트랜지스터, 저항 등이다.As is well known, various electronic devices, automation machinery, computers, and various means of transportation have recently been equipped with various elements for electronic control on a main board, and these devices are mainly capacitors, diodes, transistors, and resistors.
콘덴서나 트랜지스터의 경우, 수직형과 튜블러형(수평형) 등 그 용도에 따라 형태가 수직 또는 수평형이 출시되고 있으며, 다이오드류 및 저항은 일반적으로 튜블러형이 출시되고 있다.In the case of capacitors and transistors, vertical and horizontal types are available depending on their use, such as vertical type and tubular type (horizontal type). Diodes and resistors are generally available in tubular type.
그러나, 때에 따라 튜블러형(수평형)인 다이오드 및 저항을 수직형태로 만들어 메인 보드에 장착해야될 경우가 있으므로, 이 경우에는 그 다이오드 및 저항 몸체에 수평으로 접합된 리드선을 튜블러형과 같은 형태로 벤딩처리하여 사용한다.However, in some cases, it is necessary to make a tubular (horizontal) diode and a resistor vertically and mount it on the main board. In this case, a lead wire horizontally bonded to the diode and the resistor body is the same as a tubular type. It is used after bending in form.
현재, 이러한 다이오드 및 저항의 리드선 벤딩 처리는 일일이 작업자가 수작업으로 벤딩처리를 행하게 되므로, 다이오드나 저항의 몸체부에 접합된 리드선을 손으로 절곡시키는 과정에서 몸체 내부에 크랙(Crack)이 매우 빈번하게 발생된다.At present, the lead wire bending process of the diode and the resistor is performed manually by the operator, so that cracks are very frequently inside the body during the bending of the lead wire bonded to the diode or the body of the resistor by hand. Is generated.
크랙은 다이오드나 저항을 즉시 파손시키거나, 일정 시간을 갖고 지속적으로 소자에 파손현상을 일으키게 되므로 비록 검사를 통과한 일정량의 다이오드나 저항이 있다고 할 지라도 해당 소자의 내구성이 현저하게 감소되게 된다는 문제점이 있다.Cracks can cause breakage of diodes or resistors immediately or damage the device continuously for a certain period of time, so that even if there is a certain amount of diodes or resistors that pass the test, the durability of the device is significantly reduced. have.
특히, 리드선의 직경이 1.0mm 이하인 경우에는 수작업으로도 리드선 벤딩이 가능할 수 있으나, 리드선 직경이 1.2mm 이상된 경우에는 리드선 벤딩시 그 물리적인 충격이 소자의 몸체로 전달되어 크랙이 발생될 확률이 매우 높아진다는 문제가 있다.In particular, when the diameter of the lead wire is 1.0mm or less, it may be possible to bend the wire by hand.However, when the lead wire diameter is 1.2mm or more, the physical shock is transmitted to the body of the device when the lead wire is bent and there is a possibility of cracking. There is a problem of being very high.
본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 소자의 벤딩처리시 몸체내부에 크랙이 발생되지 않도록 접합부를 눌러주고, 자동 커팅 및 절곡이 자동으로 이루어지도록 하여 크랙발생 없이 용이한 포밍작업이 이루어질 수 있도록 한 소자의 리드선 포밍장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described prior art, and presses the joint so that no crack is generated in the body during the bending process of the device, so that automatic cutting and bending are automatically performed so that easy forming without cracking occurs. It is an object of the present invention to provide a device for forming a lead wire of one device.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치를 도시한 측면도,1 is a side view showing a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention;
도 2a, 2b, 2c, 2d는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치에 의한 리드선 포밍과정을 단계별로 도시한 도면,2A, 2B, 2C, and 2D illustrate a step-by-step process of forming a lead wire by a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention;
도 3a, 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 리드선 연신부를 나타내는 도면,3A and 3B are views illustrating a lead wire drawing unit of a lead wire forming apparatus of an element according to an embodiment of the present invention;
도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 리드선 연신부에 의한 연신 과정을 도시한 평면도,3C is a plan view illustrating a drawing process by the lead wire drawing unit of the lead wire forming apparatus of the device according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 구성을 도시한 정면도,4 is a front view showing the configuration of a lead wire forming apparatus of an element according to an embodiment of the present invention;
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 가압 고정과정을 도시한 도면,Figure 5a is a view showing a pressure fixing process of the lead wire forming apparatus of the device according to an embodiment of the present invention,
도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 컷팅과정을 도시한 도면,5B is a view illustrating a cutting process of a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention;
도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 벤딩 과정을도시한 도면이다.5C is a view illustrating a bending process of a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10:튜블러형 소자, 12:리드선,10: tubular element, 12: lead wire,
100:리드선연신부, 102:고정프레임,100: lead wire drawing unit, 102: fixed frame,
104:삽입홈, 106:유동로드,104: insertion groove, 106: flow rod,
110:지지편, 112:가압부재,110: support piece, 112: pressure member,
114:지지로드, 116:스프링,114: support rod, 116: spring,
118:지지판, 120a,120b:눌림지지편,118: support plate, 120a, 120b: pressed support piece,
200:리드선 복합 처리부, 202:지지대,200: lead wire composite processing unit, 202: support
206:유동로드, 210:가이드홀,206: flow rod, 210: guide hole,
212:리드선 지지부, 214:스프링,212: lead wire support, 214: spring,
218:벤딩부, 220:칼날,218: bending part, 220: blade,
402:제 1캠, 404:제 2캠.402: first cam, 404: second cam.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 튜블러 형으로 이루어진 다이오드나 저항의 소자 양단에 형성된 리드선을 일정 각도로 벤딩 처리하기 위한 장치에 있어서, 체인을 매개로 포밍장치에 구동력을 전달하기 위한 구동모터와; 상기 구동모터로부터 인가된 구동력에 따라 제 1 캠을 회전시켜 소자의 리드선 일정부위를 가압하여 연신처리하기 위한 리드선 연신부와; 상기 리드선 연신부의 후단에 구비되어, 상기 구동모터로부터 인가된 구동력에 따라 제 2캠을 회전시켜 소자의 몸체 양단 리드선을 고정되게 가압하고, 일정길이 컷팅하며, 어느 한쪽의 리드선을 일정각도 벤딩하기 위한 리드선 복합 처리부로 구성된 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 포밍장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to a preferred embodiment of the present invention, in the device for bending the lead wire formed at both ends of the diode or the resistor of the tubular type at a predetermined angle, the driving force to the forming apparatus via a chain A drive motor for transmitting a; A lead wire drawing unit for rotating the first cam according to a driving force applied from the driving motor to press and stretch a predetermined portion of the lead wire of the device; It is provided at the rear end of the lead wire drawing unit, by rotating the second cam according to the driving force applied from the drive motor to press the lead wires at both ends of the body to be fixed, to cut a certain length, and to bend any one lead wire at an angle Provided is a lead wire forming apparatus for an element, comprising: a lead wire composite processing unit.
바람직하게, 상기 리드선 연신부는 그 상면에 삽입공이 형성되어 있는 사각 틀형태의 고정 프레임과; 그 고정프레임에 상하 유동 가능하게 삽입되고, 상기 제 1 캠과 밀착되게 그 상단에 밀착부가 부착된 유동로드와; 상기 유동로드의 하단에 수평방향으로 결합되고 그 하면에 가압부재가 부착된 지지편과; 그 지지편에 형성된 삽입공과, 상기 상단 고정 프레임에 형성된 삽입공을 통해 삽입되어 지지편을이동 가능하게 지지하는 지지로드와; 상기 지지로드의 외주연에 끼워진 스프링과; 상면에 복수의 눌림 지지편이 상기 가압부재 하면에 부착된 가압편과 대향되게 부착된 지지판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 포밍장치가 제공된다.Preferably, the lead wire drawing portion and the fixed frame of the rectangular frame shape is formed with the insertion hole on the upper surface; A flow rod inserted into the fixed frame in such a manner as to be movable upward and downward and having a close contact with an upper end thereof in close contact with the first cam; A support piece coupled to a lower end of the flow rod in a horizontal direction and having a pressing member attached to a lower surface thereof; A support rod inserted through the insertion hole formed in the support piece and the insertion hole formed in the upper fixing frame to support the support piece so as to be movable; A spring fitted to an outer circumference of the support rod; Provided is a lead wire forming apparatus of a device, characterized in that a plurality of pressing support pieces are formed on a top surface of a support plate attached to face a pressing piece attached to a bottom surface of the pressing member.
보다 바람직하게, 상기 지지판의 상면에 부착된 눌림 지지판과, 상기 가압부재의 하면에 부착된 가압편은 각각 대각선 방향으로 엇갈리게 부착되어 투입된 소자의 리드선을 교번적으로 연신되게 하는 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 포밍장치가 제공된다.More preferably, the pressing support plate attached to the upper surface of the support plate and the pressing piece attached to the lower surface of the pressing member are alternately attached in a diagonal direction, respectively, so as to alternately stretch the lead wires of the inserted device. A lead wire forming apparatus is provided.
또한, 상기 리드선 복합 처리부는 상기 제 2 캠의 하부에 장착되며 수직 내부로 가이드홀이 형성된 지지대와; 그 지지대의 가이드홀에 상하로 유동 가능하게 결합되며, 그 상면에 상기 제 2 캠과 밀착되는 밀착판이 형성된 유동로드와; 그 유동로드의 최하단부에는 상기 유동로드의 상하 이동동작에 따라 이동되어 상기 소자 몸체부근의 리드선을 그 상면에서 가압하고, 그 외주연에 스프링이 끼워진 리드선 지지부와; 상기 리드선 지지부의 양측 방향에 형성되며, 그 리드선 지지부의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판의 상면에 안착된 소자의 리드선을 절곡시키기 위한 벤딩부와; 그 벤딩부 측면에 각각 부착되어 리드선을 컷팅하기 위한 칼날과; 상기 소자의 양측 리드선을 안착시켜 상기 소자 받침대로 올려주기 위해 그 외주연에 안착홈(224)이 형성된 원형의 안착 이동부와; 그 안착 이동부에 삽입되며, 종단에 기어가 결합된 회전축으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 포밍장치가 제공된다.In addition, the lead wire processing unit is mounted to the lower portion of the second cam and the support is formed in the vertical guide hole; A flow rod coupled to the guide hole of the support so as to be movable up and down, and having a contact plate in close contact with the second cam; A lead wire support portion which is moved at the lower end of the flow rod in accordance with the vertical movement of the flow rod to press the lead wire near the element body on its upper surface and has a spring fitted on its outer periphery; Bending for bending the lead wire of the device is formed on both sides of the lead wire support portion, a guide groove for guiding one side of the lead wire support portion to be slidably up and down, and bent on the upper surface of the element support plate Wealth; Blades attached to the side of the bent portion, respectively, for cutting the lead wires; A circular seating moving part having a seating groove 224 formed at an outer circumference thereof to seat both lead wires of the device and to lift the lead wires to the device pedestal; The lead wire forming apparatus of the element is inserted into the seating moving portion, and is composed of a rotating shaft coupled to a gear at an end thereof.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치를 도시한 측면도이다.1 is a side view illustrating a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치(2)는 크게 리드선 연신부(100)와 리드선 복합 처리부(200)로 구성되는 바, 그 연신부(100)와 리드선 복합 처리부(200)는 상하부로 유동되어 소자의 리드선을 연신시키거나 복합 처리하기 위한 구성으로 처리부재가 내부에 구비되어 있으며, 그 처리부재의 상단부는 각각 동일한 구동축(300)에 의해 결합된 제 1 캠(402) 및 제 2 캠(404)에 의해 상하 유동되게 밀착 되어진다. 또, 그 구동축(300)의 중앙 소정부에는 기어(400)가 결합되어 있다.Referring to this, the lead wire forming apparatus 2 of the device according to an embodiment of the present invention is largely composed of a lead wire drawing unit 100 and a lead wire composite processing unit 200, and the drawing unit 100 and the lead wire composite processing unit are used. The 200 is configured to flow upwards and downwards to draw or complex process lead wires of the device, and a processing member is provided therein, and upper ends of the processing members are respectively coupled to each other by a first cam 300 connected by the same drive shaft 300. 402 and the second cam 404 is in close contact with the flow up and down. In addition, a gear 400 is coupled to a central predetermined portion of the drive shaft 300.
이때, 리드선의 연신처리란 소자가 장착될 보드(도시 생략)에 형성된 삽입홈에 리드선을 안착시켜 납땜전 그 소자를 입설 상태로 유지시키기 위해 상기 리드선의 일정 부위를 가압하여 그 리드선이 측방으로 늘어나도록 처리하는 것이다. 따라서, 연신 처리가 완료된 리드선은 보드 삽입홈에 삽입하게 되면 소자가 입설 상태로 납땜하기 용이하게 유지되게 된다.At this time, the stretching process of the lead wire is to press the predetermined portion of the lead wire in order to seat the lead wire in the insertion groove formed in the board (not shown) on which the element is to be mounted to keep the device in the standing state before soldering, and the lead wire is extended laterally. To be processed. Therefore, when the lead wire after the stretching process is inserted into the board insertion groove, the element is easily held in soldering state.
도 2a, 2b, 2c, 2d는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치에 의한 리드선 포밍과정을 단계별로 도시한 도면이다.2A, 2B, 2C, and 2D illustrate a step-by-step process of forming a lead wire by a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 튜블러형(수평형) 소자(10)는 몸체(16)의 좌우측에 리드선(12)이 결합된 도 2a와 같은 형태로 구성되는 바, 각 소자(10)는 일정한 종이 테잎으로 그 양단의 리드선(12)이 종(從)으로 결합되어 있다.Referring to this, the tubular (horizontal) element 10 is configured in the form as shown in Figure 2a where the lead wire 12 is coupled to the left and right sides of the body 16, each element 10 is a constant paper tape The lead wires 12 at both ends thereof are vertically coupled.
소자(10)는 수평방향으로 상기 소자 리드선 포밍장치(2)로 유입되는 바, 먼저 연신부(100)를 거치면서 도 2b에 도시된 바와 같이 리드선(12)의 일정 부위가 가압되어 연신(연신부: 14)되게 되고, 그 후 상기 리드선 복합 처리부(200)를 거치면서 도 2c와 같이 컷팅되며, 도 2d와 같이 직하방으로 벤딩처리(벤딩부: 18)가 이루어진다.The element 10 is introduced into the element lead wire forming apparatus 2 in a horizontal direction. First, as shown in FIG. 2B, a portion of the lead wire 12 is pressed and stretched through the stretching unit 100. Bride: 14), and then is cut as shown in Figure 2c while passing through the lead wire composite processing unit 200, the bending process (bending unit: 18) is performed directly below as shown in Figure 2d.
도 3a, 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 리드선 연신부를 나타내는 도면이며, 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 리드선 연신부에 의한 연신 과정을 도시한 평면도이다.3A and 3B illustrate a lead wire drawing unit of a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3C illustrates a drawing process of the lead wire stretching unit of a lead wire forming device of a device according to an embodiment of the present invention. It is a plan view showing the.
보다 상세하게, 상기한 리드선 연신부(100)는 그 상면에 삽입공(104)이 형성되어 있는 사각 틀형태의 고정 프레임(102)이 구비되어 있으며, 그 고정프레임(102)에 유동로드(106)가 상하 유동 가능하게 삽입되고, 그 유동로드(106)의 상단부에는 제 1 캠(402)과 밀착되는 밀착부(108)가 형성된다.In more detail, the lead wire drawing unit 100 is provided with a fixed frame 102 of a rectangular frame having an insertion hole 104 formed on the upper surface thereof, the flow rod 106 in the fixed frame 102 ) Is inserted so as to be movable up and down, and the contact portion 108 in close contact with the first cam 402 is formed at the upper end of the flow rod 106.
또한, 상기 유동로드(106)의 하단에는 수평방향으로 지지편(110)이 결합되어 있으며, 그 지지편(110)의 유동로드(106) 결합 위치로부터 일정 거리 이격된 위치에 각각 삽입공(104)이 형성되어 있으며, 그 삽입공과, 상기 상단 고정 프레임(102)에 형성된 삽입공을 통해 지지로드(114)가 삽입되어 바닥에 부착된 지지판(118)의 상면에 결합되어진다.In addition, the support piece 110 is coupled to the lower end of the flow rod 106 in the horizontal direction, each insertion hole 104 at a position spaced a predetermined distance from the coupling position of the flow rod 106 of the support piece 110 Is formed, and the support rod 114 is inserted through the insertion hole and the insertion hole formed in the upper fixing frame 102 to be coupled to the upper surface of the support plate 118 attached to the bottom.
그리고, 상기 지지로드(114)의 외주연에는 스프링(116)이 끼워져 있고, 상기 지지판(118)의 상면에는 눌림 지지편(120a, 120b)이 부착되어 있다.A spring 116 is fitted to the outer circumference of the support rod 114, and pressing support pieces 120a and 120b are attached to an upper surface of the support plate 118.
또한, 상기 유동로드(106)의 하단에 부착된 지지편(110)은 그 하면에 가압부재(112)가 부착되어 있으며, 그 가압부재(112)의 하단 양측부에는 상기 눌림 지지편(120a, 120b)에 대향되는 가압편이 부착되어 있다.In addition, the support piece 110 attached to the lower end of the flow rod 106, the pressing member 112 is attached to the lower surface, the pressing support piece 120a, The pressing piece facing 120b) is attached.
따라서, 상기 제 1 캠(402)이 회전하면, 상기 고정프레임(102)에 대해 상기 유동로드(106)를 하방으로 이동시키며, 그 유동로드(106)의 이동에 따라 상기 지지편(110)은 지지로드(114)의 가이드에 따라 하방으로 이동되고, 상기 가압부재(112)가 지지판(118) 상면에 위치된 눌림지지편(120a, 120b)에 안착된 소자의 리드선(12)을 가압하여 그 리드선(12)이 연신되게 한다. 연신이 완료된 소자(10)는 전방으로 이동되면서 상기 스프링(116)에 의해 상기 지지편(110)은 상방으로 이동되게 된다.Accordingly, when the first cam 402 is rotated, the flow rod 106 is moved downward with respect to the fixed frame 102, and the support piece 110 is moved according to the movement of the flow rod 106. The pressing member 112 is moved downward along the guide of the supporting rod 114, and the pressing member 112 presses the lead wire 12 of the element seated on the pressing support pieces 120a and 120b positioned on the upper surface of the supporting plate 118. The lead wire 12 is stretched. As the stretching device 10 is moved forward, the support piece 110 is moved upward by the spring 116.
이때, 상기 눌림지지편(120a, 120b)은 상기 지지판(118)의 상면에 부착될 때, 도 3c에 도시된 바와 같이 각각 대각선방향으로 엇갈리게 부착되어 있으며, 상기 눌림지지편(120a, 120b)을 가압하기 위해 상기 가압부재(112)의 하면에 부착된 가압편도 그 눌림지지편(120a, 120b)에 대향되게 각각 대각선 방향으로 부착되어 있다.In this case, when the pressing support pieces (120a, 120b) are attached to the upper surface of the support plate 118, as shown in Fig. 3c are alternately attached in a diagonal direction, respectively, the pressing support pieces (120a, 120b) In order to pressurize, the pressing piece attached to the lower surface of the pressing member 112 is also attached in a diagonal direction to face the pressing support pieces 120a and 120b, respectively.
따라서, 제 1 캠(402)이 1회 회전되게 되면 제 1 눌림지지편(120a)에 의해 소자의 일측 리드선(12)이 가압 연신되고, 다시 제 1 캠(402)이 1회 회전되게 되면, 제 2 눌림지지편(120b)에 의해 소자의 나머지 일측 리드선(12)이 가압 연신된다. 이와 같이, 교번적으로 가압 연신처리를 행하는 것은 양측 리드선(12)을 동시에 가압 연신하게 되면 그 연신으로 인해 몸체(16)에 크랙이 발생될 가능성이 매우 높기 때문이다.Therefore, when the first cam 402 is rotated once, when the one side lead wire 12 of the element is pressurized and stretched by the first pressing support piece 120a, and the first cam 402 is rotated once, The other lead wire 12 of the element is press-stretched by the second pressing support piece 120b. As described above, the pressure stretching treatment is performed alternately because when the both lead wires 12 are simultaneously stretched under pressure, there is a high possibility of cracking in the body 16 due to the stretching.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 구성을 도시한 정면도이다.4 is a front view illustrating a configuration of a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치에는 연신부(100)의 후단에 리드선 복합 처리부(200)가 제공되는 바, 그 리드선 복합 처리부(200)는 연신부(100)를 통과하여 연신 처리가 완료된 소자(10)의 몸체(16) 주변 리드선(12)을 가압하고, 일정 길이 컷팅하고, 일정 각도 벤딩 처리를 행하게 된다.Referring to this, in the lead wire forming apparatus of the device according to an embodiment of the present invention, the lead wire composite processing unit 200 is provided at the rear end of the stretching unit 100, and the lead wire composite processing unit 200 is the stretching unit 100. The lead wire 12 around the body 16 of the element 10 in which the stretching treatment is completed is pressed, cut to a certain length, and subjected to a constant angle bending process.
상기 리드선 복합 처리부(200)는 연신부(100)를 포함한 전체 장치에 구동력을 발생시키기 위한 구동모터(500)로부터 체인(406)을 매개로 회전력을 인가받기 위해 구동축(300) 외주면에 결합된 기어(400)가 마련되고, 그 구동축(300) 후단에 제 2 캠(404)이 장착되어 있다.The lead wire composite processor 200 is a gear coupled to an outer circumferential surface of the drive shaft 300 to receive a rotational force through the chain 406 from the drive motor 500 for generating a driving force to the entire apparatus including the stretching unit 100. 400 is provided, and the second cam 404 is attached to the rear end of the drive shaft 300.
또한, 상기 제 2 캠(404)의 하부에는 수직 내부로 가이드홀(210)이 형성된 지지대(202)가 구비되고, 그 지지대(202)의 가이드홀(210)에는 상하로 유동되며, 그 상면에 상기 제 2 캠(404)과 밀착되는 밀착판(208)이 형성된 유동로드(206)가 장착되어 있다.In addition, the lower portion of the second cam 404 is provided with a support 202 is formed with a guide hole 210 in the vertical interior, and flows up and down in the guide hole 210 of the support 202, the upper surface The flow rod 206 is provided with a contact plate 208 in close contact with the second cam 404.
그 유동로드(206)의 최하단부에는 리드선 지지부(212)가 결합되어 있는 바, 그 리드선 지지부(212)는 상기 유동로드(206)의 상하 이동동작에 따라 이동되어 상기 소자 몸체(16) 부근의 리드선(12)을 그 상면에서 가압 고정하게 된다.The lead wire support portion 212 is coupled to the lowermost end of the flow rod 206. The lead wire support portion 212 is moved in accordance with the vertical movement of the flow rod 206 to lead the wire near the element body 16. (12) is fixed by pressing on its upper surface.
상기 유동로드(206)의 외주면에는 스프링(214)이 장착되는 바, 그 스프링(214)은 위치 고정된 상기 지지대(202)에 대해 상기 유동로드(206)에 복원력을 제공하며, 상기 유동로드(206)의 하부 이동시 고정된 소자(10)에 대한 가압력을증대시키게 된다.A spring 214 is mounted on an outer circumferential surface of the flow rod 206, which spring 214 provides a restoring force to the flow rod 206 relative to the support 202 which is fixed in position, and the flow rod ( The downward movement of 206 increases the pressing force on the fixed element 10.
한편, 상기 리드선 지지부(212)의 하부 즉, 그 리드선 지지부(212)와 상기 유동로드(206)의 이동량에 해당되는 거리만큼 이격된 위치에 소자(10)의 하면을 지지하기 위한 소자 받침판(232)이 제공된다.On the other hand, the element support plate 232 for supporting the lower surface of the element 10 at a position below the lead wire support portion 212, that is, the lead wire support portion 212 and the distance corresponding to the movement amount of the flow rod 206. ) Is provided.
상기 리드선 지지부(212)의 좌측방으로는 그 리드선 지지부(212)의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈(216)이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판(232)의 상면에 안착된 소자의 리드선(12)을 벤딩하기 위한 복수의 벤딩부(218)가 각각 리드선 지지부(212)의 양측면에 각각 결합된다.On the left side of the lead wire support 212, a guide groove 216 for guiding one side of the lead wire support 212 to be slidably up and down is angulated on the side surface, and is provided on the upper surface of the element support plate 232. A plurality of bending parts 218 for bending the lead wires 12 of the seated devices are respectively coupled to both side surfaces of the lead wire support part 212.
또한, 상기 벤딩부(218)의 측면에는 각각 상기 소자의 리드선(12)을 일정 길이 컷팅하기 위한 복수의 칼날(220)이 부착되어 있다.In addition, a plurality of blades 220 are attached to side surfaces of the bending part 218 to cut a predetermined length of the lead wire 12 of the device.
이때, 상기 벤딩부(218)에 형성된 가이드 홈(216)은 일정길이 수직방향으로 형성되어 있으므로 그 가이드 홈(216)에 측면이 결합된 리드선 지지부(212)는 일정 길이 하방으로 이동한 후에는 상기 제 2 캠(404)에 의해 상기 벤딩부(218)가 가압되어 하방으로 이동되게 된다.At this time, the guide groove 216 formed in the bending portion 218 is formed in a vertical direction in a predetermined length, so that the lead wire support portion 212 coupled to the guide groove 216 is moved downwards after a predetermined length. The bending part 218 is pressed by the second cam 404 to move downward.
상기 칼날(220)과 벤딩부(218)의 일측면에는 그 칼날(220)과 벤딩부(218)가 상하로 유동 가능하게 측면에 가이드 홈(도시 생략)이 각각 각설되어 칼날(220)과 벤딩부(218)에 결합된 가이드부(204)가 제공되며, 그 가이드부(204)의 일측면에는 지지봉이 결합되어 있으며, 그 지지봉의 상부는 상기 지지대(202)에 결합되어 있고, 그 지지대(202)와 지지봉의 사이에는 완충 스프링(230)이 개재된다.On one side of the blade 220 and the bending part 218, the guide groove (not shown) is angled to the side so that the blade 220 and the bending part 218 can be moved up and down, respectively, the blade 220 and bending A guide portion 204 coupled to the portion 218 is provided, the support rod is coupled to one side of the guide portion 204, the upper portion of the support rod is coupled to the support 202, the support ( A buffer spring 230 is interposed between the 202 and the support bar.
또한, 상기 소자의 양측 리드선(12)은 각각 종이테잎(20)에 의해 종(從)방향으로 연결되어 있으며, 그 리드선(12)을 안착시켜 상기 소자 받침대(232)로 올려주는 원형의 안착 이동부(222)가 제공되며, 그 안착 이동부(222)의 외주연에는 각각 안착홈(224)이 각설되어지고, 회전축(226)이 그 중앙에 삽입되고, 회전축(226)의 종단에는 기어(228)가 결합되고, 그 기어(228)는 상기 지지축(300)과 결합되어 있다. 상기 지지축(300)과 회전축(226)의 결합구성은 공지된 기술이므로 상세한 설명을 생략하기로 하고, 회전축(226)의 회전 속도를 감안해서 그 중간에 감속 기어(도시 생략)를 더 구성할 수도 있다.In addition, the lead wires 12 on both sides of the device are connected in the longitudinal direction by paper tapes 20, respectively, and a circular seating movement for raising the lead wires 12 to the device pedestal 232. A part 222 is provided, and each of the seating grooves 224 is laid out on the outer circumference of the seating moving part 222, the rotating shaft 226 is inserted into the center thereof, and the gears are formed at the end of the rotating shaft 226. 228 is coupled, the gear 228 is coupled to the support shaft 300. Since the coupling configuration of the support shaft 300 and the rotating shaft 226 is a known technique, a detailed description thereof will be omitted, and a reduction gear (not shown) may be further configured in the middle in consideration of the rotation speed of the rotating shaft 226. It may be.
상기한 구성의 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 기능과 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.The function and operation of the lead wire forming apparatus of the device according to the embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 가압 고정과정을 도시한 도면이며, 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 컷팅과정을 도시한 도면이고, 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치의 벤딩 과정을 도시한 도면이다.5A is a view illustrating a process of pressing and fixing a lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a view illustrating a cutting process of the lead wire forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention. 5C is a view illustrating a bending process of the lead wire forming apparatus of the device according to an embodiment of the present invention.
먼저, 상기 구동모터(500)가 구동되어 체인(406)을 매개로 그 구동력이 제 2 캠(404)으로 전달되면, 제 2 캠(404)의 회전(약 60°∼90°회전시)에 의해 유동로드(206)가 하방으로 가압되게 된다. 유동로드(206)가 일정길이 하방으로 이동되면, 그 유동로드(206)의 하단에 결합된 리드선 지지부(212)가 소자(10)의 몸체(16) 부근 리드선(12)을 눌러주게 된다.First, when the driving motor 500 is driven and the driving force is transmitted to the second cam 404 via the chain 406, the rotation of the second cam 404 (at about 60 ° to 90 ° rotation) is performed. As a result, the flow rod 206 is pressed downward. When the flow rod 206 is moved downward by a predetermined length, the lead wire support 212 coupled to the lower end of the flow rod 206 presses the lead wire 12 near the body 16 of the device 10.
그 상태에서, 제 2 캠(404)의 회전(약 90°∼180°)이 계속되면, 상기 유동로드(206)의 외주연에 형성된 걸림돌기(도시생략)가 상기 벤딩부(218)를 가압하게되므로, 상기 칼날(220) 및 벤딩부(218)는 하방으로 이동하게 된다.In this state, when the rotation of the second cam 404 (about 90 ° to 180 °) is continued, a locking protrusion (not shown) formed on the outer circumference of the flow rod 206 presses the bending part 218. Therefore, the blade 220 and the bending part 218 are moved downward.
상기 칼날(220)과 벤딩부(218)는 일정한 단차가 있으며, 칼날(220)의 끝단이 벤딩부(218)보다 더 하방에 형성되어 있으므로 먼저 리드선(12)을 일정 길이만큼 절단하게 되고, 절단이 이루어진 뒤에 상기 벤딩부(218)에 의해 리드선(12)이 벤딩되게 된다.The blade 220 and the bending portion 218 has a predetermined step, since the end of the blade 220 is formed below the bending portion 218 is first cut the lead wire 12 by a predetermined length, cutting After this, the lead wire 12 is bent by the bending part 218.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 소자의 리드선 포밍장치는 단지 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경이 가능하다.On the other hand, the lead wire forming apparatus of the element according to the embodiment of the present invention is not limited only to the above-described embodiment, various modifications can be made without departing from the technical gist of the present invention.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 소자의 리드선 포밍장치는 포밍처리를 행해야하는 소자의 몸체 주변 리드선을 가압 고정하고, 절단 및 벤딩이 이루어지므로 소자 몸체에 크랙이 발생되지 않으므로 불량율이 현저하게 감소될 수 있으며, 수작업보다 작업속도가 훨씬 빠르므로 생산력이 증대될 수 있다.As described above, the lead wire forming apparatus of the device according to the present invention press-fixes the lead wires around the body of the device to be formed, and since cutting and bending are performed, no crack is generated in the device body, so that the defective rate is remarkably reduced. It is possible to increase productivity because work speed is much faster than manual work.
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