KR100470716B1 - Lead line r-forming apparatus of a electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소자의 리드선 R-포밍장치에 관한 것으로, 소자의 벤딩처리시 몸체내부에 크랙이 발생되지 않도록 접합부를 눌러주고, 자동 커팅 및 R 형태의 180°절곡이 자동으로 이루어짐으로 인해 크랙발생 없이 용이한 포밍작업이 이루어질 수 있도록 한 소자의 리드선 R-포밍장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention relates to a lead wire R-forming apparatus of an element, which presses a joint so that a crack does not occur inside the body during the bending process of the element, and is automatically cut and formed without a crack due to an automatic 180 ° bending of the R-shape. It is an object of the present invention to provide a lead wire R-forming apparatus of an element so that easy forming can be performed.
본 발명은 튜블러 형으로 이루어진 다이오드나 저항의 소자 양단에 형성된 리드선을 R-포밍하기 위한 장치에 있어서, 체인을 매개로 R-포밍장치에 구동력을 전달하기 위한 구동모터와; 상기 구동모터로부터 인가된 구동력에 따라 제 1캠을 회전시켜 소자의 몸체 양단 리드선을 고정되게 가압하고, 일정길이 컷팅하며, 어느 한쪽의 리드선을 일정각도 벤딩하기 위한 R 포밍 전처리부와; 상기 구동모터의 구동력을 인가받아 제 2캠을 회전시켜 상기 R 포밍 전처리부에서 일정 각도 절곡시킨 리드선을 다른 한쪽의 리드선측으로 완전 절곡시키기 위한 R 포밍부로 구성된 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 R-포밍장치가 제공된다.The present invention provides a device for R-forming a lead wire formed at both ends of a tubular diode or resistor element, comprising: a drive motor for transmitting a driving force to the R-forming device via a chain; An R-forming preprocessor for rotating the first cam according to the driving force applied from the driving motor to press the lead wires at both ends of the body to be fixed, to cut a predetermined length, and to bend the lead wire at a predetermined angle; Lead wire R-forming apparatus comprising an R-forming unit for completely bending the lead wire bent at a predetermined angle in the R-forming pre-processing unit by applying the driving force of the drive motor to the other lead wire side Is provided.
본 발명을 적용하면, R-포밍처리를 행해야하는 소자의 몸체 주변 리드선을 가압 고정하고, 절단 및 벤딩이 이루어지므로 소자 몸체에 크랙이 발생되지 않으므로 불량율이 현저하게 감소될 수 있으며, 수작업보다 작업속도가 훨씬 빠르므로 생산력이 증대될 수 있다. According to the present invention, since the lead wire around the body of the device to be subjected to the R-forming process is pressed and fixed, and the cutting and bending are performed, no crack is generated in the device body, so that the defective rate can be remarkably reduced. Is much faster, which can increase productivity.
Description
본 발명은 소자의 리드선 R-포밍장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 소자의 벤딩처리시 몸체내부에 크랙이 발생되지 않도록 접합부를 눌러주고, 자동 커팅 및 R 형태의 180°절곡이 자동으로 이루어짐으로 인해 크랙발생 없이 용이한 포밍작업이 이루어질 수 있도록 한 소자의 리드선 R-포밍장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead wire R-forming apparatus of a device, and more particularly, presses the joint to prevent cracking in the body during bending of the device, and automatically cuts and forms an R-180 ° bending automatically. The present invention relates to a lead wire R-forming device of an element that enables easy forming without cracking.
주지된 바와 같이, 최근 각종 전자기기, 자동화 기계장비, 컴퓨터, 각종 운송수단에는 전자 제어를 위한 각종 소자들이 메인 보드에 장착되는 바, 이러한 소자는 주로 콘덴서, 다이오드, 트랜지스터, 저항 등이다.As is well known, various electronic devices, automation machinery, computers, and various means of transportation have recently been equipped with various elements for electronic control on a main board, and these devices are mainly capacitors, diodes, transistors, and resistors.
콘덴서나 트랜지스터의 경우, 수직형과 튜블러형(수평형) 등 그 용도에 따라 형태가 수직 또는 수평형이 출시되고 있으며, 다이오드류 및 저항은 일반적으로 튜블러형이 출시되고 있다.In the case of capacitors and transistors, vertical and horizontal types are available depending on their use, such as vertical type and tubular type (horizontal type). Diodes and resistors are generally available in tubular type.
그러나, 때에 따라 튜블러형(수평형)인 다이오드 및 저항을 수직형태로 만들어 메인 보드에 장착해야될 경우가 있으므로, 이 경우에는 그 다이오드 및 저항 몸체에 수평으로 접합된 리드선을 튜블러형과 같은 형태로 벤딩처리하여 사용한다.However, in some cases, it is necessary to make a tubular (horizontal) diode and a resistor vertically and mount it on the main board. In this case, a lead wire horizontally bonded to the diode and the resistor body is the same as a tubular type. It is used after bending in form.
현재, 이러한 다이오드 및 저항의 리드선 벤딩 처리는 일일이 작업자가 수작업으로 벤딩처리를 행하게 되므로, 다이오드나 저항의 몸체부에 접합된 리드선을 손으로 절곡시키는 과정에서 몸체내부에 크랙(Crack)이 매우 빈번하게 발생된다.At present, since the lead wire bending process of the diode and the resistor is performed by the operator manually, cracks are frequently generated in the body during the bending of the lead wire bonded to the diode or the body of the resistor by hand. Is generated.
크랙은 다이오드나 저항을 즉시 파손시키거나, 일정 시간을 갖고 지속적으로 파손현상을 일으키게 되므로 비록 검사를 통과한 일정량의 다이오드나 저항이 있다고 할 지라도 해당 소자의 내구성이 현저하게 감소되게 된다. 특히, 리드선의 직경이 1.0mm 이하인 경우에는 수작업으로도 리드선 벤딩이 가능할 수 있으나, 리드선 직경이 1.2mm 이상된 경우에는 리드선 벤딩시 그 물리적인 충격이 소자의 몸체로 전달되어 크랙이 발생될 확률이 매우 높아진다는 문제가 있다.Cracks can cause breakage of diodes or resistors immediately, or they can continue to break for a period of time, so that even if a certain amount of diodes or resistors pass the test, the durability of the device is significantly reduced. In particular, when the diameter of the lead wire is 1.0mm or less, it may be possible to bend the wire by hand.However, when the lead wire diameter is 1.2mm or more, the physical shock is transmitted to the body of the device when the lead wire is bent and there is a possibility of cracking. There is a problem of being very high.
더욱이, 소자가 장착될 보드의 여유공간이 매우 협소하여 소자를 "R" 자 형태로 벤딩해야 하는 경우에는 크랙 발생율이 더욱 높아져 전체 소자의 불량율을 증가시키게 된다는 문제점이 있다.In addition, when the free space of the board on which the device is to be mounted is very narrow and the device is to be bent in an “R” shape, there is a problem in that a crack occurrence rate is increased to increase the defective rate of the entire device.
본 발명은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 소자의 벤딩처리시 몸체내부에 크랙이 발생되지 않도록 접합부를 눌러주고, 자동 커팅 및 R 형태의 180°절곡이 자동으로 이루어짐으로 인해 크랙발생 없이 용이한 포밍작업이 이루어질 수 있도록 한 소자의 리드선 R-포밍장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described prior art, presses the joint so that no crack is generated in the body during the bending process of the device, and the crack is generated due to automatic cutting and 180 ° bending of the R-shape automatically. It is an object of the present invention to provide a lead wire R-forming device of a device so that easy forming can be performed without using the same.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 튜블러 형으로 이루어진 다이오드나 저항의 소자 양단에 형성된 리드선을 R-포밍하기 위한 장치에 있어서, 체인을 매개로 R-포밍장치에 구동력을 전달하기 위한 구동모터와; 상기 구동모터로부터 인가된 구동력에 따라 제 1캠을 회전시켜 소자의 몸체 양단 리드선을 고정되게 가압하고, 일정길이 컷팅하며, 어느 한쪽의 리드선을 일정각도 벤딩하기 위한 R 포밍 전처리부와; 상기 구동모터의 구동력을 인가받아 제 2캠을 회전시켜 상기 R 포밍 전처리부에서 일정 각도 절곡시킨 리드선을 다른 한쪽의 리드선측으로 완전 절곡시키기 위한 R 포밍부로 구성된 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 R-포밍장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to a preferred embodiment of the present invention, a device for R-forming a lead wire formed at both ends of a diode or a resistor made of a tubular type, the driving force to the R-forming device via a chain A drive motor for transmitting a; An R-forming preprocessor for rotating the first cam according to the driving force applied from the driving motor to press the lead wires at both ends of the body to be fixed, to cut a predetermined length, and to bend the lead wire at a predetermined angle; Lead wire R-forming apparatus comprising an R-forming unit for completely bending the lead wire bent at a predetermined angle in the R-forming pre-processing unit by applying the driving force of the drive motor to the other lead wire side Is provided.
바람직하게, 상기 R 포밍 전처리부는 상기 제 1 캠의 하부에 장착되며 수직 내부로 가이드홀이 형성된 지지대와; 그 지지대의 가이드홀에 상하로 유동 가능하게 결합되며, 그 상면에 상기 제 1 캠과 밀착되는 밀착판이 형성된 유동로드와; 그 유동로드의 최하단부에는 상기 유동로드의 상하 이동동작에 따라 이동되어 상기 소자 몸체부근의 리드선을 그 상면에서 가압하고, 그 외주연에 스프링이 끼워진 리드선 지지부와; 상기 리드선 지지부의 양측 방향에 형성되며, 그 리드선 지지부의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판의 상면에 안착된 소자의 리드선을 컷팅하기 위한 칼날과; 상기 리드선 지지부의 우측방에 형성되며, 그 리드선 지지부의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판의 상면에 안착된 소자의 리드선을 가압하여 벤딩하기 위한 벤딩부로 구성된 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 R-포밍장치가 제공된다.Preferably, the R-forming pretreatment unit is mounted to the lower portion of the first cam and the support is formed in the vertical hole; A flow rod coupled to the guide hole of the support so as to be movable upward and downward, and having a close contact plate in close contact with the first cam; A lead wire support portion which is moved at the lower end of the flow rod in accordance with the vertical movement of the flow rod to press the lead wire near the element body on its upper surface and has a spring fitted on its outer periphery; Blades for cutting the lead wires of the elements formed on both sides of the lead wire support part, the guide grooves for guiding one side of the lead wire support part so as to be slidable up and down are angularly mounted on the upper surface of the element support plate. and; It is formed on the right side of the lead wire support portion, a guide groove for guiding one side of the lead wire support to be slidable up / down is angled to the side, and pressing and bending the lead wire of the device seated on the upper surface of the element support plate Provided is a lead wire R-forming apparatus for an element, comprising a bending portion for the device.
보다 바람직하게, 상기 리드선 지지부 양측에 형성된 돌기는 하방으로 이동시 상기 칼날 및 벤딩부의 가이드 홈 하면을 가압함으로써 칼날 및 벤딩부를 이동시키도록 된 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 R-포밍장치가 제공된다.More preferably, the protrusions formed on both sides of the lead wire support part are provided with a lead wire R-forming device of the device, wherein the blade and the bent part are moved by pressing the lower surface of the guide grooves of the blade and the bent part when the downward movement is performed.
바람직하게, 상기 R-포밍부의 제 2 캠은 구동축에 의해 결합되어 있으며, 그 외주면에는 중간 소정부에 결합된 힌지축을 기준으로 그 상측 종단부가 좌우 이동 가능하게, 그 하단부가 밀착된 R-벤딩로드가 제공되며, 그 R-벤딩로드는 상측면 소정부에 복원 스프링이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 소자의 리드선 R-포밍장치가 제공된다.Preferably, the second cam of the R-forming part is coupled by a drive shaft, and an R-bending rod in which an upper end thereof is movable left and right based on a hinge axis coupled to an intermediate predetermined part on an outer circumferential surface thereof. The R-bending rod is provided with a lead wire R-forming apparatus for an element, characterized in that a restoring spring is coupled to a predetermined upper side.
이하, 본 발명에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.
도 1a, 1b, 1c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 처리과정을 도시한 도면이다.1A, 1B, and 1C illustrate a process of a lead wire R-forming apparatus of an element according to an exemplary embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 다이오드, 저항 등의 튜블러형 소자(10)는 도 1a에 도시된 바와 같이, 소자의 몸체부와 리드선(12)으로 구성되어 있으며, 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치를 이용하여 상기 리드선(12)을 소망하는 절곡각도를 갖도록 벤딩 처리하게 된다.Referring to this, as shown in FIG. 1A, the tubular element 10 such as a diode or a resistor is composed of a body portion of the element and a lead wire 12, and the lead wire of the device according to an embodiment of the present invention. An R-forming apparatus is used to bend the lead wire 12 to have a desired bending angle.
먼저, 상기 소자의 리드선 R-포밍장치는 도 1b와 같이 일정 길이로 컷팅처리하고, 컷팅처리된 소자(10)의 리드선(12)을 도 1c에 도시된 바와 같이 180°벤딩처리하여 R-형태를 갖도록 포밍한다. 이와 같이 R-포밍된 소자(10)는 장착공간이 협소한 전자제품 내부에 장착하기 위해 R 형태로 벤딩 처리를 행한다.First, the lead wire R-forming apparatus of the device is cut to a predetermined length as shown in FIG. 1B, and the lead wire 12 of the cut device 10 is bent by 180 ° as shown in FIG. 1C to form an R-shape. Form to have. As described above, the R-formed device 10 is bent in the form of R to be mounted in an electronic product having a small mounting space.
이때, 상기 리드선(12)은 그 어느 한쪽 리드선(12)은 몸체 가까운 위치가 컷팅되고, 나머지 한쪽 리드선(12)은 절곡 후 전체 길이를 맞추기 위해 종단 일정 부분만을 커팅하고, R 형태로 벤딩 처리한다. 즉, 본 발명에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치는 소자의 양쪽 리드선(12)중 어느 한쪽만을 벤딩 처리하게 된다.At this time, the lead wire 12 is cut at a position close to any one of the lead wire 12, the other lead wire 12 is cut only a portion of the end portion to be adjusted to the full length after bending, and bends to R shape. . That is, the lead wire R-forming apparatus of the device according to the present invention will bend only one of both lead wires 12 of the device.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 구성을 도시한 정면도이다.2 is a front view showing the configuration of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치(100)는 크게 R 포밍 전처리부(200)와, R 포밍부(300)로 구성되는 바, 상기 R 포밍 전처리부(200)는 전체 장치에 구동력을 발생시키기 위한 구동모터(400)로부터 체인(402)을 매개로 회전력을 인가받기 위해 구동축(406) 외주면에 결합된 기어(404)가 마련되고, 그 구동축(406)에는 제 1 캠(202)이 장착되어 있다.Referring to this, the lead wire R-forming apparatus 100 of the device according to an embodiment of the present invention is largely composed of an R-forming preprocessor 200 and an R-forming unit 300, wherein the R-forming preprocessor ( 200 is provided with a gear 404 coupled to the outer circumferential surface of the drive shaft 406 to receive a rotational force from the drive motor 400 through the chain 402 from the drive motor 400 for generating a driving force to the entire device, the drive shaft 406 The first cam 202 is attached to the.
또한, 상기 제 1 캠(202)의 하부에는 수직 내부로 가이드홀(206)이 형성된 지지대(204)가 구비되고, 그 지지대(204)의 가이드홀(206)에는 상하로 유동되며, 그 상면에 상기 제 1 캠(202)과 밀착되는 밀착판(210)이 형성된 유동로드(208)가 장착되어 있다.In addition, the lower portion of the first cam 202 is provided with a support 204, the guide hole 206 is formed in the vertical interior, and flows up and down in the guide hole 206 of the support 204, the upper surface The flow rod 208 is formed with a contact plate 210 in close contact with the first cam 202.
그 유동로드(208)의 최하단부에는 리드선 지지부(212)가 결합되어 있는 바, 그 리드선 지지부(212)는 상기 유동로드(208)의 상하 이동동작에 따라 이동되어 상기 소자 몸체부근의 리드선(12)을 그 상면에서 가압하게 된다.The lead wire support portion 212 is coupled to the lowermost end of the flow rod 208. The lead wire support portion 212 is moved in accordance with the vertical movement of the flow rod 208 so that the lead wire 12 near the element body is moved. Press on the upper surface.
상기 유동로드(208)의 외주면에는 스프링(214)이 장착되는 바, 그 스프링(214)은 위치 고정된 상기 지지대(204)에 대해 상기 유동로드(208)에 복원력을 제공하며, 상기 유동로드(208)의 하부 이동시 고정된 소자(10)에 대한 가압력을 증대시키게 된다.A spring 214 is mounted on the outer circumferential surface of the flow rod 208, which spring 214 provides a restoring force to the flow rod 208 relative to the support 204 which is fixed in position, and the flow rod ( The downward movement of 208 increases the pressing force on the fixed element 10.
한편, 상기 리드선 지지부(212)의 하부 즉, 그 리드선 지지부(212)와 상기 유동로드(208)의 이동량에 해당되는 거리만큼 이격된 위치에 소자(10)의 하면을 지지하기 위한 소자 받침판(240)이 제공된다.On the other hand, the element support plate 240 for supporting the lower surface of the element 10 at a position below the lead wire support portion 212, that is, the lead wire support portion 212 and the distance corresponding to the movement amount of the flow rod 208. ) Is provided.
상기 리드선 지지부(212)의 좌측방으로는 그 리드선 지지부(212)의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈(216a)이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판(240)의 상면에 안착된 소자의 리드선(12)을 컷팅하기 위한 칼날(216, 220)이 상기 지지대(204)의 하면에 부착되어 있다.On the left side of the lead wire support 212, a guide groove 216a for guiding one side of the lead wire support 212 to be slidable up and down is angulated on the side, and is provided on the upper surface of the element support plate 240. Blades 216 and 220 for cutting the lead wire 12 of the seated device are attached to the lower surface of the support 204.
또한, 상기 리드선 지지부(212)의 우측방으로는 그 리드선 지지부(212)의 일측면을 상/하 슬라이딩 가능하게 가이드하기 위한 가이드 홈(218a)이 측면에 각설되고, 상기 소자 받침판(240)의 상면에 안착된 소자의 리드선(12)을 가압하여 벤딩하기 위한 벤딩부(218)가 상기 지지대(204)의 하면에 부착되어 있다.In addition, a guide groove 218a for guiding one side of the lead wire support 212 so as to be slidable up and down in the right side of the lead wire support 212 is angularly formed on the side surface of the element support plate 240. A bending part 218 for pressing and bending the lead wire 12 of the element seated on the upper surface is attached to the lower surface of the support 204.
상기 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)의 일측면에는 그 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)가 상하로 유동 가능하게 측면에 가이드 홈(230a)이 각각 각설되어 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)에 결합된 가이드부(230)가 제공되며, 그 가이드부(230)의 일측면에는 지지봉(241)이 결합되어 있으며, 그 지지봉(241)의 상부는 상기 지지대(204)에 결합되어 있고, 그 지지대(204)와 지지봉(241)의 사이에는 완충 스프링(242)이 개재된다.On one side of the blades 216 and 220 and the bending part 218, the guide grooves 230a are angled to the side so that the blades 216 and 220 and the bending part 218 can move up and down, respectively. , And a guide portion 230 coupled to the bending portion 218 is provided, and a support rod 241 is coupled to one side of the guide portion 230, and an upper portion of the support rod 241 is the support. 204 is coupled, and a buffer spring 242 is interposed between the support 204 and the support rod 241.
이때, 상기 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)는 상기 유동로드(206)가 일정길이 하방으로 이동되었을 때, 하방으로의 이동이 개시되게 된다. 이는 상기 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)에 형성된 가이드 홈(216a, 218a)이 상기 리드선 지지부(212)의 양측 돌기에 의해 결합되어 있으며, 일정 길이 상기 유동로드(206)가 하방으로 이동됨에 따라 상기 리드선 지지부(212) 양측의 돌기가 상기 가이드 홈(216a, 218a)의 하면을 눌러주게 되므로 상기 칼날(216, 220) 및 벤딩부(218)가 하방으로 이동을 개시하게 된다.In this case, the blades 216 and 220 and the bending part 218 are moved downward when the flow rod 206 is moved downward by a predetermined length. The blades 216 and 220 and guide grooves 216a and 218a formed in the bending part 218 are coupled by both side protrusions of the lead wire support part 212, and the flow rod 206 is fixed downward in a predetermined length. As the protrusions on both sides of the lead wire support part 212 press the lower surfaces of the guide grooves 216a and 218a, the blades 216 and 220 and the bending part 218 start to move downward.
따라서, 상기 구동모터(400)가 구동되어 체인(402)을 매개로 그 구동력이 제 1 캠(202)으로 전달되면, 제 1 캠(202)의 회전(약 60°∼90°회전시)에 의해 유동로드(206)가 하방으로 가압되게 된다. 유동로드(206)가 일정길이 하방으로 이동되면, 그 유동로드(206)의 하단에 결합된 리드선 지지부(212)가 소자(10)의 몸체부근 리드선(12)을 눌러주게 된다.Therefore, when the driving motor 400 is driven and the driving force is transmitted to the first cam 202 through the chain 402, the rotation of the first cam 202 (at about 60 ° to 90 ° rotation) is performed. As a result, the flow rod 206 is pressed downward. When the flow rod 206 is moved downward by a predetermined length, the lead wire support part 212 coupled to the lower end of the flow rod 206 presses the lead wire 12 near the body of the device 10.
그 상태에서, 제 1 캠(202)의 회전(약 90°∼180°)이 계속되면, 상기 유동로드(206)의 외주연에 형성된 걸림돌기(도시생략)가 상기 칼날(216, 220) 및 벤딩부(218)를 가압하게 되므로, 상기 칼날(216, 220) 및 벤딩부(218)는 하방으로 이동하게 된다.In this state, when the rotation of the first cam 202 (about 90 ° to 180 °) is continued, the engaging projections (not shown) formed on the outer circumference of the flow rod 206 are the blades 216 and 220. Since the bending part 218 is pressed, the blades 216 and 220 and the bending part 218 move downward.
상기 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)는 일정한 단차가 있으며, 칼날(219)이 벤딩부(218)보다 더 하방에 형성되어 있으므로 먼저 리드선(12)을 일정 길이만큼 절단하게 되고, 절단이 이루어진 뒤에 상기 벤딩부(218)에 의해 리드선(12)이 벤딩되게 된다.The blades 216 and 220 and the bending part 218 have a predetermined step, and since the blade 219 is formed below the bending part 218, first, the lead wire 12 is cut by a predetermined length. After this, the lead wire 12 is bent by the bending part 218.
한편, 상기한 구성으로 이루어진 R 포밍 전처리부(200)의 하부에는 R 포밍부(300)가 제공되는 바, 그 R 포밍부(300)는 최하부에 제 2 캠(302)이 상기 제 1 캠(202)의 구동축(406)과 공지의 연결부재(도시 생략)를 통해 동시 구동 가능하게 연결되어 있다. 이때, 연결부재는 공지의 기술이므로 이에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, an R forming unit 300 is provided at a lower portion of the R forming preprocessing unit 200 having the above-described configuration, and the R forming unit 300 has a second cam 302 at a lowermost portion thereof. The drive shaft 406 of the 202 and a known connecting member (not shown) are connected to enable simultaneous driving. At this time, since the connecting member is a known technique, a detailed description thereof will be omitted.
제 2 캠(302)은 구동축(304)에 의해 결합되어 있으며, 그 외주면에는 중간 소정부에 결합된 힌지축(308)을 기준으로 그 상측 종단부가 좌우 이동 가능하게, 그 하단부가 밀착된 R-벤딩로드(306)가 제공되며, 그 R-벤딩로드(306)는 상측면 소정부에 복원 스프링(310)이 결합되어 있다.The second cam 302 is coupled by the drive shaft 304, and the outer circumferential surface of the second cam 302 is movable on the basis of the hinge shaft 308 coupled to the middle predetermined portion, and the lower end thereof is in close contact with R-. A bending rod 306 is provided, and the R-bending rod 306 has a restoring spring 310 coupled to a predetermined upper side.
따라서, 소자의 우측 리드선(12)이 상기 벤딩부(218)에 의해 일정 각도 절곡되게 되면 R-벤딩로드(306)의 가압에 의해 180°벤딩시키게 된다. 이때, 제 2 캠(302)은 상기 벤딩부(218)에 의해 일정 각도 절곡이 완료된 시점에서 상기 R-벤딩로드(306)가 이동을 개시할 수 있도록 곡률반경이 이루어져 있다.Therefore, when the right lead wire 12 of the device is bent at a certain angle by the bending part 218, it is bent 180 ° by the pressing of the R-bending rod 306. At this time, the second cam 302 has a radius of curvature so that the R-bending rod 306 can start the movement at the time when the bending angle is completed by the bending part 218.
상기한 구성의 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 기능과 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.The function and operation of the lead wire R-forming apparatus of the device according to the embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 가압 고정과정을 도시한 도면이다.3A is a view illustrating a pressure fixing process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 상기 구동모터(400)가 구동되어 체인(402)을 매개로 그 구동력이 제 1 캠(202)으로 전달되면, 제 1 캠(202)의 회전(약 60°∼90°회전시)에 의해 유동로드(206)가 하방으로 가압되게 된다. 유동로드(206)가 일정길이 하방으로 이동되면, 그 유동로드(206)의 하단에 결합된 리드선 지지부(212)가 소자(10)의 몸체부근 리드선(12)을 눌러주게 된다.Referring to this, when the driving motor 400 is driven and the driving force is transmitted to the first cam 202 through the chain 402, when the first cam 202 rotates (about 60 ° to 90 ° rotation). ), The flow rod 206 is pressed downward. When the flow rod 206 is moved downward by a predetermined length, the lead wire support part 212 coupled to the lower end of the flow rod 206 presses the lead wire 12 near the body of the device 10.
그 상태에서, 제 1 캠(202)의 회전(90°∼160°)이 계속되면, 상기 유동로드(206)의 외주연에 형성된 걸림돌기(도시생략)가 상기 칼날(216, 220) 및 벤딩부(218)를 가압하게 되므로, 상기 칼날(216, 220) 및 벤딩부(218)는 하방으로 이동하게 된다.In this state, when the rotation (90 ° to 160 °) of the first cam 202 continues, the engaging protrusions (not shown) formed on the outer circumference of the flow rod 206 are the blades 216 and 220 and the bending. Since the part 218 is pressed, the blades 216 and 220 and the bending part 218 move downward.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 컷팅과정을 도시한 도면이다.3B is a diagram illustrating a cutting process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 상기 칼날(216, 220)과 벤딩부(218)는 일정한 단차가 있으며, 칼날(219)이 벤딩부(218)보다 더 하방에 형성되어 있으므로 상기 칼날(216, 220)에 의해 리드선(12)을 일정 길이만큼 절단하게 되고, 절단이 이루어진 뒤에 상기 벤딩부(218)가 한쪽 리드선(12)을 벤딩한다. 이때, 제 1 캠(202)의 회전각도는 약 180°정도이다.Referring to this, the blades 216 and 220 and the bending part 218 have a predetermined step, and since the blade 219 is formed below the bending part 218, the lead wires are formed by the blades 216 and 220. (12) is cut by a predetermined length, and after the cutting is performed, the bending part 218 bends one of the lead wires 12. At this time, the rotation angle of the first cam 202 is about 180 degrees.
도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 R-벤딩 과정을 도시한 도면이다. 3C is a view illustrating an R-bending process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
이를 참조하면, 제 1 캠(202)의 회전 각도가 약 160°정도에 상기 제 1 캠(202)의 구동축(406)과 공지의 기어 및 체인에 의해 연결된 상기 제 2 캠(302)도 동일하게 160°정도 회전하게 되며, 이때 제 2 캠(302)에 의한 상기 R-벤딩로드(306)의 위치는 일정 각도 절곡된 리드선(12)에 거의 접촉된 상태가 된다. Referring to this, when the rotation angle of the first cam 202 is about 160 degrees, the second cam 302 connected to the drive shaft 406 of the first cam 202 by a known gear and chain is also the same. In this case, the position of the R-bending rod 306 by the second cam 302 is almost in contact with the lead wire 12 bent at an angle.
제 1 캠(202)의 회전각도가 거의 180°에 이르게 되면, 상기 제 2 캠(302)의 회전 각도도 동일한 180°를 이루게 되며, 이때 상기 R-벤딩로드(306)가 한쪽의 리드선(12)을 다른 한쪽의 리드선(12)측으로 완전히 벤딩시키게 된다.When the rotational angle of the first cam 202 reaches approximately 180 °, the rotational angle of the second cam 302 also forms the same 180 °, wherein the R-bending rod 306 has one lead wire 12 ) Is completely bent to the other lead wire 12 side.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치(100)는 리드선 지지부(212)에 의한 리드선(12)의 가압 고정동작 및 칼날(216, 220)에 의해 리드선(12)의 절단, 벤딩부(218)에 의한 리드선(12) 절곡 동작은 상기 제 1 캠(202)과 제 2 캠(302)의 일회 회전에 의해 모두 완료되게 된다.Therefore, the lead wire R-forming apparatus 100 of the device according to the embodiment of the present invention is a pressure fixing operation of the lead wire 12 by the lead wire support portion 212 and the cutting of the lead wire 12 by the blades 216 and 220. The bending of the lead wire 12 by the bending part 218 is completed by one rotation of the first cam 202 and the second cam 302.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치는 단지 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니라 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변경이 가능하다. On the other hand, the lead wire R-forming apparatus of the element according to the embodiment of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but various modifications can be made without departing from the technical gist thereof.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치는 R-포밍처리를 행해야하는 소자의 몸체 주변 리드선을 가압 고정하고, 절단 및 벤딩이 이루어지므로 소자 몸체에 크랙이 발생되지 않으므로 불량율이 현저하게 감소될 수 있으며, 수작업보다 작업속도가 훨씬 빠르므로 생산력이 증대될 수 있다. As described above, the lead wire R-forming device of the device according to the present invention press-fixes the lead wires around the body of the device to be R-formed, cuts and bends, so that no crack occurs in the device body. It can be significantly reduced and productivity can be increased because the working speed is much faster than manual work.
도 1a, 1b, 1c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 처리과정을 도시한 도면,1A, 1B, and 1C illustrate a process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 구성을 도시한 정면도,Figure 2 is a front view showing the configuration of the lead wire R-forming apparatus of the device according to an embodiment of the present invention,
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 가압 고정과정을 도시한 도면,Figure 3a is a view showing a pressure fixing process of the lead wire R-forming device of the device according to an embodiment of the present invention,
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 컷팅과정을 도시한 도면, 3B is a view illustrating a cutting process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention;
도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 소자의 리드선 R-포밍장치의 R-벤딩 과정을 도시한 도면이다.3C is a view illustrating an R-bending process of a lead wire R-forming apparatus of a device according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10:튜블러형 소자, 12:리드선,10: tubular element, 12: lead wire,
200:R포밍 전처리부, 202:제 1캠,200: R-forming preprocessor, 202: first cam,
204:지지대, 206:가이드홀,204: support, 206: guide hole,
208:유동로드, 210:밀착판,208: flow rod, 210: contact plate,
212:리드선 지지부, 214:스프링,212: lead wire support, 214: spring,
216, 220:칼날, 218:벤딩부,216, 220: blade, 218: bending part,
300:R포밍부, 302:제 2캠,300: R forming unit, 302: second cam,
306:R-벤딩로드.306: R-bending rod.
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349997A (en) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Nec Corp | Apparatus and method for bending and forming lead |
| JPH088375A (en) * | 1994-06-23 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor device, lead frame and mold for manufacturing semiconductor device |
| KR970018471A (en) * | 1995-09-30 | 1997-04-30 | 김광호 | Lead Forming Device for Semiconductor Chip Package |
| KR970053747A (en) * | 1995-12-30 | 1997-07-31 | 김광호 | Lead bending device |
| KR19980052646A (en) * | 1996-12-24 | 1998-09-25 | 김광호 | Lead forming device |
| KR20000051039A (en) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | Apparatus of trimming &forming lead for package |
-
2002
- 2002-08-08 KR KR10-2002-0046727A patent/KR100470716B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349997A (en) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Nec Corp | Apparatus and method for bending and forming lead |
| JPH088375A (en) * | 1994-06-23 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor device, lead frame and mold for manufacturing semiconductor device |
| KR970018471A (en) * | 1995-09-30 | 1997-04-30 | 김광호 | Lead Forming Device for Semiconductor Chip Package |
| KR970053747A (en) * | 1995-12-30 | 1997-07-31 | 김광호 | Lead bending device |
| KR19980052646A (en) * | 1996-12-24 | 1998-09-25 | 김광호 | Lead forming device |
| KR20000051039A (en) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | Apparatus of trimming &forming lead for package |
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