KR20020068603A - Wafer stage and bake apparatus using this stage - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wafer stage and a bake apparatus using the same are provided to load a wafer on a center portion of a stage by controlling a position of the wafer. CONSTITUTION: A bake apparatus has a wafer stage(120). A process chamber(110) and a wafer are loaded on the wafer stage(120). The wafer stage(120) has a heating plate(122), a lift pin, and 4 wafer guides(126). The wafer is loaded on the heating plate(122). The lift pin is used for loading the wafer from a robot on the heating plate(122). The wafer guides(126) are used for guiding the wafer to a correct position of the heating plate(122). The wafer guides(126) are installed at an edge portion of the heating plate(122). The wafer guide(126) is formed by a band wire(126a) having an incline plane of 45 degrees. Both end portions of the band wire(126a) is combined with grooves of the heating plate(122).

Description

웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 베이크 장치{WAFER STAGE AND BAKE APPARATUS USING THIS STAGE}Wafer stage and baking apparatus using the same {WAFER STAGE AND BAKE APPARATUS USING THIS STAGE}

본 발명은 웨이퍼 스테이지(wafer stage) 및 이를 이용한 웨이퍼 가공장치(wafer fabrication device)에 관한 것으로, 특히 반도체 생산을 위한 설비에서 비정상적으로 로딩되는 웨이퍼의 위치 조정작업(calibration)이 가능한 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 가공장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer stage and a wafer fabrication device using the same, and more particularly, to a wafer stage capable of calibrating a wafer that is abnormally loaded in a facility for semiconductor production, and using the same. It relates to a wafer processing apparatus.

반도체를 생산하는 데는 여러 종류의 설비가 사용되고 있다. 이러한 설비들은 원활한 공정이 진행될 수 있도록 다수의 챔버들(공정 챔버, 로드락 챔버 등)을 가지고 있기 마련이다.Many types of equipment are used to produce semiconductors. These facilities have a number of chambers (process chamber, load lock chamber, etc.) to facilitate a smooth process.

이러한 챔버에서 웨이퍼는 웨이퍼 스테이지에 놓이게 되는데, 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지에 놓을 때 웨이퍼 스테이지의 거의 중앙에 놓아야 하며, 중앙에 웨이퍼가 놓이지 않은 경우 도 1에서와 같이 웨이퍼(30) 일부가 웨이퍼 가이드(14)위에 얹히게 되는 문제가 발생된다.In such a chamber, the wafer is placed on the wafer stage. When the wafer is placed on the wafer stage, the wafer should be placed almost in the center of the wafer stage. Problems are placed on the top.

이러한 웨이퍼의 부정확한 얹힘은 이송 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션 설정 실수로 인해 쉽게 일어날 수 있다. 이처럼, 웨이퍼 가이드(14)에 얹혀진 웨이퍼(30)는 스테이지(10)에서 후속 공정으로 이동시, 이송 아암이 웨이퍼(30)를 픽-업 하지 못하거나, 픽-업(또는 이송)과정에서 웨이퍼를 떨어뜨려 파손시킬 우려가 있다.Incorrect loading of these wafers can easily occur due to mechanical errors in the transfer robot or mistakes in position setting by the engineer. As such, when the wafer 30 mounted on the wafer guide 14 moves from the stage 10 to the subsequent process, the transfer arm does not pick up the wafer 30 or the wafer is picked up during the pick-up (or transfer) process. It may fall and cause damage.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼가 부정확하게 로딩되더라도 웨이퍼를 스테이지의 중앙에 놓이도록 위치조정이 가능한 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 가공장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a wafer stage and a wafer processing apparatus using the same, which can be adjusted to position the wafer at the center of the stage even if the wafer is incorrectly loaded.

도 1은 종래 웨이퍼 스테이지를 개략적으로 보여주는 도면;1 schematically illustrates a conventional wafer stage;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면;2 schematically shows a baking apparatus according to an embodiment of the invention;

도 3은 베이크장치에서 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 평면도;3 is a plan view for explaining a wafer stage in the baking apparatus;

도 4a 및 도 4b는 웨이퍼 가이드에 얹혀진 웨이퍼가 미끄러져 내리는 것을 보여주는 도면이다.4A and 4B show the sliding of the wafer on the wafer guide.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 공정 챔버120 : 스테이지110: process chamber 120: stage

122 : 가열 플레이트124 : 리프트 핀122: heating plate 124: lift pin

126 : 웨이퍼 가이드126a : 밴드 와이어126: wafer guide 126a: band wire

30 : 웨이퍼30: wafer

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼 스테이지는웨이퍼가 로딩되는 플레이트 및; 상기 플레이트의 가장자리에 설치되는 웨이퍼 가이드를 포함하되; 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼의 일단이 얹혀졌을 때 흘러내릴 수 있도록 경사면을 갖는다. 이 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼가 가이드 위에 얹혀졌을 때 자체 무게에 의해 흘러내리도록 경사각을 갖는 밴드 와이어로 이루어질 수 있다. 이 밴드 와이어는 상기 플레이트의 가장자리에 90도 등각으로 설치될 수 있다. 이 밴드 와이어의 경사각은 45도이며 길이는 5mm이다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the wafer stage is a wafer is loaded; A wafer guide installed at an edge of the plate; The wafer guide has an inclined surface to flow down when one end of the wafer is placed. The wafer guide may be made of a band wire having an inclination angle such that the wafer flows down by its own weight when the wafer is placed on the guide. The band wire may be installed at an angle of 90 degrees to the edge of the plate. The angle of inclination of this band wire is 45 degrees and its length is 5 mm.

이와 같은 본 발명에서 상기 플레이트는 상기 밴드 와이어의 양단이 결합되는 홈을 갖는다.In the present invention as described above, the plate has grooves to which both ends of the band wire are coupled.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 웨이퍼 가공 장치는 웨이퍼 스테이지 및, 상기 웨이퍼 스테이지 위의 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 포함하되, 상기 웨이퍼 스테이지는 웨이퍼가 로딩되는 플레이트 및; 상기 플레이트의 가장자리에 설치되고, 웨이퍼의 가장자리가 얹혀졌을 때 자연스럽게 플레이트로 흘러내리도록 경사지게 형성된 웨이퍼 가이드를 갖는다. 이 웨이퍼 가이드는 밴드 와이어로 이루어진다.According to another feature of the invention, a wafer processing apparatus includes a wafer stage and a wafer transfer apparatus for transferring a wafer on the wafer stage, the wafer stage comprising: a plate on which the wafer is loaded; It is provided at the edge of the plate, and has a wafer guide that is inclined so as to naturally flow down to the plate when the edge of the wafer is placed. This wafer guide consists of band wires.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4b에 의거하여 상세히설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4B. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 베이크장치에서 웨이퍼 스테이지를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a view schematically showing a baking apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view for explaining a wafer stage in the baking apparatus.

본 발명에 따른 베이크 장치(100)는 공정 챔버(110)와 웨이퍼가 놓여지는 웨이퍼 스테이지(120)를 갖는다. 상기 웨이퍼 스테이지(120)는 웨이퍼(30)가 놓여지는 가열 플레이트(122)와 로봇으로부터 웨이퍼를 받아 가열 플레이트(122)에 올려놓는 리프트 핀(124;도 3에 도시되어 있음) 그리고 상기 가열 플레이트(122)상에서 웨이퍼(30)가 플레이트에 제대로 안착될 수 있도록 가이드 해주는 4개의 웨이퍼 가이드(126)들을 갖는다.The baking apparatus 100 according to the present invention has a process chamber 110 and a wafer stage 120 on which a wafer is placed. The wafer stage 120 includes a heating plate 122 on which the wafer 30 is placed, a lift pin 124 (shown in FIG. 3) that receives the wafer from the robot and places the wafer on the heating plate 122. There are four wafer guides 126 that guide the wafer 30 on the plate so that it can be properly seated on the plate.

상기 웨이퍼 가이드(126)는 가열 플레이트(122)의 가장자리에 90도 등각으로 설치된다. 이 웨이퍼 가이드(126)는 45도의 경사면(a)을 갖는 밴드 와이어(126a)로 이루어진다. 이 밴드 와이어(126a)는 양단이 상기 가열 플레이트(122)에 형성된 홈(122a)에 결합된다.The wafer guide 126 is installed at an angle of 90 degrees to the edge of the heating plate 122. The wafer guide 126 is made of a band wire 126a having an inclined surface a of 45 degrees. Both ends of the band wire 126a are coupled to the grooves 122a formed in the heating plate 122.

여기서 본 발명의 구조적인 특징은 웨이퍼 가이드가 경사각을 갖는 밴드 와이어로 이루어지는데 있다. 이러한 구조적인 특징은 로딩 포지션 미스(miss)로 웨이퍼가 웨이퍼 가이드에 얹혀졌을 때, 별도의 위치조정장치 없이 웨이퍼 가이드의 경사면을 따라 웨이퍼의 위치 조정이 자연스럽게 이루어진다는데 있다.The structural feature of the present invention is that the wafer guide consists of band wires having an inclination angle. This structural feature is that when the wafer is placed on the wafer guide due to a loading position miss, the wafer is naturally positioned along the inclined surface of the wafer guide without a separate positioning device.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 밴드 와이어(126a)는 이송 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션(플레이트상의 웨이퍼 로딩 포지션) 설정 실수로인해 웨이퍼(30)가 밴드 와이어(126a)위에 얹혀지더라도,(도 4a 참조) 웨이퍼(30) 자체 무게에 의해 웨이퍼(30)가 밴드 와이어(126a)의 경사면(a)을 따라 흘러내리면서 도 4b에서와 같은 정상적인 플레이트(122)의 로딩 포지션에 놓여지게 된다.4A and 4B, the band wire 126a is caused by the mechanical error of the transfer robot or the mistake of the engineer's position (wafer loading position on the plate) setting, so that the wafer 30 is placed on the band wire 126a. Even though (see FIG. 4A), the wafer 30 itself is placed in the loading position of the normal plate 122 as in FIG. 4B by flowing the wafer 30 along the inclined plane a of the band wire 126a by the weight of the wafer 30 itself. You lose.

이와 같은 본 발명에 따른 베이크 장치(100)는 웨이퍼(30)가 스테이지에 부정확하게 로딩되더라도 웨이퍼(30)가 웨이퍼 가이드(126)의 경사면(a)을 따라 미끄러져 내려가면서 스테이지의 정중앙에 놓여질 수 있는 위치조정(calibration)이 가능한 스테이지를 갖는다.The baking apparatus 100 according to the present invention may be placed at the center of the stage while the wafer 30 slides down the inclined surface a of the wafer guide 126 even if the wafer 30 is incorrectly loaded on the stage. It has a stage that can be calibrated.

이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the baking apparatus according to the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. to be.

이와 같은 본 발명의 베이크 장치 및 방법에 의하면, 웨이퍼가 스테이지에 부정확하게 로딩되더라도 웨이퍼가 웨이퍼 가이드의 경사면을 따라 미끄러져 내려가면서 스테이지의 정중앙에 놓여지기 때문에, 가열 플레이트에 부정확하게 놓여진 웨이퍼로 인한 공정 결함을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있다.According to the baking apparatus and method of the present invention, even if the wafer is incorrectly loaded on the stage, the wafer is placed at the center of the stage as it slides down the inclined surface of the wafer guide. Defects can be prevented beforehand. Therefore, the quality and yield of a semiconductor element can be improved.

Claims (7)

웨이퍼 스테이지에 있어서:In the wafer stage: 웨이퍼가 로딩되는 플레이트 및;A plate into which the wafer is loaded; 상기 플레이트의 가장자리에 설치되는 웨이퍼 가이드를 포함하되;A wafer guide installed at an edge of the plate; 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼의 일단이 얹혀졌을 때 흘러내릴 수 있도록 경사지게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer guide is a wafer stage, characterized in that formed to be inclined so that it can flow down when one end of the wafer is placed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 가이드는 웨이퍼가 가이드 위에 얹혀졌을 때 자체 무게에 의해 흘러내리도록 경사각을 갖는 밴드 와이어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The wafer guide is a wafer stage, characterized in that consisting of a band wire having an inclination angle to flow down by its own weight when the wafer is placed on the guide. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 밴드 와이어는 상기 플레이트의 가장자리에 90도 등각으로 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The band wire is a wafer stage, characterized in that installed at 90 degrees conformal to the edge of the plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트는 상기 밴드 와이어의 양단이 결합되는 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The plate has a wafer stage, characterized in that having a groove coupled to both ends of the band wire. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 밴드 와이어의 경사각은 45도이며 길이는 5mm인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스테이지.The inclination angle of the band wire is 45 degrees and the length of the wafer stage, characterized in that 5mm. 웨이퍼 가공 장치에 있어서:In wafer processing equipment: 웨이퍼 스테이지 및,Wafer stage, 상기 웨이퍼 스테이지 위의 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송장치를 포함하되,A wafer transfer device for transferring a wafer on the wafer stage, 상기 웨이퍼 스테이지는The wafer stage 웨이퍼가 로딩되는 플레이트 및;A plate into which the wafer is loaded; 상기 플레이트의 가장자리에 설치되고, 웨이퍼의 가장자리가 얹혀졌을 때 자연스럽게 플레이트로 흘러내리도록 경사지게 형성된 웨이퍼 가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.And a wafer guide installed at an edge of the plate, the wafer guide being inclined so as to naturally flow down to the plate when the edge of the wafer is placed thereon. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 웨이퍼 가이드는 밴드 와이어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.Wafer processing apparatus, characterized in that the wafer guide is made of a band wire.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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