KR100802289B1 - Calibration Device of robot and Method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 간단한 과정을 거쳐 이송로봇의 위치를 간편하게 교정할 수 있도록 함으로서 이송로봇 교정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 된 반도체 제조설비의 이송로봇 위치 교정장치 및 교정방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transfer robot position calibration apparatus and a calibration method of a semiconductor manufacturing facility, which can reduce the time required for the transfer robot calibration by simply calibrating the position of the transfer robot through a simple process.

이에 본 발명은 웨이퍼 베이크장치의 가열 플레이트 위에 놓여지는 원형의 교정틀과, 상기 교정틀 하단에 설치되어 상기 가열플레이트에 형성된 리프트핀 관통 홀에 삽입되는 지지핀, 상기 교정틀에 이송로봇의 블레이드 위치를 맞출 수 있는 기준을 제시하는 기준표시를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a circular calibration frame placed on a heating plate of a wafer baking device, a support pin installed at a lower end of the calibration frame and inserted into a lift pin through hole formed in the heating plate, and a blade position of the transfer robot on the calibration frame. Provided is a wafer transfer robot position calibration apparatus of a semiconductor manufacturing facility including a reference mark that provides a criterion to meet the requirements.

교정틀, 지지핀, 기준홀, 확인홀Calibration frame, support pin, reference hole, confirmation hole

Description

반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치 및 교정 방법{Calibration Device of robot and Method thereof}Calibration device and calibration method for wafer transfer robot in semiconductor manufacturing facilities

도 1은 일반적인 반도체 제조설비 중 웨이퍼 베이크 장치를 도시한 개략적인 단면도,1 is a schematic cross-sectional view showing a wafer baking apparatus in a typical semiconductor manufacturing facility;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치를 도시한 평면도,Figure 2 is a plan view showing a wafer transfer robot position correction apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치의 사용 상태를 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a state of use of the wafer transfer robot position correction apparatus according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 교정틀 11 : 지지핀10: calibration frame 11: support pin

12 : 기준홀 20 : 확인홀12: reference hole 20: confirmation hole

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이크 공정이 진행되는 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에서 웨이퍼를 이송하는 이송용 블레이드의 위치교정을 정확하고 간편하게 수행할 수 있도록 된 반도체 제조설비의 웨이퍼 이 송로봇 위치 교정장치 및 교정방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a wafer of a semiconductor manufacturing apparatus capable of accurately and simply performing a position calibration of a transfer blade for transferring a wafer at a wafer stage where a baking process is performed. The present invention relates to a robot positioning device and a calibration method.

반도체를 생산하는 데는 여러 종류의 설비가 사용되고 있다. 이러한 설비들은 원활한 공정이 진행될 수 있도록 다수의 챔버들(공정 챔버, 로드락 챔버 등)을 가지고 있기 마련이다. Many types of equipment are used to produce semiconductors. These facilities have a number of chambers (process chamber, load lock chamber, etc.) to facilitate a smooth process.

현재 포토공정에서 사용중인 스피너 설비내에서 PRE-베이크 및 POST 베이크를 의하여 베이크 장치를 사용하고 있다. 도 1을 참조하면 베이크 장치는 로봇이 블레이드(101)를 이용하여 웨이퍼(50)를 베이크내의 리프트 핀(102) 위에 올려놓으면 리프트 핀(102)이 다운되면서 웨이퍼가 가열 플레이트(103)에 놓여지게 된다. 한편, 웨이퍼가 가열 플레이트에 놓여질 때, 가열 플레이트의 미세한 기울기에 의해 웨이퍼가 밀리게 되는 현상이 일어나는데, 이를 방지하기 위해 다수의 웨이퍼 가이드(104)들이 가열 플레이트상에 설치된 구조로 되어 있다.In the spinner facility currently used in the photo process, baking devices are used by PRE-baking and POST baking. Referring to FIG. 1, the baking device uses the blade 101 to place the wafer 50 on the lift pin 102 in the bake so that the lift pin 102 is down while the wafer is placed on the heating plate 103. do. On the other hand, when the wafer is placed on the heating plate, a phenomenon in which the wafer is pushed due to the slight inclination of the heating plate occurs, in order to prevent this, a plurality of wafer guides 104 are arranged on the heating plate.

따라서 가열 플레이트로 웨이퍼를 전달하는 로봇의 포지션이 조금이라도 벗어나게 되면, 웨이퍼 일부가 웨이퍼 가이드 위에 얹히게 되는 문제가 발생된다. 이러한 부정확한 얹힘으로 인해 웨이퍼가 전면적으로 일정한 열을 받지 못해 TPR(Thickness Photo Resist)의 허용폭(range)이 커지는 경우가 발생되거나, 웨이퍼 내에서 CD차이가 생기게 되고 심한 경우에는 패턴 브릿지(pattern bridge) 또는 웨이퍼 일부의 국부적인 NO 패턴이 발생하게 된다. Therefore, if the position of the robot that transfers the wafer to the heating plate is slightly out of position, a problem arises in which a portion of the wafer is placed on the wafer guide. This inaccurate loading causes the wafers to not receive constant heat across the board, resulting in an increase in the TPR (Thickness Photo Resist) range, or CD differences in the wafer, and in severe cases, a pattern bridge. Or a localized NO pattern of a portion of the wafer.

이러한 웨이퍼의 부정확한 얹힘은 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어의 포지션 설정 실수로 인해 쉽게 일어날 수 있다. Incorrect loading of these wafers can easily occur due to mechanical errors in the robot or mistakes in position setting by the engineer.

그러나, 현재 사용하고 있는 베이크 장치내에는 웨이퍼가 부정확하게 로딩되 는 것을 사전에 감지할 수 있는 장치가 마련되지 않았기 때문에, 생산량 혹은 점검을 실시해야만 그 불량을 감지할 수 있었다. 결국, 불량이 감지되기 전까지 많은 수의 웨이퍼가 불량이 발생된 상태로 다음 공정이 진행됨으로써, 전체적인 수율이 드롭 되거나 웨이퍼가 불합격되는 문제가 발생된다. However, since there is no device in the baking apparatus that can be used to detect the incorrect loading of wafers in advance, the defects can be detected only by the quantity of production or inspection. As a result, the next process proceeds with a large number of wafers in which a defect occurs until a defect is detected, thereby causing a problem that the overall yield is dropped or the wafer is rejected.

또한, 이송 로봇이 장시간을 구동하다 보면 셋팅된 데이터와 실제 이동 위치간에는 편차가 발생되는데 이 편차가 심해지면 웨이퍼가 정확한 위치에 정렬되지 못하게 된다.In addition, when the transfer robot is driven for a long time, a deviation occurs between the set data and the actual moving position. If this deviation becomes severe, the wafer may not be aligned at the correct position.

따라서 종래에는 이러한 웨이퍼 정렬 오류를 보상하기 위하여 가열플레이트 교체 후 일정 온도(425℃) 이상으로 상승시키고 이송로봇의 블레이드 위에 칼리브레이션 웨이퍼를 올려놓고 로봇을 챔버 내부로 이동시킨다.Therefore, in order to compensate for such a wafer alignment error, after the heating plate is replaced, the temperature is raised above a predetermined temperature (425 ° C.), the calibration wafer is placed on the blade of the transfer robot, and the robot is moved into the chamber.

그리고 가열플레이트 외주부의 웨이퍼 가이드 안족으로 웨이퍼가 놓여지도록 로봇의 위치를 미세하게 조정하여 교정작업을 수행하였다.And the calibration was performed by finely adjusting the position of the robot so that the wafer is placed into the wafer guide clan in the outer circumference of the heating plate.

그러나 이러한 작업 특히, 웨이퍼와 웨이퍼 가이드 사이의 간격에 따라 로봇의 위치를 조절하는 작업은 작업자의 육안에 의존함에 따라 작업자에 따라 교정값이 달라지고 정확성이 떨어질 뿐아니라 셋팅 편차가 존재하게 된다.However, this operation, in particular, the operation of adjusting the position of the robot according to the distance between the wafer and the wafer guide depends on the operator's naked eye, so that the calibration value varies depending on the operator, the accuracy is lowered, and setting deviation exists.

그리고 교정시간이 오래 걸리게 되는 동시에 교정작업시 반복 작업을 여러번 수행해야 하므로 웨이퍼와의 잦은 접촉에 의해서 장비가 손상되면서 웨이퍼의 오염을 유발시키게 되는 문제가 발생된다.In addition, since the calibration takes a long time and the repetitive work must be performed several times during the calibration operation, the equipment is damaged by frequent contact with the wafer, causing the contamination of the wafer.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 간단한 과정을 거쳐 이송로봇의 위치를 간편하게 교정할 수 있도록 함으로서 이송로봇 교정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록 된 반도체 제조설비의 이송로봇 위치 교정장치 및 교정방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the transfer robot of the semiconductor manufacturing equipment to reduce the time required for the transfer robot calibration by simplifying the position of the transfer robot through a simple process The purpose is to provide a position correction device and a correction method.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 가열플레이트에 형성되는 리프트핀 관통 홀을 이용하며 별도의 교정틀을 정위치시키고 이 교정틀의 기준점에 이송로봇의 블레이드 위치를 맞추도록 함을 그 요지로 한다.In order to achieve the object as described above, the present invention uses a lift pin through hole formed in the heating plate to position a separate calibration frame and to adjust the blade position of the transfer robot to a reference point of the calibration frame. Make a point.

이를 위해 본 발명은 베이크 장치의 가열 플레이트 위에 놓여지는 원형의 교정틀과, 이 교정틀 하단에 설치되어 상기 가열플레이트에 형성된 리프트핀 관통 홀에 삽입되어 상기 교정틀을 가열플레이터에 정위치시키는 지지핀, 상기 교정틀과 이송로봇의 블레이드 위치를 맞출 수 있는 기준을 제시하는 기준표시를 포함한다.To this end, the present invention is a circular calibration frame placed on the heating plate of the baking device, and is installed in the bottom of the calibration frame and inserted into the lift pin through hole formed in the heating plate to support the calibration frame in the heating plate. And a reference mark that provides a criterion to align the blades of the pin, the calibration frame and the transfer robot.

이에 따라 교정틀을 가열플레이트에 위치시키고 교정틀의 기준표시에 이송로봇의 블레이드를 맞추는 것으로 이송로봇의 위치를 간단히 교정할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, by positioning the calibration frame on the heating plate and aligning the blade of the transport robot with the reference mark of the calibration frame, it is possible to simply correct the position of the transport robot.

상기 기준표시는 상기 교정틀 중앙에 형성된 기준홀과 블레이드의 중앙에 형성되어 상기 기준홀과 대응되는 확인홀로 이루어질 수 있다.The reference mark may be formed of a reference hole formed in the center of the calibration frame and a check hole corresponding to the reference hole formed in the center of the blade.

여기서 상기 교정틀을 이용한 이송로봇의 위치 교정방법을 살펴보면, 베이크 장치의 가열플레이트를 교환하고 가열플레이트의 온도를 상승시키는 단계, 교정틀을 챔버로 진입시켜 교정틀을 가열플레이트 중앙에 정위치시키는 단계, 이송로봇을 작동하여 블레이드를 챔버로 진입시키는 단계, 상기 교정틀에 형성된 홀과 블레이 드에 형성된 홀이 일치되도록 이송로봇의 위치를 교정하는 단계를 포함한다.Here, looking at the position calibration method of the transfer robot using the calibration frame, replacing the heating plate of the baking device and raising the temperature of the heating plate, entering the calibration frame into the chamber to position the calibration frame in the center of the heating plate And operating the transfer robot to enter the blade into the chamber, and correcting the position of the transfer robot to coincide with the hole formed in the calibration frame and the hole formed in the blade.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 웨이퍼 베이크 장치를 살펴보면 도 1에 도시된 바와 같이, 베이크 장치는 웨이퍼 베이크 공정이 이루어지는 공정챔버(100)와, 이 공정챔버(100) 내에 설치되고 상부에 놓여지는 웨이퍼(50)를 가열하기 위한 가열 플레이트(103), 이송로봇의 블레이드(101)로부터 웨이퍼(50)를 받아 가열 플레이트(103)에 올려놓는 다수개의 리프트핀(102), 상기 리프트핀(102)이 승하강되도록 상기 가열플레이트(103) 상에 형성되는 리프트핀(102) 관통홀, 그리고 상기 가열 플레이트(103)상에서 웨이퍼(50)가 플레이트(103)에 제대로 안착될 수 있도록 가이드 해주는 다수개의 웨이퍼 가이드(104)를 포함한다.First, referring to the wafer baking apparatus, as illustrated in FIG. 1, the baking apparatus heats a process chamber 100 in which a wafer bake process is performed, and a wafer 50 installed in and disposed on the process chamber 100. Heating plate 103 for receiving the wafer 50 from the blade 101 of the transfer robot, a plurality of lift pins 102 placed on the heating plate 103, and the heating pins so that the lift pins 102 are lowered and lowered. A lift pin 102 through-hole formed on the 103 and a plurality of wafer guides 104 for guiding the wafer 50 to properly seat the plate 103 on the heating plate 103. .

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치의 사용 상태를 도시한 개략적인 사시도이다.2 is a plan view showing a wafer transfer robot position calibration apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic perspective view showing a state of use of the wafer transfer robot position calibration apparatus according to an embodiment of the present invention.

상기한 도면에 의하면, 본 장치는 베이크 장치의 가열 플레이트(103) 위에 놓여지는 원형의 교정틀(10)과, 이 교정틀(10) 하단에 설치되어 상기 가열플레이트(103)에 형성된 리프트핀 관통홀(105)에 삽입되어 상기 교정틀(10)을 가열플레이터에 정위치시킬 수 있도록 된 지지핀(11) 및 상기 교정틀(10)의 중앙에 형성된 기준 표시용 기준홀(12)과, 상기 이송로봇의 블레이드(101)의 위치가 정확히 맞춰진 상태에서 상기 교정틀(10)의 기준홀(12)과 대응되는 위치에 형성되는 확 인홀(20)을 포함한다.According to the above drawings, the device is a circular calibration frame 10 placed on the heating plate 103 of the baking device, and lift pins penetrating the bottom of the calibration frame 10 and formed on the heating plate 103. A support pin 11 inserted into the hole 105 to allow the calibration frame 10 to be positioned on the heating plate, and a reference display reference hole 12 formed at the center of the calibration frame 10; And a check hole 20 formed at a position corresponding to the reference hole 12 of the calibration frame 10 in a state where the blade 101 of the transfer robot is correctly aligned.

이에 따라 단지 교정틀(10)의 지지핀(11)을 가열플레이트(103)의 관통홀(105)에 끼우는 것으로 가열플레이트(103)에 교정틀(10)을 정위치시킬 수 있고, 이 교정틀(10)에 대해 이송로봇의 블레이드(101)를 맞춤으로써 간단히 이송로봇의 위치를 교정할 수 있게 된다.Accordingly, by simply inserting the support pin 11 of the calibration frame 10 into the through-hole 105 of the heating plate 103, the calibration frame 10 can be positioned in the heating plate 103. By fitting the blade 101 of the transfer robot with respect to (10) it is possible to simply correct the position of the transfer robot.

상기 교정틀(10)은 원형 구조 이외에 사각형태와 같이 다양한 형태로 이루어질 수 있다. The calibration frame 10 may be formed in various shapes such as a rectangular shape in addition to the circular structure.

또한, 상기 지지핀(11)은 교정틀(10)을 정위치시키기 위한 것으로 가열플레이트(103)에 형성되는 관통홀(105)의 위치와 대응된다.In addition, the support pin 11 is for positioning the calibration frame 10 in correspondence with the position of the through hole 105 formed in the heating plate 103.

여기서 상기 기준홀(12)과 확인홀(20)의 형태에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 원형 또는 다각형이나 십자가표시 등과 같이 다양한 형태가 사용될 수 있다. Herein, the shape of the reference hole 12 and the confirmation hole 20 is not particularly limited, and various shapes such as a circle or a polygon or a cross mark may be used.

그리고 기준홀(12)과 확인홀(20)의 크기나 개수에 대해서도 특별히 한정되지 않는다.The size and number of the reference hole 12 and the confirmation hole 20 are not particularly limited.

이하, 본 발명의 작용에 대해 이송로봇의 위치를 교정하는 과정을 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the process of correcting the position of the transfer robot for the operation of the present invention will be described.

먼저 이송로봇 위치 교정에 앞서 베이크 장치의 가열플레이트(103) 온도를 하락시키고 베이크 장치의 가열플레이트(103)를 교환하고 가열플레이트(103)의 온도를 상승시키게 된다.First, before the transfer robot position correction, the temperature of the heating plate 103 of the baking apparatus is lowered, the heating plate 103 of the baking apparatus is replaced, and the temperature of the heating plate 103 is raised.

상기 가열 플레이트(103)의 온도를 상승시키는 이유는 가열플레이트(103)의 열팽창에 의해 기준위치가 달라질 수 있기 때문으로 실 공정 온도하에서 이송로봇의 위치를 맞추도록 하기 위함이다.The reason for raising the temperature of the heating plate 103 is to adjust the position of the transfer robot under the actual process temperature because the reference position may be changed by the thermal expansion of the heating plate 103.

가열플레이트(103)의 온도가 맞춰지면 이송로봇을 이용하여 교정틀(10)을 공정챔버(100) 내로 이송하여 교정틀(10)을 가열플레이트(103) 위에 정위치시킨다.When the temperature of the heating plate 103 is adjusted, the calibration frame 10 is transferred into the process chamber 100 by using the transfer robot to place the calibration frame 10 on the heating plate 103.

교정틀(10)의 정위치 작업은 교정틀(10)에 설치된 지지핀(11)을 가열플레이트(103) 상에 형성된 관통홀(105)에 삽입시키는 것으로 간단하게 이루어진다. 이에 앞서 가열플레이트(103)의 관통홀(105)로 돌출되어 있는 지지핀(11)을 관통홀(105) 내측으로 하강시키는 작업이 선행된다.The correct operation of the calibration frame 10 is simply performed by inserting the support pin 11 installed in the calibration frame 10 into the through hole 105 formed on the heating plate 103. Prior to this, the work of lowering the support pin 11 protruding into the through hole 105 of the heating plate 103 into the through hole 105 is preceded.

교정틀(10)이 가열플레이트(103)에 고정되면 교정틀(10)에 형성된 기준홀(12)과 이송로봇의 블레이드(101)에 형성된 확인홀(20)의 위치가 일치되도록 이송로봇의 위치를 조정한다.When the calibration frame 10 is fixed to the heating plate 103, the position of the transport robot is made to match the position of the reference hole 12 formed in the calibration frame 10 and the confirmation hole 20 formed in the blade 101 of the transport robot. Adjust it.

그리고 확인홀(20)과 기준홀(12)의 위치가 일치되면 이송로봇의 위치 교정작업을 마치고 교정틀(10)을 공정챔버(100)에서 제거한다.And when the position of the confirmation hole 20 and the reference hole 12 is matched to finish the position calibration operation of the transfer robot and remove the calibration frame 10 from the process chamber 100.

본 발명은 이상과 같이 상당히 획기적인 기능을 갖는 이송로봇 위치 교정장치를 제공하는 것을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.The present invention can be seen to provide a transfer robot position correction apparatus having a significantly innovative function as described above. While exemplary embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. Such modifications and other embodiments are all considered and included in the appended claims, without departing from the true spirit and scope of the invention.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치에 의하면, 대단히 간단한 구성의 교정틀을 사용하여 손쉽게 교정작업을 수행할 수가 있으므로 웨이퍼 가공에 따른 불필요한 시간을 최대한 단축시킬 수가 있도록 하며, 이로서 작업성과 반도체 생산성을 더욱 향상시킬 수가 있게 된다.According to the wafer transfer robot position calibration apparatus of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention as described above, since the calibration operation can be easily performed using the calibration frame of a very simple configuration, it is possible to minimize the unnecessary time due to wafer processing as much as possible. As a result, workability and semiconductor productivity can be further improved.

또한 보다 정확한 교정을 통해 교정 작업 및 웨이퍼 가공에 대한 신뢰성을 대폭적으로 향상시키게 되는 매우 유용한 효과를 제공하게 된다. In addition, more accurate calibration provides a very useful effect that significantly improves the reliability of calibration operations and wafer processing.

또한, 가열 플레이트에 부정확하게 놓여진 웨이퍼로 인한 공정 결함을 미연에 방지할 수 있으며 따라서, 반도체 소자의 품질 및 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, process defects due to the wafer incorrectly placed on the heating plate can be prevented in advance, thus improving the quality and yield of the semiconductor device.

Claims (3)

웨이퍼 베이크장치의 가열 플레이트 위에 놓여지는 원형의 교정틀과,A circular calibration frame placed on the heating plate of the wafer baking apparatus, 상기 교정틀 하단에 설치되어 상기 가열플레이트에 형성된 리프트핀 관통 홀에 삽입되는 지지핀,A support pin installed at the bottom of the calibration frame and inserted into a lift pin through hole formed in the heating plate; 상기 교정틀에 이송로봇의 블레이드 위치를 맞출 수 있는 기준을 제시하는 기준표시를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치.Wafer transfer robot position calibration apparatus of the semiconductor manufacturing equipment comprising a reference mark for presenting a criterion for aligning the blade position of the transfer robot to the calibration frame. 제 1 항에 있어서, 상기 기준표시는 상기 교정틀 중앙에 형성된 기준홀과, 블레이드에 형성되어 상기 기준홀과 대응되는 확인홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정장치.The apparatus of claim 1, wherein the reference mark includes a reference hole formed in the center of the calibration frame and a confirmation hole formed in a blade and corresponding to the reference hole. 베이크 장치의 가열플레이트를 교환하고 가열플레이트의 온도를 상승시키는 단계, Replacing the heating plate of the baking apparatus and raising the temperature of the heating plate, 교정틀을 챔버로 진입시켜 교정틀을 가열플레이트 중앙에 정위치시키는 단계, Entering the calibration frame into the chamber to position the calibration frame in the center of the heating plate; 이송로봇을 작동하여 블레이드를 챔버로 진입시키는 단계, Operating the transfer robot to enter the blade into the chamber; 상기 교정틀에 형성된 홀과 블레이드에 형성된 홀이 일치되도록 이송로봇의 위치를 교정하는 단계Calibrating the position of the transport robot such that the hole formed in the calibration frame and the hole formed in the blade coincide with each other; 를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송로봇 위치 교정방법.Wafer transfer robot position calibration method of the semiconductor manufacturing equipment comprising a.
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