KR20020060145A - 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 대역통과 여파기를 포함한 이동 통신용 중계기 시스템 제작 시 대역통과 여파기에 평탄도 보상회로를 부여하여 중계기 시스템 등의 통과대역 내에서의 리플의 평탄도 및 저지대역 감쇠 특성을 개선하여 이동통신서비스의 성능 및 품질 향상에 기여할 수 있는 통신 시스템에 관한 것이다.

본 발명의 통신 시스템은 입력신호에 대하여 통과대역 전송특성에 제1형상의 제1리플을 포함하는 통신 시스템 본체와, 상기 통신 시스템 본체의 후단에 설치되어 대역통과된 입력신호를 원하는 이득 값으로 증폭하기 위한 증폭기 회로와, 상기 증폭기 회로의 후단에 설치되어 입력신호에 대하여 상기 제1리플과 반대 형상의 역 리플을 생성하는 통과대역 전송특성을 갖고 통신 시스템 본체의 전체적인 통과대역 전송특성을 평탄화시키기 위한 상보형 대역통과 여파기와, 상기 상보형 대역통과 여파기의 후단에 설치되어 반사손실 특성을 개선하기 위하여 입력신호에 대한 감쇠특성을 갖는 제1감쇠기 회로로 구성되어, 상기 통신 시스템 본체의 평탄도를 개선하는 것을 특징으로 한다.

Description

통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템{Communication System for Having Passband Flatness Compensation}

본 발명은 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템에 관한 것으로, 특히 대역통과 여파기를 포함한 이동 통신용 중계기 시스템 등의 제작 시 대역통과 여파기에 평탄도 보상회로를 부여하여 중계기 시스템 등의 통과대역 내에서 리플의 평탄도 및 저지대역 감쇠 특성을 개선하여 이동통신서비스의 성능 및 품질 향상에 기여할 수 있는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 대역통과 여파기(BPF)는 대역통과 여파기를 구성하는 공진기(Resonator)의 무부하 품질계수(Qu : Unloaded Quality Factor)에 의해 통과대역내의 손실 특성 및 저지대역 감쇠 특성 등이 결정된다. 즉, 품질계수가 높은 공진기를 이용하여 제작한 대역통과 여파기는 더 작은 손실값과 급격한 감쇠 특성을 얻을 수 있는 반면, 품질계수가 작은 공진기로 제작된 대역통과 여파기는 통과 대역내의 삽입손실이 증가하며 저지대역 감쇠 특성이 저하된다.

또한, 대역통과 여파기 설계시 가장 많이 이용되는 체비세프(Chebyshev)나 버터워스(Butterworth) 함수를 사용하여 설계된 이상적인 대역통과 여파기의 통과대역 내의 리플값은 대역통과 여파기의 단수에 무관하게 일정해야 한다. 그러나 실제 대역통과 여파기를 구현할 경우에는 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 사이즈에 따른 품질계수의 한계에 의해 대역통과 여파기의 단수가 증가할수록 저지대역 감쇠 특성은 개선되나 통과대역 내의 삽입 손실값이 증가하며 또한, 중심 주파수와 통과대역 양단에서의 리플값의 평탄도가 저하된다. 그 결과 대역통과 여파기의 통과대역 특성 곡선은 전체적으로 중앙부가 볼록한 모양(convex)을 이룬다.

즉, 세라믹과 같은 유전체 및 기타 재료를 이용하여 대역통과 여파기를 구현 할 경우 유전체 재료 및 전극 물질의 특성과 공진기의 사이즈에 따라 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 성능은 한계를 갖게 되고 이는 추가적으로 대역통과 여파기의 손실특성 및 통과대역 리플특성의 한계를 가져오며 나아가, 이러한 대역통과 여파기를 장착한 통신 시스템은 통신 시스템 전체의 평탄도가 악화되어 통신 시스템의 성능 저하를 유발할 수 있다.

특히, 엄격한 주파수 선택도가 요구되는 중계기와 같은 통신 시스템에서는 급격한 대역간 격리 특성을 위하여 저지대역 감쇠 특성이 우수한 대역통과 여파기 즉, 다단으로 구현된 대역통과 여파기를 채용하여야 하는데 종래 기술을 이용하여 구현된 대역통과 여파기의 경우에는 리플값의 평탄도가 저하되어 주파수 채널간의전력 차가 발생하고 이는 중계기 시스템 전체의 품질을 저하시킬 수 있다.

예를 들어 도 1에 도시된 것과 같이 일반적인 대역통과 여파기는 통과대역 내에서 일정한 리플(1)을 가지며 신호를 전송시키는데, 이러한 대역통과 여파기의 특성상 통과대역내의 중심주파수에서의 전송신호의 크기와 통과대역 끝에서의 전송신호의 크기는 상이할 수 있으며 이러한 전송신호의 크기 차이는 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 품질계수에 의해 결정된다.

대역통과 여파기를 이용한 중계기 시스템 제작 시 종래 기술을 이용하여 상기의 문제점을 보완하기 위해서는 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 사이즈를 증가시켜 공진기의 품질계수를 높여 대역통과 여파기의 리플특성을 개선하는 방법이 이용되고 있으나 제한된 사이즈를 갖는 시스템을 구현할 경우 공진기의 사이즈 또한 한계를 갖게 되므로 상기의 방법은 근본적인 개선 방법이 될 수 없다.

따라서, 중계기 시스템에 유전체와 같이 정해진 사이즈의 한정된 품질계수를 갖는 공진기를 이용하여 제작한 대역통과 여파기를 채용할 경우에는 평탄도 보상회로를 부여하여 대역통과 여파기의 저하된 통과대역 리플값의 평탄도를 보상하는 것이 필요하다.

따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 대역통과 여파기를 포함한 이동 통신용 중계기 시스템 등의 제작 시 대역통과 여파기에 대역통과 여파기의 왜곡된 통과대역 리플에 대응하는 역 리플값을 생성하는 상보형 대역통과 여파기를 포함하는 평탄도 보상회로를 부여하여 중계기 시스템 등의 통과대역 내에서 리플의 평탄도 특성을 개선하여 이동통신서비스의 성능 및 품질 향상에 기여할 수 있는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 이동 통신용 중계기 등에 있어서 중계기 시스템 전체적인 평탄도를 개선함과 동시에 여파기의 단수 증가를 통하여 추가적인 저지대역 감쇠 특성을 개선할 수 있는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템을 제공하는 데 있다.

도 1은 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 사이즈에 따른 품질계수의 한계에 의해 통과대역 리플 값의 평탄도가 저하된 종래의 대역통과 여파기의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 2는 도 1에 도시된 대역통과 여파기의 특성에서 통과대역 리플 값의 평탄도를 개선하기 위해 필요한 평탄도 보상회로의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 3은 도 1의 대역통과 여파기에 평탄도 보상회로를 부여하여 통과대역 리플 값의 평탄도를 개선한 주파수 특성 그래프,

도 4a는 본 발명의 통신 시스템에 사용되는 제1실시예에 따른 능동(Active)형 평탄도 보상회로도,

도 4b는 제1실시예에서 회로 전체의 반사손실 특성을 개선한 본 발명의 제2 실시예에 따른 능동(Active)형 평탄도 보상회로도,

도 4c는 본 발명의 통신 시스템에 사용되는 제3실시예에 따른 수동(Passive)형 평탄도 보상회로도,

도 5는 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서 구현할 상보형 2단 대역통과 여파기를 나타내는 회로도,

도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따라 구현된 평탄도 보상회로의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 6b는 본 발명의 제2실시예에 따라 구현된 평탄도 보상회로의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 6c는 본 발명의 제3실시예에 따라 구현된 수동형 평탄도 보상회로의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 7은 본 발명의 제1실시예를 장착한 대역통과 여파기 시스템의 모듈 전체를 나타내는 개략 블록 회로도,

도 8a 내지 도 8c는 각각 9단 세라믹 동축형 공진기를 사용하여 제작된 메인 대역통과 여파기를 나타내는 평면도, 배면도 및 정면도,

도 9는 도 8a 내지 도 8c에서 제시한 메인 대역통과 여파기의 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 10은 본 발명의 제1실시예에 따라 구현된 평탄도 보상회로의 레이아웃도,

도 11은 본 발명의 제1실시예에 의한 평탄도 보상회로의 시뮬레이션 주파수 특성을 나타내는 그래프,

도 12는 도 10에 도시된 본 발명의 제1실시예의 주파수 특성을 측정한 그래프,

도 13은 본 발명의 제1실시예에 따른 평탄도 보상회로를 도 8의 메인 대역통과 여파기에 부여한 대역통과 여파기 시스템의 주파수 특성을 측정한 그래프이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *

1,2,3 : 리플10,10a,10b ; 평탄도 보상회로

11 ; 증폭기 회로11a ; MMIC

12 ; 상보형 대역통과 여파기12a,12b ; 공진회로

13,14 ; 제1 및 제2 감쇠기 회로15 ; 도전패턴

16 ; 접지패턴17 ; PCB

20 ; 메인 대역통과 여파기20a-20i,121,122 ; 공진기

S1-S6,m2,m3 ; 양끝단C1-C3 ; 중앙부

S21-S23 ; 전송특성 곡선 S11 ; 반사손실 특성 곡선

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 입력신호에 대하여 통과대역 전송특성에 제1형상의 제1리플을 포함하는 통신 시스템 본체와, 상기 통신 시스템 본체의 후단에 설치되어 대역통과된 입력신호를 원하는 이득 값으로 증폭하기 위한 증폭기 회로와, 상기 증폭기 회로의 후단에 설치되어 입력신호에 대하여 상기 제1리플과 반대 형상의 역 리플을 생성하는 통과대역 전송특성을 갖고 통신 시스템 본체의 전체적인 통과대역 전송특성을 평탄화시키기 위한 상보형 대역통과 여파기와, 상기 상보형 대역통과 여파기의 후단에 설치되어 반사손실 특성을 개선하기 위하여 입력신호에 대한 감쇠특성을 갖는 제1감쇠기 회로로 구성되어, 상기 통신 시스템 본체의 평탄도를 개선하는 것을 특징으로 하는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템을 제공한다.

상기 통신 시스템은 상보형 대역통과 여파기와 증폭기 회로 중 어느 하나의 전단에 설치되어 반사손실 특성을 개선하기 위하여 입력신호에 대한 감쇠특성을 갖는 제2감쇠기 회로를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 통신 시스템 본체는 통과대역 전송특성에 콘벡스 형상의 제1리플을 포함하며, 상기 상보형 대역통과 여파기는 통과대역 전송특성에 콘케이브 형상의 역 리플을 생성하며, 상기 상보형 대역통과 여파기는 2n(n은 양의 정수)개의 공진기로 구성되는 것이 바람직하다.

상기한 바와같이 본 발명에서는 대역통과 여파기를 포함하는 중계기 등의 왜곡된 통과대역 리플에 대응하는 역 리플을 생성하는 상보형 대역통과 여파기를 대역통과 여파기 또는 중계기 등에 부가함에 의해 평탄도 보상회로의 역 리플이 대역통과 여파기 또는 중계기의 리플과 상쇄되어 중계기 시스템의 전체적인 통과대역 평탄도를 보상할 수 있고, 이와 동시에 추가적인 저지대역의 감쇠 특성 개선을 도모할 수 있다.

(실시예)

이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 첨부도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.

첨부된 도 1은 대역통과 여파기를 구성하는 공진기의 품질계수의 한계에 의해 통과대역 리플의 평탄도가 저하된 종래의 메인 대역통과 여파기의 주파수 특성을 나타내는 그래프, 도 2는 도 1에 도시된 대역통과여파기의 주파수 특성에서 통과대역 리플의 평탄도를 개선하기 위해 필요한 평탄도 보상회로의 주파수 특성을 나타내는 그래프, 도 3은 도 1의 대역통과 여파기에 평탄도 보상회로를 부여하여 통과대역 리플의 평탄도를 개선한 주파수 특성 그래프이다.

도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 따른 평탄도 보상방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 일반적인 대역통과 여파기의 전송 특성곡선은 도 1과 같이 통과대역 양 끝단(S1,S2)이 중앙부(C1) 보다 처져 있는 콘벡스(convex) 형상의 리플특성(1)을 갖고 있다.

따라서, 대역통과 여파기의 통과대역 전송 특성곡선의 중앙부(C3)와 통과대역 양 끝단(S5,S6) 사이의 리플(3)이 도 3에 도시된 것과 같이 평탄성(flatness)을 갖게 하려면 도 1의 리플(1)과는 반대로 도 2에 도시된 바와 같이 통과대역 중앙부(C2)가 양 끝단(S3,S4)보다 낮은 전송 특성 값을 갖는 콘케이브(concave) 형상의 역리플(2)을 생성하는 전송 특성곡선(도 2)을 갖는 평탄도 보상회로가 필요하다.

즉, 상기 도 1에 제시된 특성을 갖는 일반적인 대역통과 여파기에 도 2에 제시된 특성을 갖는 평탄도 보상회로를 부여하면 도 3에 제시한 것과 같이 평탄화된 통과대역 리플(3)을 갖는 전송특성을 구현할 수 있다.

이하 첨부도면을 참고하여 도 2에 제시된 특성을 갖는 본 발명의 통신 시스템에 사용되는 바람직한 평탄도 보상회로의 실시예를 상세하게 설명한다.

첨부된 도 4a는 본 발명의 통신 시스템에 사용되는 제1실시예에 따른 능동형 평탄도 보상회로(10)를 나타내며, 도 7은 제1실시예를 메인 대역통과 여파기(20)에 결합시킨 예를 나타낸다.

본 발명의 제1실시예에 따른 능동형 평탄도 보상회로(10)는 왜곡된 리플 특성을 나타내는 메인 대역통과 여파기(20)에 접속되어 부수적인 회로전체의 손실 증가를 개선하기 위한 증폭기 회로(11)와, 상기 증폭기 회로(11)에 접속되어 메인 대역통과 여파기(20)의 왜곡된 리플(1)의 평탄도를 개선하기 위해 메인 대역통과 여파기(20)의 리플(1)과 대응하는 반대의 특성을 갖는 리플(2)을 생성하는 상보형 대역통과 여파기(12)와, 상보형 대역통과 여파기(12)의 반사손실 특성을 개선하기 위한 제1감쇠기 회로(13)로 구성된다.

여기서, 상기 메인 대역통과 여파기(20)는 예를 들어, 도 8a 내지 도 8c와 같이 무부하 품질계수가 약 750인 세라믹 동축형 공진기(20a-20i)를 이용하여 9단 대역통과 여파기로 구성될 수 있으며, 대역통과 여파기(20)의 전송특성은 도 9와 같이 공진기의 품질계수의 한계에 의해 약 12MHz의 대역폭에서 통과 대역의 평탄도가 3dB 이상으로 훼손되어 있는 것을 알 수 있다.

상기 상보형 대역통과 여파기 회로(12)는 도 5와 같이 통과대역내의 리플의 평탄도를 개선하고자 하는 메인 대역통과 여파기(20) 또는 중계기 시스템의 성능에 따라 단수를 증가 또는 감소하여 구현할 수 있고 대역통과 여파기(20)의 통과대역 리플(1)과 크기 값이 근사한 역 리플(2)의 전송특성을 갖도록 제작된다.

상보형 대역통과 여파기(12)는 역 리플(2)을 갖도록 임의의 단수, 바람직하게는 2단 또는 4단 등의 짝수단으로 설계된 상보형 대역통과 여파기를 세라믹 동축형 공진기 또는 기타 유전체 재료를 이용하여 구현할 수 있다.

따라서, 메인 대역통과 여파기(20)에 상기 상보형 대역통과 여파기(12)를 부여할 경우 역 리플(2)의 전송특성은 대역통과 여파기(20)의 리플(1)과 상쇄되어 메인 대역통과 여파기(20)와 상보형 대역통과 여파기(12)를 포함하는 대역통과 여파기 시스템의 전체적인 전송특성은 평탄화된 통과대역 리플(3)을 갖게 되며 또한, 부여된 상기 상보형 대역통과 여파기(12)는 부수적인 대역통과 여파기의 단수 증가를 제공하여 추가적인 저지대역 감쇠 특성 개선 효과를 제공한다.

상기 평탄도 보상회로(10)에 포함된 증폭기 회로(11)는 상보형 대역통과 여파기(12)의 추가에 따른 통과대역 내의 삽입 손실값의 증가를 개선하며, 이 경우 증폭기의 이득값은 소자 선택과 대역통과 여파기(20)의 손실 특성 및 중계기 시스템의 특성에 따라 임의의 이득 값을 갖도록 조정하여 설계할 수 있으며 평탄도 보상회로(10)의 전체적인 특성이 음 또는 양의 이득 값을 갖도록 제작할 수 있다.

상기 평탄도 보상회로(10)에 포함된 제1감쇄기 회로(13)는 상보형 대역통과 여파기(12)의 부여에 따른 반사 손실 특성의 저하를 보상하며, 제1감쇠기 회로(13)의 특성은 상보형 대역통과 여파기(12)와 증폭기 회로(11)의 특성에 따라 임의의 감쇠 비율을 갖도록 설계하여 제작할 수 있고, 저항 또는 임의의 집중소자를 이용하거나 유전체 기판을 이용한 분포소자 형태로 제작이 가능하다.

상기 본 발명의 제1실시예에 따른 능동형 평탄도 보상회로의 주파수 특성은 도 6a에 도시된 바와 같이 주로 상보형 대역통과 여파기(12)에 대응하는 역 리플 특성을 가지며, 평탄도 보상회로(10)의 리플 값 및 이득 특성은 상보형 대역통과 여파기(12) 및 증폭기 회로(11)의 이득, 제1감쇠기 회로(13)의 감쇠 특성을 이용하여 다양한 형태로 구현하는 것이 가능하다.

상기 본 발명의 제1실시예의 특성을 확인하기 위하여 도 10과 같은 평탄도보상회로(10)를 제작하였다. 도 10에 도시된 상보형 대역통과 여파기(12)는 유전율 38에 무부하 품질계수가 약 570정도인 6×6mm 사이즈의 동축형 공진기(Coaxial Resonator)(121,122)를 2개 사용하여 각각 원하는 주파수에서 병렬공진이 이루어지는 제1 및 제2 공진회로(12a,12b)(도 4a 및 도 5 참조)를 형성함에 의해 쌍봉 특성을 갖도록 제작하였다.

또한 평탄도 보상회로(10)에는 입력단에 약 13dB 이득을 갖는 MMIC(Monolithic Microwave IC)를 사용하여 1단 증폭기 회로(11)를 구현하고, 출력단에 3개의 칩 저항(R1-R3)과 도전패턴(15)과 접지패턴(16)을 이용하여 감쇠 특성이 -10dB인 감쇠기 회로(13)를 형성하여 인쇄회로기판(PCB)(17) 위에 구현하였다. 또한 상기 MMIC(11a)의 입력/출력에는 칩 캐패시터(C1-C5)와 칩 인덕터(L1,L2)로 이루어진 매칭회로가 도전패턴(15)과 접지패턴(16) 사이에 접속되어 있다.

도 11은 상기 도 10에 도시한 평탄도 보상회로(10)의 주파수 특성을 시뮬레이션 한 결과를 나타내는 그래프로서, 약 2.5dB의 통과대역 리플 값과 20dB 정도의 반사손실 값을 나타낸다.

도 12는 상기 도 10에 도시한 평탄도 보상회로(10)의 주파수 특성을 측정한 그래프로서 통과대역 내 삽입손실 0dB와 20dB 이하의 반사손실 및 2.5dB의 통과대역 리플 값을 얻을 수 있다. 이는 도 11에 제시한 시뮬레이션 결과와 잘 일치함을 보여준다.

도 13은 도 8의 동축 공진기형 9단 메인 대역통과 여파기(20)에 본 발명의 제1실시예에 따라 제작된 도 10의 평탄도 보상회로(10)를 부여한 대역통과 여파기시스템의 개선된 평탄도 특성을 나타내며, 이는 도 7에 제시한 회로도와 같이 구성된다.

상기 도 13에 제시한 대역통과 여파기 시스템의 주파수 특성은 통과대역 내 리플 값이 1dB 이내의 평탄한 값을 갖는 다는 것을 알 수 있으며, 저지대역 감쇠 특성 또한 도 9에서 도시한 메인 대역통과 여파기(20)의 특성에 비하여 개선됨을 알 수 있다.

한편, 도 4b에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 능동형 평탄도 보상회로(10a)는 도시된 바와 같이 상기 제1실시예에서 증폭기 회로(11)의 입력단에 제2감쇠기 회로(14)를 추가함에 의해 보상회로 전체의 반사손실 특성을 더욱더 개선하고자 한 것이다.

상기 제2실시예에 따른 능동형 평탄도 보상회로(10b)의 주파수 특성은 도 6b와 같이 나타나며, 능동형 평탄도 보상회로(10a)의 리플 값 및 이득 특성은 상보형 대역통과 여파기(12) 및 증폭기 회로(11)의 이득과 감쇠기 회로(13)의 감쇠 특성을 이용하여 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 제2감쇠기 회로(14)를 부여하여 제1실시예의 경우보다 회로 전체의 반사손실 특성이 우수하다.

도 4c는 본 발명의 제3실시예에 의한 수동형 평탄도 보상회로(10b)를 나타내는 회로도로서 상보형 대역통과 여파기(12)와 두 개의 제1 및 제2 감쇠기 회로(13,14)로 구성된다.

상기 본 발명의 제3실시예로 구현된 수동형 평탄도 보상회로(10b)는 도 6c와 같은 주파수 특성을 나타내며, 2개의 제1 및 제2 감쇠기 회로(13,14)에 의하여 보상회로(10b) 전체의 특성은 음의 이득값을 가지며, 이득은 감쇠기 회로(13,14)의 감쇠 비율에 의해 결정된다.

한편, 도 4b 및 도 4c에 도시한 본 발명의 제2 및 제3 실시예의 특성은 상기 제1실시예의 경우와 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

본 발명은 상기의 실시예를 참고하여 설명하였으나 이들의 변형 또는 수정과 조합이 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 평탄도 보상회로를 구현할 때 상보형 대역통과 여파기(12)를 2단에서 변형하여 다단으로 구현할 수 있으며 다양한 사이즈의 세라믹 동축형 공진기 이외의 세라믹 기판 및 다양한 유전체 재료를 이용하여 제작할 수 있다.

또한, 상기한 실시예에서는 대역통과 여파기의 전송특성 곡선이 콘벡스 형상을 갖는 경우에 대한 평탄도 보상회로를 제안하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 다른 형상의 전송특성을 갖는 경우에도 이와 반대 형상의 리플을 갖는 평탄도 보상회로를 구성하는 것이 가능하다.

더욱이, 상기한 실시예에서 본 발명이 적용되는 예를 전송특성 곡선이 콘벡스 형상을 갖는 대역통과 여파기인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 대역통과 여파기를 포함하여 상기와 동일한 전송특성을 갖는 중계기 시스템 등의 통신 시스템에도 동일하게 적용 가능하다.

또한, 증폭기 회로(11)의 단수 및 이득 값도 필요에 따라 자유로운 조정이 가능하며 감쇠기 회로(13)의 감쇠 비율 또한 조절 가능하고 감쇠기의 구현은 칩 저항 이외의 다양한 형태로 구현이 가능하다.

상기한 바와 같이 본 발명에서는 평탄도가 저하된 대역통과 여파기 등의 리플 값을 개선하기 위하여 역 리플을 생성하는 상보형 대역통과 여파기와 증폭 회로 및 감쇠기 회로로 구성된 능동형 및 수동형 통과대역 평탄도 보상회로를 구현하였다. 평탄도 보상회로는 일반적인 대역통과 여파기의 통과대역 리플 값의 평탄도를 개선할 수 있으며 부수적인 감쇠 특성의 개선 효과를 얻을 수 있다.

따라서, 상기의 평탄도를 개선하기 위한 통과대역 평탄도 보상회로를 채용한 이동통신 중계기와 같은 통신 시스템은 주파수 채널간의 전력 차이가 평준화되어 통신 시스템 전체의 성능이 향상되며 나아가 이동통신서비스의 통화 품질 향상에 기여할 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (4)

1. 입력신호에 대하여 통과대역 전송특성에 제1형상의 제1리플을 포함하는 통신 시스템 본체와,

   상기 통신 시스템 본체의 후단에 설치되어 대역통과된 입력신호를 원하는 이득 값으로 증폭하기 위한 증폭기 회로와,

   상기 증폭기 회로의 후단에 설치되어 입력신호에 대하여 상기 제1리플과 반대 형상의 역 리플을 생성하는 통과대역 전송특성을 갖고 통신 시스템 본체의 전체적인 통과대역 전송특성을 평탄화시키기 위한 상보형 대역통과 여파기와,

   상기 상보형 대역통과 여파기의 후단에 설치되어 반사손실 특성을 개선하기 위하여 입력신호에 대한 감쇠특성을 갖는 제1감쇠기 회로로 구성되어,

   상기 통신 시스템 본체의 평탄도를 개선하는 것을 특징으로 하는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 상보형 대역통과 여파기와 증폭기 회로 중 어느 하나의 전단에 설치되어 반사손실 특성을 개선하기 위하여 입력신호에 대한 감쇠특성을 갖는 제2감쇠기 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템.
3. 제1항에 있어서, 상기 통신 시스템 본체는 통과대역 전송특성에 콘벡스 형상의 제1리플을 포함하며, 상기 상보형 대역통과 여파기는 통과대역 전송특성에 콘케이브 형상의 역 리플을 포함하는 것을 특징으로 하는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템.
4. 제3항에 있어서, 상기 상보형 대역통과 여파기는 2n(n은 양의 정수)의 공진기로 구성되는 것을 특징으로 하는 통과대역 평탄도 보상기능을 갖는 통신 시스템.