KR20020058560A - 포토다이오드의 광감도 특성을 향상시킬 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 포토다이오드의 광감도 특성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에서는 포토다이오드 영역의 실리콘 기판을 식각하여 트렌치를 형성하고, 트렌치 저면의 실리콘 기판 내에 n형 불순물 영역을 형성하고, 트렌치 측벽 및 저면을 덮는 저농도 p형 Ge층을 형성하여, PNP 접합의 포토다이오드를 형성하는 이미지 센서 제조 방법을 제공한다. 이와 같이 포토다이오드의 p형 불순물 영역을 Si을 대신하여 Ge으로 형성함으로써 광감도 특성을 향상시킬 수 있으며, 트렌치 저면뿐만 아니라 측벽까지 포토다이오드로 사용함으로써 포토다이오드의 표면적을 증가시켜 포화(saturation) 특성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 이미지 센서 제조 분야에 관한 것으로, 특히 포토다이오드의 광감도 특성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이미지 센서(image sensor)는 1차원 또는 2차원 이상의 광학 정보를 전기신호로 변환하는 장치이다. 이미지 센서의 종류는 크게 나누어 촬상관과 고체 촬상 소자로 분류된다. 촬상관은 텔레비전을 중심으로 하여 화상처리기술을 구사한 계측, 제어, 인식 등에서 널리 상용되며 응용 기술이 발전되었다. 시판되는 고체 이미지 센서는 MOS(metal-oxide-semiconductor)형과 CCD(charge coupled device)형의 2종류가 있다.
CMOS 이미지 센서는 CMOS 제조 기술을 이용하여 광학적 이미지를 전기적신호로 변환시키는 소자로서, 화소수 만큼 MOS트랜지스터를 만들고 이것을 이용하여 차례차례 출력을 검출하는 스위칭 방식을 채용하고 있다. CMOS 이미지 센서는, 종래 이미지센서로 널리 사용되고 있는 CCD 이미지센서에 비하여 구동 방식이 간편하고 다양한 스캐닝 방식의 구현이 가능하며, 신호처리 회로를 단일칩에 집적할 수 있어 제품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 호환성의 CMOS 기술을 사용하므로 제조 단가를 낮출 수 있고, 전력 소모 또한 크게 낮다는 장점을 지니고 있다.
도 1은 4개의 트랜지스터와 2개의 캐패시턴스 구조로 이루어지는 CMOS 이미지센서의 단위화소를 보이는 회로도로서, 광감지 수단인 포토다이오드(PD)와 4개의 NMOS트랜지스터로 구성되는 CMOS 이미지센서의 단위화소를 보이고 있다. 4개의 NMOS트랜지스터 중 트랜스퍼 트랜지스터(Tx)는 포토다이오드(PD)에서 생성된 광전하를 플로팅 확산영역(FD)으로 전송하는 신호를 전달하고, 리셋 트랜지스터(Rx)는플로팅 확산영역(FD)을 공급전압(VDD) 레벨로 리셋시키는 신호를 전달하고, 드라이브 트랜지스터(Dx)는 소스팔로워(Source Follower)로서 역할하며, 셀렉트 트랜지스터(Sx)는 픽셀 데이터 인에이블(pixel data enable) 신호를 인가받아 픽셀 데이터 신호를 출력으로 전송하는 역할을 한다.
이와 같이 구성된 이미지센서 단위화소에 대한 동작은 다음과 같이 이루어진다. 처음에는 리셋 트랜지스터(Rx), 트랜스퍼 트랜지스터(Tx) 및 셀렉트 트랜지스터(Sx)를 온(on)시켜 단위화소를 리셋시킨다. 이때 포토다이오드(PD)는 공핍되기 시작하여 전하축적(carrier charging)이 발생하고, 플로팅 확산영역은 공급전압(VDD)까지 전하축전된다. 그리고 트랜스퍼 트랜지스터(Tx)를 오프시키고 셀렉트 트랜지스터(Sx)를 온시킨 다음 리셋트랜지스터(Rx)를 오프시킨다. 이와 같은 동작 상태에서 단위화소 출력단(SO)으로부터 출력전압 V1을 읽어 버퍼에 저장시키고 난 후, 트랜스퍼 트랜지스터(Tx)를 온시켜 빛의 세기에 따라 변화된 캐패시턴스 Cp의 캐리어들을 캐패시턴스 Cf로 이동시킨 다음, 다시 출력단(Out)에서 출력전압 V2를 읽어들여 V1 - V2에 대한 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변경시키므로 단위화소에 대한 한 동작주기가 완료된다.
이하, 도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 이미지 센서 제조 방법의 문제점을 설명한다.
도 2는 p형 반도체 기판(20)에 소자분리를 위한 필드산화막(21)을 형성하고, 반도체 기판(20) 상에 게이트 절연막(도시하지 않음) 및 트랜스퍼 트랜지스터 등의 게이트 전극(22)을 형성하고, 게이트 전극(22) 일단의 상기 반도체 기판(20) 내에포토다이오드의 n형 불순물 영역(23)을 형성하고, 게이트 전극(22) 측벽에 절연막 스페이서(24)를 형성한 다음, 상기 n형 불순물 영역(23) 상부의 상기 반도체 기판(20) 내에 포토다이오드의 p형 불순물 영역(25)을 형성하고, 게이트 전극(22) 타단의 상기 반도체 기판(20) 내에 n형의 플로팅 확산영역(floating diffusion, 26)을 형성하기 위한 고농도 불순물을 이온주입하면서 트랜지스터의 고농도 소오스 드레인을 형성한 상태를 보이고 있다. 이러한 과정에 따라 P/N/P 접합에 의해 공핍영역이 형성되면서 포토다이오드가 형성되고, P/N 접합의 플로팅 확산영역이 형성된다.
전술한 바와 같이 이루어지는 종래 이미지 센서 제조 방법은 소자의 집적도 향상에 따라 포토다이오드 면적을 충분히 확보할 수 없어서, 이미지 센서의 광감도(sensitivity)를 특성이 양호하지 않은 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 포토다이오드의 광감도 특성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 CMOS 이미지 센서의 단위화소 구조를 개략적으로 보이는 회로도,
도 2는 종래 기술에 따른 이미지 센서 제조 공정 단면도,
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 제조 공정 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 도면 부호의 설명*
30: 실리콘 기판 35: n형 불순물 영역
36: Ge층 패턴
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 도전형의 반도체 기판; 포토다이오드 영역의 상기 반도체 기판 내에 형성된 트렌치; 상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판 내에 형성되어 포토다이오드를 이루는 제2도전형의 불순물 영역; 및 상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판을 덮어 포토다이오드를 이루는 제1 도전형의 Ge층을 포함하는 이미지 센서를 제공한다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 도전형의 반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 형성된 게이트 전극; 상기 게이트 전극 일단의 상기 반도체 기판 내에 형성된 트렌치; 상기 반도체 기판, 상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판 내에 형성된 제2 도전형의 불순물 영역 및 상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮는 제1 도전형의 Ge층으로 이루어지는 포토다이오드; 및 상기 게이트 전극 타단의 상기 반도체 기판 내에 형성된 제2 도전형의 불순물 영역으로 이루어지는 플로팅 확산영역을 포함하는 이미지 센서를 제공한다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 도전형의 반도체 기판을 선택적으로 식각하여 포토다이오드 영역에 트렌치를 형성하는 단계; 상기 트렌치 저면 및 측면의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물 영역을 형성하는 단계; 및 상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮는 제1 도전형의 Ge층을 형성하는 단계를 포함하는 이미지 센서 제조 방법을 제공한다.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 도전형의 반도체 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 일단의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물을 이온주입하여 플로팅 확산영역을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극을 사이에 두고 상기 플로팅 확산영역과 이격되는 포토다이오드 영역의 상기 반도체 기판을 선택적으로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계; 상기 트렌치 저면 및 측면의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물을 이온주입하여 포토다이오드를 이루는 제2 도전형의 불순물 영역을 형성하는 단계; 및 상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮으며 포토다이오드를 이루는 제1 도전형의 Ge층을 형성하는 단계를 포함하는 이미지 센서 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 포토다이오드의 광감도 특성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에서는 포토다이오드 영역의 실리콘 기판을 식각하여 트렌치를 형성하고, 트렌치 저면의 실리콘 기판 내에 n형 불순물 영역을 형성하고, 트렌치 측벽 및 저면을 덮는 저농도 p형 Ge층을 형성하여, PNP 접합의 포토다이오드를 형성하는 이미지 센서 제조 방법을 제공한다. 이와 같이 포토다이오드의 p형 불순물 영역을 Si을 대신하여 Ge으로 형성함으로써 광감도 특성을 향상시킬 수 있으며, 트렌치 저면뿐만 아니라 측벽까지 포토다이오드로 사용함으로써 포토다이오드의 표면적을 증가시켜 포화(saturation) 특성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 제조 방법을 설명한다.
먼저 도 3a에 보이는 바와 같이, p형 실리콘 기판(30)에 소자분리를 위한 필드산화막(31)을 형성하고, 실리콘 기판(30) 상에 게이트 산화막(도시하지 않음) 및트랜스퍼 트랜지스터의 게이트 전극(32)을 형성하고, 상기 게이트 전극(32) 측벽에 일단의 실리콘 기판(30) 내에 n형 불순물을 고농도로 이온주입하여 플로팅 센싱 노드(floating sensing node)를 형성하고, 포토다이오드 영역의 중심부를 이루는 실리콘 기판(30) 부분을 노출시키는 제1 감광막 패턴(PR1)을 형성한다. 상기 트랜스퍼 트랜지스터의 게이트는 포토다이오드에서 형성된 광전자를 플로팅 센싱노드로 이동시키는 역할을 한다.
이어서, 제1 감광막 패턴(PR)을 식각마스크로 이용하여 실리콘 기판(30)을 식각해서 실리콘 기판(30) 내에 트렌치를 형성하고, 제1 감광막 패턴(PR1)을 제거한 다음, 도 3b에 보이는 바와 같이 상기 트렌치 및 그 주변의 실리콘 기판(30) 표면을 노출시키는 제2 감광막 패턴(PR2)을 형성하고, 트렌치 입구 및 저면의 실리콘 기판(30) 내에 n형 불순물을 저농도로 이온주입하여 n형 불순물 영역(35)을 형성한다.
다음으로 제2 감광막 패턴(PR2)을 제거하고, 도 3c에 보이는 바와 같이 전 체구조 상에 p형 불순물이 인시튜(insitu)로 도핑된 Ge층(36)을 형성하고, 트렌치 입구 상부의 Ge층(36)을 덮는 제3 감광막 패턴(PR3)을 형성한다.
이어서 도 3d에 보이는 바와 같이, 상기 제3 감광막 패턴(PR)을 식각마스크로 이용해서 Ge층(36)을 선택적으로 식각하여 Ge층 패턴(36A)을 형성하고, 제3 감광막 패턴(PR3)을 제거한다.
전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명은, P/N/P 접합으로 이루어지는 포토다이오드의 상부 p형 불순물 영역을 Si에 비해 밴드갭 에너지가 작은 Ge층으로 형성함으로써 전자-정공쌍이 보다 쉽게 형성되어 광감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 포토다이오드 영역의 실리콘 기판을 식각하여 트렌치를 형성하고, 트렌치 저면뿐만 아니라 측면까지 이용함으로써 포토다이오드의 면적을 증가시킬 수 있다. 또한 p형 Ge층 형성에 따라 포토다이오드 형성을 위한 이온주입 공정 회수를 감소시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은, 동일한 웨이퍼 면적을 이용하여 포토다이오드의 면적을 증가시킬 수 있어 포화 수준(saturation level)을 향상시킬 수 있다. 또한 포토다이오드 영역에 Si을 대신하여 Ge층을 형성함으로써 광감도를 효과적으로 증대시킬 수 있다.
Claims (6)
- 이미지 센서에 있어서,제1 도전형의 반도체 기판;포토다이오드 영역의 상기 반도체 기판 내에 형성된 트렌치;상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판 내에 형성되어 포토다이오드를 이루는 제2 도전형의 불순물 영역;상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판을 덮어 포토다이오드를 이루는 제1 도전형의 Ge층;을 포함하는 이미지 센서.
- 이미지 센서에 있어서,제1 도전형의 반도체 기판;상기 반도체 기판 상에 형성된 게이트 전극;상기 게이트 전극 일단의 상기 반도체 기판 내에 형성된 트렌치;상기 반도체 기판, 상기 트렌치 저면 및 상기 트렌치 측면의 상기 반도체 기판 내에 형성된 제2 도전형의 불순물 영역 및 상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮는 제1 도전형의 Ge층으로 이루어지는 포토다이오드; 및상기 게이트 전극 타단의 상기 반도체 기판 내에 형성된 제2 도전형의 불순물 영역으로 이루어지는 플로팅 확산영역를 포함하는 이미지 센서.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 반도체 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 이미지 센서 제조 방법에 있어서,제1 도전형의 반도체 기판을 선택적으로 식각하여 포토다이오드 영역에 트렌치를 형성하는 단계;상기 트렌치 저면 및 측면의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물 영역을 형성하는 단계; 및상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮는 제1 도전형의 Ge층을 형성하는 단계를 포함하는 이미지 센서 제조 방법.
- 이미지 센서 제조 방법에 있어서,제1 도전형의 반도체 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 단계;상기 게이트 전극 일단의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물을 이온주입하여 플로팅 확산영역을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 사이에 두고 상기 플로팅 확산영역과 이격되는 포토다이오드 영역의 상기 반도체 기판을 선택적으로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계;상기 트렌치 저면 및 측면의 상기 반도체 기판 내에 제2 도전형의 불순물을 이온주입하여 포토다이오드를 이루는 제2 도전형의 불순물 영역을 형성하는 단계; 및상기 제2 도전형의 불순물 영역을 덮으며 포토다이오드를 이루는 제1 도전형의 Ge층을 형성하는 단계를 포함하는 이미지 센서 제조 방법.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 반도체 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조 방법.
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| N231 | Notification of change of applicant | ||
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |