KR20020039904A - Apparatus for holding wafer of oven and control method thereof - Google Patents

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KR20020039904A KR1020000069735A KR20000069735A KR20020039904A KR 20020039904 A KR20020039904 A KR 20020039904A KR 1020000069735 A KR1020000069735 A KR 1020000069735A KR 20000069735 A KR20000069735 A KR 20000069735A KR 20020039904 A KR20020039904 A KR 20020039904A
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for preventing an escape of a wafer from an oven and a method for controlling the same are provided to load a wafer correctly on an oven flat by forming an incline plane on an inner face of the oven flat. CONSTITUTION: A gap spacer(107), a gap spacer support plate(109), and a thermal monitor sensor are formed on an oven flat(105) of an oven unit. The thermal monitor sensor is used for sensing a temperature of the oven flat(105). The temperature of the oven flat(105) is lowered temporarily when a wafer(200) is contacted with the oven flat(105). The temperature of the oven flat(105) is lowered temporarily when the wafer(200) is not contacted with the oven flat(105). The wafer(200) is loaded correctly on the oven flat(105) by forming an incline plane on an inner face of the oven flat(105) of the gap spacer support plate(109).

Description

오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치 및 제어방법{Apparatus for holding wafer of oven and control method thereof}Apparatus for holding wafer of oven and control method

본 발명은 반도체 장비인 트랙의 오븐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 오븐 유닛에 자동로딩아암에 의한 웨이퍼 로딩시 오븐플랫에 온도모니터 센서를 장착하여 웨이퍼의 장착 상태를 파악한 후, 갭스페이서 지지대를 경사지게 제작한 후, 갭스페이서 지지대가 갭스페이서 상에서 좌우로 이동 가능하게 하여 웨이퍼를 제위치에 장착할 수 있도록 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치 및 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to an oven of a track which is a semiconductor device. More specifically, the temperature monitor sensor is mounted on an oven flat when loading a wafer by an autoloading arm in an oven unit, and then the gap spacer support is inclined. After fabrication, the present invention relates to an apparatus and a control method of an oven for preventing wafer separation, in which a gap spacer support is movable on a gap spacer so that the wafer can be mounted in place.

일반적으로, 반도체제조공정에는 수 많은 다양한 공정이 존재하고 있으며, 이러한 공정중에 웨이퍼의 주요부분을 식각하기 위한 공정은 웨이퍼를 자동로딩아암을 이용하여 챔버등과 소정의 장소로 이동시켜서 진공상태로 만든 후에 식각물질을 사용하여 웨이퍼의 주요부분을 식각하게 되고, 이러한 작업을 진행하기 위하여 사용되는 기계장비중에 오븐장치가 널리 사용되고 있다.In general, a number of different processes exist in the semiconductor manufacturing process, and the process for etching the main part of the wafer during this process is performed by moving the wafer to a chamber or a predetermined place by using an automatic loading arm to make a vacuum state. Later, the etching material is used to etch the main part of the wafer, and the oven apparatus is widely used among the mechanical equipment used to carry out such work.

이와 같이, 도 1은 종래의 오븐 유닛을 나타낸 평면도이고, 도 2a는 종래의 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 웨이퍼가 이탈되는 현상을 나타낸 평면도이며, 도 2b은 도 2a의 A-A'를 나타낸 단면도이다.As such, FIG. 1 is a plan view illustrating a conventional oven unit, and FIG. 2A is a plan view illustrating a phenomenon in which the wafer is separated when the wafer is loaded into the conventional oven unit, and FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating AA ′ of FIG. 2A. .

우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래에는 오븐유닛(1) 상의 오븐플랫(5)에 갭스페이서(7)와 갭스페이서 지지대(9)로 구성되어져 있다.First, as shown in FIG. 1, conventionally, the oven flat 5 on the oven unit 1 is comprised by the gap spacer 7 and the gap spacer support 9. As shown in FIG.

이때, 갭스페이서 지지대(9)는 사각 모양이며 고정되어 있어 웨이퍼(10) 로딩시 웨이퍼(10)가 갭스페이서 지지대(9) 위로 장착될 가능성이 높으며, 상기 웨이퍼(10)가 갭스페이서 지지대(9) 위로 장착된 현상을 도 2a에 도시하였다.At this time, the gap spacer support 9 has a square shape and is fixed so that the wafer 10 is more likely to be mounted on the gap spacer support 9 when the wafer 10 is loaded, and the wafer 10 supports the gap spacer support 9. Figure 2a shows the phenomenon mounted above.

좀더 자세히 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(10)는 웨이퍼(10)의 어느 한부분이 사각모양의 갭스페이서 지지대(10)에 걸쳐져서 오븐 플랫(5)의 제위치에 장착되지 못하고 기울어져 있다.As shown in FIG. 2B in more detail, the wafer 10 is tilted without any part of the wafer 10 being mounted in place of the oven flat 5 such that the portion of the wafer spacer 10 spans the rectangular gap spacer support 10. have.

그런데, 상기한 바와 같이, 갭스페이서 지지대가 사각모양이며 고정되어있기 때문에 자동로딩아암이 고속 이동하면서 오븐 플랫에 웨이퍼 로딩시 제위치를 이탈하여 상기 갭스페이서 지지대에 걸쳐지는 문제점이 있다.However, as described above, since the gap spacer support is fixed in a square shape, there is a problem in that the auto loading arm moves out of position when loading the wafer onto the oven flat while moving at a high speed so as to span the gap spacer support.

또한, 종래의 오븐은 웨이퍼의 이탈을 감지할 수 있는 시스템이 없어 웨이퍼가 제위치에 장착되지 않았을 경우도 후속공정이 진행되며 이로 인해 반도체 소자 패턴형상에 손상을 줌으로써 생산율 손실의 문제점이 있다.In addition, the conventional oven does not have a system capable of detecting the departure of the wafer, even if the wafer is not mounted in place, the subsequent process proceeds, which causes a problem of loss of production rate by damaging the semiconductor device pattern shape.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 상기 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 오븐플랫에 온도모니터 센서를 장착하여 웨이퍼의 장착 상태를 파악한 후, 갭스페이서 지지대를 경사지게 제작한 후, 갭스페이서 지지대가 갭스페이서 상에서 좌우로 이동 가능하게 하여 웨이퍼를 제위치에 장착할 수 있도록 하는 것이 목적이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to mount the temperature monitor sensor on the oven flat when loading the wafer in the oven unit to grasp the mounting state of the wafer, to make the gap spacer support inclined Afterwards, the object is to allow the gap spacer support to move left and right on the gap spacer so that the wafer can be mounted in place.

도 1은 종래의 오븐 유닛을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional oven unit.

도 2a는 종래의 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 웨이퍼가 이탈되는 현상을 나타낸 평면도이다.2A is a plan view illustrating a phenomenon in which the wafer is separated when the wafer is loaded into the conventional oven unit.

도 2b은 도 2의 A-A'를 나타낸 단면도이다.FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating AA ′ of FIG. 2.

도 3는 본 발명에 따른 오븐 유닛을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view of the oven unit according to the present invention.

도 4a 혹은 도 4b는 본 발명에 따른 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 웨이퍼가 이탈방지하는 과정을 나타낸 단면도이다.4A or 4B are cross-sectional views illustrating a process of preventing the wafer from being separated when the wafer is loaded into the oven unit according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 오븐의 웨이퍼 이탈방지장치의 제어방법을 순차적으로 보인 흐름도이다.5 is a flowchart sequentially showing a control method of the wafer departure prevention apparatus of the oven according to the present invention.

-- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ---Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

101 : 오븐 유닛 105 : 오븐 플랫101: oven unit 105: oven flat

107 : 갭스페이서 109 : 갭스페이서 지지대107: gap spacer 109: gap spacer support

113 : 온도모니터센서 200 : 웨이퍼113: temperature monitor sensor 200: wafer

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 오븐 유닛에 웨이퍼가 장착될 수 있는 오븐플랫과, 상기 오븐플랫 상에 웨이퍼를 지지하는 갭스페이서 지지대와, 상기 갭스페이서 지지대를 받쳐주는 갭스페이서와, 상기 웨이퍼가 제위치에 정상적으로 장착되었는지를 감지하는 온도모니터센서로 구성된 것을 특징으로 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an oven flat that can be mounted on the oven unit, a gap spacer support for supporting the wafer on the oven flat, a gap spacer for supporting the gap spacer support, and the wafer Provides a wafer departure prevention apparatus of the oven, characterized in that consisting of a temperature monitor sensor for detecting whether the is normally mounted in place.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본발명은 오븐 내에 자동로딩아암을 이용하여 웨이퍼를 로딩하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 제 1 온도를 감지하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는가를 판단하여 변화시 경고 발생을 알리는 제 1 경고 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 갭스페이서 지지대를 이동하여 웨이퍼를 제위치에 장착하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 제 2 온도를 감지하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는가 판단하여 변화시 제 2 경고 발생을 알리는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 자동로딩아암을 이용하여 재로딩하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 제 3 온도를 감지하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는가 판단하여 변화시 제 3 경고 발생을 알리는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 오븐장비를 중지시키는 단계와; 상기 웨이퍼를 인위적으로 장착시키는 단계와; 상기 인위적 조치를 진행한 다음 정상진행을 수행하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 제어방법을 제공한다.In addition, to achieve the above object, the present invention comprises the steps of loading a wafer using an automatic loading arm in an oven; Sensing a first temperature of the oven by a temperature monitor sensor on the oven flat; A first warning step of determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and informing a warning occurrence upon change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and performing normal progress when there is no change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and moving the gap spacer support when there is a change to mount the wafer in place; Sensing a second temperature of the oven by a temperature monitor sensor on the oven flat; Judging whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and informing a second warning occurrence upon change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and performing normal progress when there is no change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and reloading using an automatic loading arm when there is a change; Sensing a third temperature of the oven by a temperature monitor sensor on the oven flat; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and informing a third warning occurrence upon change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and performing normal progress when there is no change; Determining whether the sensed temperature has changed by more than 2 ° C. and stopping the oven equipment when there is a change; Artificially mounting the wafer; Providing a control method for the wafer departure prevention of the oven, characterized in that it comprises the step of proceeding the artificial action and then proceeding normal.

본 발명은 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 오븐플랫에 온도모니터 센서를 장착하여 웨이퍼의 장착 상태를 파악한 후, 갭스페이서 지지대를 경사지게 제작한 후, 갭스페이서 지지대가 갭스페이서 상에서 좌우로 이동 가능하게 하여 웨이퍼를 제위치에 장착할 수 있다.According to the present invention, after loading the wafer into the oven unit, the temperature monitor sensor is mounted on the oven flat to determine the mounting state of the wafer, the gap spacer support is inclined, and the gap spacer support is movable on the gap spacer. Can be mounted in place.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 오븐 유닛을 나타낸 평면도이고, 도 4a 혹은 도 4b는 본 발명에 따른 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 웨이퍼가 이탈방지하는 과정을 나타낸 단면도이다.3 is a plan view showing an oven unit according to the present invention, Figure 4a or 4b is a cross-sectional view showing a process of preventing the wafer from leaving the wafer loading the oven unit according to the present invention.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 오븐유닛(100) 상의 오븐플랫(105)에 갭스페이서(107)와 갭스페이서 지지대(109) 및 온도모니터센서(113)로 구성되어져 있다.First, as shown in FIG. 3, the oven flat 105 on the oven unit 100 includes a gap spacer 107, a gap spacer support 109, and a temperature monitor sensor 113.

이때, 상기 온도모니터센서(113)는 오븐플랫(105)의 온도를 감지하는 것으로서, 오븐 플랫(105)내 웨이퍼(200)가 접촉되면 순간적으로 오븐플랫(105)의 온도가하강하게 되며, 만약 상기 오븐플랫(105)에 웨이퍼(200)가 비접촉된 부위가 있다면 오븐 플랫(105)의 온도가 접촉된 부위보다 낮게 하강할 것이므로 오븐플랫(105) 내 온도변화가 커지게 되어, 상기 웨이퍼(200)가 제위치에서 이탈된 것으로 감지되게 된다.At this time, the temperature monitor sensor 113 senses the temperature of the oven flat 105, when the wafer 200 in the oven flat 105 is in contact with the temperature of the oven flat 105 is instantaneously lowered, if If there is a non-contact portion of the wafer 200 in the oven flat 105, the temperature of the oven flat 105 will be lower than the contacted portion, so that the temperature change in the oven flat 105 is increased, so that the wafer 200 is increased. ) Is detected as being out of position.

이어서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 오븐플랫(105)에 웨이퍼(200) 로딩시 자동로딩아암이 고속으로 이동하기 때문에 갭스페이서 지지대(109)에 걸쳐지는 현상이 생긴다.Subsequently, as shown in FIG. 4A, when the wafer 200 is loaded onto the oven flat 105, the autoloading arm moves at a high speed so that the gap spans the gap spacer support 109.

이때, 상기 갭스페이서 지지대(109)의 오븐플랫(105) 내부면을 경사지게 제작하여 웨이퍼(200) 로딩시 웨이퍼(200)가 갭스페이서 지지대(109)에 걸쳐지더라도 미끄러져서 제 위치에 장착되도록 한다.At this time, the inner surface of the oven flat 105 of the gap spacer support 109 is inclined so that the wafer 200 slides and is mounted in place even when the wafer 200 spans the gap spacer support 109 when the wafer 200 is loaded. .

또한 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼가 갭스페이서 지지대(109) 위에 걸칠 경우 갭스페이서 지지대(109)가 좌우로 이동하게 개조하여 웨이퍼(200)를 움직여 제 위치로 장착되도록 한다.In addition, as shown in FIG. 4B, when the wafer is placed on the gap spacer support 109, the gap spacer support 109 is adapted to move left and right to move the wafer 200 to be mounted in position.

도 5는 본 발명에 따른 오븐의 웨이퍼 이탈방지장치의 제어방법을 순차적으로 보인 흐름도이다.5 is a flowchart sequentially showing a control method of the wafer departure prevention apparatus of the oven according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 오븐 내에 자동로딩아암을 이용하여 웨이퍼를 로딩(S10)한 후, 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 1온도감지단계를 진행한다(S15).As shown in FIG. 5, after the wafer is loaded using the auto loading arm in the oven (S10), a first temperature sensing step of sensing the temperature of the oven by the temperature monitor sensor on the oven flat is performed ( S15).

이때, 상기 감지된 온도의 차가 2℃이상인가를 판단하여(S20) 변화시 제 1 경고 발생을 알리며(S25), 변화하지 않았을 시에는 정상적으로 후속공정을 실시한다(S50).At this time, it is determined whether the difference of the detected temperature is more than 2 ℃ (S20) to inform the first occurrence of the warning when the change (S25), if not changed to perform the subsequent process normally (S50).

또한, 상기 경고 발생이 알려지면 갭스페이서 지지대를 좌우 이동하여 웨이퍼를 제위치에 장착한 후(S30), 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 2 온도감지 단계를 진행한다(S35).In addition, when the warning is known, the gap spacer support is moved left and right to mount the wafer in place (S30), and then the second temperature sensing step of sensing the temperature of the oven by the temperature monitor sensor on the oven flat is performed. (S35).

이때, 상기 감지된 온도의 차가 2℃이상인가를 판단하여(S40) 변화시 제 2 경고 발생을 알리며(S45), 변화하지 않았을 시에는 정상적으로 후속공정을 실시한다(S50).At this time, it is determined whether the difference between the sensed temperature is more than 2 ℃ (S40) to inform the second occurrence of the warning when the change (S45), if not changed to perform the subsequent process normally (S50).

또한, 상기 경고 발생이 알려지면 자동로딩아암을 이용하여 재로딩을 진행한 후(S55), 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 3온도감지 단계를 진행한다(S60).In addition, when the warning is known, after reloading using the automatic loading arm (S55), the third temperature sensing step of sensing the temperature of the oven by the temperature monitor sensor on the oven flat proceeds (S60). .

이때, 상기 감지된 온도의 차가 2℃이상인가를 판단하여(S65) 변화시 제 3 경고 발생을 알리며(S70), 변화하지 않았을 시에는 정상적으로 후속공정을 실시한다(S50).At this time, it is determined whether the difference between the sensed temperature is 2 ° C. or more (S65), and when the change is notified (S70), when the change is not performed, the subsequent process is normally performed (S50).

또 다시 경고 발생하면 오븐장비를 중지시키고(S80), 수동조작에 의해 웨이퍼를 로딩하여(S85) 비정상 착상 상태를 해소한 후, 정상적으로 후속공정을 실시한다(S50).When the warning occurs again, the oven equipment is stopped (S80), and the wafer is loaded by manual operation (S85) to solve the abnormal state of implantation, and then the subsequent process is normally performed (S50).

따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치 및 제어방법을 이용하게 되면, 오븐 유닛에 웨이퍼 로딩시 오븐플랫에 온도모니터 센서를 장착하여 웨이퍼의 장착 상태를 파악한 후, 갭스페이서 지지대를 경사지게 제작한 후, 갭스페이서 지지대가 갭스페이서 상에서 좌우로 이동 가능하게 하여 웨이퍼를 제위치에 장착할 수 있어서, 베이킹 불량으로 인한 반도체 소자의 패턴 형성에 대한 손상을 사전에 방지할 수 있으며, 웨이퍼를 제위치로 환원 불가시는 인터록 기능을 추가하여 불량 웨이퍼 공정 진행을 제거할 수 있는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.Therefore, as described above, when using the wafer separation prevention device and control method of the oven according to the present invention, after mounting the temperature monitor sensor in the oven flat when loading the wafer in the oven unit to determine the mounting state of the wafer, the gap spacer After fabricating the support inclined, the gap spacer support can be moved left and right on the gap spacer so that the wafer can be mounted in place, thereby preventing damage to the pattern formation of the semiconductor device due to bad baking. Inability to reduce the wafer in place is a very useful and effective invention that can eliminate interfering wafer processing by adding an interlock function.

Claims (3)

오븐 유닛에 웨이퍼가 장착될 수 있는 오븐플랫과, 상기 오븐플랫 상에 웨이퍼를 지지하는 갭스페이서 지지대와, 상기 갭스페이서 지지대를 받쳐주는 갭스페이서와, 상기 웨이퍼가 제위치에 정상적으로 장착되었는지를 감지하는 온도모니터센서로 구성된 것을 특징으로 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치.An oven flat on which an wafer unit can be mounted in an oven unit, a gap spacer support for supporting a wafer on the oven flat, a gap spacer for supporting the gap spacer support, and detecting whether the wafer is normally mounted in place. Oven wafer separation prevention device characterized in that consisting of a temperature monitor sensor. 제 1항에 있어서, 상기 갭스페이서 지지대의 오븐플랫 내에 위치한 부분을 경사기게 형성한 것을 특징으로 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the portion located in the oven flat of the gap spacer support is formed to be inclined. 오븐 내에 자동로딩아암을 이용하여 웨이퍼를 로딩하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 1 온도감지 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는가를 판단하여 변화시 경고 발생을 알리는 제 1 경고 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 갭스페이서 지지대를 이동하여 웨이퍼를 제위치에 장착하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 2 온도감지 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는가 판단하여변화시 경고 발생을 알리는 제 2 경고 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 자동로딩아암을 이용하여 재로딩하는 단계와; 상기 오븐플랫 상의 온도모니터센서에 의해 오븐의 온도를 감지하는 제 3 온도감지 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는가 판단하여 변화시 경고 발생을 알리는 제 3 경고 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 없을 때 정상진행을 수행하는 단계와; 상기 감지된 온도 차가 2℃이상 변화하였는지 판단하여 변화가 있을 때 오븐장비를 중지시키는 단계와; 상기 웨이퍼를 수동조작하여 장착시키는 단계와; 상기 수동조작 하여 비정상적으로 착상 상태를 해소 한 후, 정상진행을 수행하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 오븐의 웨이퍼 이탈방지 제어방법.Loading a wafer using an autoloading arm in an oven; A first temperature sensing step of sensing the temperature of the oven by a temperature monitor sensor on the oven flat; A first warning step of determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and informing a warning occurrence upon change; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and performing normal operation when there is no change; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and moving the gap spacer support when there is a change to mount the wafer in place; A second temperature sensing step of sensing a temperature of the oven by a temperature monitor sensor on the oven flat; A second warning step of informing the occurrence of a warning upon the change by determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C .; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and performing normal operation when there is no change; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and reloading using an automatic loading arm when there is a change; A third temperature sensing step of sensing the temperature of the oven by the temperature monitor sensor on the oven flat; A third warning step of informing the occurrence of a warning upon the change by determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C .; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and performing normal operation when there is no change; Determining whether the sensed temperature difference has changed by more than 2 ° C. and stopping the oven equipment when there is a change; Manually mounting the wafer; After the manual operation to solve the abnormal state of implantation, the process of preventing wafer departure from the oven comprising the step of performing a normal process.
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KR100416292B1 (en) * 2001-02-24 2004-01-31 (주)지우텍 Device for detecting wafer positioning failure on semiconductor processing device and method thereof
KR20050050824A (en) * 2003-11-26 2005-06-01 세메스 주식회사 System and method for controlling interlock in bake apparatus

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