KR20020036577A - IC module for IC card and ICcard using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 제조 효율을 높여 수량을 향상할 수 있는 IC 카드용 IC 모듈과 이를 사용하는 IC 카드(또는 일명 스마트 카드)에 관한 것이다.The present invention relates to an IC module for an IC card capable of improving the yield by increasing the manufacturing efficiency and an IC card (or so-called smart card) using the same.
카드 기판에 안테나 코일을 매설하는 무접촉형 IC 카드가 개발되고 있다. 이것은 카드 기판의 거의 모든 면적을 이용하는 대형 안테나 코일을 IC 칩에 접속함으로써 고감도 데이터의 수수를 가능케 하여 큰 데이터 통신 거리를 쉽게 실현할 수 있다. 그러한 종래 기술에 의하면 안테나 코일은 카드 기판에 IC 칩을 장착할때, 예를 들어서 와이어 본딩에 의해서 IC 칩의 소정 단자에 접속할 필요성이 있기 때문에 제조 효율이 낮아 수율을 용이하게 향상시킬 수 없다는 문제점이 있었다. 안테나 코일은 IC 칩을 탑재하는 IC 모듈의 뒷면 쪽, 즉 카드 기판 쪽에 있어서 IC 칩에 접속해야 하므로 접속 개소가 바깥에 없고 접속 조건의 최적 설정이 어렵기 때문이다.Contactless IC cards for embedding antenna coils in a card substrate have been developed. This enables high-sensitivity data transmission by connecting a large antenna coil utilizing almost all the area of the card substrate to the IC chip, thereby making it possible to easily realize a large data communication distance. According to such conventional technology, when the IC coil is mounted on the card board, it is necessary to connect to a predetermined terminal of the IC chip, for example, by wire bonding, so that the manufacturing efficiency is low and the yield cannot be easily improved. there was. This is because the antenna coil must be connected to the IC chip on the back side of the IC module on which the IC chip is mounted, that is, on the card board side, so that the connection point is not outside and the optimal setting of the connection conditions is difficult.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 IC 칩을 탑재하는 절연 기판에 안테나 패턴을 형성함으로써 제조 효율을 높이며 수율을 쉽게 향상시킬 수 있는 IC 카드용 IC 모듈과 이를 사용하는 IC 카드를 제공함에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to form an antenna pattern on an insulating substrate on which an IC chip is mounted in view of the problems of the prior art, IC module for IC card that can increase the production efficiency and easily improve the yield and use thereof To provide an IC card.
도 1은 본 발명에 따른 IC 카드의 전체구성을 나타내는 도면,1 is a view showing the overall configuration of an IC card according to the present invention;
도 2는 도 1의 부분 확대 단면도,2 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 1;
도 3은 IC 모듈의 표면측 확대도,3 is an enlarged view of the surface side of the IC module;
도 4는 도 3에 도시된 콘택트 패턴의 신호 대응표,4 is a signal correspondence table of the contact pattern shown in FIG. 3;
도 5는 IC 모듈의 이면측 확대도, 그리고5 is an enlarged rear view of the IC module;
도 6은 IC 모듈의 등가적인 전기회로도를 나타낸다.6 shows an equivalent electrical circuit diagram of an IC module.
상기의 과제를 달성하기 위한 이 출원에 관련된 제1 발명의 구성은 절연 기판과 절연 기판 뒷면 쪽에 형성하는 안테나 패턴과 절연 기판 뒷면 쪽에 탑재하는 IC 칩을 구비하여 이루어지고, 안테나 패턴은 IC 칩의 대응하는 단자에 접속되는 것을 특징으로 한다. 그리고 안테나 패턴에는 공진용 콘덴서를 접속할 수 있다.The structure of the 1st invention which concerns on this application for achieving the said subject is comprised by the antenna pattern formed in the insulated substrate, the back side of an insulated substrate, and the IC chip mounted in the back side of an insulated substrate, and an antenna pattern is corresponding to the IC chip. It is characterized in that it is connected to the terminal. A resonance capacitor can be connected to the antenna pattern.
또, 절연 기판 앞면 쪽에는 IC 칩의 대응하는 단자에 접속하는 콘택트 패턴을 형성해도 좋으며 콘택트 패턴 주위에는 안테나 패턴과 전자 접속하는 단속적인 선 형상 패턴을 형성해도 좋다.Further, a contact pattern for connecting to a corresponding terminal of the IC chip may be formed on the front side of the insulating substrate, and an intermittent linear pattern for electronic connection with the antenna pattern may be formed around the contact pattern.
제2 발명의 구성은 카드 기판와 카드 기판에 장착하는 제1 발명에 관련된 IC 모듈과 카드 기판에 매설하는 부스터 코일을 구비하여 이루어지고, 부스터 코일은안테나 패턴에 전자 결합시키는 것을 그 요지로 한다. 그리고 부스터 코일은 보조 기판를 통해서 카드 기판에 매설해도 좋고 코일 부분의 감기 개시부와 종료부를 나란히 끌어 묶어서 묶음 부분을 형성해도 좋다. 또 부스터 코일은 카드 기판 상의 엠보스 영역을 피할 수 있으며 카드 상의 자기 스트라이프를 피하여 안테나 패턴에 전자 결합시킬 수 있다.The structure of 2nd invention comprises the card board | substrate, the IC module which concerns on the 1st invention attached to a card board | substrate, and the booster coil embedded in a card board | substrate, and a booster coil makes an electronic coupling to an antenna pattern. The booster coil may be embedded in the card substrate via the auxiliary substrate, or may be bundled by dragging and winding the winding start and end portions of the coil portion side by side. The booster coil can also avoid embossed areas on the card substrate and can be electronically coupled to the antenna pattern by avoiding magnetic stripes on the card.
이러한 제1 발명의 구성에 의하면, 안테나 패턴은 IC 모듈을 카드 기판에 장착하여 무접촉형의 IC 카드를 형성함으로써 카드 기판 쪽의 부스터 코일과 전자 결합시켜서 소정의 고감도 데이터 수수를 실현시킬 수 있으며, 이때의 부스터 코일은 IC 칩에 대해서 전기적으로 전혀 접속할 필요가 없다. 그리고 절연 기판은 카드 기판에 매설하기 때문에 얇은 가요성 필름 형상의 프린트 기판으로 하는 것이 바람직하다. 안테나 패턴은 공진용 콘덴서를 접속하여 사용 주파수로 공진시킴으로써 한층 더 좋은 고감도와 예리한 선택 특성을 아울러서 실현시킬 수 있다.According to the first aspect of the present invention, the antenna pattern is formed by contacting the IC module on the card substrate to form a contactless type IC card, so that the antenna pattern can be electronically coupled with the booster coil on the card substrate side to realize a predetermined high sensitivity data transmission. The booster coil at this time does not need to be electrically connected to the IC chip at all. And since an insulated substrate is embedded in a card board | substrate, it is preferable to set it as the thin flexible film-shaped printed board. The antenna pattern can be realized at the same time by connecting a resonance capacitor and resonating at a use frequency to further achieve high sensitivity and sharp selection characteristics.
절연 기판의 앞면 쪽에 콘택트 패턴을 형성하면, 무접촉형인 데다가 접촉형의 동작 형태를 아울러서 실현시킬 수 있다. 단지 이때의 절연 기판은 도금 처리된 뚫린 구멍을 가지는 양면 기판으로 하고, IC 모듈은 앞면 쪽 콘택트 패턴을 노출시켜 카드 기판에 장착하는 것으로 한다. 또, IC 칩은 접촉형, 무접촉형 모두 공용의 IC 카드용 칩을 사용하기로 한다.If a contact pattern is formed on the front surface side of the insulated substrate, it can be realized in combination with a contactless operation and a contact type operation mode. In this case, the insulating substrate at this time is a double-sided substrate having plated through holes, and the IC module is mounted on the card substrate by exposing the front contact pattern. In the IC chip, a common IC card chip is used.
콘택트 패턴 주위에 설치하는 단속적인 선 형상의 패턴은 콘택트 패턴을 물리적으로 보호함과 동시에 안테나 패턴과 전자 결합하여 안테나 패턴의 Q를 전기적으로 향상시킬 수 있다.The intermittent linear pattern provided around the contact pattern may electrically protect the contact pattern and electronically couple the antenna pattern to improve the Q of the antenna pattern.
제2 발명의 구성에 따르면 카드 기판에 매설하는 부스터 코일은 IC 모듈 상의 안테나 패턴과 전자 결합하여 안테나 패턴의 감도를 대폭적으로 향상시킨다. 그리고 부스터 코일은 카드 기판의 거의 모든 면적을 사용하여 대형 2차원 코일 형상으로 형성하고 IC 모듈 주위를 돌아가도록 형성한다. 또, 콘택트 패턴을 가지는 IC 모듈은 콘택트 패턴을 노출시켜 놓고 카드 기판에 장착한다.According to the configuration of the second invention, the booster coil embedded in the card substrate is electronically coupled with the antenna pattern on the IC module to significantly improve the sensitivity of the antenna pattern. In addition, the booster coil is formed in a large two-dimensional coil shape using almost all the area of the card substrate and is formed around the IC module. In addition, an IC module having a contact pattern is exposed to the contact pattern and mounted on a card substrate.
부스터 코일은 보조 기판를 통해서 카드 기판에 매설함으로써 그 형상을 쉽고 올바르게 유지할 수 있다. 그리고 보조 기판는 종이, 플라스틱 필름 등 임의의 시트재로서 카드 기판와의 친화성이 양호한 것이 바람직하다. 또, 부스터 코일은 보조 기판 상에 선재(線材)를 기계적으로 유지시켜도 좋고 보조 기판를 필름 형상의 프린트 기판으로 하여 프린트 배선으로 해도 좋다.The booster coil can be easily and correctly maintained in shape by embedding it in the card substrate through the auxiliary substrate. The auxiliary substrate is preferably any sheet material such as paper or plastic film, and has a good affinity with the card substrate. In addition, the booster coil may mechanically hold the wire rod on the auxiliary substrate, or may form the printed wiring using the auxiliary substrate as a film-shaped printed substrate.
부스터 코일의 감기 개시부와 종료부를 끌어 묶어서 묶음 부분을 형성하면, 묶음 부분을 이용해서 공진용 콘덴서를 형성할 수 있다. 그리고 묶음 부분은 그 유효 길이를 조정함으로써 형성되는 콘덴서의 용량을 조절할 수 있다.When the winding start portion and the end portion of the booster coil are pulled together to form a bundled portion, a resonance capacitor can be formed using the bundled portion. The bundle portion can adjust the capacitance of the capacitor formed by adjusting its effective length.
부스터 코일은 카드 기판 상의 엠보스 영역을 피함으로써 카드 기판에 기입되는 카드 번호나 유효 기한, 카드 소유자의 성명 등 엠보스 가공에 의하여 뜻하지 않게 끊길 우려가 없다. 또, 부스터 코일은 자기 스트라이프를 피함으로써 자기 스트라이프로 인하여 안테나 패턴과의 전자 결합이 약화될 우려가 없다.By avoiding the embossed area on the card substrate, the booster coil is not inadvertently broken by embossing such as the card number written on the card substrate, the expiration date, and the name of the card holder. In addition, the booster coil avoids the magnetic stripe so that the magnetic stripe does not weaken the electromagnetic coupling with the antenna pattern.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 IC 카드의 전체구성을 나타내는 도면이며, 도 2는 도1의 부분 확대 단면도를 나타내며, 도 3은 IC 모듈의 표면측 확대도를 나타낸다. 그리고, 도 4는 도 3에 도시된 콘택트 패턴의 신호 대응표를 나타내며, 도 5는 IC 모듈의 이면측 확대도를 나타내며, 도 6은 IC 모듈의 등가적인 전기회로도를 나타낸다.1 is a view showing the overall configuration of an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a partial enlarged sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the surface side of the IC module. 4 shows a signal correspondence table of the contact pattern shown in FIG. 3, FIG. 5 shows an enlarged view of the back side of the IC module, and FIG. 6 shows an equivalent electric circuit diagram of the IC module.
IC 카드는 카드 기판(1)에 대하여 IC 모듈(10)을 장착하여 부스터 코일(20)을 매설해서 이루어진다(도 1, 도 2). 단지 부스터 코일(20)은 보조 기판 2를 통해서 카드 기판(1)에 매설되어 있다. IC 모듈(10)은 절연 기판(11) 뒷면 쪽에 IC 칩(12)을 탑재하여 구성되고 있다. 그리고 IC 칩(12)은 봉인(seal)재에 의하여 보호되고 있다.The IC card is made by embedding the booster coil 20 by mounting the IC module 10 to the card substrate 1 (Figs. 1 and 2). Only the booster coil 20 is embedded in the card substrate 1 through the auxiliary substrate 2. The IC module 10 is constructed by mounting the IC chip 12 on the back side of the insulating substrate 11. The IC chip 12 is protected by a sealing material.
절연 기판(11)은 가요성 필름 형상의 도금 처리된 뚫린 구멍을 부착한 프린트 기판이며, ISO7816 규격에 준거하는 콘택트 패턴 CP가 앞면 쪽에 형성되고 있다(도3). 또 콘택트 패턴 CP 주위에는 단속적인 선 형상 패턴 LP가 형성되고 있다. 콘택트 패턴 CP의 각 단자 C1, C2 …C8의 신호 종별은 도4와 같다. 그리고 IC 모듈(10)은 절연 기판(11) 앞면 쪽 콘택트 패턴 CP를 노출시켜 놓고 카드 기판(1)에 장착되어 있다(도2).The insulated substrate 11 is a printed circuit board with a perforated plated flexible film, and a contact pattern CP conforming to the ISO7816 standard is formed on the front side (Fig. 3). An intermittent linear pattern LP is formed around the contact pattern CP. Terminals C1 and C2 of the contact pattern CP; The signal type of C8 is shown in FIG. The IC module 10 is mounted on the card substrate 1 with the contact pattern CP on the front side of the insulating substrate 11 exposed (FIG. 2).
절연 기판 뒷면 쪽에는 안테나 패턴 AP가 형성되고(도5), 도금 처리된 뚫린 구멍을 통해서 앞면 쪽 단자 C1, C2 …C8에 도통함과 동시에 와이어 본딩 또는 플립 칩을 통해서 IC 칩(12)의 대응하는 단자 C1, C2 …C8에 접속하는 단자 패턴이 형성되고 있다. 그리고 2차원 코일 형상의 안테나 패턴 AP 바깥쪽 끝은 양단에 도금 처리된 뚫린 구멍을 가지는 앞면 쪽 점퍼 패턴 JP를 통해서 IC 칩(12)의 단자A1에 접속되며, 안쪽 끝은 IC 칩(12)의 단자 A2에 접속되고 있다. 안테나 패턴 AP에는 공진용 콘덴서 Ca, 조정용 콘덴서 Cb가 병렬 접속되고 있다. 단지 조정용 콘덴서 Cb는 필요에 따라서 설치하면 좋고 이것을 생략해도 좋다. 또, 봉인재(12a)는 IC 칩(12) 이외에 콘택트 패턴 CP의 단자 C1, C2 …C8, 콘덴서 Ca, Cb를 커버하게끔 덮여 있다.An antenna pattern AP is formed on the back side of the insulated substrate (Fig. 5), and the front terminals C1, C2... Corresponding terminals C1, C2... Of the IC chip 12 via wire bonding or flip chip simultaneously with conduction to C8. The terminal pattern connected to C8 is formed. The outer end of the antenna pattern AP having a two-dimensional coil shape is connected to the terminal A1 of the IC chip 12 through the front jumper pattern JP having the perforated holes plated at both ends thereof, and the inner end of the antenna pattern AP being connected to the terminal A1 of the IC chip 12. It is connected to the terminal A2. The resonance capacitor Ca and the adjustment capacitor Cb are connected in parallel to the antenna pattern AP. Only the capacitor Cb for adjustment may be provided as needed, and this may be abbreviate | omitted. In addition to the IC chip 12, the sealing material 12a has terminals C1, C2,... Of the contact pattern CP. Covered to cover C8, capacitor Ca, Cb.
IC 모듈(10)의 등가 전기 회로를 도 6에 나타낸다. 즉, 절연 기판(11) 앞면 쪽의 선 형상 패턴 LP는 그 단속 부분에 콘덴서 Cc, Cc …를 형성하고 동시에 뒷면 쪽 안테나 패턴 AP에 전자 결합되어 있다. 안테나 패턴 AP에는 공진용, 조절용 각 콘덴서 Ca, Cb가 병렬 접속되고, 안테나 패턴 AP의 양단은 IC 칩(12)의 안테나용 단자 A1, A2에 접속되고 있다. 또, 콘택트 패턴 CP의 단자 C1, C2 …C8은 각각 IC 칩(12)의 대응하는 콘택트용 단자 C1, C2 …C8에 접속되어 있다. 그리고 IC 칩(12)은 접촉형, 무접촉형 모두 공용의 IC 카드용 칩으로서, 마이크로컴퓨터, ROM, RAM을 포함하는 일련의 회로 소자를 내장하는 것으로 한다.The equivalent electric circuit of the IC module 10 is shown in FIG. That is, the linear pattern LP on the front side of the insulating substrate 11 has the capacitors Cc, Cc... And at the same time are electronically coupled to the rear antenna pattern AP. Resonators and adjustment capacitors Ca and Cb are connected in parallel to the antenna pattern AP, and both ends of the antenna pattern AP are connected to the antenna terminals A1 and A2 of the IC chip 12. In addition, the terminals C1, C2,. C8 denotes the corresponding contact terminals C1, C2, ... of the IC chip 12, respectively. It is connected to C8. The IC chip 12 is a common IC card chip for both contact and contactless types, and includes a series of circuit elements including a microcomputer, a ROM, and a RAM.
부스터 코일(20)은, 예를 들어 가는 직경을 가진 포르말 절연 선재를 통해서 2차원 코일 형상으로 형성되어 보조 기판(2) 상에 유지되고 있다(도1, 도2). 그리고 보조 기판(2)는 도1, 도2에도 불구하고 카드 기판(1)와 같은 모양, 같은 크기로 형성해도 좋다.The booster coil 20 is formed in a two-dimensional coil shape through a formal insulated wire rod having a thin diameter, for example, and is held on the auxiliary substrate 2 (FIGS. 1 and 2). The auxiliary substrate 2 may be formed in the same shape and the same size as the card substrate 1 in spite of FIGS. 1 and 2.
부스터 코일(20)의 코일 부분(21)은 카드 기판(1)의 거의 모든 면적을 사용하고, IC 모듈(10)을 둘러싸듯이 IC 모듈(10) 주위를 돌고 있다. 부스터 코일(20)은 카드 기판(1) 뒷면 쪽에 부설하는 자기 스트라이프(1a)를 피하듯이 코일부분(21)의 일부를 IC 모듈(10) 쪽으로 굴곡시켜 IC 모듈(10) 상의 안테나 패턴 AP에 대해서 틈 없이 전자 결합시키고 있다. 또한 부스터 코일(20)은 코일 부분(21)의 일부를 분할하여 카드 기판(1) 상의 엠보스 영역(1b, 1b)을 피하여 형성되어 있다.The coil portion 21 of the booster coil 20 uses almost all of the area of the card substrate 1, and rotates around the IC module 10 like the IC module 10. The booster coil 20 bends a part of the coil portion 21 toward the IC module 10 to avoid the magnetic stripe 1a placed on the back side of the card substrate 1 with respect to the antenna pattern AP on the IC module 10. Electromagnetic bonding without gaps. In addition, the booster coil 20 is formed by dividing a part of the coil portion 21 to avoid the embossed regions 1b and 1b on the card substrate 1.
부스터 코일(20)은 코일 부분(21)의 감기 개시부와 종료부를 나란히 끌어 묶어서 도 1에 도시된 것과 같이 꾸불꾸불한 모양으로 진행되도록 하여 묶음 부분(22)을 형성하고 있다. 묶음 부분(22)은 공진용 콘덴서를 형성하고 코일 부분(21)과 더불어서 사용 주파수에 공진한다. 그리고 묶음 부분(22)은 이것을 형성하는 감기 개시부, 종료부의 한쪽 또는 양쪽을 절단하여 유효 길이를 조절하며 형성하는 콘덴서 용량을 조정할 수 있다(도 1의 참조번호 22에 표시된 점선 부분).The booster coil 20 drags and bundles the winding start and end portions of the coil portion 21 side by side so that the booster coil 20 proceeds in a serpentine shape as shown in FIG. 1 to form the bundle portion 22. The bundled portion 22 forms a resonant capacitor and resonates with the coil portion 21 at the frequency of use. The bundle portion 22 can adjust one or both of the winding start and end portions forming this to adjust the effective length to form the capacitor capacity (dotted portion indicated by reference numeral 22 in Fig. 1).
이러한 IC 카드는 큰 면적의 부스터 코일(20)이 사용 주파수에 공진하여 전기 결합에 의해서 IC 모듈(10)의 안테나 패턴 AP에 큰 전압을 유기시키기 때문에 무접촉형의 동작 형태에 있어서 큰 데이터 통신 거리를 용이하게 실현할 수 있다. 그리고 이때 안테나 패턴 AP도 공진용 콘덴서 Ca를 통해서 사용 주파수에 공진하고 부스터 코일(20)은 안테나 패턴 AP, IC칩(12)에 대해서 전기적으로 접속할 필요가 없다. 또 IC 카드는 표면에 노출하는 IC 모듈(10)의 콘택트 패턴 CP를 사용함으로써 접속용의 동작 형태도 함께 실현할 수 있다.The IC card has a large data communication distance in a contactless type of operation because the booster coil 20 having a large area resonates with the use frequency and induces a large voltage to the antenna pattern AP of the IC module 10 by electrical coupling. Can be easily realized. At this time, the antenna pattern AP also resonates at the use frequency through the resonant capacitor Ca, and the booster coil 20 does not need to be electrically connected to the antenna pattern AP and the IC chip 12. In addition, by using the contact pattern CP of the IC module 10 exposed to the surface, the IC card can also realize the operation mode for connection.
이상의 설명에 있어서 부스터 코일(20)을 탑재하는 보조 기판(2)는 이것을 생략해도 좋다. 이때 부스터 코일(20)은 그 형상을 유지하면서 카드 기판(1)에 매설한다. 또, 부스터 코일(20)은 보조 기판(2)를 필름 형상의 프린트 기판으로 하여프린트 배선으로 형성해도 좋다.In the above description, the auxiliary substrate 2 on which the booster coil 20 is mounted may omit this. At this time, the booster coil 20 is embedded in the card substrate 1 while maintaining its shape. In addition, the booster coil 20 may form the auxiliary substrate 2 as a printed circuit board using a film-shaped printed circuit board.
IC 모듈(10)은 표면 쪽 콘택트 패턴 CP를 전부 삭제하여 무접촉형의 동작 형태만을 실현할 수 있다. 이때 IC 모듈(10)은 그 전체 카드 기판(1)에 매설할 수 있다. IC 칩(12)은 무접촉형 전용의 IC 카드용 칩을 사용한다.The IC module 10 can realize only a contactless type of operation by deleting all of the surface side contact pattern CP. At this time, the IC module 10 can be embedded in the entire card substrate 1. The IC chip 12 uses a contactless dedicated IC card chip.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 출원에 관련된 제1 발명에 의하면 절연 기판의 뒷면 쪽에 안테나 패턴을 형성하고 IC 칩을 탑재함으로써 전체를 카드 기판에 장착하여 IC 카드를 형성하면, 안테나 패턴은 IC 카드 쪽 큰 면적의 부스터 코일에 전자 결합시키고 고감도의 데이터 수수, 큰 데이터 통신 거리를 실현할 수 있거니와 부스터 코일을 IC 모듈이나 IC 칩에 접속할 필요가 전혀 없으므로 제조 효율을 높여 수율을 용이하게 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. 제2 발명에 의하면 제1 발명에 관련된 IC 모듈을 카드 기판에 장착함으로써 같은 효과를 실현할 수 있다.As described above, according to the first aspect of the present application, when the antenna pattern is formed on the back side of the insulated substrate and the IC chip is mounted to mount the whole to the card substrate to form the IC card, the antenna pattern is larger than the IC card side. It is possible to electronically couple to the booster coil of the area and realize high sensitivity data transmission and large data communication distance, and there is no need to connect the booster coil to the IC module or the IC chip, so that the production efficiency can be easily improved by increasing the manufacturing efficiency. have. According to the second invention, the same effect can be realized by mounting the IC module according to the first invention to the card substrate.
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