KR20020036459A - Device for supporting substrate having purge function in a substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 회전식 기판 처리 장치의 기판 지지 기구에 관한 것이고, 보다 상세하게는 퍼지(purge) 기능을 가지는 기판 지지 기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate support mechanism of a rotary substrate processing apparatus, and more particularly to a substrate support mechanism having a purge function.
일반적으로, 회전식 기판 처리 장치는 회전 가능하게 지지되는 기판의 표면 중앙부에 감광성 수지막을 도포하거나 또는 기판의 표면을 세정하기 위하여 기판을 고속으로 회전시키는 장치이다. 이 때, 기판은 소위 스핀 척과 같은 기판 지지체에 의하여 수평으로 유지되도록 진공 흡착력등과 같은 지지 수단에 의하여 흡착 지지되고, 이러한 지지 수단에 의하여 기판은 고속의 회전에 의하여 움직이지 않도록 고정된다.Generally, a rotary substrate processing apparatus is an apparatus which rotates a board | substrate at high speed in order to apply | coat a photosensitive resin film to the center part of the surface of a board | substrate rotatably supported, or to wash the surface of a board | substrate. At this time, the substrate is sucked and supported by a supporting means such as vacuum suction force so as to be held horizontally by a substrate support such as a so-called spin chuck, and the substrate is fixed so as not to move by high speed rotation.
도 1은 진공을 이용하여 기판을 지지하는 종래의 기판 처리 장치를 도시한 사시도이다. 회전식 기판 처리 장치는 접속핀(102)에 의하여 도시되지 않은 전동모터의 구동에 의하여 수직 방향의 축심을 중심으로 회전하는 회전축(101)의 상단에 일체로 회전 가능하게 장착되는 스핀 척(100)을 구비한다. 또한, 스핀 척(100)의 중심 상방에는 도포액, 세정액 등과 같은 처리액을 기판에 분사하기 위한 노즐(103)이 제공된다.1 is a perspective view showing a conventional substrate processing apparatus for supporting a substrate by using a vacuum. The rotary substrate processing apparatus includes a spin chuck 100 integrally rotatably mounted on an upper end of the rotating shaft 101 that rotates about an axis in a vertical direction by driving an electric motor (not shown) by the connecting pin 102. Equipped. In addition, above the center of the spin chuck 100, a nozzle 103 for injecting a processing liquid such as a coating liquid, a cleaning liquid, and the like onto a substrate is provided.
스핀 척(100)의 윗면(기판 탑재면)에는 회전축(101) 내에 형성되는 흡기 통로(104)와 소통하는 다수의 흡착구(105a,105b)들이 제공되어 있으며, 이러한 흡기 통로(104)는 외부의 흡기 수단(예를 들어 진공 펌프)과 연결되어 있으며, 이러한 흡기 수단이 동작되면, 흡착구(105a,10b)에 작용하는 부압에 의하여 스핀 척(100)에 탑재되는 기판이 스핀 척(100)에 흡착 고정된다.The upper surface (substrate mounting surface) of the spin chuck 100 is provided with a plurality of adsorption holes 105a and 105b communicating with the intake passage 104 formed in the rotation shaft 101. Is connected to an intake means (for example, a vacuum pump), and when the intake means are operated, the substrate mounted on the spin chuck 100 by the negative pressure acting on the suction ports 105a and 10b is spin chuck 100. Adsorption is fixed to.
도 2는 또 다른 종래의 기판 지지 기구의 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스핀 척(110)은 구동원으로서 모터(111)에 의하여 회전되는 회전축(112)의 상단에 수평으로 장착된다. 스핀 척(110)의 상부 중앙에는 가이드 판(113)이 장착되며, 이러한 가이드 판(113)은 스핀 척(110)이 장착되는 보스(114)에 형성된 유체 출구(115)의 바로 위에 위치되어, N2가스와 같은 퍼지용 가스를 기판(W, 도 2에서 이점 쇄선으로 도시)의 외주변으로 가이드하는 수단으로서 기능한다. 스핀 척(110)의 상부면의 외주변 부분에, 기판(W)의 가장자리 부분을 지지하여 기판(W)을 수평으로 유지하기 위한 지지구(116)들이 소정 각도 간격으로 배열된다.2 is a cross-sectional view of another conventional substrate support mechanism. As shown in FIG. 2, the spin chuck 110 is horizontally mounted on an upper end of the rotating shaft 112 that is rotated by the motor 111 as a driving source. A guide plate 113 is mounted at the upper center of the spin chuck 110, and the guide plate 113 is located directly above the fluid outlet 115 formed in the boss 114 on which the spin chuck 110 is mounted. It serves as a means for guiding a purge gas, such as an N 2 gas, to the outer periphery of the substrate W (shown by the dashed-dotted line in FIG. 2). On the outer circumferential portion of the upper surface of the spin chuck 110, supporters 116 for supporting the edge portion of the substrate W to keep the substrate W horizontal are arranged at predetermined angular intervals.
회전축(112)은 스테인레스 강의 중공축으로 만들어지며, 중앙부에 유체 경로(112a)가 형성되고, N2가스와 같은 유체가 유체 경로(112a)를 통하여 기판(W)의 후면으로 공급된다. 회전축(112)은 모터(111)를 통하여 연장하고, 유체 입력측에 위치되는 회전축(112)의 하부 부분은 모터(111)의 하단으로부터 회전축(112)의 하부에 제공되는 블록(117)의 제 1 챔버(117a)로 돌출한다.The rotating shaft 112 is made of a hollow shaft of stainless steel, and a fluid path 112a is formed at the center, and a fluid such as N 2 gas is supplied to the rear surface of the substrate W through the fluid path 112a. The rotary shaft 112 extends through the motor 111, and the lower portion of the rotary shaft 112 positioned on the fluid input side is the first of the block 117 provided at the lower portion of the rotary shaft 112 from the lower end of the motor 111. It protrudes into the chamber 117a.
N2가스와 같은 유체는 회전축(112)의 하부에 제공되는 블록(117)의 제 1 챔버(117a)에 제공되는 유체 입구(118)로부터 유입되어 회전축(112)에 형성된 유체 경로(112a)를 통하여 가이드 판(113)으로 공급된 후에, 블록(117)의 제 2 챔버(117b)의 유체 출구(119)로 배출된다. 유체 출구(119)는 도시되지 않은 진공 펌프와 같은 흡기 수단에 연결된다.Fluid, such as N 2 gas, flows from the fluid inlet 118 provided in the first chamber 117a of the block 117 provided below the rotating shaft 112 and passes through the fluid path 112a formed in the rotating shaft 112. After being supplied to the guide plate 113 through, it is discharged to the fluid outlet 119 of the second chamber 117b of the block 117. The fluid outlet 119 is connected to intake means, such as a vacuum pump, not shown.
그러나, 상기된 바와 같은 종래의 기술들은 다음과 같은 문제점이 존재하였다.However, the conventional techniques as described above have the following problems.
먼저, 도 1에 도시된 종래의 기판 지지 기구는 기판을 흡착 지지하기 위하여 진공 기능만을 보유하기 때문에, 기판의 후면으로 미스트와 같은 오염물에 의하여 오염될 수 있으므로, 별도의 퍼지 가스 분사 기구를 필요로 하며, 이러한 별도의 퍼지 가스 분사 기구는 스핀 척의 외부에 위치되어 퍼지 영역이 좁다는 문제점이 있었다.First, since the conventional substrate support mechanism shown in FIG. 1 has only a vacuum function to adsorb and support the substrate, it may be contaminated by contaminants such as mist to the rear surface of the substrate, and thus requires a separate purge gas injection mechanism. In addition, such a separate purge gas injection mechanism is located outside the spin chuck and has a problem in that the purge region is narrow.
또한, 도 2에 도시된 종래의 기판 지지 기구는 N2와 같은 퍼지 가스를 이용하여, 기판의 후면에 오염물이 비산하는 것을 방지할 수 있지만, 기판을 적소에 위치시키기 위한 구조가 진공을 이용하지 않고 스핀 척 상에 제공되는 다수의 지지구를 이용하기 때문에, 지지구의 위치를 정확하게 위치시켜야 되는 한편, 기판의 크기에 따라서 지지구의 위치를 변경시켜야 한다는 문제가 있다.In addition, the conventional substrate support mechanism shown in FIG. 2 uses a purge gas such as N 2 to prevent contaminants from scattering on the rear surface of the substrate, but the structure for positioning the substrate in place does not use vacuum. Since a large number of supports provided on the spin chuck are used, there is a problem in that the positions of the supports must be accurately positioned while the positions of the supports are changed in accordance with the size of the substrate.
따라서, 본 발명의 목적은 진공을 이용하여 기판을 흡착 지지하는 한편, 흡착 지지되는 기판에 퍼지 가스를 적용하여 기판의 후면에 대한 오염을 방지할 수 있는 구조를 가지는 기판 처리 장치의 기판 지지 기구를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate support mechanism of a substrate processing apparatus having a structure capable of preventing the contamination on the back surface of a substrate by applying a purge gas to the substrate to be adsorbed and supported while using a vacuum. To provide.
도 1은 진공을 이용하여 기판을 지지하는 종래의 기판 처리 장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a conventional substrate processing apparatus for supporting a substrate by using a vacuum.
도 2는 또 다른 종래의 기판 지지 기구의 단면도.2 is a cross-sectional view of another conventional substrate support mechanism.
도 3은 본 발명에 따른 기판 지지 기구의 스핀 척의 구조를 도시한 단면 사시도.Fig. 3 is a sectional perspective view showing the structure of the spin chuck of the substrate support mechanism according to the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 스핀 척에 진공 및 퍼지 가스를 적용하는 기판 지지 기구의 구조를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing the structure of a substrate support mechanism for applying vacuum and purge gas to the spin chuck shown in FIG.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
1 : 스핀 척2a,2b,2c : 기판 지지부1: spin chuck 2a, 2b, 2c: substrate support
3 : 진공부4 : 퍼지부3: vacuum part 4: purge part
5 : 보스6 : 축 설치부5: boss 6: shaft mounting portion
7 : 제 1 퍼지 통로8 : 밀봉링7: first purge passage 8: sealing ring
10 : 회전축11 : 모터10: rotation shaft 11: motor
12 : 진공 유지관13a : 제 1 진공 통로12: vacuum holding tube 13a: first vacuum passage
13 : 제 2 진공 통로14 : 제 2 퍼지 가스 통로13 second vacuum passage 14 second purge gas passage
15 : 상부 연결 통로16 : 블록 부재15: upper connecting passage 16: block member
17a : 제 1 밀봉 부재17b : 제 2 밀봉 부재17a: first sealing member 17b: second sealing member
18 : 베어링19 : 진공 펌프18 bearing 19 vacuum pump
20 : 진공 입구부21 : 퍼지 펌프20: vacuum inlet 21: purge pump
22 : 퍼지 가스 입구부23, 24 : 라인22: purge gas inlet 23, 24: line
25 : 하부 연결 통로26 : 진동 억제 부재25: lower connecting passage 26: vibration suppressing member
상기된 바와 같은 목적은, 기판을 흡착 지지하기 위한 진공부 및 기판에 퍼지 가스를 분사하기 위한 퍼지부를 가지는 스핀 척과; 모터를 관통하며 상기 스핀 척을 회전시키도록 상단 부분에서 상기 스핀 척과 연결되며, 상기 진공부와 상기 퍼지부에 각각 연결되는 진공 통로 및 퍼지 가스 통로가 형성되는 회전축과; 상기 회전축의 하단에 위치되어 상기 회전축의 진공 통로에 진공을 적용하기 위하여 진공 펌프에 연결되는 진공 입구부와 상기 회전축의 퍼지 가스 통로에 퍼지 가스를 공급하기 위하여 퍼지 펌프에 연결되는 퍼지 가스 입구부를 구비하는 블록 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 기판 지지 기구에 의하여 달성될 수 있다.An object as described above includes a spin chuck having a vacuum unit for adsorbing and supporting a substrate and a purge unit for injecting purge gas to the substrate; A rotating shaft penetrating a motor and connected to the spin chuck at an upper portion to rotate the spin chuck and having a vacuum passage and a purge gas passage connected to the vacuum portion and the purge portion, respectively; Located at the bottom of the rotary shaft is provided with a vacuum inlet connected to the vacuum pump for applying a vacuum to the vacuum passage of the rotary shaft and a purge gas inlet connected to the purge pump for supplying purge gas to the purge gas passage of the rotary shaft It can be achieved by the substrate support mechanism of the substrate processing apparatus according to the present invention, characterized in that it comprises a block member.
상기에서, 상기 진공부는 상기 스핀 척의 중앙부에 형성되며, 상기 퍼지부는 상기 스핀 척의 외측에 형성되는 것이 바람직하다.In the above, it is preferable that the vacuum part is formed at the center of the spin chuck, and the purge part is formed outside the spin chuck.
상기에서, 상기 퍼지 가스 통로에는 회전시 발생되는 진동을 억제하기 위하여 다수의 진동 억제 부재가 제공될 수도 있다.In the above, the purge gas passage may be provided with a plurality of vibration suppressing members in order to suppress the vibration generated during rotation.
상기에서, 상기 스핀 척은 상부에 기판을 지지하기 위하여 동심으로 형성되는 다수의 기판 지지부가 형성되며, 상기 기판 지지부들은 하부 부분이 상부 부분보다 큰 체적으로 가진다.In the above, the spin chuck has a plurality of substrate support portions formed concentrically to support the substrate thereon, the substrate support portion has a lower volume than the upper portion.
이하, 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 기판 지지 기구의 스핀 척의 구조를 도시한 단면 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 지지 기구의 스핀 척(1)은 그 상부면에 기판을 지지하기 위하여 다수의 기판 지지부(2a,2b,2c)들이 동심으로 형성되며, 기판 지지부(2a)와 기판 지지부(2b) 사이에는 기판을 흡착 지지하기 위한 진공부(3)들이 형성된다. 이러한 진공부(3)들은 스핀 척(1)의 상부면에 형성되는 다수의 구멍들로 이루어진다. 또한, 스핀 척(1)의 기판 지지부(2c)의 외측에는 N2가스를 기판의 후면에 분사하기 위한 퍼지부(4)가 제공된다. 기판 지지부(2,2b,3c)들은 하부 부분이 상부 부분보다 큰 면적을 가지는 형상으로 형성된다. 이러한 형상을 가지는 기판 지지부(2a,2b,3c)에 의하여, 스핀 척(1)은 기판(W, 도 2 참조)에 대한 흡착력이 크게 될 수 있으며, 또한 진공 체적이 감소됨으로써 진공 흡착 속도가 보다 빠르게 된다.3 is a cross-sectional perspective view showing the structure of the spin chuck of the substrate support mechanism according to the present invention. As shown in FIG. 3, the spin chuck 1 of the substrate support mechanism according to the present invention has a plurality of substrate supports 2a, 2b, and 2c formed concentrically to support the substrate on its upper surface. Between 2a and the board | substrate support part 2b, the vacuum part 3 for adsorption-supporting a board | substrate is formed. These vacuum parts 3 consist of a plurality of holes formed in the upper surface of the spin chuck 1. Further, on the outside of the substrate support portion 2c of the spin chuck 1, a purge portion 4 for injecting N 2 gas to the rear surface of the substrate is provided. The substrate supports 2, 2b and 3c are formed in a shape in which the lower portion has a larger area than the upper portion. By the substrate support portions 2a, 2b, and 3c having such a shape, the spin chuck 1 can have a large adsorption force on the substrate W (see FIG. 2), and the vacuum volume decreases, so that the vacuum adsorption rate is increased. It's fast.
상기된 바와 같이, 진공부(3)가 스핀 척(1)의 중앙부에 형성되며, 퍼지부(4)가 진공부(3) 보다 스핀 척(1)의 외측에 형성됨으로써, N2가스가 기판(W)의 외측에 분사되어, 오염물이 스핀 척(1)에 지지되는 기판(W)의 후면으로 비산하여 기판(W)의 후면을 오염시키는 것을 보다 효율적으로 방지할 수 있다.As described above, the vacuum portion 3 is formed at the center of the spin chuck 1, and the purge portion 4 is formed outside the spin chuck 1 than the vacuum portion 3, whereby N 2 gas is formed on the substrate. Sprayed to the outside of (W), it is possible to more effectively prevent the contaminants from scattering to the rear surface of the substrate W supported by the spin chuck 1 to contaminate the rear surface of the substrate (W).
스핀 척(1)의 하부에 제공되는 보스(5)의 중앙에는 회전축(10, 도 4 참조)이 설치되는 축 설치부(6)가 형성되어 있으며, 보스(5)에는 또한 스핀 척(1)의 상부에 형성된 진공부(3)에 진공을 적용하기 위한 제 1 진공 통로(13a)와, 퍼지부(4)에 N2가스를 공급하기 위한 제 1 퍼지 가스 통로(7)가 형성된다. 축 설치부(6)에는 회전축(10)이 설치되었을 때, 축 설치부(6)와 회전축(10) 사이에 형성되는 틈새를 통하여 진공 또는 N2가스가 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 링(8)이 설치되는 링 설치홈(9)이 형성된다.In the center of the boss 5 provided at the bottom of the spin chuck 1, a shaft mounting portion 6 on which a rotating shaft 10 (see FIG. 4) is provided is formed, and the boss 5 also has a spin chuck 1. A first vacuum passage 13a for applying a vacuum to the vacuum portion 3 formed in the upper portion of the first portion and a first purge gas passage 7 for supplying N 2 gas to the purge portion 4 are formed. When the rotary shaft 10 is installed in the shaft mounting portion 6, a sealing ring 8 for preventing leakage of vacuum or N 2 gas through a gap formed between the shaft mounting portion 6 and the rotary shaft 10. Ring installation groove 9 is formed is formed.
회전축(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 스핀 척(1) 상에 지지된 기판(W)을 고속으로 회전시키도록 회전력을 발생시키는 모터(11)를 관통한다. 회전축(10)은 모터(11)의 구동력을 스핀 척(1)에 전달하기 위하여 상단 부분에서 스핀 척(1)과 연결된다. 회전축(10)은 중공축으로 형성되며, 중공부에는 스핀 척(1)에 형성되는 진공부(3)와 통하는 제 2 진공 통로(13)를 가지는 진공 유지관(12)이 제공된다. 제 2 진공 통로(13)는 스핀 척(1)에 형성된 제 1 진공 통로(13a)와 연결된다.As shown in FIG. 4, the rotation shaft 10 penetrates the motor 11 generating a rotational force to rotate the substrate W supported on the spin chuck 1 at high speed. The rotary shaft 10 is connected to the spin chuck 1 at the upper portion in order to transmit the driving force of the motor 11 to the spin chuck 1. The rotating shaft 10 is formed of a hollow shaft, and the hollow portion is provided with a vacuum holding tube 12 having a second vacuum passage 13 communicating with the vacuum portion 3 formed in the spin chuck 1. The second vacuum passage 13 is connected to the first vacuum passage 13a formed in the spin chuck 1.
진공 유지관(12)과 회전축(10) 사이의 공간은 N2가스가 통과하는 퍼지 가스 통로(14)를 형성한다. 회전축(10)에 형성되는 제 2 퍼지 가스 통로(14)는 스핀 척(1)의 보스(5)에 삽입되는 회전축(10)의 상부에 형성된 상부 연결 통로(15)를 통하여 스핀 척(1)에 형성된 제 1 퍼지 통로(7)와 연결된다.The space between the vacuum holding tube 12 and the rotating shaft 10 forms a purge gas passage 14 through which the N 2 gas passes. The second purge gas passage 14 formed in the rotation shaft 10 is connected to the spin chuck 1 through an upper connection passage 15 formed in the upper portion of the rotation shaft 10 inserted into the boss 5 of the spin chuck 1. It is connected to the first purge passage 7 formed in the.
회전축(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 모터(11)의 하부에서 모터(11)에 연결되는 블록 부재(16) 내로 하단 부분이 연장하며, 블록 부재(16) 내에는회전축(10)으로 진공 또는 N2가스가 공급될 때 외부로 진공 또는 N2가스가 누설되는 것을 방지하기 위하여 다수의 밀봉 부재(17a,17b)들이 제공된다. 블록 부재(16)는 또한 회전축(10)의 제 2 진공 통로(13)에 진공을 적용하기 위하여 외부에 설치되는 진공 펌프(19)에 연결되는 진공 입구부(20)와 제 2 퍼지 가스 통로(14)에 N2가스, 즉 퍼지 가스를 공급하기 위하여 퍼지 펌프(21)에 연결되는 퍼지 가스 입구부(22)를 구비한다.As shown in FIG. 4, the lower end portion of the rotary shaft 10 extends into the block member 16 connected to the motor 11 from the lower part of the motor 11, and the rotary shaft 10 is rotated in the block member 16. A plurality of sealing members 17a and 17b are provided to prevent leakage of the vacuum or N 2 gas to the outside when the vacuum or N 2 gas is supplied. The block member 16 also has a vacuum inlet 20 and a second purge gas passage (connected to an externally installed vacuum pump 19 for applying vacuum to the second vacuum passage 13 of the rotating shaft 10). A purge gas inlet 22 connected to the purge pump 21 for supplying N 2 gas, ie purge gas, to 14.
제 1 밀봉 부재(17a)는 N2가스와 같은 퍼지 가스가 퍼지 펌프(21)로부터 라인(23)을 통하여 퍼지 가스 입구부(22)로 유입될 때 퍼지 가스가 외부로 누설되는 것을 방지하도록 블록 부재(16)와 회전축(10)의 하부에 형성된 하부 연결 통로(25) 사이를 밀봉하도록 기능하며, 제 2 밀봉 부재(17b)는 진공 펌프(19)로부터 라인(24)을 통하여 진공 유지관(12)의 하단으로 진공이 유입될 때 진공이 블록 부재(16) 내로 누설되는 것을 방지하도록 기능한다. 따라서, 제 2 밀봉 부재(17b)는 진공 유지관(12)이 관통하는 구멍이 그 중앙부에 제공되고, 도한 제 2 밀봉 부재(17b)의 상부 부분은 회전축(10) 내에 밀봉될 수 있도록 삽입되는 구조를 가진다.The first sealing member 17a blocks to prevent purge gas from leaking outside when a purge gas, such as N 2 gas, enters the purge gas inlet 22 through the line 23 from the purge pump 21. It functions to seal between the member 16 and the lower connecting passage 25 formed in the lower part of the rotation shaft 10, the second sealing member 17b is a vacuum holding tube (line) from the vacuum pump 19 through the line 24 It functions to prevent the vacuum from leaking into the block member 16 when the vacuum is introduced into the lower end of 12). Accordingly, the second sealing member 17b is provided such that a hole through which the vacuum holding tube 12 penetrates is provided at the center thereof, and an upper portion of the second sealing member 17b is inserted to be sealed in the rotation shaft 10. Has a structure.
상기된 바와 같이, 제 2 밀봉 부재(17b)의 상부 부분이 회전축(10)에 삽입됨으로써, 회전축(10)의 하단 부분은 제 2 밀봉 부재(17b)에 의하여 지지된다. 회전축(10)이 모터(11)의 구동으로 회전될 때, 회전축(10)의 회전을 용이하게 하도록 제 2밀봉 부재(17b)는 블록 부재(16)에 설치된 베어링(18)에 의하여 회전 가능하게지지된다.As described above, the upper portion of the second sealing member 17b is inserted into the rotary shaft 10 so that the lower end portion of the rotary shaft 10 is supported by the second sealing member 17b. When the rotating shaft 10 is rotated by the driving of the motor 11, the second sealing member 17b is rotatable by a bearing 18 provided in the block member 16 to facilitate the rotation of the rotating shaft 10. Supported.
한편, 제 2 퍼지 가스 통로(14)에는 모터(11)의 구동에 의하여 회전축(10)이 회전될 때 발생되는 진동이 회전축(10)과 진공 유지관(12)을 통하여 스핀 척(1)으로 전달되는 것을 방지하기 위하여 고무와 같은 재질로 만들어지는 다수의 진동 억제 부재(26)가 제공될 수도 있다.Meanwhile, in the second purge gas passage 14, vibration generated when the rotating shaft 10 is rotated by the driving of the motor 11 is transferred to the spin chuck 1 through the rotating shaft 10 and the vacuum holding tube 12. A plurality of vibration suppressing members 26 may be provided that are made of a material such as rubber to prevent transmission.
상기된 바와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 기판 지지 기구에 의하면, 진공 펌프(19)로부터 제 2 진공 통로(13)를 통하여 스핀 척(1)의 진공부(3)에 적용되는 진공에 의한 부압에 의하여 기판(W)이 스핀 척(1)의 기판 지지부(2a,2b,2c)에 흡착 지지되며, 퍼지 펌프(21)로부터 스핀 척(1)과 회전축(10)에 각각 형성되는 제 1 및 제 2 퍼지 가스 통로(7,14)를 통하여 스핀 척(1)의 퍼지부(4)로 공급되는 N2가스와 같은 퍼지 가스가 기판(W)의 후면으로 분사되는 것에 의하여 기판(W)의 후면이 오염물에 의해 오염되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.According to the substrate support mechanism of the substrate processing apparatus according to the present invention having the structure as described above, it is applied to the vacuum portion 3 of the spin chuck 1 from the vacuum pump 19 through the second vacuum passage 13. The substrate W is adsorbed and supported by the substrate support portions 2a, 2b, and 2c of the spin chuck 1 by the negative pressure caused by vacuum, and is formed on the spin chuck 1 and the rotating shaft 10 from the purge pump 21, respectively. The purge gas, such as N 2 gas, supplied to the purge part 4 of the spin chuck 1 through the first and second purge gas passages 7 and 14 to be discharged to the rear surface of the substrate W The rear surface of (W) can be effectively prevented from being contaminated by contaminants.
상기된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 기판 지지 기구에 의하면, 스핀 척이 기판을 흡착 지지하기 위한 진공 흡착 기능 외에도 퍼지 가스를 분사할 수 있으므로, 기판의 후면이 미스트와 같은 오염물에 의하여 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 퍼지부가 기판 내측에 위치되므로 보다 넓은 퍼지 영역이 확보될 수 있다.As described above, according to the substrate support mechanism of the substrate processing apparatus according to the present invention, since the spin chuck can eject purge gas in addition to the vacuum adsorption function for adsorbing and supporting the substrate, the back surface of the substrate is contaminated by mist such as mist. Contamination can be prevented, and since the purge portion is located inside the substrate, a wider purge region can be ensured.
아울러, 진공부와 퍼지부가 스핀 척에 제공되기 때문에, 스핀 척이 진공을 이용하여 기판을 흡착하는 한편 퍼지 기능을 하기 때문에, 기판의 크기에 관계없이 기판을 흡착 지지할 수 있으므로, 사용이 편리하다는 이점이 있다.In addition, since the vacuum part and the purge part are provided to the spin chuck, the spin chuck adsorbs the substrate using the vacuum and performs the purge function, so that the substrate can be adsorbed and supported regardless of the size of the substrate. There is an advantage.
이상에서는, 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해 기술하고 도시하였으나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어남이 없이, 다양하게 변형 및 변경될 수 있다.In the above, the present invention has been described and illustrated with respect to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the invention described in.
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