JP3126878B2 - Substrate backside cleaning device - Google Patents
Substrate backside cleaning deviceInfo
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- JP3126878B2 JP3126878B2 JP06173299A JP17329994A JP3126878B2 JP 3126878 B2 JP3126878 B2 JP 3126878B2 JP 06173299 A JP06173299 A JP 06173299A JP 17329994 A JP17329994 A JP 17329994A JP 3126878 B2 JP3126878 B2 JP 3126878B2
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- substrate
- cleaning liquid
- discharge
- cleaning
- back surface
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示装置用ガラス基板などの基板を回転させつつその裏面
に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する基板
裏面洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backside cleaning apparatus for cleaning a backside of a substrate by rotating a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display while discharging a cleaning liquid from below onto the backside.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種の基板裏面洗浄装置とし
て、例えば、特公平５−１９７２号公報に示すようなも
のがある。この装置を図１１および図１２を参照して説
明する。2. Description of the Related Art As a conventional apparatus for cleaning the backside of a substrate of this type, there is, for example, one disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-1972. This device will be described with reference to FIGS.
【０００３】この装置は、基板Ｗを略水平姿勢で吸引支
持して回転させるスピンチャックを備えた支持回転手段
１０と、この支持回転手段に支持された基板Ｗの下方か
ら、鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液
を吐出する吐出手段２０と、基板Ｗの回転中心の上方か
らフォトレジスト液を吐出するフォトレジスト液吐出ノ
ズル３０とを備えている（図１１（ａ））。なお、以下
の説明においては、水平面に対する角度θ1 で洗浄液の
吐出角度を表現し、この角度θ1 を噴角とする。吐出手
段２０は支持回転手段１０を挟んで対向する２か所に配
設されており、平面視でのその吐出向きは（図１１
（ｂ））、基板回転中心を通って二つの吐出手段２０を
結ぶラインを基準として、基板Ｗの回転進行方向（反時
計周り方向）への所定の角度θ2 （噴出方向）をもって
配設されている。[0003] This apparatus comprises a support rotating means 10 provided with a spin chuck for sucking and supporting a substrate W in a substantially horizontal posture and rotating the substrate W, and from below the substrate W supported by the support rotating means, in a vertical direction. A discharge means 20 for discharging the cleaning liquid upward at a predetermined angle and a photoresist liquid discharge nozzle 30 for discharging the photoresist liquid from above the rotation center of the substrate W are provided (FIG. 11A). In the following description, the discharge angle of the cleaning liquid is expressed by an angle θ 1 with respect to a horizontal plane, and this angle θ 1 is defined as a jet angle. The discharge unit 20 is disposed at two locations facing each other with the support rotation unit 10 interposed therebetween, and its discharge direction in a plan view (FIG. 11).
(B)), with a predetermined angle θ 2 (spouting direction) in the direction of rotation (counterclockwise) of the rotation of the substrate W with respect to a line connecting the two discharge means 20 through the substrate rotation center. ing.
【０００４】この種の基板裏面洗浄装置では、まず、基
板Ｗが支持回転手段１０に支持され、所定の回転速度で
回転駆動される。そしてフォトレジスト液吐出ノズル３
０から所定量のフォトレジスト液が吐出される。さらに
所定時間だけ回転駆動することにより余剰のフォトレジ
スト液が振り切られ、基板Ｗの表面には所定膜厚のフォ
トレジスト膜が形成される。このとき基板Ｗの端面（オ
リエンテーション・フラットが形成されている場合には
その端面を含む）には、基板Ｗの表面に吐出されたフォ
トレジスト液が回り込んで付着し、さらには基板Ｗの裏
面周辺部にまで余剰のフォトレジスト液が回り込むこと
もある。さらに基板Ｗの裏面には、フォトレジスト液が
振り切られて霧状になったミストが回り込んで付着す
る。これらの付着したフォトレジスト液は、その後の硬
化処理によって基板表面と同様に硬化膜となるが、その
後の基板搬送工程やフォトリソグラフィー工程等におい
て剥がれてパーティクル発生の原因となるなどの不都合
を引き起こす。In this type of substrate back surface cleaning apparatus, first, the substrate W is supported by the supporting and rotating means 10 and driven to rotate at a predetermined rotation speed. And the photoresist liquid discharge nozzle 3
A predetermined amount of photoresist liquid is discharged from 0. Further, by rotating the substrate W for a predetermined time, excess photoresist liquid is shaken off, and a photoresist film having a predetermined thickness is formed on the surface of the substrate W. At this time, the photoresist liquid discharged onto the front surface of the substrate W wraps around and adheres to the end surface of the substrate W (including the end surface when the orientation flat is formed), and further, the back surface of the substrate W Excess photoresist solution may flow to the periphery. Further, on the back surface of the substrate W, a mist that has been shaken off and becomes mist-like is attached to the substrate W. These adhered photoresist liquids become cured films in the same manner as the substrate surface by the subsequent curing treatment, but cause inconveniences such as peeling off in the subsequent substrate transporting step or photolithography step and causing generation of particles.
【０００５】したがって、通常は、フォトレジスト液の
回転振り切り後に、基板Ｗの裏面に対して吐出手段２０
から洗浄液を吐出し、支持回転手段１０のスピンチャッ
ク部分を除く基板Ｗの裏面を洗浄液で覆ってミストの付
着を防止したり、余剰フォトレジスト液の基板端面、裏
面への回り込みを阻止したり、付着したフォトレジスト
液やそのミストを洗い流すという、いわゆるバックリン
スを行うようにしている。Therefore, usually, after the photoresist liquid is rotated and shaken, the discharging means 20 is applied to the back surface of the substrate W.
The cleaning liquid is discharged from the substrate W, and the back surface of the substrate W excluding the spin chuck portion of the support rotation unit 10 is covered with the cleaning liquid to prevent mist from adhering, or to prevent surplus photoresist liquid from flowing around the substrate end surface and the back surface, So-called back rinsing, in which the attached photoresist solution and its mist are washed away, is performed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板Ｗにフ
ォトレジスト液を吐出する際あるいは振り切る際の支持
回転手段１０の回転数は、基板Ｗの表面に形成するフォ
トレジスト膜の膜厚に応じて可変する必要がある。例え
ば、薄い膜厚を必要とする場合には高い回転数で基板Ｗ
を回転させつつフォトレジスト液を吐出し、厚い膜厚を
必要とする場合には低い回転数で基板Ｗを回転させつつ
フォトレジスト液を吐出する。かかる場合、吐出手段２
０から洗浄液が吐出される方向である噴出方向θ2 は固
定であるので、支持回転手段１０の回転数に応じて基板
Ｗの裏面を流れる洗浄液の軌跡が変動する。The number of rotations of the supporting and rotating means 10 when discharging or shaking off the photoresist liquid on the substrate W depends on the thickness of the photoresist film formed on the surface of the substrate W. Need to be variable. For example, when a thin film thickness is required, the substrate W
The photoresist liquid is discharged while rotating the substrate, and when a thick film is required, the photoresist liquid is discharged while rotating the substrate W at a low rotation speed. In such a case, the discharging means 2
Since the jetting direction θ 2 , which is the direction in which the cleaning liquid is discharged from 0, is fixed, the trajectory of the cleaning liquid flowing on the back surface of the substrate W fluctuates according to the number of rotations of the support rotation unit 10.
【０００７】また、基板Ｗの裏面においては、洗浄液に
よって洗浄される面積が広いほど良いが、スピンチャッ
ク等の支持回転手段１０にまで洗浄液が及ぶと、支持回
転手段１０の吸引経路に洗浄液が侵入してパッキン等を
劣化させたり、基板Ｗの裏面にスピンチャックの痕跡が
残ったりする不都合があるため、支持回転手段１０を濡
らさない範囲でできる限りスピンチャックの近傍まで洗
浄液を及ばせることが望まれる。通常、吐出手段２０か
ら吐出された洗浄液が基板Ｗの裏面に達した部分では、
洗浄液の吐出圧力に応じて遠心力に逆らって回転中心側
へと洗浄液の一部が基板Ｗの裏面を伝わる。模式的に示
すと、回転数が低い場合は図１２（ａ）に示すようにな
り、回転数が高い場合は図１２（ｂ）に示すようにな
る。このとき、回転数が低い場合の支持回転手段１０の
スピンチャックと洗浄液との間隔をｄ1 とし、回転数が
高い場合の間隔をｄ2 とすると、大小関係はｄ1 ＜ｄ2
となる。したがってフォトレジスト液の吐出時にバック
リンスを行う場合には、支持回転手段１０の回転数に応
じて洗浄液によって洗浄できる基板Ｗの裏面の範囲が変
動することになる。すなわち、回転数が高いときは〔遠
心力によって洗浄液が外周へ流れ、スピンチャック近傍
には洗浄液が達しないので〕回転数が低いときに比べて
バックリンスによって洗浄できる範囲が狭くなるという
問題点がある。On the back surface of the substrate W, the larger the area to be cleaned by the cleaning liquid, the better. However, when the cleaning liquid reaches the support rotating means 10 such as a spin chuck, the cleaning liquid enters the suction path of the support rotating means 10. Therefore, there is a disadvantage that the packing or the like is deteriorated or a trace of the spin chuck is left on the back surface of the substrate W. Therefore, it is desirable that the cleaning liquid can be spread as close to the spin chuck as possible within a range that does not wet the support rotating unit 10. It is. Normally, in a portion where the cleaning liquid discharged from the discharging unit 20 reaches the back surface of the substrate W,
A part of the cleaning liquid travels on the back surface of the substrate W toward the center of rotation against the centrifugal force according to the discharge pressure of the cleaning liquid. Schematically, as shown in FIG. 12A when the rotation speed is low, and as shown in FIG. 12B when the rotation speed is high. In this case, the distance between the spin chuck and the washing of the support rotating means 10 when the rotation speed is low and d 1, the distance between the case where the rotational speed is higher and d 2, the magnitude relationship d 1 <d 2
Becomes Therefore, when back rinsing is performed at the time of discharging the photoresist liquid, the range of the back surface of the substrate W that can be cleaned with the cleaning liquid varies depending on the number of rotations of the support rotation unit 10. That is, when the number of rotations is high (the cleaning liquid flows to the outer periphery due to centrifugal force and does not reach the vicinity of the spin chuck), the range that can be cleaned by back rinsing is narrower than when the number of rotations is low. is there.
【０００８】また、フォトレジスト液を基板Ｗに吐出
し、余剰フォトレジスト液の回転振り切り後にバックリ
ンスを行う場合には、基板Ｗの裏面へのミストの付着、
基板Ｗの端面へのフォトレジスト液の付着の度合いや、
裏面の周囲へのフォトレジスト液の回り込みの度合いに
よって、バックリンスを行う際の支持回転手段１０の回
転数を調整する必要がある。しかしながら、上記の理由
により回転数が高いときは回転数が低いときに比べて洗
浄できる範囲が狭くなるという問題点がある。In the case where the photoresist solution is discharged onto the substrate W and back rinse is performed after the excess photoresist solution is shaken off, the mist adheres to the back surface of the substrate W,
The degree of adhesion of the photoresist solution to the end face of the substrate W,
It is necessary to adjust the number of rotations of the support rotating means 10 when performing back rinsing, depending on the degree of the photoresist solution wrapping around the back surface. However, for the above reason, there is a problem that the cleaning range is narrower when the rotation speed is high than when the rotation speed is low.
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、洗浄液の噴出方向を容易に調節するこ
とができ、基板の裏面の広範囲を洗浄することができる
基板裏面洗浄装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and a substrate back surface cleaning apparatus capable of easily adjusting the jetting direction of the cleaning liquid and cleaning a wide area of the rear surface of the substrate. The purpose is to provide.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を回転させつつその
裏面に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する
装置であって、基板を略水平姿勢で支持して回転させる
支持回転手段と、支持された基板の下方から鉛直方向に
対して斜め上方に向けて所定の角度をもって基板の裏面
へ洗浄液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段からの洗
浄液の吐出向きを鉛直軸周りで回転可能に設定する設定
手段と、を備えたことを特徴とするものである。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, the invention according to claim 1 is an apparatus for cleaning a back surface of a substrate by discharging a cleaning liquid from below onto the back surface while rotating the substrate, and supporting and rotating the substrate in a substantially horizontal posture. Means, discharge means for discharging the cleaning liquid to the back surface of the substrate at a predetermined angle obliquely upward from the lower side of the supported substrate with respect to the vertical direction, and the discharge direction of the cleaning liquid from the discharge means. Setting means for setting rotatable about a vertical axis.
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、基板を回
転させつつその裏面に下方から洗浄液を吐出して基板の
裏面を洗浄する装置であって、基板を略水平姿勢で支持
して回転させる支持回転手段と、支持された基板の下方
に配設される被取付部材と、前記被取付部材に鉛直姿勢
で設けられる吐出管と、前記吐出管の先端部に形成され
て鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を
吐出するノズル部と、前記吐出管の下部に形成された大
径部と、前記大径部を押さえて前記吐出管を鉛直軸周り
で回転可能に前記支持部材に取り付ける取付け手段と、
を備えたことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a back surface of a substrate by rotating the substrate and discharging a cleaning liquid from below onto the back surface thereof. Supporting rotating means, a member to be mounted disposed below the supported substrate, a discharge pipe provided in a vertical posture on the mounted member, and a discharge pipe formed at a tip end of the discharge pipe with respect to a vertical direction. A nozzle portion for discharging the cleaning liquid upward at a predetermined angle, a large-diameter portion formed at a lower portion of the discharge tube, and the support member capable of holding the large-diameter portion and rotating the discharge tube around a vertical axis. Mounting means for mounting on the
It is characterized by having.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明は、支持回転手段に支持された基板の下方か
ら洗浄液を吐出手段で吐出する。この吐出手段は、鉛直
方向に対して斜め上方に向けて所定の角度をもって基板
の裏面へ洗浄液を吐出するので、基板の裏面を流れて基
板端面に達した洗浄液は上方へと回り込む。これによっ
て基板端面に付着したフォトレジスト液は除去される。
さらに吐出手段は、設定手段によってその洗浄液の吐出
向きを鉛直軸周りで回転可能に設定されるので、その吐
出向きを容易に調整することができる。したがって、支
持回転手段の回転速度等の条件に応じて吐出手段の吐出
向きを調整することができる。The operation of the present invention is as follows. According to the first aspect of the present invention, the cleaning liquid is discharged from below the substrate supported by the support rotating means by the discharging means. This discharge means is provided on the substrate at a predetermined angle obliquely upward with respect to the vertical direction.
Since the cleaning liquid is discharged to the back surface of the substrate, the cleaning liquid flowing on the back surface of the substrate and reaching the end surface of the substrate flows upward. Thereby, the photoresist liquid adhering to the substrate end surface is removed.
Further, the discharge means is set by the setting means such that the discharge direction of the cleaning liquid is rotatable around the vertical axis, so that the discharge direction can be easily adjusted. Therefore, the discharge direction of the discharge unit can be adjusted according to conditions such as the rotation speed of the support rotation unit.
【００１３】請求項２に記載の発明は、支持回転手段に
支持された基板の下方から洗浄液を吐出管で吐出する。
この吐出管は、その先端部に形成されたノズル部から鉛
直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出
するので、基板の裏面を流れて基板端面に達した洗浄液
は上方へと回り込む。これによって基板端面に付着した
フォトレジスト液は除去される。さらに前記吐出管は、
その下部に形成された大径部を取付け手段で押さえるこ
とによって鉛直軸周りで回転可能に被取付部材に取り付
けられているので、その先端部のノズル部からの吐出向
きを容易に調整することができる。したがって支持回転
手段の回転速度等の条件に応じて吐出手段の吐出向きを
調整することができる。According to a second aspect of the present invention, the cleaning liquid is discharged from a lower portion of the substrate supported by the support rotating means by a discharge pipe.
The discharge pipe discharges the cleaning liquid upward at a predetermined angle from the nozzle formed at the tip of the discharge pipe, so that the cleaning liquid flowing on the back surface of the substrate and reaching the end face of the substrate flows upward. Thereby, the photoresist liquid adhering to the substrate end surface is removed. Further, the discharge pipe is
Since the large diameter portion formed at the lower portion is attached to the attached member so as to be rotatable around the vertical axis by holding the large diameter portion with the attaching means, it is possible to easily adjust the discharge direction from the nozzle portion at the tip portion thereof. it can. Therefore, the discharge direction of the discharge unit can be adjusted according to conditions such as the rotation speed of the support rotation unit.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、基板裏面洗浄装置の一例である回転式
基板処理装置を示す縦断面図である。図２は、図１の要
部拡大図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a rotary substrate processing apparatus as an example of a substrate back surface cleaning apparatus. FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG.
【００１５】図中、符号１０は吸引式スピンチャックで
あり、基板Ｗを略水平姿勢で吸着支持する。この吸引式
スピンチャック１０は、中空の回転軸１１を介して回転
モーター１２によって回転駆動される。回転駆動の方向
は、平面視で反時計方向である。さらに吸引式スピンチ
ャック１０の周囲には、フォトレジスト液や洗浄液の飛
散を防止するための飛散防止カップ１３が配設されてい
る。また、図示しない搬送手段が未処理の基板Ｗを吸引
式スピンチャック１０に載置または吸引式スピンチャッ
ク１０から処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示し
ない昇降手段が回転軸１１と飛散防止カップ１３とを相
対昇降させることによって、吸引式スピンチャック１０
を飛散防止カップ１３の上方へと移動させる（図中の二
点鎖線）。さらに、飛散防止カップ１３の開口部１４ａ
（後述する）の上方であって、基板Ｗのほぼ回転中心の
上方には、フォトレジスト液を吐出する吐出ノズル３０
が位置している。なお、吸引式スピンチャック１０と、
回転軸１１と、回転モーター１２とは、本発明における
支持回転手段に相当する。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a suction-type spin chuck, which sucks and supports a substrate W in a substantially horizontal posture. The suction type spin chuck 10 is driven to rotate by a rotation motor 12 via a hollow rotation shaft 11. The direction of the rotation drive is counterclockwise in plan view. Further, around the suction type spin chuck 10, a scattering prevention cup 13 for preventing scattering of the photoresist liquid and the cleaning liquid is provided. When the transport means (not shown) places the unprocessed substrate W on the suction-type spin chuck 10 or receives the processed substrate W from the suction-type spin chuck 10, the elevating means (not shown) prevents the rotation shaft 11 from scattering. The suction-type spin chuck 10 is moved up and down relative to the cup 13.
Is moved above the scattering prevention cup 13 (two-dot chain line in the figure). Further, the opening 14a of the scattering prevention cup 13
Above (to be described later) and substantially above the center of rotation of the substrate W, a discharge nozzle 30 for discharging a photoresist liquid is provided.
Is located. In addition, the suction type spin chuck 10 and
The rotation shaft 11 and the rotation motor 12 correspond to a support rotation unit in the present invention.
【００１６】飛散防止カップ１３は、上カップ１４と、
円形整流部材１５と、被取付部材に相当するバックリン
スバット１６と、下カップ１７とから構成されている。
上カップ１４は、上部に開口部１４ａと、基板Ｗの回転
によるフォトレジスト液や洗浄液の飛沫を下方へ案内す
る傾斜面１４ｂとを有する。上カップ１４は、下カップ
１７の外周壁の上端部段落面に嵌め込まれている。The anti-scattering cup 13 includes an upper cup 14 and
It comprises a circular rectifying member 15, a back rinse bat 16 corresponding to a member to be mounted, and a lower cup 17.
The upper cup 14 has an opening 14a at the upper part and an inclined surface 14b for guiding the splash of the photoresist liquid and the cleaning liquid due to the rotation of the substrate W downward. The upper cup 14 is fitted into the upper end paragraph surface of the outer peripheral wall of the lower cup 17.
【００１７】円形整流部材１５は、バックリンスバット
１６に嵌め込まれ、バックリンスバット１６が下カップ
１７に嵌め込まれることによって飛散防止カップ１３に
取り付けられている。そして開口部１４ａから流入して
基板Ｗの周縁に沿って流下する気流を下カップ１７に整
流して案内するとともに、上カップ１４の傾斜面１４ｂ
によって下方に案内されたフォトレジスト液や洗浄液の
飛沫をこの気流に乗せて下カップ１７に案内する傾斜整
流面１５ａを有する。The circular rectifying member 15 is fitted to the back rinse bat 16, and is attached to the scattering prevention cup 13 by fitting the back rinse butt 16 to the lower cup 17. The airflow flowing from the opening 14a and flowing down along the periphery of the substrate W is rectified and guided to the lower cup 17, and the inclined surface 14b of the upper cup 14 is formed.
And a rectifying surface 15a that guides the droplets of the photoresist liquid and the cleaning liquid guided downward by the air flow to the lower cup 17 by being put on the airflow.
【００１８】下カップ１７は、外周壁の下部に内接する
リング状の排液ゾーン１７ａと、この排液ゾーン１７ａ
の内側に形成したリング状の排気ゾーン１７ｂとを有す
る。排液ゾーン１７ａの底部には、排液口１７ｃが配設
されている。この排液口１７ｃは、排液タンク１７ｄに
接続されており、回転振り切り後のフォトレジスト液や
洗浄液を回収する。排気ゾーン１７ｂの底部には、カッ
プ排気口１７ｅが配設されている。このカップ排気口１
７ｅは、排気ポンプ１７ｆに接続されており、飛散防止
カップ１３内に滞留する霧状のフォトレジスト液や洗浄
液、いわゆるミストを空気とともに吸引排気する。The lower cup 17 has a ring-shaped drainage zone 17a inscribed below the outer peripheral wall, and a drainage zone 17a.
And a ring-shaped exhaust zone 17b formed inside. A drain port 17c is provided at the bottom of the drain zone 17a. The drainage port 17c is connected to a drainage tank 17d, and collects the photoresist liquid and the cleaning liquid that have been rotated off. A cup exhaust port 17e is provided at the bottom of the exhaust zone 17b. This cup exhaust port 1
Reference numeral 7e is connected to an exhaust pump 17f, and sucks and exhausts mist-like photoresist liquid and cleaning liquid, so-called mist, staying in the scattering prevention cup 13 together with air.
【００１９】下カップ１７と円形整流部材１５との間に
配設されているバックリンスバット１６について、図３
および図４を参照して説明する。図３はバックリンスバ
ット１６の平面図であり、図４はそのＡ−Ａ矢視断面図
である。The back rinse vat 16 disposed between the lower cup 17 and the circular rectifying member 15 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a plan view of the back rinse bat 16, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【００２０】平面視におけるバックリンスバット１６の
上面周辺部に形成された環状の凹部１６ａは、底面が水
平面に形成され、その底面には、基板回転中心部を挟ん
で対称な位置に貫通孔１６ｂが２か所に形成されてい
る。図２を参照して、貫通孔１６ｂは、その側壁に形成
された雌ネジ部１６ｐと、雌ネジ部１６ｐの下端に連な
る水平部１６ｑと、水平部１６ｑの中心に形成されたす
り鉢部１６ｒと、すり鉢部１６ｒの下部とバックリンス
バット１６の下面とを連通させる連通部１６ｓとからな
っている。この貫通孔１６ｂには、洗浄液を吐出するた
めのバックリンスノズル２０が取り付けられている。バ
ックリンスノズル２０は、中空部を有する吐出管２０ａ
と、その上端部に一体的に形成されて水平面に対して噴
角θ1 で斜め上方へ向けて洗浄液を吐出するノズル部２
０ｂと、吐出管２０ａの下端部に、その吐出管２０ａの
外径よりも半径方向に突出形成された大径部２０ｃと、
大径部２０ｃの下方に形成された先細部２０ｒとから構
成されている。バックリンスノズル２０は、その大径部
２０ｃを押さえネジ２１によって押さえられてバックリ
ンスバット１６の貫通孔１６ｂに取り付けられている。
押さえネジ２１の外側面には、貫通孔１６ｂの雌ネジ部
１６ｐと螺合する雄ネジ部２１ｐが形成され、押さえネ
ジ２１の内部にはバックリンスノズル２０の大径部２０
ｃを押さえる押さえ壁２１ｃが形成されている。また、
押さえ壁２１ｃには、バックリンスノズル２０の吐出管
２０ａが貫通する開口２１ａが形成されている。The annular recess 16a formed in the periphery of the upper surface of the back rinse bat 16 in plan view has a bottom surface formed in a horizontal plane, and the bottom surface has a through hole 16b at a position symmetrical with respect to the substrate rotation center. Are formed in two places. Referring to FIG. 2, through hole 16 b includes a female screw portion 16 p formed on a side wall thereof, a horizontal portion 16 q continuous with a lower end of female screw portion 16 p, and a mortar portion 16 r formed at the center of horizontal portion 16 q. And a communication portion 16s for communicating the lower portion of the mortar portion 16r with the lower surface of the back rinse vat 16. A back rinse nozzle 20 for discharging the cleaning liquid is attached to the through hole 16b. The back rinse nozzle 20 is provided with a discharge pipe 20a having a hollow portion.
And a nozzle unit 2 formed integrally with the upper end thereof and discharging the cleaning liquid obliquely upward at a jet angle θ 1 with respect to a horizontal plane.
0b, and a large-diameter portion 20c formed at the lower end of the discharge pipe 20a so as to protrude more radially than the outer diameter of the discharge pipe 20a.
And a tapered portion 20r formed below the large diameter portion 20c. The back rinse nozzle 20 is attached to the through-hole 16 b of the back rinse vat 16 with its large diameter portion 20 c being held down by a holding screw 21.
On the outer surface of the cap screw 21, a male screw portion 21 p screwed with the female screw portion 16 p of the through hole 16 b is formed, and inside the cap screw 21 the large diameter portion 20 of the back rinse nozzle 20 is formed.
A holding wall 21c for holding c is formed. Also,
An opening 21a through which the discharge pipe 20a of the back rinse nozzle 20 penetrates is formed in the pressing wall 21c.
【００２１】バックリンスノズル２０の貫通孔１６ｂへ
の取付けは、以下のように行われる。すなわち、バック
リンスノズル２０を貫通孔１６に差し込んでその先細部
２０ｒと貫通孔１６ｂのすり鉢部１６ｒとのはめあいに
よって位置決めし、バックリンスノズル２０の吐出管２
０ａを押さえネジ２１の開口２１ａに貫通させ、ノズル
部２０ｂを所望の向きに向けた状態で、押さえネジ２１
の雄ネジ部２１ｐを貫通孔１６ｂの雌ネジ部１６ｐと螺
合させて締め付ける。そしてこのとき、バックリンスノ
ズル２０のノズル部２０ｂの向きを容易に調整設定する
ことができる。すなわち、押さえネジ２１の締め付け前
においては、バックリンスノズル２０のノズル部２０ｂ
の向きすなわち洗浄液の吐出向きは、バックリンスノズ
ル２０の鉛直軸まわりでの回転により回転調整可能であ
る。このとき、バックリンスノズル２０の回転は、バッ
クリンスノズル２０の先細部２０ｒと貫通孔１６ｂのす
り鉢部１６ｒとのはめあいによって案内され、微妙な調
整作業を円滑に行い得る。また、押さえネジ２１の締め
付け時においては、バックリンスノズル２０の大径部２
０ｃは押さえネジ２１の押さえ壁２１ｃによってバック
リンスバット１６との間で押さえられ、ノズル部２０ｂ
の向きは固定される。なお、噴角θ1 は、０°＜θ1 ＜
９０°の範囲で適宜設定され、これにより、ノズル部２
０ｂは鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ向け
て洗浄液を吐出することになるが、この噴角θ1 は基板
Ｗの裏面および端面の洗浄度等に関連するので、基板Ｗ
のサイズや回転モーター１２の回転数などの条件に応じ
て例えば２０°〜６０°程度の範囲内で設定される。な
お、バックリンスノズル２０を構成する吐出管２０ａと
ノズル部２０ｂとは本発明における吐出手段に相当し、
バックリンスノズル２０の大径部２０ｃと押さえネジ２
１は設定手段に相当する。また、押さえネジ２１は取付
け手段にも相当する。The attachment of the back rinse nozzle 20 to the through hole 16b is performed as follows. That is, the back rinse nozzle 20 is inserted into the through hole 16 and positioned by fitting the tapered portion 20r and the mortar portion 16r of the through hole 16b.
0a is passed through the opening 21a of the cap screw 21 and the nozzle screw 20b is oriented in a desired direction.
Is screwed into the female screw portion 16p of the through hole 16b. At this time, the direction of the nozzle portion 20b of the back rinse nozzle 20 can be easily adjusted and set. That is, before tightening the cap screw 21, the nozzle portion 20 b of the back rinse nozzle 20
, Ie, the discharge direction of the cleaning liquid, can be rotationally adjusted by rotation of the back rinse nozzle 20 about a vertical axis. At this time, the rotation of the back rinse nozzle 20 is guided by the fitting between the tapered portion 20r of the back rinse nozzle 20 and the mortar portion 16r of the through hole 16b, so that a fine adjustment operation can be performed smoothly. Also, when tightening the cap screw 21, the large-diameter portion 2 of the back rinse nozzle 20 is used.
No. 0c is pressed between the back rinse butt 16 by the pressing wall 21c of the pressing screw 21 and the nozzle portion 20b
Is fixed. Note that the injection angle θ 1 is 0 ° <θ 1 <
The angle is appropriately set within a range of 90 °.
0b means that the cleaning liquid is discharged upward at a predetermined angle with respect to the vertical direction. However, since this jet angle θ 1 is related to the degree of cleaning of the back surface and the end surface of the substrate W, etc.
Is set within a range of, for example, about 20 ° to 60 ° according to conditions such as the size of the motor and the number of rotations of the rotary motor 12. Note that the discharge pipe 20a and the nozzle portion 20b that constitute the back rinse nozzle 20 correspond to a discharge unit in the present invention,
Large diameter portion 20c of back rinse nozzle 20 and cap screw 2
1 corresponds to a setting unit. The holding screw 21 also corresponds to an attaching means.
【００２２】バックリンスバット１６の下面周辺部に
は、リング状の浅い溝である洗浄液供給溝１６ｃが形成
されている。この洗浄液供給溝１６ｃの下面には、流通
する洗浄液の漏れがないように蓋材１６ｄが溶接されて
いる。洗浄液供給溝１６ｃには、蓋材１６ｄに配設され
たＬ字状の管継手１８と、これに接続された供給配管１
８ａを介して洗浄液供給部１８ｂ（図１参照）から洗浄
液が所定圧力で供給されるようになっている。A cleaning liquid supply groove 16c, which is a ring-shaped shallow groove, is formed around the lower surface of the back rinse vat 16. A lid 16d is welded to the lower surface of the cleaning liquid supply groove 16c so that the flowing cleaning liquid does not leak. The cleaning liquid supply groove 16c has an L-shaped pipe joint 18 disposed on the lid 16d and a supply pipe 1 connected thereto.
The cleaning liquid is supplied at a predetermined pressure from the cleaning liquid supply unit 18b (see FIG. 1) via the nozzle 8a.
【００２３】バックリンスバット１６に取り付けられた
バックリンスノズル２０は、その上部に取り付けられた
円形整流部材１５の、リング状の凹部１５ｂ（図２参
照）に形成された貫通孔１５ｃから突出している。した
がってバックリンスノズル２０から吐出された洗浄液が
円形整流部材１５の貫通孔１５ｃから流下したり、洗浄
液供給溝１６ｃから洗浄液が大径部２０ｃ，押さえネジ
２１の周囲を伝ってバックリンスバット１６の凹部１６
ａに滲み出して滞留する場合がある。そこで凹部１６ａ
に貫通孔１６ｅを形成し、これに管継手１９を配設する
ことによって凹部１６ａに滞留した洗浄液を排出するよ
うにしている。この管継手１９は、排液タンク１７ｄに
接続されている。The back rinse nozzle 20 attached to the back rinse vat 16 projects from a through hole 15c formed in a ring-shaped concave portion 15b (see FIG. 2) of the circular straightening member 15 attached to the upper portion. . Accordingly, the cleaning liquid discharged from the back rinse nozzle 20 flows down from the through hole 15c of the circular rectifying member 15, or the cleaning liquid flows from the cleaning liquid supply groove 16c around the large diameter portion 20c and the holding screw 21 to form a recess in the back rinse vat 16. 16
a. Therefore, the recess 16a
A through-hole 16e is formed in the through hole, and a pipe joint 19 is disposed in the through-hole 16e so that the cleaning liquid retained in the recess 16a is discharged. This pipe joint 19 is connected to the drainage tank 17d.
【００２４】平面視でのバックリンスノズル２０の洗浄
液の吐出向きである噴出方向θ2 は、図５に示すように
設定されている。噴出方向θ2 は、平面視で基板回転中
心を通って二つのバックリンスノズル２０を結ぶライン
を基準として、基板Ｗの回転進行方向（反時計周り方
向）の角度で定義する。The jet direction θ 2, which is the discharge direction of the cleaning liquid from the back rinse nozzle 20 in plan view, is set as shown in FIG. The ejection direction θ 2 is defined as an angle in the direction of rotation (counterclockwise) of the rotation of the substrate W with reference to a line connecting the two back rinse nozzles 20 through the center of rotation of the substrate in plan view.
【００２５】図６と図７を参照する。図６は吸引式スピ
ンチャック１０の回転数が低い場合を示し、図７は吸引
式スピンチャック１０の回転数が高い場合を示してい
る。Referring to FIG. 6 and FIG. FIG. 6 shows a case where the rotation speed of the suction spin chuck 10 is low, and FIG. 7 shows a case where the rotation speed of the suction spin chuck 10 is high.
【００２６】回転数が低い場合について説明する。この
回転数が低い場合とは、回転数が例えば２０〜２００ｒ
ｐｍ程度であり、このとき噴出方向は例えば約０〜４５
°（θ2a）に設定する。この場合の洗浄液の軌跡は、二
点鎖線で示すようになる（図６（ａ））。さらにバック
リンスノズル２０から噴射され、基板Ｗの裏面に達した
洗浄液の一部は、一時的に遠心力に逆らって回転中心側
へ基板Ｗの裏面を伝わる。このときの吸引式スピンチャ
ック１０と回転中心側に伝わった洗浄液との間隔をｄ1
とする（図６（ｂ））。この場合の洗浄される平面視で
の範囲は、符号Ｃ1 で示す二点鎖線の円より外周側とな
る。The case where the rotation speed is low will be described. When the rotation speed is low, the rotation speed is, for example, 20 to 200 r.
pm, and the ejection direction at this time is, for example, about 0 to 45.
° (θ 2a ). The trajectory of the cleaning liquid in this case is indicated by a two-dot chain line (FIG. 6A). Further, a part of the cleaning liquid ejected from the back rinse nozzle 20 and reaching the back surface of the substrate W is temporarily transmitted to the rotation center side against the centrifugal force against the back surface of the substrate W. At this time, the distance between the suction type spin chuck 10 and the cleaning liquid transmitted to the rotation center side is represented by d 1.
(FIG. 6B). Being cleaned range in the plan view of this case is the outer circumferential side of the circle of two-dot chain line indicated by reference numeral C 1.
【００２７】さらに、バックリンスノズル２０のノズル
部２０ｂは、噴角θ1 で基板Ｗの裏面に洗浄液を噴射す
るので、上方へのエネルギーをもった洗浄液は、基板Ｗ
の端面に達すると上方へ回り込む。これによって基板Ｗ
のオリエンテーション・フラット部の端面や周囲の端面
に付着したフォトレジスト液を除去することができる
（図６（ｂ））。Furthermore, the nozzle portion 20b of the back rinse nozzle 20, since injects a cleaning liquid to the rear surface of the substrate W in噴角theta 1, the cleaning liquid having an energy level upward, the substrate W
When it reaches the end face of, it goes around upward. Thereby, the substrate W
The photoresist liquid adhering to the end surface of the orientation flat portion and the peripheral end surface can be removed (FIG. 6B).
【００２８】次に基板Ｗに形成するフォトレジスト膜の
膜厚を薄くする場合や、回転振り切り後にバックリンス
を行う場合で、吸引式スピンチャック１０の回転数を高
くする場合について説明する。この場合の回転数は、例
えば５００ｒｐｍ程度に設定する。かかる場合、上カッ
プ１４を下カップ１７から取り外し、円形整流部材１５
を取り外す。次に押さえネジ２１を緩めるとともにバッ
クリンスノズル２０の吐出管２０ａを鉛直軸周りに回転
させて噴出方向θ2 を回転数が低い場合に比較してやや
大きく調整し、押さえネジ２１を締め付けて固定する。
このように押さえネジ２１を緩めて吐出管２０ａを鉛直
軸周りに回転させることにより洗浄液の吐出方向を容易
に調整することができる。Next, the case where the thickness of the photoresist film formed on the substrate W is reduced or the case where back rinsing is performed after the swing-off and the rotation speed of the suction spin chuck 10 is increased will be described. The rotation speed in this case is set to, for example, about 500 rpm. In such a case, the upper cup 14 is removed from the lower cup 17 and the circular rectifying member 15 is removed.
Remove. Slightly larger adjusting the ejection tube 20a the vertical axis is rotated ejection direction theta 2 around the back rinse nozzle 20 as compared to when the rotational speed is low with then loosen the cap screw 21 is fixed by tightening the cap screws 21 .
Thus, by loosening the holding screw 21 and rotating the discharge pipe 20a around the vertical axis, the discharge direction of the cleaning liquid can be easily adjusted.
【００２９】回転数が５００ｒｐｍ程度の場合には、噴
出方向は例えば約４５°（θ2b）に設定する。この場合
においては、洗浄液が遠心力によって基板Ｗの外周に移
動するのが早くなるので洗浄液の軌跡は図７（ａ）の二
点鎖線で示すように回転数が低い場合に比べて短くな
る。このときの吸引式スピンチャック１０と回転中心側
に伝わった洗浄液との間隔をｄ2 とする（図７
（ｂ））。単に吸引式スピンチャック１０の回転数を高
くしたのみであれば、このｄ2 はｄ1 よりも大きくな
る。しかし、ノズル部２０ｂからの洗浄液の噴出方向θ
2 を調整することにより、ノズル部２０ｂから吐出され
た洗浄液の吐出向きを変えることができ、またそれに伴
って、基板Ｗ裏面への洗浄液の基板Ｗの半径方向におけ
る到達位置をも変えることができるので、回転数が高く
なるのに応じて洗浄液の噴出方向θ2 を調整することに
より、このｄ2 と上記のｄ1 とはほぼ同程度に調整する
ことができる。この場合に洗浄される平面視での範囲
は、符号Ｃ2 で示す二点鎖線の円より外周側になり、上
記のようにバックリンスノズル２０の噴出方向θ2 を鉛
直軸周りに回転させることによって回転数が低い場合と
ほぼ同程度になるように調整することができる。すなわ
ち、噴出方向θ2 を調整することによって、基板Ｗの裏
面の広範囲を洗浄することができる。なお、このような
洗浄液の噴出方向θ2 の調整は、基板Ｗの端面やオリエ
ンテーション・フラットの端面に付着したフォトレジス
ト液の除去が良好になされ、かつ洗浄液によって洗浄さ
れる基板Ｗの裏面面積が広くなる向きを実験的に求め、
その結果に基づいて行われる。噴出方向θ2 は負も値で
あってもよく、この場合には洗浄液を吐出向きは、基板
Ｗの回転進行方向と逆方向になる。When the rotation speed is about 500 rpm, the jetting direction is set to, for example, about 45 ° (θ 2b ). In this case, the movement of the cleaning liquid to the outer periphery of the substrate W is accelerated by the centrifugal force, so that the trajectory of the cleaning liquid is shorter than that in the case where the rotation speed is low as indicated by the two-dot chain line in FIG. At this time, the distance between the suction type spin chuck 10 and the cleaning liquid transmitted to the rotation center side is d 2 (FIG. 7).
(B)). If simply only by increasing the rotational speed of the suction type spin chuck 10, the d 2 is greater than d 1. However, the jet direction θ of the cleaning liquid from the nozzle portion 20b
By adjusting 2 , the discharge direction of the cleaning liquid discharged from the nozzle portion 20b can be changed, and accordingly, the position of the cleaning liquid reaching the back surface of the substrate W in the radial direction of the substrate W can also be changed. since, by adjusting the ejection direction theta 2 cleaning solution according to the rotational speed is increased, this d 2 and above d 1 can be adjusted to substantially the same level. In this case, the area to be cleaned in plan view is on the outer peripheral side of the circle indicated by the two-dot chain line indicated by the reference symbol C 2 , and the ejection direction θ 2 of the back rinse nozzle 20 is rotated around the vertical axis as described above. Thus, it can be adjusted to be substantially the same as in the case where the rotational speed is low. That is, by adjusting the ejection direction θ 2 , a wide area on the back surface of the substrate W can be cleaned. The adjustment of the ejection direction theta 2 of such cleaning liquid, the removal of the photoresist solution adhering to the end face and the end face of the orientation flat of the substrate W is performed favorably, and the back surface area of the substrate W to be cleaned by the cleaning liquid Experimentally seeking the direction of widening,
It is performed based on the result. The ejection direction θ 2 may be a negative value or a negative value. In this case, the discharge direction of the cleaning liquid is opposite to the rotational direction of the substrate W.
【００３０】次に、バックリンスノズル２０の変形例を
示す図８を参照して説明する。バックリンスノズル２０
は、ネジが形成された鉛直管部２０ｄと、この鉛直管部
２０ｄから噴角θ1 で屈曲したノズル部２０ｅが一体形
成されてなる。このバックリンスノズル２０は、その鉛
直管部２０ｄをバックリンスバット１６の貫通孔１６ｂ
にねじ込まれている。そして、押さえネジ２１によって
その噴出方向θ2 が固定されている。この構成では、押
さえネジ２１を緩め、バックリンスノズル２０の向きを
調整し（図中の二点鎖線）、その後押さえネジ２１を締
めつけることによって噴出方向θ2 を調整することがで
きる。Next, a modification of the back rinse nozzle 20 will be described with reference to FIG. Back rinse nozzle 20
Includes a vertical pipe portion 20d which screw is formed, the nozzle portion 20e bent in噴角theta 1 from the vertical pipe portion 20d, which are integrally formed. The back rinse nozzle 20 is configured such that the vertical pipe portion 20 d is inserted into the through hole 16 b of the back rinse vat 16.
Screwed into. The ejection direction θ 2 is fixed by the holding screw 21. In this configuration, the ejection direction θ 2 can be adjusted by loosening the holding screw 21, adjusting the direction of the back rinse nozzle 20 (two-dot chain line in the drawing), and then tightening the holding screw 21.
【００３１】なお、本実施例では、バックリンスノズル
２０を２か所に配設したが、本発明はこの個数に限定さ
れることなく種々の変形実施が可能である。例えば、バ
ックリンスノズル２０は１個でもよく、さらに図９に示
すようにバックリンスノズル２０を４か所に配設するよ
うにしてもよい。また、それぞれの噴出方向θ2 を一対
のバックリンスノズル２０ごとに変えて、例えば、一方
の一対のバックリンスノズル２０の噴出方向をθ2aと
し、他方の一対のバックリンスノズル２０の噴出方向を
θ2bとする。そして、図示しない電磁弁と制御部によっ
てバックリンスノズル２０への洗浄液の供給を制御し、
回転数に応じてこれらの一対のバックリンスノズル２０
を切り換え使用するようにしてもよい。In the present embodiment, the back rinse nozzles 20 are provided at two locations, but the present invention is not limited to this number and can be variously modified. For example, the number of the back rinse nozzles 20 may be one, and the back rinse nozzles 20 may be provided at four positions as shown in FIG. Further, the ejection direction θ 2 is changed for each pair of back rinse nozzles 20, for example, the ejection direction of one pair of back rinse nozzles 20 is θ 2a, and the ejection direction of the other pair of back rinse nozzles 20 is θ 2b . Then, the supply of the cleaning liquid to the back rinse nozzle 20 is controlled by an electromagnetic valve (not shown) and a control unit,
Depending on the number of revolutions, these back rinse nozzles 20
May be switched for use.
【００３２】図１０はさらに他の変形例を示す。バック
リンスノズル２０は、鉛直管部２０ｄとその先端部に挿
入して取り付けられた噴角θ1 で斜め上方へ向けて洗浄
液を吐出するノズル部２０ｅとからなる。バックリンス
バット１６の凹部１６ａの底面には台座３０がねじ込ま
れ、凹部１６ａの底面との接触面にはパッキン３１が介
挿されて洗浄液の漏れを防止する。台座３０の上部外周
にはネジ山が形成されて、上方から押さえネジ３２がね
じ込まれる。台座３０の上部には、鉛直管部２０ｄが挿
入される挿入孔３０ａが形成され、また挿入孔３０ａの
上端にはすり鉢状の傾斜面３０ｂが形成される。そし
て、かかる傾斜面３０ｂの部分にパッキン３３を介挿し
て押さえネジ３２を締め付けることにより、バックリン
スノズル２０からの洗浄液の噴出方向θ2 を任意に調整
して固定することができる。また、図１０では鉛直管部
２０ｄを挿入孔３０ａの底部まで挿入してあるが、本実
施例においてはバックリンスノズル２０を基板Ｗに触れ
ない範囲で任意の高さまで引き上げて、かかる状態で押
さえネジ３２を締め付けることにより、傾斜面３０ｂと
パッキン３３により鉛直管部２０ｄが締め付けられ、そ
の任意の高さでバックリンスノズル２０を固定すること
ができる。これにより、バックリンスノズル２０の取り
付け姿勢、洗浄液の吐出向きの調整の自由度をさらに高
めることができ、基板Ｗの裏面の洗浄範囲を広くし、か
つ基板Ｗの周囲端面やオリエンテーション・フラット部
の端面を良好に洗浄する状態に調整することができる。FIG. 10 shows still another modification. Back rinse nozzle 20 is composed of a nozzle unit 20e for ejecting a cleaning liquid toward at噴角theta 1 which is attached by inserting and its tip vertical pipe portion 20d obliquely upwardly. A pedestal 30 is screwed into the bottom surface of the concave portion 16a of the back rinse vat 16, and a packing 31 is inserted into a contact surface with the bottom surface of the concave portion 16a to prevent leakage of the cleaning liquid. A screw thread is formed on the outer periphery of the upper portion of the pedestal 30, and a holding screw 32 is screwed from above. An insertion hole 30a into which the vertical pipe portion 20d is inserted is formed in an upper portion of the pedestal 30, and a mortar-shaped inclined surface 30b is formed in an upper end of the insertion hole 30a. Then, by inserting the packing 33 into the inclined surface 30 b and tightening the holding screw 32, the jetting direction θ 2 of the cleaning liquid from the back rinse nozzle 20 can be adjusted and fixed arbitrarily. Further, in FIG. 10, the vertical pipe portion 20d is inserted up to the bottom of the insertion hole 30a. However, in this embodiment, the back rinse nozzle 20 is pulled up to an arbitrary height within a range not touching the substrate W, and the back rinse nozzle 20 is held down in this state. By tightening the screw 32, the vertical pipe portion 20d is tightened by the inclined surface 30b and the packing 33, and the back rinse nozzle 20 can be fixed at an arbitrary height. Thereby, the degree of freedom of adjusting the mounting posture of the back rinse nozzle 20 and the discharge direction of the cleaning liquid can be further increased, the cleaning range of the back surface of the substrate W can be widened, and the peripheral end surface of the substrate W and the orientation flat portion can be adjusted. It can be adjusted to a state where the end face is cleaned well.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、吐出手段は、鉛直方向に対し
て斜め上方に向けて所定の角度をもって基板の裏面へ洗
浄液を吐出し、さらに吐出手段は設定手段によって吐出
向きを設定されるので、容易に吐出向きを調整できて基
板裏面の広範囲を洗浄することができる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, the discharge means discharges the cleaning liquid to the back surface of the substrate at a predetermined angle obliquely upward with respect to the vertical direction. In addition, since the discharge direction of the discharge unit is set by the setting unit, the discharge direction can be easily adjusted, and a wide area on the back surface of the substrate can be cleaned.
【００３４】また、請求項２に記載の発明によれば、吐
出管は、その先端部に形成されたノズル部から鉛直方向
に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出し、さ
らに吐出管は、その下部に形成された大径部を取付け手
段で押さえることによって鉛直軸周りで回転可能に支持
部材に取り付けられているので、そのノズル部からの洗
浄液の吐出向きを容易に調整することができて基板裏面
の広範囲を洗浄することができる。According to the second aspect of the present invention, the discharge pipe discharges the cleaning liquid upward at a predetermined angle with respect to the vertical direction from a nozzle portion formed at the tip of the discharge pipe. Since the large diameter portion formed at the lower portion is attached to the supporting member so as to be rotatable around the vertical axis by pressing the large diameter portion with the attaching means, the discharge direction of the cleaning liquid from the nozzle portion can be easily adjusted. Thus, a wide area on the back surface of the substrate can be cleaned.
【図１】実施例に係る回転式基板処理装置の縦断面図で
ある。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a rotary substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図２】回転式基板処理装置の要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the rotary substrate processing apparatus.
【図３】バックリンスバットの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a back rinse bat.
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 3;
【図５】バックリンスノズルの噴出方向の説明に供する
図である。FIG. 5 is a diagram provided to explain the ejection direction of a back rinse nozzle.
【図６】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a cleaning range of the back surface of the substrate.
【図７】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a cleaning range of the back surface of the substrate.
【図８】バックリンスノズルの変形例を示す図である。FIG. 8 is a view showing a modified example of the back rinse nozzle.
【図９】変形例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a modification.
【図１０】他の変形例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another modification.
【図１１】従来例に係る基板裏面洗浄装置の説明に供す
る図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a substrate back surface cleaning apparatus according to a conventional example.
【図１２】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図であ
る。FIG. 12 is a diagram provided for describing a cleaning range of the back surface of the substrate.
１０ … 吸引式スピンチャック １１ … 回転軸 １２ … 回転モーター １３ … 飛散防止カップ １４ … 上カップ １５ … 円形整流部材 １６ … バックリンスバット １７ … 下カップ ２０ … バックリンスノズル ２０ａ … 吐出管 ２０ｂ … ノズル部 ２０ｃ … 大径部 ２１ … 押さえネジ REFERENCE SIGNS LIST 10 suction spin chuck 11 rotating shaft 12 rotating motor 13 scattering prevention cup 14 upper cup 15 circular rectifying member 16 back rinse butt 17 lower cup 20 back rinse nozzle 20a discharge pipe 20b nozzle section 20c ... large diameter part 21 ... holding screw
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 譲一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西工 場内 審査官 森川 元嗣 (56)参考文献 特開 平５−259060（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343383（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−259536（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−120979（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 643 B08B 3/00 - 3/04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Joichi Nishimura Examiner, Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (JP, A) JP-A-5-343383 (JP, A) JP-A-1-259536 (JP, A) JP-A 1-120979 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7) H01L 21/304 643 B08B 3/00-3/04
Claims (2)
洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する装置であって、 基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段
と、 支持された基板の下方から鉛直方向に対して斜め上方に
向けて所定の角度をもって基板の裏面へ洗浄液を吐出す
る吐出手段と、 前記吐出手段からの洗浄液の吐出向きを鉛直軸周りで回
転可能に設定する設定手段と、 を備えたことを特徴とする基板裏面洗浄装置。An apparatus for cleaning a back surface of a substrate by rotating a substrate and discharging a cleaning liquid from below onto the back surface of the substrate, comprising: a support rotation unit configured to support and rotate the substrate in a substantially horizontal posture; Obliquely above the vertical direction from below the substrate
A discharge means for discharging the cleaning liquid toward the back surface of the substrate at a predetermined angle toward the substrate, and a setting means for setting a discharge direction of the cleaning liquid from the discharge means to be rotatable around a vertical axis. Backside cleaning device.
洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する装置であって、 基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段
と、 支持された基板の下方に配設される被取付部材と、 前記被取付部材に鉛直姿勢で設けられる吐出管と、 前記吐出管の先端部に形成されて鉛直方向に対して所定
の角度をもって上方へ洗浄液を吐出するノズル部と、 前記吐出管の下部に形成された大径部と、 前記大径部を押さえて前記吐出管を鉛直軸周りで回転可
能に前記支持部材に取り付ける取付け手段と、 を備えたことを特徴とする基板裏面洗浄装置。2. An apparatus for cleaning a rear surface of a substrate by rotating a substrate and discharging a cleaning liquid from below onto the rear surface of the substrate, comprising: a supporting and rotating means for supporting and rotating the substrate in a substantially horizontal posture; An attached member disposed below the substrate, a discharge pipe provided in a vertical position on the attached member, and a cleaning liquid formed at a tip end of the discharge pipe and upwardly at a predetermined angle with respect to the vertical direction. A nozzle portion for discharging, a large-diameter portion formed at a lower portion of the discharge tube, and an attaching means for holding the large-diameter portion and attaching the discharge tube to the support member so as to be rotatable around a vertical axis. An apparatus for cleaning a back surface of a substrate, comprising:
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06173299A JP3126878B2 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Substrate backside cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06173299A JP3126878B2 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Substrate backside cleaning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817779A JPH0817779A (en) | 1996-01-19 |
| JP3126878B2 true JP3126878B2 (en) | 2001-01-22 |
Family
ID=15957875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06173299A Expired - Lifetime JP3126878B2 (en) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | Substrate backside cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3126878B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1097490C (en) * | 1996-11-15 | 2003-01-01 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | Spinning device and spinning method |
| US6405399B1 (en) * | 1999-06-25 | 2002-06-18 | Lam Research Corporation | Method and system of cleaning a wafer after chemical mechanical polishing or plasma processing |
| KR100797079B1 (en) | 2006-07-12 | 2008-01-22 | 세메스 주식회사 | A method and apparatus for cleaning substrates |
| CN113471108B (en) * | 2021-07-06 | 2022-10-21 | 华海清科股份有限公司 | Vertical rotatory processing apparatus of wafer based on marangoni effect |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP06173299A patent/JP3126878B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817779A (en) | 1996-01-19 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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