KR20020034560A - Scanner and illumination upgrade meathead - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor exposure apparatus of a scan type is provided to uniformly maintain exposure energy of a wafer by properly corresponding to an irregular pulse and intensity of the exposure energy without using a flare noise region. CONSTITUTION: A light source(101) supplies the exposure energy. An aperture(103) controls the quantity of the supplied exposure energy. A light transmission lens(105) controls a focus of the pattern scanned to the wafer(107). The exposure energy supplied through the aperture is transmitted to a scan unit(110) where a mask pattern is scanned. A control unit controls the speed in which the mask pattern is scanned according to the number of pulses and the intensity of the exposure energy.

Description

스캔 방식 반도체 노광장치 및 노광 균일도 향상 방법{SCANNER AND ILLUMINATION UPGRADE MEATHEAD}Scan Method Semiconductor Exposure Equipment and Exposure Uniformity Improvement Method {SCANNER AND ILLUMINATION UPGRADE MEATHEAD}

본 발명은 반도체 노광장치에 관한 것으로서, 특히 노광영역이 이동하는 스캔방식의 반도체 노광장치의 노광 에너지의 균일도 향상에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor exposure apparatus, and more particularly, to improving the uniformity of exposure energy of a scan type semiconductor exposure apparatus in which an exposure area is moved.

도 1은 종래의 스캔 방식 반도체 노광장치의 구성도 이고, 도 2는 종래의 스캔 방식 반도체 노광장치의 노광 에너지 그래프이다.1 is a configuration diagram of a conventional scan type semiconductor exposure apparatus, and FIG. 2 is a graph of exposure energy of a conventional scan type semiconductor exposure apparatus.

종래의 스캔 방식 반도체 노광장치는 노광 에너지를 공급하는 광원(1)과 상기 공급되는 노광 에너지의 양을 조절하는 조리개(3)와, 공급되는 노광 에너지를 분할하여 통과시키는 브래이드 슬릿(5)과, 브래이드 슬릿(5)하부에 위치한 스캔 슬릿(7)과, 브래이드 슬릿(5)과 스캔 슬릿(7)에 의하여 스캔 되는 일정 패턴을 가진 렉티클(9)과, 웨이퍼(13)에 스캔된 패턴의 초점을 조절하는 투광렌즈(11)로 구성된다.The conventional scanning type semiconductor exposure apparatus includes a light source 1 for supplying exposure energy, an aperture 3 for adjusting the amount of exposure energy supplied thereto, a braid slit 5 for dividing the exposure energy supplied therethrough, A scan slit (7) located below the braid slit (5), a reticle (9) having a predetermined pattern scanned by the braid slit (5) and the scan slit (7), and a wafer (13) It consists of a light transmitting lens 11 for adjusting the focus of the pattern.

종래의 스캔 방식 반도체 노광장치는 렉티클(9)의 패턴을 웨이퍼(13)에 노광할 때 모든 부분이 동시에 노광 되지 않고, 브래이드 슬릿(5)과 스캔 슬릿(7)을 통하여 순차적으로 이동하며 렉티클(9)의 패턴을 분할하여 웨이퍼(13)를 노광 시킨다. 이때 광원(1)에서 공급되는 노광 펄스의 양은 스캔 슬릿(7)의 크기만큼이 입사되어야 하지만 브래이드 슬릿(5)과 스캔 슬릿(7)에 의하여 만들어지는 그림자 상에 의하여 직사각형이 아닌 사다리꼴 모양으로 입사가 이루어진다. 이 경우 실제 주입사가 이루어지는 스캔슬릿(7)크기의 입사지역 이외에도 앞뒤의 삼각형 지역에 적은 량의 노광이 이루어지고 이로 인하여 펄스주기의 비규칙성으로 발생하는 위치별 에너지 차이를 줄여준다. 예를 들어 스캔 되는 어느 한 부분의 시간이 1초이며 평균 35펄스의 노광에너지를 받는다고 할 때 다름 부분은 30내지 40펄스를 받는다면 이때의 오차는 30/50=0.857, 40/34=1.143 이다. 스캔슬릿(7)크기의 입사지역 이외의 앞뒤삼각형 지역에 의한 사전 사후 노광에 의하여 전체적으로 +2씩 펄스 양이 증가한다면 오차는 32/52=0.865, 42/37=1.135로 균일도가 향상된다.In the conventional scanning method semiconductor exposure apparatus, when exposing the pattern of the lecticle 9 to the wafer 13, all the portions are not exposed at the same time, and are sequentially moved through the braid slit 5 and the scan slit 7. The pattern of the lecticle 9 is divided to expose the wafer 13. At this time, the amount of the exposure pulse supplied from the light source 1 should be incident as much as the size of the scan slit 7, but in a trapezoidal shape rather than a rectangular shape due to the shadow created by the braid slit 5 and the scan slit 7. Incident takes place. In this case, in addition to the incident region of the scan slit 7 size in which the actual injection yarn is made, a small amount of exposure is performed in the front and rear triangle regions, thereby reducing the positional energy difference caused by the irregularity of the pulse period. For example, if one part is scanned for a time of 1 second and receives an average exposure energy of 35 pulses, the other part receives 30 to 40 pulses, and the error is 30/50 = 0.857, 40/34 = 1.143 to be. If the pulse amount is increased by +2 as a whole by the pre-post exposure by the front and back triangle areas other than the incident area of the scan slit 7 size, the error is improved to 32/52 = 0.865 and 42/37 = 1.135.

또한 스캔슬릿(7) 전후에서 발생하는 펄스간의 에너지의 차이는 뒤에 따라오는 펄스의 에너지를 실시간으로 조정하였다.In addition, the difference in the energy between the pulses generated before and after the scan slit 7 adjusted the energy of the pulses that follow.

그러나 종래의 스캔 방식 반도체 노광장치에서는 광학적 현상을 이용하여 노광 에너지의 균일성을 유지하도록 하여 섬광잡음(flare noise)이 증가되는 문제점이 있다.However, in the conventional scan type semiconductor exposure apparatus, there is a problem in that flash noise is increased by maintaining the uniformity of exposure energy using an optical phenomenon.

따라서 본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점인 섬광잡음(flare noise)을 증가시키지 않고도 노광 에너지를 균일하게 유지 할 수 있는 스캔 방식 반도체 노광장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a scan type semiconductor exposure apparatus capable of maintaining the exposure energy uniformly without increasing flare noise, which is a problem of the prior art.

상기 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치는 노광 에너지를 공급하는 광원과 상기 공급되는 노광 에너지의 양을 조절하는 조리개와, 공급되는 노광 에너지를 투과시켜 마스크 패턴이 스캔 되는 스캔부와, 노광 에너지의 펄스 수와 세기에 따라 마스크 패턴이 스캔 되는 속도를 조정하는 제어부와 웨이퍼에 스캔된 패턴의 초점을 조절하는 투광렌즈를 포함한다.In order to achieve the above object, a scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention includes a light source for supplying exposure energy, an aperture for adjusting the amount of exposure energy supplied thereto, and a mask pattern scanned through the supplied exposure energy. The scanning unit includes a control unit for adjusting the speed at which the mask pattern is scanned according to the pulse number and intensity of the exposure energy, and a transmissive lens for adjusting the focus of the pattern scanned on the wafer.

상기 스캔부는 스캔부를 지지하고 노광 에너지의 투과를 차단하는 브레이드와, 노광 에너지를 투과시키는 슬릿과, 상기 슬릿을 투과한 노광 에너지의 펄스 수와 세기를 측정하여 제어부로 전달하는 센서와, 상기 제어부에 의하여 슬릿을 통과하는 속도가 조정되는 스테이지로 구성된다.The scan unit supports the scan unit and blocks the transmission of the exposure energy, a slit for transmitting the exposure energy, a sensor for measuring the pulse number and intensity of the exposure energy passing through the slit to the control unit, and to the control unit, It consists of a stage by which the speed through a slit is adjusted.

이하 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 스캔 방식 반도체 노광장치의 구성도1 is a block diagram of a conventional scan type semiconductor exposure apparatus

도 2는 종래의 스캔 방식 반도체 노광장치의 노광 에너지 그래프2 is a graph of exposure energy of a conventional scan type semiconductor exposure apparatus;

도 3은 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치의 구성도3 is a configuration diagram of a scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치의 노광 에너지 그래프4 is a graph of exposure energy of a scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 101 : 광원3, 103 : 조리개1, 101: light source 3, 103: aperture

5 : 브래이드 슬릿7 : 스캔 슬릿5: braid slit 7: scan slit

9 : 렉티클11, 105 ; 투광렌즈9: lecticle 11, 105; Floodlight

13, 107 : 웨이퍼110 : 스캔부13, 107: wafer 110: scanning unit

111 : 슬릿113 : 펄스센서111: slit 113: pulse sensor

115 : 브래이드117 : 스테이지115: braid 117: stage

120 : 제어부120: control unit

도 3은 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치의 구성도 이다.3 is a configuration diagram of a scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치는 노광 에너지를 공급하는 광원(101)과 상기 공급되는 노광 에너지의 양을 조절하는 조리개(103)와, 공급되는 노광 에너지를 투과시켜 마스크 패턴이 스캔 되는 스캔부(110)와, 노광 에너지의 펄스 수와 세기에 따라 마스크 패턴이 스캔 되는 속도를 조정하는 제어부(120)와 웨이퍼(107)에 스캔된 패턴의 초점을 조절하는 투광렌즈(105)를 포함한다.The scanning semiconductor exposure apparatus according to the present invention includes a light source 101 for supplying exposure energy, an aperture 103 for adjusting the amount of exposure energy supplied thereto, and a scan unit for scanning a mask pattern by transmitting the exposure energy. And a control unit 120 for adjusting the speed at which the mask pattern is scanned according to the pulse number and intensity of the exposure energy, and a transmissive lens 105 for adjusting the focus of the scanned pattern on the wafer 107.

상기 스캔부(110)는 스캔부를 지지하고 노광 에너지의 투과를 차단하는 브래이드(115)와, 노광 에너지를 투과시키는 슬릿(111)과, 슬릿(111)을 투과한 노광 에너지의 펄스 수와 세기를 측정하여 제어부(120)로 전달하는 센서(113)와, 제어부(120)에 의하여 슬릿(111) 하부를 통과하는 속도가 조정되는 스테이지(117)로 구성된다.The scan unit 110 may support a scan unit and block a transmission of exposure energy, a slit 111 for transmitting exposure energy, and a pulse number and intensity of exposure energy transmitted through the slit 111. The sensor 113 is measured and transmitted to the control unit 120, and the stage 117 is adjusted by the control unit 120, the speed passing through the lower slit 111.

도 4는 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치의 노광 에너지 그래프이다.4 is an exposure energy graph of a scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치는 다음과 같이 동작한다. 광원(101)에서 노광 에너지가 공급되면 먼저 조리개(103)를 통하여 그 빛의 세기가 광학적으로 조정된다.The scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention operates as follows. When the exposure energy is supplied from the light source 101, first, the light intensity is optically adjusted through the aperture 103.

이후 조리개(103)를 통과한 노광 에너지는 스캔부(110)의 슬릿(111)을 통하여 마스크 패턴이 스테이지(117)의 이동속도에 스캔 되어 웨이퍼(13)에 노광 시킨다.Afterwards, the exposure energy passing through the aperture 103 is scanned at a moving speed of the stage 117 through the slit 111 of the scan unit 110 and exposed to the wafer 13.

이때 제어부(120)는 마스크의 일정영역이 슬릿(111)을 통과하는 구간(L)을 작은 단위(ΔL)로 분할한다. 센서(113)에서 측정된 작은 단위(ΔL)동안 입사된 노광 에너지의 펄스 수와 세기를 설정된 노광 값과 비교하여 스캔 속도로 환산한 후 다음 작은 단위(ΔL) 동안에 적용한다. 즉 입사된 노광 에너지에 따라 슬릿(111) 하부를 통과하는 스테이지(117)의 이동속도(V)를 조정한다.In this case, the controller 120 divides the section L through which the predetermined region of the mask passes through the slit 111 into small units ΔL. The pulse number and intensity of the exposure energy incident during the small unit ΔL measured by the sensor 113 are compared with the set exposure value and converted into the scan rate, and then applied during the next small unit ΔL. That is, the moving speed V of the stage 117 passing through the lower part of the slit 111 is adjusted according to the incident exposure energy.

도 4에 도시된 그래프를 참조하여 이를 식으로 나타내면Referring to the graph shown in Figure 4 represented by the equation

Δt(펄스주기) = {L(슬릿구간)/V(이동속도)} / nΔt (pulse period) = {L (slit section) / V (moving speed)} / n

이동속도변화(ΔV) =Movement speed change (ΔV) =

ΔL(작은 단위) / {ΔL(기준 값과의 펄스수 차)×Δt(펄스주기) +ΔL (small unit) / {ΔL (pulse difference with reference value) × Δt (pulse period) +

ΔI(평균펄스세기의 변화) / I(평균펄스세기)}.ΔI (change in average pulse strength) / I (mean pulse strength)}.

노광 되는 일정영역을 조사하는 동안의 노광 에너지를 일정하게 유지시킬 수 있으며 작은 단위(ΔL)의 크기를 세분할수록 노광에너지의 균일도는 향상된다.It is possible to keep the exposure energy constant while irradiating a certain area to be exposed. As the size of the small unit ΔL is subdivided, the uniformity of the exposure energy is improved.

따라서 본 발명에 따른 스캔 방식 반도체 노광장치는 노광 에너지의 균일도 향상을 위하여 섬광잡음(flare noise)영역을 사용하지 않고도 노관 에너지의 불규칙한 펄스와 세기에 적절하게 대응하여 웨이퍼의 노광 에너지를 균일하게 유지 할 수 있다.Therefore, the scan type semiconductor exposure apparatus according to the present invention can maintain the exposure energy of the wafer uniformly by appropriately responding to irregular pulses and intensities of the furnace tube energy without using a flare noise region to improve the uniformity of the exposure energy. Can be.

Claims (3)

노광 에너지를 공급하는 광원과 상기 공급되는 노광 에너지의 양을 조절하는 조리개와, 웨이퍼에 스캔된 패턴의 초점을 조절하는 투광렌즈를 포함하는 스캔 방식 반도체 노광장치에 있어서,A scanning type semiconductor exposure apparatus comprising: a light source for supplying exposure energy; an aperture for adjusting the amount of exposure energy; and a light transmitting lens for adjusting a focus of a pattern scanned on the wafer. 상기 조리개를 통하여 공급되는 노광 에너지를 투과시켜 마스크 패턴이 스캔 되는 스캔부와,A scan unit for scanning a mask pattern by transmitting exposure energy supplied through the aperture; 노광 에너지의 펄스 수와 세기에 따라 마스크 패턴이 스캔 되는 속도를 조정하는 제어부를 추가로 구성한 것이 특징인 스캔 방식 반도체 노광장치.A scanning method semiconductor exposure apparatus characterized by further comprising a control unit for adjusting the speed at which the mask pattern is scanned in accordance with the pulse number and intensity of the exposure energy. 청구항 1에 있어서 상기 스캔부는The method of claim 1, wherein the scan unit 스캔부를 지지하고 노광 에너지의 투과를 차단하는 브레이드와,Braid for supporting the scanning unit and blocking the transmission of exposure energy, 노광 에너지를 투과시키는 슬릿과,A slit for transmitting exposure energy, 상기 슬릿을 투과한 노광 에너지의 펄스 수와 세기를 측정하여 상기 제어부로 전달하는 센서와,A sensor for measuring the number and intensity of the exposure energy transmitted through the slit to the control unit; 제어부에 의하여 상기 슬릿 하부를 통과하는 속도가 조정되는 스테이지로 구성된 것이 특징인 스캔 방식 반도체 노광장치.Scan type semiconductor exposure apparatus, characterized in that consisting of a stage that is controlled by the controller the speed passing through the lower slit. 스캔 방식 반도체 노광장치의 노광 방법에 있어서,In the exposure method of a scanning system semiconductor exposure apparatus, 마스크의 스캔 되는 슬릿의 구간(L)을 다수개의 작은 단위(ΔL)로 분할한 후 하나의 작은 단위(ΔL)동안 입사된 노광 에너지의 펄스 수와 세기를 설정된 노광 값과 비교하여 스캔 속도로 환산한 후 다음 하나의 작은 단위(ΔL) 동안에 적용하여 스캔 속도를 가감하여 스캔속도를 제어하여 노광 에너지의 양을 조정하는 것이 특징인 노광 균일도 향상 방법After dividing the interval (L) of the slit scanned of the mask into a plurality of small units (ΔL), the pulse number and intensity of the exposure energy incident during one small unit (ΔL) are compared with the set exposure value and converted into the scan speed. Method for improving the uniformity of exposure, characterized in that the amount of exposure energy is adjusted by controlling the scan rate by applying or subtracting the scan rate by applying during the next small unit (ΔL).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288398B1 (en) * 2010-07-22 2013-07-22 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Lithographic apparatus, computer program product and devicd manufacturing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0829036B9 (en) * 1996-04-01 2001-07-25 ASM Lithography B.V. Lithographic scanning exposure projection apparatus
KR100214521B1 (en) * 1996-11-20 1999-08-02 구본준 Auto-control apparatus of exposing uniformity in exposing apparatus
KR19980078150A (en) * 1997-04-25 1998-11-16 김영환 How to improve scanner illumination uniformity
KR100312651B1 (en) * 1998-10-27 2002-04-06 . Stage focusing method of exposure equipment
EP1014197B1 (en) * 1998-12-16 2006-11-08 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288398B1 (en) * 2010-07-22 2013-07-22 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. Lithographic apparatus, computer program product and devicd manufacturing method

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