KR20020026668A

KR20020026668A - Method for labelling a semiconductor wafer

Info

Publication number: KR20020026668A
Application number: KR1020000057893A
Authority: KR
Inventors: 박노신
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2002-04-12

Abstract

PURPOSE: A method for labeling a semiconductor wafer is provided to efficiently perform a labeling process, by omitting a process in which an operator designates the position of the intrinsic number of the semiconductor wafer. CONSTITUTION: Wafer tape(32) and a wafer ring(34) are installed in the semiconductor wafer(30) having the intrinsic number. The semiconductor wafer is transferred to the upper surface of a table(36). The intrinsic number is recognized by an optical character reader(OCR)(40). The semiconductor wafer is rotated at a predetermined angle when the OCR does not recognize the intrinsic number. The intrinsic number recognized by the OCR is converted into a bar code and is printed. The label is attached to the wafer ring.

Description

Method for labeling a semiconductor wafer

본 발명은 반도체 웨이퍼 라벨링 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 웨이퍼에 기록된 고유번호를 자동으로 인식하고 바코드를 작성하여 라벨링하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of labeling a semiconductor wafer, and more particularly, to a method of automatically recognizing a unique number recorded on a semiconductor wafer and creating and labeling a barcode.

웨이퍼 상태에서 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼는 개별 반도체 칩으로 분리되는 공정을 거치게 된다. 이를 웨이퍼 절단(sawing) 공정이라 한다. 이러한 웨이퍼 절단 공정 이전에 반도체 웨이퍼는 테이프 위에 부착되고, 웨이퍼 링에 의해 고정되는 테이프 부착(tape mounting) 공정을 거친다. 반도체 웨이퍼에는 롯 넘버(lot number)와 같은 고유번호가 기재되어 있는데, 이와 같이 테이프에 부착된 반도체 웨이퍼의 고유번호는 바 코드로 변환되어 라벨에 인쇄된다. 바 코드가 인쇄된 라벨은 웨이퍼 링에 부착되는데, 이를 웨이퍼 라벨링 공정이라 한다.The semiconductor wafer in which the integrated circuit is formed in the wafer state is subjected to a process of being separated into individual semiconductor chips. This is called a wafer sawing process. Prior to this wafer cutting process, the semiconductor wafer is attached onto a tape and subjected to a tape mounting process that is fixed by a wafer ring. On the semiconductor wafer, a unique number such as a lot number is described. The unique number of the semiconductor wafer attached to the tape is converted into a bar code and printed on the label. The bar code printed label is attached to the wafer ring, which is called a wafer labeling process.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 순서도이다.1 is a flow chart illustrating a wafer labeling process according to the prior art.

도 1을 참조하면, 테이프 부착 공정을 거친 반도체 웨이퍼는 캐리어(carrier)에 수납되어 라벨링 설비의 엘리베이터에 적재되고(10), 엘리베이터가 수직으로 이동하면서 하나의 반도체 웨이퍼가 X-Y 테이블 위로 이동된다(12). 반도체 웨이퍼에 기재된 고유번호는 런(run)이라고 불리우는 공정 단위마다 그 위치가 다르므로 작업자는 고유번호의 좌표값을 미리 지정하여야 한다(14). 런(run)이란 반도체 웨이퍼에 대한 공정에서 여러 장, 예를 들면 25장의 반도체 웨이퍼를 한 그룹으로 구성한 것을 말한다.Referring to FIG. 1, a semiconductor wafer subjected to a tape attach process is stored in a carrier and loaded in an elevator of a labeling facility (10), and one semiconductor wafer is moved onto an XY table while the elevator moves vertically (12). ). Since the unique number described in the semiconductor wafer is different in position for each process unit called a run, the operator must designate the coordinate value of the unique number in advance (14). Run refers to a group consisting of several semiconductor wafers, for example, 25 wafers in a process for a semiconductor wafer.

OCR(optical character reader, 이하 'OCR'이라 한다)에서 고유번호를 판독하기 위해서, 반도체 웨이퍼의 고유번호가 OCR 위치에 오도록 고유번호의 좌표값에 따라 X-Y 테이블이 이동 회전한다(16). OCR에서 고유번호를 판독하면(18), 바 코드 인쇄기에서 고유번호에 대응하는 바 코드를 라벨에 인쇄한다(20). 바 코드가 인쇄된 라벨을 웨이퍼 링 테이프에 부착하고(22), 바 코드를 스캐닝하여 고유번호와 일치하는지 비교한다(24). 바 코드와 고유번호가 일치하면 반도체 웨이퍼를 캐리어로 이동함으로써 하나의 반도체 웨이퍼에 대한 라벨링 공정이 완료된다(26).In order to read the unique number in an optical character reader (OCR) hereinafter, the X-Y table is moved and rotated in accordance with the coordinate value of the unique number so that the unique number of the semiconductor wafer is at the OCR position (16). When the unique number is read by the OCR (18), the bar code printer prints the bar code corresponding to the unique number on the label (20). The bar code printed label is affixed to the wafer ring tape (22) and the bar code is scanned and compared to match the serial number (24). If the bar code and the serial number match, the labeling process for one semiconductor wafer is completed by moving the semiconductor wafer to a carrier (26).

그런데, 종래의 라벨링 공정에서는 반도체 웨이퍼에 기재된 고유번호의 위치를 작업자가 확인하여 미리 지정하여야 하므로 작업 능률이 저하되는 문제점이 발생하게 된다.However, in the conventional labeling process, since the operator must confirm the position of the identification number described on the semiconductor wafer in advance, a problem arises in that work efficiency is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼의 고유번호 위치를 미리 입력하지 않고 웨이퍼 라벨링 공정을 진행하는 데에 있다.Therefore, an object of the present invention is to proceed with the wafer labeling process without inputting the unique number position of the semiconductor wafer in advance.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 순서도.1 is a flow chart illustrating a wafer labeling process according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 개략도.2 is a schematic diagram illustrating a wafer labeling process according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 순서도.3 is a flow chart illustrating a wafer labeling process according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

30; 반도체 웨이퍼32; 웨이퍼 테이프30; Semiconductor wafer 32; Wafer tape

34; 웨이퍼 링36; 회전 테이블34; Wafer ring 36; Rotating table

38; 웨이퍼 캐리어40; 광학 문자 인식기38; Wafer carrier 40; Optical character recognizer

42; 바 코드 인쇄기44; 바 코드 판독기42; Bar code printing machine44; Bar code reader

이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 웨이퍼 테이프와 웨이퍼 링이 설치되고, 고유번호가 기재된 반도체 웨이퍼를 준비하는 단계, 반도체 웨이퍼를 테이블 위로 이동하는 단계, 광학 문자 인식기로 고유번호를 인식하는 단계, 광학 문자 인식기라 고유번호를 인식하지 못하는 경우에는 반도체 웨이퍼를 소정 각도 회전하는 단계, 광학 문자 인식기가 인식한 고유번호를 바 코드로 변환하여 라벨에 인쇄하는 단계, 및 라벨을 웨이퍼 링에 부착하는 단계를 포함하는 반도체 웨이퍼 라벨링 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention is provided with a wafer tape and a wafer ring, preparing a semiconductor wafer having a unique number, moving a semiconductor wafer onto a table, and recognizing the unique number with an optical character recognizer. Step, if the identification number is not recognized because the optical character recognizer rotates the semiconductor wafer by a predetermined angle, converting the identification number recognized by the optical character recognizer into a bar code and printing on the label, and attaching the label to the wafer ring It provides a semiconductor wafer labeling method comprising the step of.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 라벨링 공정을 나타내는 순서도이다.2 is a schematic diagram illustrating a wafer labeling process according to the present invention, and FIG. 3 is a flowchart illustrating the wafer labeling process according to the present invention.

도 2 및 3을 참조하면, 테이프 부착(tape mounting) 공정을 거친 반도체 웨이퍼(30)는 웨이퍼 테이프(32) 위에 접착되고, 반도체 웨이퍼(30) 주위에는 웨이퍼링(34)이 웨이퍼 테이프(32)를 고정시키고 있다. 이와 같이 웨이퍼 테이프(32)와 웨이퍼 링(34)이 설치된 반도체 웨이퍼(30)는 웨이퍼 캐리어(38)에 수납된다(이하, 반도체 웨이퍼는 웨이퍼 테이프와 웨이퍼 링이 설치된 반도체 웨이퍼를 의미한다). 반도체 웨이퍼(30)가 수납된 웨이퍼 캐리어(38)는 라벨링 설비의 엘리베이터(도시되지 않음) 위에 적재된다. 엘리베이터가 수직으로 이동하면서 라벨링 공정을 진행할 반도체 웨이퍼(30)를 회전 테이불(36)과 수평이 되도록 한 후, 반도체 웨이퍼(30)를 회전 테이블(36) 위로 이동한다.2 and 3, the semiconductor wafer 30, which has undergone a tape mounting process, is bonded onto the wafer tape 32, and a wafer ring 34 is attached to the wafer tape 32 around the semiconductor wafer 30. Is fixing. In this manner, the semiconductor wafer 30 provided with the wafer tape 32 and the wafer ring 34 is accommodated in the wafer carrier 38 (hereinafter, the semiconductor wafer means a semiconductor wafer provided with the wafer tape and the wafer ring). The wafer carrier 38 in which the semiconductor wafer 30 is housed is loaded on an elevator (not shown) of the labeling facility. After the elevator is moved vertically, the semiconductor wafer 30 to be subjected to the labeling process is made horizontal with the rotary table 36, and then the semiconductor wafer 30 is moved onto the rotary table 36.

반도체 웨이퍼(30)를 회전 테이블(36) 위로 이동하기 전에, 이동할 반도체 웨이퍼(30)가 웨이퍼 캐리어(38)에 수납되어 있는지 확인하는 절차를 추가로 진행할 수 있다. 확인 결과 회전 테이블(36)과 수평 위치에 있는 웨이퍼 캐리어(38)의 수납부에 반도체 웨이퍼(30)가 존재하지 않으면 다음 수납부가 회전 테이블(36)과 수평이 되도록 엘리베이터가 이동한다. 회전 테이블(36) 위에 반도체 웨이퍼(30)가 이동되면, 광학 문자 인식기(40)가 반도체 웨이퍼(30)에 기재된 고유번호를 판독한다. 이때, 광학 문자 인식기(40)가 반도체 웨이퍼(30)의 고유번호를 탐지하지 못하면, 반도체 웨이퍼(30)의 고유번호가 광학 문자 인식기(40) 하단에 위치하여 광학 문자 인식기(40)가 고유번호를 판독할 수 있을 때까지 회전 테이블(36)이 회전한다.Before moving the semiconductor wafer 30 over the turntable 36, the procedure of checking whether the semiconductor wafer 30 to be moved is housed in the wafer carrier 38 may be further proceeded. If the semiconductor wafer 30 does not exist in the accommodating part of the wafer carrier 38 which is in the horizontal position with the rotation table 36 as a result of confirmation, an elevator will move so that a next accommodating part may be horizontal with the rotary table 36. FIG. When the semiconductor wafer 30 is moved on the turntable 36, the optical character recognizer 40 reads the identification number described in the semiconductor wafer 30. At this time, if the optical character recognizer 40 does not detect the unique number of the semiconductor wafer 30, the unique number of the semiconductor wafer 30 is located below the optical character recognizer 40, the optical character recognizer 40 is a unique number The turntable 36 rotates until it can be read.

광학 문자 인식기(40)가 고유번호를 판독하면 이를 바 코드로 변환하여 바 코드 인쇄기(42)에서 바 코드를 라벨에 인쇄한다. 바 코드가 인쇄된 라벨은 웨이퍼 링 테이프(34)에 부착된다. 이때, 반도체 웨이퍼(30)의 고유번호와 이 고유번호가변환된 바 코드가 동일한지를 검사하기 위해서 바 코드 판독기(44)로 라벨에 인쇄된 바 코드를 스캐닝하여 판독할 수 있다. 라벨링 공정이 완료되면 라벨이 부착된 반도체 웨이퍼(30)는 웨이퍼 캐리어(38)에 다시 수납되고, 엘리베이터가 이동하여 다음 반도체 웨이퍼(30)가 회전 테이블(36) 위로 옮겨진다. 웨이퍼 캐리어(38)를 엘리베이터에 적재하는 데에 걸리는 시간을 단축하기 위해서 엘리베이터에는 2개 이상의 웨이퍼 캐리어(38)가 적재될 수 있다.When the optical character recognizer 40 reads the unique number, it converts it into a bar code, and the bar code printer 42 prints the bar code on the label. The bar code printed label is attached to the wafer ring tape 34. At this time, the bar code printed on the label may be scanned and read by the bar code reader 44 to check whether the unique number of the semiconductor wafer 30 and the bar code converted from the unique number are the same. When the labeling process is completed, the labeled semiconductor wafer 30 is stored in the wafer carrier 38 again, and the elevator moves to move the next semiconductor wafer 30 onto the turntable 36. In order to shorten the time taken to load the wafer carrier 38 in the elevator, two or more wafer carriers 38 may be loaded in the elevator.

본 발명은 그 기술적 사상 내에서 여러가지 다른 형태로 변형되어 실시될 수 있다. 전술한 실시예는 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 정해지며, 특허청구범위의 균등 범위에 속하는 변형은 본 발명의 범위 내에 속하는 것이다.The present invention may be modified and practiced in various other forms within the spirit. The above-described embodiments are merely examples and should not be construed as limiting. The scope of the invention is defined by the claims, and modifications falling within the scope of the claims are within the scope of the invention.

따라서, 본 발명에 의하면 작업자가 반도체 웨이퍼의 고유번호 위치를 지정하는 작업을 생략함으로써 라벨링 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the worker can skip the operation of designating the unique number position of the semiconductor wafer so that the labeling process can be efficiently carried out.

Claims

In the semiconductor wafer labeling method,

(A) preparing a semiconductor wafer having a wafer tape and a wafer ring installed thereon, the identification number of which is described;

(B) moving the semiconductor wafer onto a table;

(C) recognizing the unique number with an optical character recognizer;

(D) rotating the semiconductor wafer a predetermined angle when the optical character recognizer does not recognize the unique number;

(E) converting the unique number recognized by the optical character recognizer into a bar code and printing on a label; And

(F) attaching the label to the wafer ring.

The semiconductor wafer labeling method of claim 1, further comprising comparing the unique number with the information stored in the bar code after the step (F).

The method of claim 1, wherein the semiconductor wafer of step (D) is rotated by rotating the table.