KR20020009186A - Wafer carrier used in a back-end process of a wafer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A wafer carrier used in a back-end process of a wafer is provided to transfer easily a wafer carrier from a clean room to an outside by improving a structure of the wafer carrier. CONSTITUTION: A wafer carrier(200) has a carrier box(210) for forming main body. A wafer cassette for loading a wafer is mounted in the carrier box(210). A door(220) is adhered to a front face of the carrier box(210). The door(220) and the carrier box(210) are sealed to transfer stably the wafer carrier(200) from a clean room to the outside. A gasket is formed on an outer circumference of an inner side of the door(220). The door(220) is combined with the carrier box(210) by a combination device(230). An inside of the wafer carrier(200) forms a vacuum by the gasket. The combination device(230) is formed with a fixing plate and an elastic hook portion. A flange(240) is formed on an upper face of the carrier box(210). One or more projection portion(254) is formed on the upper face of the carrier box(210) in order to stack two or more carrier boxes.

Description

웨이퍼의 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어{WAFER CARRIER USED IN A BACK-END PROCESS OF A WAFER}Wafer Carrier for Back-End Process of Wafers {WAFER CARRIER USED IN A BACK-END PROCESS OF A WAFER}

본 발명은 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 백-엔드(back-end) 공정에 사용되는 웨이퍼 반송 캐리어에관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wafer carrier used in a wafer fabrication process, and more particularly to a wafer carrier carrier used in a back-end process of a wafer.

반도체 소자 또는 반도체 칩 등은 일반적으로 실리콘으로 형성되는 웨이퍼를 반도체 장비를 이용하여 처리함으로써 제조된다. 웨이퍼는 통상적으로 리소그래피, 노광, 이온주입, CMP(chemical and mechanical polishing), 화학 또는 물리적 증착 및 플라즈마 에칭 등과 같은 일련의 프론트(front) 공정과, 와이어링(wiring) 및 패키지(package) 등을 형성하는 어셈블리 공정 등을 거쳐 반도체소자 또는 반도체 칩으로 완성된다.BACKGROUND OF THE INVENTION A semiconductor device or a semiconductor chip is generally manufactured by processing a wafer formed of silicon using semiconductor equipment. Wafers typically form a series of front processes, such as lithography, exposure, ion implantation, chemical and mechanical polishing (CMP), chemical or physical deposition, and plasma etching, as well as wiring and packaging. The semiconductor device or the semiconductor chip is completed through an assembly process or the like.

그리고 상기 프론트 공정과 어셈블리 공정 사이에는 상기 프론트 공정에 의해 형성되는 칩의 테스트를 수행하는 검사 공정을 포함하는 백-엔드 공정을 수행한다. 특히, 상기 백-엔드 공정은 프론트 공정이 완료된 웨이퍼의 후면을 가공하기 위한 공정을 포함한다. 상기 프론트 공정이 완료된 웨이퍼는 통상적으로 웨이퍼 캐리어(wafer carrier) 내에 설치되는 웨이퍼 카세트에 장착되어 상기 백-엔드 공정 라인으로 이송되게 된다.In addition, a back-end process is performed between the front process and the assembly process, including a test process for testing a chip formed by the front process. In particular, the back-end process includes a process for processing the back side of the wafer where the front process is completed. The wafer on which the front process is completed is typically mounted in a wafer cassette installed in a wafer carrier to be transferred to the back-end processing line.

이러한 웨이퍼 캐리어의 예들이 미합중국 특허 제 5,782,362호(issued to Ohori, on July 21, 1998), 제 5,749,469호(issued to Willams, on May 12, 1998) 및 제 4,540,326호(issued to Southworth, on September 10, 1994) 등에 개시되어 있다.Examples of such wafer carriers are US Pat. Nos. 5,782,362 (issued to Ohori, on July 21, 1998), 5,749,469 (issued to Willams, on May 12, 1998) and 4,540,326 (issued to Southworth, on September 10, 1994).

도1에는 이러한 종래 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어(100)가 도시되어 있다. 도1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래 웨이퍼 캐리어(100)는 본체를 형성하는 캐리어 박스(110)를 구비한다.1 shows a wafer carrier 100 used in such a conventional back-end process. As shown in FIG. 1, the conventional wafer carrier 100 has a carrier box 110 forming a main body.

상기 캐리어 박스(110) 내에는 웨이퍼 카세트(도시 안됨)가 내장되어 있다. 상기 웨이퍼 카세트는 웨이퍼를 장착한 상태에서 상기 캐리어 박스(110) 내에 내장된다. 상기 캐리어 박스(110)의 전면에는 도어(120)가 설치되어 있는데, 상기 도어는 상기 캐리어 박스(110) 내로 이물질이 유입되어 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하기 위한 것이다.A wafer cassette (not shown) is embedded in the carrier box 110. The wafer cassette is embedded in the carrier box 110 in a state where the wafer is mounted. A door 120 is installed at the front of the carrier box 110, and the door is for preventing foreign matter from entering the carrier box 110 and contaminating the wafer.

도면부호(130)는 지지 플레이트로서 상기 캐리어 박스(110)를 안착시키는 용도로 사용될 수 있다.Reference numeral 130 may be used for mounting the carrier box 110 as a support plate.

이러한 구성을 갖는 종래 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어(100)의 반송과정은 다음과 같다.The conveyance process of the wafer carrier 100 used in the conventional back-end process having such a configuration is as follows.

먼저, 프론트 공정이 완료된 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 장착시킨 후, 상기 웨이퍼 카세트를 상기 웨이퍼 캐리어(100)에 담은 상태에서, 상기 웨이퍼 캐리어(100)를 백-엔드 공정 라인으로 운송한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어의 운송 방식은 자동 또는 수동으로 이루어질 수 있다.First, the wafer on which the front process is completed is mounted on a wafer cassette, and then the wafer carrier 100 is transported to a back-end processing line while the wafer cassette is contained in the wafer carrier 100. At this time, the transportation method of the wafer carrier may be made automatically or manually.

이어서, 상기 웨이퍼 캐리어(100)의 도어(120)를 제거하여 별도의 장소에 보관한다. 상기 도어(120)를 제거하는 작업은 도어 개폐기(door opener)와 같은 별도의 기계장치를 사용하여 이루어진다.Subsequently, the door 120 of the wafer carrier 100 is removed and stored in a separate place. The operation of removing the door 120 is performed using a separate mechanism such as a door opener.

상기 도어(120)가 제거된 웨이퍼 캐리어(100)는 자동 또는 수동적인 방식으로 다양한 백-엔드 공정이 이루어지는 개별 공정 장소들로 이동하게 되며, 이에 따라 웨이퍼에 대한 백-엔드 공정이 순차적으로 진행되게 된다.The wafer carrier 100 from which the door 120 is removed is moved to individual process sites where various back-end processes are performed in an automatic or manual manner, thereby sequentially performing the back-end process on the wafer. do.

상기 백-엔드 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어(100)에 담고상기 도어(120)를 닫는다. 이때, 상기 도어(120)를 닫는 작업도 별도의 기계장치를 사용하여 이루어진다.When the back-end process is completed, the wafer is placed in the wafer carrier 100 and the door 120 is closed. At this time, the operation of closing the door 120 is also made using a separate mechanical device.

상기 웨이퍼를 내장한 웨이퍼 캐리어(100)는 어셈블리 공정으로 이송되어 와이어링 작업, 불량 검사 작업을 거쳐 반도체 칩으로 완성된다.The wafer carrier 100 incorporating the wafer is transferred to an assembly process and completed with a semiconductor chip through a wiring operation and a defect inspection operation.

그러나, 상기 구성을 갖는 종래 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어는 상기 도어를 개폐시키기 위해 별도의 기계장치를 사용해야만 하기 때문에 설비 투자 비용이 증가하며, 상기 기계장치의 작동에 따라 생산 효율이 저하되는 문제를 안고 있다.However, the wafer carrier used in the conventional back-end process having the above configuration increases the capital investment cost because a separate mechanism must be used to open and close the door, and the production efficiency decreases with the operation of the mechanism. I have a problem.

또한, 상기 종래 웨이퍼 캐리어는 도어와 캐리어 박스 사이가 완전히 밀봉되지 않기 때문에, 프론트 공정 완료 후 백-엔드 공정으로 상기 웨이퍼 캐리어를 운송할 때, 또는 상기 백-엔드 공정 완료 후 어셈블리 공정으로 상기 웨이퍼 캐리어를 운송하기 위하여 청정실 외부를 통과할 때 웨이퍼의 오염을 방지하기 위한 별도의 포장을 추가적으로 해야 한다는 단점이 있다.Also, since the conventional wafer carrier is not completely sealed between the door and the carrier box, when the wafer carrier is transported to the back-end process after the completion of the front process or the assembly process after the completion of the back-end process, the wafer carrier There is a disadvantage in that a separate package to prevent the contamination of the wafer when passing through the outside of the clean room to transport the additional.

아울러, 상기 종래 웨이퍼 캐리어는 자동화 운송방식으로 전환되고 있는 현재의 운송 메카니즘에 적합한 구조가 아니라는 문제가 있다.In addition, there is a problem that the conventional wafer carrier is not a structure suitable for the current transport mechanism that is being converted to an automated transport method.

본 발명은 상기 종래기술의 문제점들을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 자동화 운송 방식에 적합한 구조를 가지며, 별도의 포장이 없이도 청정실 외부로 용이하게 이송될 수 있고, 설비 비용을 감소시킬 수 있는 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어를 제공하는 것이다.The present invention has been made to overcome the problems of the prior art, an object of the present invention has a structure suitable for the automated transport method, can be easily transported to the outside of the clean room without a separate packaging, reduce the cost of equipment It is to provide a wafer carrier for use in a back-end process that can be.

도1은 종래 웨이퍼의 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어의 개략적인 측면도이다.1 is a schematic side view of a wafer carrier used in a back-end process of a conventional wafer.

도2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼의 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어의 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view of a wafer carrier used in a back-end process of a wafer in accordance with one embodiment of the present invention.

도3은 도2에 도시된 A부의 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion A shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200 : 웨이퍼 캐리어 210 : 캐리어 박스200: wafer carrier 210: carrier box

220 : 도어 230 : 체결장치220: door 230: fastening device

240 : 플랜지 250 : 커플링 레일240: flange 250: coupling rail

260 : 개스킷260: Gasket

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 본체를 형성하며, 그 내부에는 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어가 내장되게 되는 캐리어 박스, 상기 캐리어 박스의 전면에 착탈 가능하게 부착되는 도어, 상기 도어와 상기 캐리어 박스 사이를 밀봉시키기 위한 밀봉수단, 상기 도어를 상기 캐리어 박스로부터 착탈시키기 위한 착탈수단, 및 상기 캐리어 박스를 다른 캐리어 박스와 적층시키기 위한 적층수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention forms a main body, a carrier box in which a wafer carrier with a wafer is mounted therein, a door detachably attached to the front of the carrier box, the door and the carrier And a sealing means for sealing between boxes, a detaching means for attaching and detaching the door from the carrier box, and a laminating means for stacking the carrier box with another carrier box.

상기 도어의 양 측벽부 소정 위치에는 계합홀이 각각 형성되어 있다. 상기 밀봉수단은 상기 도어의 내측 외주면에 제공되는 개스킷을 포함한다.Engagement holes are formed at predetermined positions on both sidewalls of the door. The sealing means includes a gasket provided on an inner circumferential surface of the door.

상기 착탈수단은 상기 계합홀에 대응하여 상기 캐리어 박스의 양 측벽 소정위치에 각각 고정 설치되는 고정 플레이트 및 그 일단이 상기 고정 플레이트에 힌지 가능하게 결합되며, 그 타단은 상기 계합홀에 착탈 가능하게 체결되는 탄성 후크부를 포함한다.The detachable means may include a fixing plate and one end of which are fixedly installed at predetermined positions on both sidewalls of the carrier box corresponding to the engaging hole, and one end thereof is hinged to the fixing plate, and the other end of the fixing plate is detachably fastened to the engaging hole. It includes an elastic hook portion.

상기 탄성 후크부가 상기 계합홀에 압입됨에 따라 상기 도어가 상기 캐리어 박스의 전면으로 부세되며, 이에 따라 상기 개스킷이 상기 도어와 상기 캐리어 박스 사이를 밀봉시킨다.As the elastic hook portion is pressed into the engagement hole, the door is urged to the front of the carrier box, whereby the gasket seals between the door and the carrier box.

상기 캐리어 박스의 상면에는 로봇 아암에 파지되기 적합하게 형성되는 플랜지가 형성되어 있다.The upper surface of the carrier box is formed with a flange which is formed to be gripped by the robot arm.

상기 적층 수단은 상기 캐리어 박스의 저면에 고정적으로 결합되며, 그 소정 위치에 적어도 하나 이상의 결합 요홈이 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 커플링레일(coupling rail) 및 상기 캐리어 박스의 상면에 고정적으로 제공되는 적어도 하나 이상의 돌기부를 포함한다. 상기 캐리어 박스들은 상기 하나 이상의 돌기부가 다른 캐리어 박스에 형성된 커플링 레일의 결합 요홈에 결합됨에 따라 상호 적층된다.The stacking means is fixedly coupled to the bottom surface of the carrier box, at least one coupling rail (coupling rail) and at least one fixedly provided on the upper surface of the carrier box is formed at least one or more coupling grooves in the predetermined position One or more protrusions. The carrier boxes are stacked on each other as the one or more protrusions are coupled to the coupling recesses of the coupling rails formed on the other carrier box.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어(200)가 도시되어 있다. 본 명세서에서는 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어(200)로서 그 실시예를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어(200)의 용도는 상기 백-엔드 공정에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어(200)는 웨이퍼의 운송이 필요한 여러 가지 공정들에 호환적으로 사용될 수 있다.2 shows a wafer carrier 200 used in a back-end process according to one embodiment of the invention. In the present specification, the embodiment is limited to the wafer carrier 200 used in the back-end process, but the use of the wafer carrier 200 according to the present invention is not limited to the back-end process. The wafer carrier 200 according to the present invention can be used interchangeably for various processes requiring the transportation of a wafer.

도2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어(200)는 본체를 형성하는 캐리어 박스(210)를 구비한다.As shown in FIG. 2, the wafer carrier 200 according to an embodiment of the present invention includes a carrier box 210 forming a main body.

상기 캐리어 박스(210)의 내부에는 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어(도시 안됨)가 내장된다. 상기 웨이퍼 카세트는 웨이퍼를 장착한 상태에서 상기 캐리어 박스(210) 내에 내장된다.A wafer carrier (not shown) on which a wafer is mounted is embedded in the carrier box 210. The wafer cassette is embedded in the carrier box 210 while the wafer is mounted.

상기 캐리어 박스(210)의 전면에는 도어(220)가 착탈가능하게 부착된다. 상기 도어(220)를 착탈가능하게 부착시키므로써 상기 도어(220)가 필요치 않는 경우에는 상기 도어(220)를 분리시킨 상태에서 상기 캐리어 박스(210)를 이송시킬 수있다. 그러나, 청정실 외부로 캐리어 박스(210)를 이송시키는 경우에는 상기 도어(220)를 장착하여 웨이퍼가 오염되는 것을 방지한다.The door 220 is detachably attached to the front of the carrier box 210. By detachably attaching the door 220, when the door 220 is not necessary, the carrier box 210 may be transferred while the door 220 is separated. However, when the carrier box 210 is transferred to the outside of the clean room, the door 220 is mounted to prevent the wafer from being contaminated.

상기 웨이퍼 캐리어(200)가 청정실(clean room) 외부로 안전하게 이송되기 위해서는 상기 도어(220)와 상기 캐리어 박스(210) 사이가 긴밀하게 밀봉되어 있어야만 한다. 이를 위하여, 도3에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 도어(220)의 내측 외주면에 패킹용 개스킷(gasket; 260)이 제공된다. 상기 개스킷(260)은 체결장치(230)에 의해 상기 도어(220)와 캐리어 박스(210)가 상호 체결될 때, 이들 사이에서 압착되므로써 상기 웨이퍼 캐리어(200)의 내부를 진공상태로 유지시켜 준다. 따라서, 상기 캐리어 박스(210)를 청정실 외부로 이송시킬 경우에도 별도의 포장이 필요치 않게 된다.In order for the wafer carrier 200 to be safely transported outside the clean room, the wafer carrier 200 must be tightly sealed between the door 220 and the carrier box 210. To this end, as shown in FIG. 3, a gasket 260 for packing is provided on an inner circumferential surface of the door 220. When the door 220 and the carrier box 210 are fastened to each other by the fastening device 230, the gasket 260 keeps the inside of the wafer carrier 200 in a vacuum state by being compressed between them. . Therefore, even when the carrier box 210 is transferred to the outside of the clean room, no separate packaging is required.

상기 체결장치(230)는 상기 캐리어 박스(210)의 양 측벽에 각각 고정되는 고정 플레이트(232) 및 상기 고정 플레이트(232)에 결합되는 탄성 후크부(234)로 구성된다. 상기 탄성 후크부(234)의 일단부는 상기 고정 플레이트(232)에 힌지 가능하게 결합되며, 타단부는 상기 도어(220)의 양 측벽에 형성되는 계합홀(222)에 착탈 가능하게 체결된다.The fastening device 230 includes a fixing plate 232 fixed to both sidewalls of the carrier box 210 and an elastic hook portion 234 coupled to the fixing plate 232. One end of the elastic hook portion 234 is hingedly coupled to the fixing plate 232, and the other end is detachably fastened to the engagement hole 222 formed on both side walls of the door 220.

상기 탄성 후크부(234)가 상기 계합홀(222)에 압입됨에 따라, 상기 도어(220)는 상기 탄성 후크부(234)의 탄성에 의해 상기 캐리어 박스(210)의 전면측으로 편향되며, 이에 따라 상기 개스킷(260)이 상기 도어(220)와 상기 캐리어 박스 (210) 사이에서 압착되어 이들 사이를 밀봉시키게 된다.As the elastic hook portion 234 is pressed into the engagement hole 222, the door 220 is deflected toward the front side of the carrier box 210 by the elasticity of the elastic hook portion 234. The gasket 260 is compressed between the door 220 and the carrier box 210 to seal between them.

다시 도2를 참조하면, 상기 캐리어 박스(210)의 상면에는 플랜지(240)가 형성되어 있다. 상기 플랜지(240)는 상기 웨이퍼 캐리어(200)의 자동 운송을 용이하게 하도록 하기 위한 것이다. 즉, 상기 웨이퍼 캐리어(200)의 자동 운송시, 핸들러 등과 같은 로봇의 아암이 상기 플랜지(240)를 파지하여 상기 웨이퍼 캐리어(200)를 운송시킨다.Referring back to FIG. 2, a flange 240 is formed on an upper surface of the carrier box 210. The flange 240 is for facilitating automatic transportation of the wafer carrier 200. That is, in the automatic transportation of the wafer carrier 200, an arm of a robot such as a handler grips the flange 240 to transport the wafer carrier 200.

한편, 상기 캐리어 박스(210)의 저면에는 적어도 하나 이상의 커플링 레일(250)이 고정적으로 결합되어 있다. 상기 커플링 레일(250)에는 적어도 하나 이상의 결합 요홈(252)이 형성된다.Meanwhile, at least one coupling rail 250 is fixedly coupled to a bottom surface of the carrier box 210. At least one coupling recess 252 is formed in the coupling rail 250.

또한, 상기 캐리어 박스(210)의 상면에는 적어도 하나 이상의 돌기부(254)가 제공된다. 상기 하나 이상의 돌기부(254)는 다른 캐리어 박스에 형성된 커플링 레일의 결합 요홈에 결합되게 되며, 이에 따라 2개 이상의 캐리어 박스들이 상호 적층될 수 있게 된다.In addition, at least one protrusion 254 is provided on an upper surface of the carrier box 210. The one or more protrusions 254 are coupled to the coupling recesses of the coupling rails formed in the other carrier boxes, thereby allowing the two or more carrier boxes to be stacked on each other.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 백-엔드 공정에 사용되는 웨이퍼 캐리어(200)의 반송과정은 다음과 같다.The conveyance process of the wafer carrier 200 used in the back-end process according to the present invention having such a configuration is as follows.

먼저, 프론트 공정이 완료된 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 장착시킨 후, 상기 웨이퍼 카세트를 상기 웨이퍼 캐리어(200)에 담은 상태에서, 상기 웨이퍼 캐리어(200)를 백-엔드 공정 라인으로 운송한다. 이때, 상기 웨이퍼 캐리어의 운송 방식은 자동 또는 수동으로 이루어질 수 있으며, 상기 개스킷(260)에 의해 웨이퍼 캐리어(200) 내부가 진공 상태를 긴밀히 유지할 수 있으므로 상기 웨이퍼 캐리어(200)를 별도로 포장할 필요가 없다.First, the wafer on which the front process is completed is mounted on a wafer cassette, and then the wafer carrier 200 is transported to a back-end processing line while the wafer cassette is contained in the wafer carrier 200. In this case, the wafer carrier may be transported automatically or manually. Since the inside of the wafer carrier 200 may be closely maintained by the gasket 260, the wafer carrier 200 needs to be separately packed. none.

이어서, 백-엔드 라인에서의 공정 간 이동은 상기 웨이퍼 캐리어(200)의 도어(220)를 제거한 상태에서 자동 또는 수동으로 이루어진다. 상기 도어(220)를 제거하는 작업은 상기 체결장치(230)의 탄성 후크부(234)를 상기 도어(220)의 체결홈(222)으로부터 이탈시키는 방식으로 간단하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 캐리어(200)의 자동 운송은 로봇의 아암부로 상기 플랜지(254)를 파지하여 수행한다.Subsequently, the inter-process movement in the back-end line is made automatically or manually with the door 220 of the wafer carrier 200 removed. The operation of removing the door 220 may be simply performed by detaching the elastic hook portion 234 of the fastening device 230 from the fastening groove 222 of the door 220. In addition, the automatic transportation of the wafer carrier 200 is performed by holding the flange 254 to the arm of the robot.

따라서, 상기 도어(220)가 제거된 웨이퍼 캐리어(200)가 자동 또는 수동적인 방식으로 세척, 메탈 라인 증착, 보호막 형성 공정 등과 같은 다양한 백-엔드 공정이 이루어지는 개별 공정 장소들로 이동하여, 웨이퍼에 대한 백-엔드 공정이 순차적으로 진행되게 된다.Thus, the wafer carrier 200 from which the door 220 has been removed is moved to individual process sites where various back-end processes, such as cleaning, metal line deposition, and protective film forming processes, are performed in an automatic or manual manner. The back-end process is performed sequentially.

상기 백-엔드 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어(200)에 담고 상기 도어(220)를 닫는다. 이때, 상기 도어(220)를 닫는 작업도 상기 체결장치(230)를 사용하여 간단하게 이루어진다.When the back-end process is completed, the wafer is placed in the wafer carrier 200 and the door 220 is closed. At this time, the operation of closing the door 220 is also made simple using the fastening device 230.

이어서, 상기 웨이퍼를 내장한 웨이퍼 캐리어(200)는 어셈블리 공정으로 이송되어 와이어링 작업, 불량 검사 작업 등을 거쳐 반도체 칩으로 완성된다. 상기 웨이퍼 캐리어(200)를 어셈블리 공정 라인으로 이송시킬 경우에도 웨이퍼 캐리어(200)를 별도로 포장시키는 작업이 필요치 않게 된다.Subsequently, the wafer carrier 200 incorporating the wafer is transferred to an assembly process and completed with a semiconductor chip through a wiring operation, a defect inspection operation, and the like. Even when the wafer carrier 200 is transferred to the assembly process line, the wafer carrier 200 may not be packed separately.

한편, 대량 운송할 필요가 있거나, 공간을 경제적으로 활용할 수 있도록 상기 웨이퍼 캐리어들을 상호 적층시키는 것이 요구될 때에는, 상기 캐리어 박스에 제공되는 돌기와 계합 요홈을 상호 결합시켜 웨이퍼 캐리어를 적층시킨다.On the other hand, when there is a need for mass transportation or when it is required to stack the wafer carriers together so that space can be economically utilized, the wafer carriers are laminated by mutually coupling the projections and the engagement recesses provided in the carrier box.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어는 도어를 개폐시키기 위한 별도의 기계장치가 필요치 않으므로 설비 투자 비용을 감소시킬 수 있다.As described above, the wafer carrier according to the present invention does not need a separate mechanism for opening and closing the door can reduce the equipment investment cost.

또한, 도어와 캐리어 박스 사이에 긴밀한 밀봉이 유지되므로 청정실 외부로 이송시에도 별도의 포장이 필요치 않다는 장점이 있다.In addition, since the tight sealing is maintained between the door and the carrier box, there is an advantage that no separate packaging is required even when transporting out of the clean room.

아울러, 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어는 2개 이상이 상호 적층될 수 있으므로, 대량 운송이 가능하다.In addition, since two or more wafer carriers according to the present invention can be stacked on each other, bulk transportation is possible.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 개량이나 변형이 가능하고, 이러한 개량이나 변형 또한 본 발명에 속한다는 것은 당업자라면 인지할 수 있을 것이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various improvements and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art will recognize that such improvements or modifications also belong to the present invention.

Claims (3)

본체를 형성하며, 그 내부에는 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어가 내장되게 되는 캐리어 박스;A carrier box which forms a main body and includes a wafer carrier on which a wafer is mounted; 상기 캐리어 박스의 전면에 착탈 가능하게 부착되는 도어;A door detachably attached to a front surface of the carrier box; 상기 도어와 상기 캐리어 박스 사이를 밀봉시키기 위한 밀봉수단;Sealing means for sealing between the door and the carrier box; 상기 도어를 상기 캐리어 박스로부터 착탈시키기 위한 착탈수단; 및Detaching means for detaching the door from the carrier box; And 상기 캐리어 박스를 다른 캐리어 박스와 적층시키기 위한 적층수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어.And a lamination means for laminating the carrier box with another carrier box. 제1항에 있어서, 상기 도어의 양 측벽부 소정 위치에는 계합홀이 각각 형성되어 있으며, 상기 밀봉수단은 상기 도어의 내측 외주면에 제공되는 개스킷을 포함하고, 상기 착탈수단은 상기 계합홀에 대응하여 상기 캐리어 박스의 양 측벽에 각각 고정되는 고정 플레이트 및 그 일단이 상기 고정 플레이트에 힌지 가능하게 결합되며, 그 타단은 상기 계합홀에 착탈 가능하게 체결되는 탄성 후크부를 포함하고, 상기 탄성 후크부가 상기 계합홀에 압입됨에 따라 상기 도어가 상기 캐리어 박스의 전면으로 편향되며, 이에 따라 상기 개스킷이 상기 도어와 상기 캐리어 박스 사이를 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어.According to claim 1, Engagement holes are formed at predetermined positions on both sidewalls of the door, The sealing means includes a gasket provided on the inner peripheral surface of the door, The detachable means corresponding to the engaging hole A fixing plate fixed to both sidewalls of the carrier box and one end thereof is hingeably coupled to the fixing plate, and the other end includes an elastic hook portion detachably fastened to the engagement hole, and the elastic hook portion is engaged And the door deflects toward the front of the carrier box as it is pushed into the hole, whereby the gasket seals between the door and the carrier box. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어 박스의 상면에는 로봇 아암에 파지되기 적합하게 형성되는 플랜지가 형성되어 있으며, 상기 적층 수단은 상기 캐리어 박스의 저면에 고정적으로 결합되며, 적어도 하나 이상의 결합 요홈이 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 커플링 레일 및 상기 캐리어 박스의 상면에 고정적으로 제공되는 적어도 하나 이상의 돌기부를 포함하고, 상기 캐리어 박스들은 상기 하나 이상의 돌기부가 다른 캐리어 박스에 형성된 커플링 레일의 결합 요홈에 결합됨에 따라 상호 적층되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어.According to claim 1 or 2, wherein the upper surface of the carrier box is formed with a flange that is suitably formed to be gripped by the robot arm, the lamination means is fixedly coupled to the bottom surface of the carrier box, at least one or more couplings At least one coupling rail having grooves formed therein and at least one protrusion fixedly provided on an upper surface of the carrier box, wherein the carrier boxes have coupling grooves of a coupling rail having the at least one protrusion formed on another carrier box. Wafer carriers, characterized in that they are laminated together as they are bonded to.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179146A (en) * 1990-11-09 1992-06-25 Toshiba Ceramics Co Ltd Semiconductor wafer housing case
KR970052858U (en) * 1996-02-26 1997-09-08 삼성전자주식회사 Wafer carrier box
JPH1070184A (en) * 1996-07-12 1998-03-10 Fluoroware Inc Wafer container and door therefor
KR19990029386A (en) * 1997-09-01 1999-04-26 와다 다다시 Transport container
KR20000025270A (en) * 1998-10-09 2000-05-06 윤종용 Semiconductor wafer cassette

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179146A (en) * 1990-11-09 1992-06-25 Toshiba Ceramics Co Ltd Semiconductor wafer housing case
KR970052858U (en) * 1996-02-26 1997-09-08 삼성전자주식회사 Wafer carrier box
JPH1070184A (en) * 1996-07-12 1998-03-10 Fluoroware Inc Wafer container and door therefor
KR19990029386A (en) * 1997-09-01 1999-04-26 와다 다다시 Transport container
KR20000025270A (en) * 1998-10-09 2000-05-06 윤종용 Semiconductor wafer cassette

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