KR20020006270A - Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment - Google Patents

Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20020006270A
KR20020006270A KR1020000039842A KR20000039842A KR20020006270A KR 20020006270 A KR20020006270 A KR 20020006270A KR 1020000039842 A KR1020000039842 A KR 1020000039842A KR 20000039842 A KR20000039842 A KR 20000039842A KR 20020006270 A KR20020006270 A KR 20020006270A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lift
wafer
lift pin
impact
impact amount
Prior art date
Application number
KR1020000039842A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
고재혁
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1020000039842A priority Critical patent/KR20020006270A/en
Publication of KR20020006270A publication Critical patent/KR20020006270A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: An apparatus for preventing damage to a lift pin of a wafer handling system in equipment for manufacturing a semiconductor is provided to prevent wafer damage like wafer scratch generated in handling a wafer and to immediately identify and handle a problem occurring in a lift assembly, by distinguishing an individual state of the lift pin. CONSTITUTION: An impact sensor located in a proper location of a lift plate senses impact caused by contact between the lift pin and a disc site when the lift pin formed on the lift plate is in contact with the disc site in loading the wafer, and generates an impact sense signal. An impact reference value of the lift pine and the disc site is predetermined. If the impact of the impact sense signal of the lift pin and the disc site is more than the predetermined impact reference value, a lift controller generates an inner interlock signal to stop the operation of the wafer handling system.

Description

반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치{LIFT PIN BROKEN PREVENTING APPARATUS OF WAFER HANDLING SYSTEM IN SEMICONDUCTOR FABRICATION EQUIPMENT}LIFT PIN BROKEN PREVENTING APPARATUS OF WAFER HANDLING SYSTEM IN SEMICONDUCTOR FABRICATION EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 제조설비에 적용되는 웨이퍼 핸들링 시스템에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀의 업/다운 동작시 핀이 파손되어 웨이퍼에 손상을 미치는 것을 방지하기 위한 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer handling system applied to a semiconductor fabrication facility. In particular, the present invention relates to a wafer handling system in a semiconductor fabrication facility for preventing a pin from being damaged by damaging the wafer during an up / down operation of a lift pin of the wafer handling system. It relates to a lift pin breakage prevention device.

반도체 제조설비를 이용한 IMPLANTER 공정 중에서 고 전류(HIGH CURRENT) 공정의 주입(IMPLANTING)은 메카니컬 스캔(MECHANICAL SCAN) 방식을 사용하고 있다. 이온 주입을 위해서는 웨이퍼(WAFER)를 디스크(DISC) 위에 올려놓은 후, 상기 디스크를 원하는 각도로 세워서 빔(BEAM)을 형성하여 웨이퍼에 직접 이온을 주입한다. 여기서, 메카니컬 스캔 방식이란 디스크를 약 1000 RPM 이상의 속도로 회전을 시킴과 동시에 수직으로 왕복운동을 하는 방식을 말한다. 상기 디스크에 올려지는 웨이퍼는 일정한 사이클(CYCLE)로 올려지는데, 그 과정은 먼저 웨이퍼 핸들러 암(WAFER HANDLER ARM)으로 웨이퍼를 카세트(CASSETTE)에서 가지고 오고, 다음으로 리프트핀(LIFT PIN)이 디스크로 올라와서 그 핀 위에 웨이퍼를 올려놓는 과정을 반복한다. 이러한 방식으로 웨이퍼는 일 예로 13매 디스크 위에 올려지게 되고, 이온 주입이 끝난 웨이퍼는 그 반대의 과정으로 다시 카세트로 돌아가게 된다.In the IMPLANTER process using a semiconductor manufacturing facility, IMPLANTING of a high current process uses a mechanical scan method. For ion implantation, the wafer WAFER is placed on the disk DISC, and then the disk is erected at a desired angle to form a beam BEAM to implant ions directly into the wafer. Here, the mechanical scan method refers to a method of vertically reciprocating while rotating the disk at a speed of about 1000 RPM or more. The wafer loaded onto the disk is loaded at a constant cycle (CYCLE), which is first brought from the cassette by the wafer handler arm (WAFER HANDLER ARM), and then the lift pin (LIFT PIN) to the disk. Repeat the process of raising the wafer on the pin. In this way, the wafer is placed on, for example, 13 disks, and the wafer after ion implantation is returned to the cassette in the reverse process.

상기와 같은 일련의 사이클 중에서 리프트 핀의 업 또는 다운을 하나의 축을 기준으로 한 조립체 단위의 감지를 하기 때문에 3개의 핀으로 구성되어 있는 개별적인 리프트 핀을 감지하지는 못한다. 예를 들어, 디스크 사이트 홀(DISC SITE HOLE)과의 위치가 맞지 않아 충돌에 의해 리프트 핀이 구부러지는 경우에 나머지 2개 혹은 하나의 핀만이 디스크 위로 올라와 있어서 이를 리프트 핀 업 상태로 인식한다. 이로 인해 두 개 또는 하나의 리프트 핀 위에 올려지는 웨이퍼는 균형을 잃게 되고 이에 따라 암에 의해 웨이퍼는 스크래치가 발생하는 문제점이 있었다.In this series of cycles, the lift pin does not detect an individual lift pin consisting of three pins because up or down of the lift pin is detected by an assembly unit based on one axis. For example, if the lift pin is bent due to a collision due to misalignment with the disc site hole, only the other two or one pin is raised above the disc and is recognized as a lift pin up state. As a result, the wafers placed on the two or one lift pin are unbalanced, and thus the wafers are scratched by the arm.

종래 반도체 제조설비에 적용중인 리프트 조립체 구조 및 리프트 핀의 파손으로 인해 웨이퍼 스크래치가 발생하는 원인의 일 예를 도 1 및 도 2를 통하여 설명한다. 상기 도 1은 반도체 제조설비의 종래 리프트 조립체 구조를 도시한 도면이고, 도 2는 종래 반도체 제조설비에서 웨이퍼 스크래치가 발생하는 원인의 일 예를 도시한 도면이다. 리프트 조립체 구조는 3개의 리프트 핀(10)과, 상기 리프트 핀들이 설치되는 리프트 플레이트(20)와. 리프트 조립 샤프트(30)로 구성되며, 상기 리프트 조립 샤프트(30)에는 업/다운 포토 센서(40, 50)가 설치되어 리프트 핀의 업/다운을 센싱 한다. 그러나, 상기 업/다운 포토 센서(40, 50)는 세 개의 리프트 핀을 하나의 조립(Assembly) 단위로 감지하는 동작으로 한정되어 리프트 핀 각각의 개별적인 감지를 하지 못한다. 그로 인해 도 2와 같은 웨이퍼 스크래치 발생을 초래할 수 있다. 상기 도 2에서, 상기 리프트 조립체는 상기 리프트 조립 샤프트(30)에 의해 업 또는 다운 이동되는데, 상기 리프트 핀(10)이 디스크 사이트(DISC SITE)의 홀을 통과하여 상기 리프트 핀(10) 위에 웨이퍼(60)를 올려놓게 된다. 그러나, 상기 리프트 핀(10)들과 상기 디스크 사이트의 홀과의 위치가 맞지 않아 리프트 핀(10)의 일부 또는 전체가 상기 디스크 사이트(70)에 충돌하여 구부러지거나 부러지는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 세 개의 리프트 핀 중 두 개의 리프트 핀(10-1)은 상기 디스크 사이트(70)의 홀을 정상적으로 통과하고, 하나의 핀이 상기 디스크 사이트에 충돌하여 구부러지게 되더라도 상기 업/다운 포토 센서는 상기 리프트 핀들의 위치만을 판별하여 리프트 핀이 정상적으로 위치하였다고 판별한다. 그러나, 실제의 경우는 하나의 리프트 핀이 제대로 디스크 사이트 위에 위치하지 못함으로써 상기 리프트 핀 위에 올려지는 웨이퍼가 균형을 잃게 된다. 그로 인해 상기 웨이퍼를 카세트로 이동하는 암(arm)에 의해 상기 웨이퍼에 스크래치가 발생한다.An example of a cause of a wafer scratch caused by breakage of a lift assembly structure and a lift pin applied to a conventional semiconductor manufacturing facility will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a diagram illustrating a conventional lift assembly structure of a semiconductor manufacturing facility, and FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a cause of wafer scratch in a conventional semiconductor manufacturing facility. The lift assembly structure comprises three lift pins (10), a lift plate (20) on which the lift pins are installed. The lift assembly shaft 30 is configured, and the lift assembly shaft 30 is provided with up / down photo sensors 40 and 50 to sense up / down of the lift pins. However, the up / down photo sensor 40, 50 is limited to an operation of detecting three lift pins in one assembly unit, so that each lift pin cannot be individually detected. This may cause wafer scratches as shown in FIG. 2. In FIG. 2, the lift assembly is moved up or down by the lift assembly shaft 30, wherein the lift pin 10 passes through a hole in a DISC SITE and a wafer on the lift pin 10. Will put (60). However, the position of the lift pins 10 and the hole of the disk site may not match so that some or all of the lift pins 10 collide with the disk site 70 and may be bent or broken. For example, as shown in FIG. 2, two lift pins 10-1 of the three lift pins normally pass through holes in the disk site 70, and one pin collides with the disk site to bend. Even though the up / down photo sensor determines only the positions of the lift pins, it determines that the lift pins are normally positioned. In practice, however, one lift pin may not be properly positioned above the disk site, causing the wafer to be placed on the lift pin to be out of balance. As a result, a scratch occurs in the wafer by an arm that moves the wafer to a cassette.

이와 같이, 고전류 IMPLANTING 스텝에서의 웨이퍼 로딩 및 IMPLANTING은 모두 자동으로 이루어지기 때문에 각종 센서의 만족 조건을 맞추지 않으면 자체적으로 에러를 발생시킨다. 그로 말미암아 센서의 오동작은 웨이퍼를 손상시키는 위험을 초래할 수 있다. 즉, 센서가 상기 리프트 핀의 업/다운만을 감지하는 경우에 조립 단위 중 하나의 축에 포토 센서를 부착하여 업/다운을 인식한다. 그러나, 이러한 종래의 센싱 방법은 세 개의 리프트 핀 중에 한 개의 리프트 핀만이 디스크 사이트의 홀 안으로 올라와 있어도 모든 리프트 핀이 업 상태에 정상적으로 놓여있다고 인식하는 문제가 있었다. 이러한 문제 발생시에는 상기 웨이퍼는 균형을 잃고 리프트 핀 위에 올려지는 웨이퍼로 암이 들어오기 때문에 웨이퍼 파손을 초래하게 된다.As such, the wafer loading and the IMPLANTING in the high current IMPLANTING step are all made automatically, so that an error is generated by itself if the various conditions of the various sensors are not met. As a result, malfunctioning of the sensor can result in the risk of damaging the wafer. That is, when the sensor detects only the up / down of the lift pin, the photo sensor is attached to one axis of the assembly unit to recognize the up / down. However, this conventional sensing method has a problem of recognizing that all lift pins are normally placed in the up state even if only one lift pin of the three lift pins is raised into the hole of the disc site. When this problem occurs, the wafer is unbalanced and the wafer enters the wafer on the lift pins, causing wafer breakage.

따라서 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 리프트 핀의 감지에 있어 리프트 조립 단위의 센싱 방법이 아닌 리프트 핀들의 개별적인 상태를 인식할 수 있는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치를 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to prevent the lift pin breakage of the wafer handling system in the semiconductor manufacturing equipment capable of recognizing the individual state of the lift pins, not the sensing method of the lift assembly unit in the detection of the lift pin to solve the above problems. In providing.

본 발명의 다른 목적은 모든 리프트 핀들과 디스크 사이트 홀들의 정렬이 모두 정상적인 경우에만 암이 웨이퍼를 이동시키고, 이러한 조건을 만족시키지 못한 경우에는 자체 인터락(INTERLOCK)을 발생하여 에러 메시지를 발생하고 웨이퍼 핸들링 동작을 정지할 수 있는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is that the arm moves the wafer only when the alignment of all lift pins and the disk site holes are normal, and if the condition is not satisfied, an interlock (INTERLOCK) is generated to generate an error message and generate the wafer. The present invention provides a device for preventing breakage of a lift pin of a wafer handling system in a semiconductor manufacturing facility capable of stopping a handling operation.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 디스크 방식의 웨이퍼 로딩 및 언로딩 시스템을 적용하는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치는: 리프트 조립체의 적소에 설치되어 리프트 플레이트 상에 형성되는 리프트 핀들의 개별적인 충격량을 감지하여 충격량 감지신호를 발생하는 충격량 감지센서와; 상기 충격량 감지센서로부터 입력되는 리프트 핀들의 개별적인 충격량을 감지하여 상기 충격량이 일정 충격 레벨 이상인 경우 내부 인터락 신호를 발생하여 상기 웨이퍼 핸들링 시스템의 동작을 정지시키는 리프트 콘트롤러를 가짐을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a lift pin breakage preventing device of a wafer handling system in a semiconductor manufacturing facility employing a disk type wafer loading and unloading system according to the present invention is installed in place of a lift assembly and formed on a lift plate. An impact amount sensor for sensing an impact amount of the lift pins to generate an impact amount detection signal; And a lift controller which senses an individual impact amount of the lift pins input from the impact amount sensor and generates an internal interlock signal to stop the operation of the wafer handling system when the impact amount is above a predetermined impact level.

도 1은 반도체 제조설비의 종래 리프트 조립체 구조를 도시한 도면1 illustrates a conventional lift assembly structure of a semiconductor manufacturing facility.

도 2는 종래 반도체 제조설비에서 웨이퍼 스크래치가 발생하는 원인의 일 예를 도시한 도면2 is a view illustrating an example of a cause of wafer scratch in a conventional semiconductor manufacturing facility

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 조립체 구조를 도시한 도면3 illustrates a lift assembly structure according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 일반적인 디스크 사이트 구조를 도시한 도면4 shows a general disc site structure.

도 5는 본 발명에 적용되는 리프트 핀 파손 방지장치를 도시한 도면Figure 5 is a view showing a lift pin breakage preventing device applied to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 리프트 핀 20: 리프트 플레이트10: lift pin 20: lift plate

30: 리프트 조립 샤프트 40: 업 포토 센서30: lift assembly shaft 40: up photo sensor

50: 다운 포토 센서 60: 웨이퍼50: down photo sensor 60: wafer

70: 디스크 사이트 11: 1번 핀70: Disk Site 11: Pin 1

12: 2번 핀 13: 3번 핀12: Pin 2 13: Pin 3

71: 1번 핀 홀 72: 2번 핀 홀71: Pinhole 1 72: Pinhole 2

73: 3번 핀 홀 100: 충격량 감지센서73: pin 3 hole 100: impact sensor

110: 리프트 콘트롤러 200: 웨이퍼 핸들링 시스템110: lift controller 200: wafer handling system

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 하기의 설명에서 구체적인 처리흐름과 같은 많은 특정 상세들은 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있다. 이들 특정 상세들 없이 본 발명이 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components have the same reference numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a more thorough understanding of the present invention, such as specific processing flows. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be practiced without these specific details. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

본 발명에 따른 리프트 조립체의 구조는 상기 도 1에 도시된 구조와 동일하다. 본 발명에서는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같은 구성을 종래 리프트 조립체에 부가하여 웨이퍼의 스크래치 발생을 미연에 방지함으로써 웨이퍼 파손을 방지하는 장치를 개시한다.The structure of the lift assembly according to the present invention is the same as that shown in FIG. The present invention discloses an apparatus for preventing wafer breakage by adding a configuration as shown in FIGS. 3 to 5 to a conventional lift assembly to prevent scratching of the wafer in advance.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 조립체 구조를 도시한 도면이고, 도 4는 일반적인 디스크 사이트 구조를 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 리프트 조립체 구조는 일 예로 1번 핀(11), 2번 핀(12), 3번 핀(13)의 세 개의 리프트 핀과, 상기 리프트 핀들이 설치되는 리프트 플레이트(20)와, 2개의 슬라이드핀으로 구성된 리프트 조립 샤프트(30) 및 상기 리프트 플레이트(20)에 설치되는 충격량 감지센서(100)로 구성되며, 상기 도 3에는 도시되지 않았지만 상기 리프트 조립 샤프트(30)에는 업/다운 포토 센서가 설치되어 리프트 핀의 업/다운을 센싱한다. 그리고, 디스크 사이트(70)에는 상기 리프트 핀들에 대응되는 핀 홀들(1번 핀 홀 내지 3번 핀 홀)이 구성된다.3 is a view showing a lift assembly structure according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing a general disk site structure. The lift assembly structure according to the present invention, for example, three lift pins of the first pin 11, the second pin 12, the third pin 13, the lift plate 20, the lift pins are installed, It consists of a lift assembly shaft 30 composed of two slide pins and an impact amount sensor 100 installed on the lift plate 20, although not shown in FIG. 3, the lift assembly shaft 30 is up / down. A photo sensor is installed to sense the lift pin up / down. The disk sight 70 includes pin holes (pin pins 1 to 3) corresponding to the lift pins.

일반적으로, 리프트 조립체는 상기 리프트 조립 샤프트(30)에 의해 업 또는 다운 이동되는데, 본 발명에 적용되는 상기 충격량 감지센서(100)는 상기 리프트 조립체의 리프트 핀들(11 내지 13)과 상기 디스크 사이트(70)의 핀 홀(71 내지 73)의 정렬(ALIGN) 상태를 감지한다. 여기서, 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트 홀의 정렬 상태 감지라 함은 상기 1번 내지 3번 리프트 핀 각각이 상기 디스크 사이트의 대응되는 핀 홀에 정상적으로 삽입되었는가, 아니면 특정 리프트 핀이 상기 디스크 사이트에 접촉하여 구부러지거나 부러지는 에러 상태인가를 상기 충격량 감지센서(100)에서 감지하는 충격량을 통해 감지하는 상태를 의미한다. 상기 충격량 감지센서(100)는 상기 리프트 플레이트(20)의 적소, 예를 들어 상기 리프트 플레이트(20)의 하부 중앙에 설치한다.In general, the lift assembly is moved up or down by the lift assembly shaft 30, wherein the impact sensor 100 is applied to the lift pins (11 to 13) of the lift assembly and the disk site ( The alignment (ALIGN) state of the pin holes 71 to 73 of the 70 is sensed. Here, the detection of the alignment state between the lift pin and the disk site hole means that each of the lift pins 1 to 3 is normally inserted into a corresponding pin hole of the disk site, or a specific lift pin contacts the disk site. It refers to a state of detecting whether the bent or broken error state through the amount of impact detected by the impact amount sensor 100. The impact sensor 100 is installed in place of the lift plate 20, for example, in the lower center of the lift plate 20.

웨이퍼 로딩시에 상기 리프트 조립체가 상기 웨이퍼가 놓여지는 위치까지 이동하게 되는데, 이때 상기 리프트 핀들은 정상적인 경우라면 상기 리프트 조립 샤프트(30)에 의해 업 되어 상기 디스크 사이트의 각 홀들을 통과하게 된다. 그러면, 상기 웨이퍼를 상기 리프트 핀 위에 올려놓게 된다. 그러나, 상기 리프트 핀들(11 내지 13)과 상기 디스크 사이트의 핀 홀(71 내지 73)과의 위치가 맞지 않아 리프트핀들(11 내지 13)의 일부 또는 전체가 상기 디스크 사이트(70)에 충돌하여 구부러지거나 부러지는 비정상적인 에러 발생의 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어 상기 도 2에 도시된 바와 같이 세 개의 리프트 핀 중 두 개의 리프트 핀(10-1)은 상기 디스크 사이트(70)의 홀을 정상적으로 통과하고, 하나의 핀이 상기 디스크 사이트에 충돌하여 구부러지게 되는 경우이다.During wafer loading, the lift assembly moves to the position where the wafer is placed, wherein the lift pins are up by the lift assembly shaft 30 and pass through respective holes of the disk site, if normal. The wafer is then placed on the lift pins. However, the position of the lift pins 11 to 13 and the pin holes 71 to 73 of the disk site do not match, so that some or all of the lift pins 11 to 13 collide with the disk site 70 and bend. Occasional abnormal or broken errors can occur. For example, as shown in FIG. 2, two lift pins 10-1 of the three lift pins normally pass through the holes of the disk site 70, and one pin collides with the disk site and bends. If you lose.

상기와 같이 리프트 핀들(11 내지 13)의 정상적인 업 상태와 비정상적인 업 상태의 경우에는 상기 충격량 감지센서(100)에 가해지는 충격량이 달라지게 된다. 즉, 상기 리프트 핀들이 상기 디스크 사이트의 핀 홀들을 정상적으로 통과하는 경우의 충격량과 상기 리프트 핀들의 일부 또는 전체가 상기 디스크 사이트의 핀 홀들에 접촉이 일어나는 경우의 충격량은 달라지게 되는데, 본 발명에 따른 웨이퍼 파손 방지장치는 이러한 점을 이용한다. 이는 이하의 도 5의 설명에서 상세히 설명한다.In the case of the normal up state and the abnormal up state of the lift pins 11 to 13 as described above, the amount of impact applied to the impact amount detecting sensor 100 is changed. That is, the amount of impact when the lift pins normally pass through the pin holes of the disk site and the amount of impact when some or all of the lift pins contact the pin holes of the disk site are different. The wafer breakage prevention device uses this point. This is described in detail in the description of FIG. 5 below.

도 5는 본 발명에 적용되는 리프트 핀 파손 방지장치를 도시한 도면으로, 충격량 감지센서(100)와, 리프트 콘트롤러(110)로 구성되며, 상기 리프트 콘트롤러(110)는 제어신호, 예를 들어 인터락(Interlock) 신호의 발생에 의거 웨이퍼 핸들링 시스템(200)의 웨이퍼 언로딩 동작을 제어한다. 본 발명에 적용되는 반도체 제조설비의 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치는 디스크 방식의 웨이퍼 로딩 및 언로딩 시스템을 적용하는 반도체 제조설비에 적용된다.5 is a view showing a lift pin breakage preventing device applied to the present invention, the impact amount sensor 100, and the lift controller 110, the lift controller 110 is a control signal, for example, inter The wafer unloading operation of the wafer handling system 200 is controlled based on generation of an interlock signal. The lift pin breakage preventing device of the wafer handling system of the semiconductor manufacturing equipment applied to the present invention is applied to a semiconductor manufacturing equipment to which a disk type wafer loading and unloading system is applied.

상기 충격량 감지센서(100)는 상기 조립체의 적소, 상기 예를 든 바와 같이 리프트 플레이트(20)의 하부 중앙에 설치되어 상기 리프트 플레이트(20) 상에 형성되는 리프트 핀들(11 내지 13)의 개별적인 충격량을 감지하여 충격량 감지신호를 발생한다. 또한, 상기 충격량 감지센서(100)는 상기 웨이퍼 로딩시에 상기 리프트 플레이트(20) 위에 형성되는 상기 리프트 핀들(11 내지 13)이 상기 디스크 사이트(70)에 접촉되는 경우 상기 리프트 핀들(11 내지 13)과 상기 디스크 사이트(70)의 접촉에 따른 충격량을 감지하여 그에 따른 충격량 감지신호를 발생할 수도 있다.The impact amount sensor 100 is installed in the center of the assembly, the lower center of the lift plate 20 as described above, the individual impact amount of the lift pins (11 to 13) formed on the lift plate 20 Detects the shock and generates a shock detection signal. In addition, the impact sensor 100 may lift the lift pins 11 to 13 when the lift pins 11 to 13 formed on the lift plate 20 contact the disk site 70 when the wafer is loaded. ) And the impact amount detection signal according to the contact of the disk site 70 may be generated accordingly.

상기 리프트 콘트롤러(110)는 상기 충격량 감지센서(100)로부터 입력되는 리프트 핀들(11 내지 13)의 개별적인 충격량을 감지하여 상기 리프트 핀 각각의 충격량이 일정 충격 레벨 이상인 경우 이를 에러 상태로 판단하여 내부 인터락 신호를 발생하여 상기 웨이퍼 핸들링 시스템(200)의 동작을 정지시켜 암(Arm)이 디스크 사이트로 보내지는 동작을 차단한다. 또한, 상기 리프트 콘트롤러(110)는 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트의 충격량 기준 값이 설정되어 있으며, 상기 충격량 감지센서(100)로부터 입력되는 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트의 충격량 감지신호의 충격량이 기 설정되어 있는 상기 기준 충격량 이상인 경우에 내부 인터락 신호를 발생하여 상기 웨이퍼 핸들링 시스템(200)의 동작을 정지시킬 수도 있다.The lift controller 110 detects an individual impact amount of the lift pins 11 to 13 input from the impact amount sensor 100 and determines that the impact amount of each of the lift pins is equal to or greater than a predetermined impact level to determine an error state. A lock signal is generated to stop the operation of the wafer handling system 200 to block the operation of sending the arm to the disk site. In addition, the lift controller 110 has a shock amount reference value of the lift pin and the disk site is set, the impact amount of the impact amount detection signal of the lift pin and the disk site input from the impact amount sensor 100 is already recorded. An internal interlock signal may be generated when the reference impact amount is set to be equal to or greater than that of the reference impact amount to stop the operation of the wafer handling system 200.

즉, 본 발명에 따른 디스크 방식의 웨이퍼 로딩 및 언로딩 시스템을 적용하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치는 리프트 핀이 정상적으로 작동하고 있을 때의 충격량 감지센서에 가해지는 충격을 기준으로 잡고 그 힘을 측정한 값을 기준값으로 설정하여 둔 후, 만약 리프트 핀 중에 하나라도 구부러지는 현상이나 부러지는 현상이 발생하였을 경우 그 힘이 상기 리프트핀을 통해 리프트 플레이트로 전달되고, 상기 기준값 이상의 힘이 상기 충격량 감지센서에 의해 감지될 때 상기 리프트 콘트롤러에서 상기 웨이퍼 핸들링 시스템을 제어하여 동작을 정지시키는 원리를 이용한 장치이다. 이는 웨이퍼 언로딩시에 혹시 발생할 수 있는 웨이퍼 스크래치 현상을 미연에 방지할 수 있도록 한다.That is, the lift pin breakage preventing device of the wafer handling system of the semiconductor manufacturing equipment applying the disk type wafer loading and unloading system according to the present invention is based on the impact applied to the impact sensor when the lift pin is operating normally. And set the measured value as a reference value, and if any of the lift pins are bent or broken, the force is transmitted to the lift plate through the lift pins, It is a device using the principle of stopping the operation by controlling the wafer handling system in the lift controller when the force is sensed by the impact amount sensor. This prevents any wafer scratches that may occur during wafer unloading.

상기 리프트 핀 에러가 발생하는 경우에는 부가적으로 이를 시각적으로 표시하거나, 알람을 발생시키는 부가적인 구성을 추가하여 작업 관리자의 즉각적인 확인 및 조치가 가능하도록 할 수도 있다.When the lift pin error occurs, it may be additionally displayed visually, or an additional configuration for generating an alarm may be added to enable immediate confirmation and action of the task manager.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.On the other hand, the detailed description of the present invention has been described with reference to specific embodiments, of course, various modifications are possible without departing from the scope of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the scope of the following claims, but also by the equivalents of the claims.

상술한 바와 같이 본 발명은 리프트 핀의 개별적 상태를 판별할 수 있는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치를 개발함으로써 웨이퍼 핸들링 시에 발생할 수 있는 웨이퍼 스크래치 등의 웨이퍼 파손을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 리프트 조립체에 문제가 발생하는 경우 이를 즉각적으로 확인 및 조치할 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention has developed a device for preventing lift pin breakage of a wafer handling system in a semiconductor manufacturing facility capable of determining individual states of lift pins, thereby preventing wafer breakage such as wafer scratches that may occur during wafer handling. Not only can this be done, but if there is a problem with the lift assembly, there is an advantage that it can be immediately identified and acted upon.

Claims (3)

디스크 방식의 웨이퍼 로딩 및 언로딩 시스템을 적용하는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치에 있어서,A device for preventing lift pin breakage of a wafer handling system in a semiconductor manufacturing facility using a disk type wafer loading and unloading system, 리프트 플레이트의 적소에 설치되며, 상기 웨이퍼 로딩시에 상기 리프트 플레이트 위에 형성되는 리프트 핀이 디스크 사이트에 접촉되는 경우 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트의 접촉에 따른 충격량을 감지하여 충격량 감지신호를 발생하는 충격량 감지센서와;When the lift pin is formed in place of the lift plate, the lift pin formed on the lift plate when the wafer is in contact with the disk site, the amount of shock to detect the impact amount due to the contact of the lift pin and the disk site to generate an impact amount detection signal A detection sensor; 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트의 충격량 기준 값이 설정되어 있으며, 상기 충격량 감지센서로부터 입력되는 상기 리프트 핀과 상기 디스크 사이트의 충격량 감지신호의 충격량이 기 설정되어 있는 상기 기준 충격량 이상인 경우에 내부 인터락 신호를 발생하여 상기 웨이퍼 핸들링 시스템의 동작을 정지시키는 리프트 콘트롤러를 가짐을 특징으로 하는 장치.An internal interlock is set when an impact amount reference value of the lift pin and the disk sight is set, and an impact amount of the lift pin and the impact amount detection signal of the disk sight input from the impact amount sensor is equal to or greater than a predetermined reference shock amount. And a lift controller that generates a signal to stop operation of the wafer handling system. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충격량 감지센서로부터 감지한 충격량이 상기 기준 충격량 이상인 경우 리프트 핀 에러를 시각적으로 표시하는 표시부를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치.And a display unit for visually displaying a lift pin error when the impact amount detected from the impact amount sensor is equal to or greater than the reference impact amount. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 충격량 감지센서로부터 감지한 충격량이 상기 기준 충격량 이상인 경우 상기 리프트 핀 에러를 알리는 알람을 발생시키는 알람부를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 핸들링 시스템의 리프트 핀 파손 방지장치.And an alarm unit for generating an alarm for notifying the lift pin error when the impact amount detected from the impact amount sensor is equal to or greater than the reference impact amount.
KR1020000039842A 2000-07-12 2000-07-12 Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment KR20020006270A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000039842A KR20020006270A (en) 2000-07-12 2000-07-12 Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000039842A KR20020006270A (en) 2000-07-12 2000-07-12 Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020006270A true KR20020006270A (en) 2002-01-19

Family

ID=19677562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000039842A KR20020006270A (en) 2000-07-12 2000-07-12 Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020006270A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161279A (en) * 2021-03-12 2021-07-23 拓荆科技股份有限公司 Device and method for preventing wafer from cracking

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161279A (en) * 2021-03-12 2021-07-23 拓荆科技股份有限公司 Device and method for preventing wafer from cracking

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR980012211A (en) Wafer Position Error Detection and Correction System
JP2000056819A (en) Robot destruction sensor system
US20070002316A1 (en) Wafer aligner, semiconductor manufacturing equipment, and method for detecting particles on a wafer
KR20020006270A (en) Lift pin broken preventing apparatus of wafer handling system in semiconductor fabrication equipment
JP2012004490A (en) Substrate conveying apparatus and substrate conveying method
KR100239758B1 (en) Wafer identification character arrangement apparatus for a automatical setting of a camera
JPS6356935A (en) Cassette for semiconductor wafer
KR100208031B1 (en) Detecting system for remaining wafer and its method
KR100748731B1 (en) Wafer inspection system for semiconductor manufacturing and interlock method
JPH09246332A (en) Semiconductor chip measuring method
KR100194141B1 (en) Controlling method for wafer detection of wafer cassette and apparatus thereof
JPH11121594A (en) Semiconductor manufacturing device
KR19980014084A (en) Wafer position detection system and wafer detection method of ion implantation facility
KR19980073451A (en) Ion implantation equipment in semiconductor manufacturing process
KR100629365B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR20010058606A (en) Apparatus for detecting wafer status of a prober system and method for detecting thereof
CN116466548A (en) Silicon wafer position detection device
KR20040078349A (en) Device for mapping of semiconductor product device
KR19990070183A (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR20000009264A (en) Apparatus of preventing unloading error of prober system
KR20060113157A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor with robot arms
KR20030045946A (en) A bake apparatus
KR19980034225A (en) Wafer Loading Device of Semiconductor Equipment
KR20060019366A (en) Semiconductor manufacturing apparatus having arms for transferring wafer
KR20020079194A (en) A carrier sensing apparatus for semiconductor processing

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination