KR20020005237A - 난연성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (A) 적어도 한 종류의 열가소성 수지 100 중량부 및 (B) 하기 구조식(I)을 갖는 알킬 포스포로아미데이트 화합물 1∼35 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다:
(I)
상기 식에서, R1은 아릴기 또는 알킬 치환 아릴기이고, R2및 R3는 C1∼C8알킬기이고, m은 1 또는 2임.

Description

난연성 열가소성 수지 조성물{Flame Retardant Thermoplastic Resin Composition}
발명의 분야
본 발명은 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 열가소성 수지에 특정한 화합물을 난연제로 사용하여 난연성을 더욱 보강시킨 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
열가소성 수지의 난연성 향상에 대한 연구는 오래 전부터 수지 연구 개발에 있어서 주요 목표가 되어 왔다. 난연성은 통상적으로 언더라이터즈 래버러토리(Underwriters Laboratory)에서 규정하는 UL-94의 평가 규격에 의거하여 평가된다. 이러한 난연성 평가에서, 각 시편에 화염을 가한 후 10 초 이하로 연소하고, 5 개의 시편에 2 번 씩 화염을 가했을 경우 총 연소 시간(total flame out time)이 50 초 이하일 때 V-0 등급을 받을 수 있다.
가장 많이 적용되고 있는 공지된 난연화 방법은 고무변성 스티렌계 수지에 할로겐계 화합물과 안티몬계 화합물을 함께 적용하여 난연물성을 부여하는 것이다. 할로겐계 화합물로는 폴리브로모디페닐에테르, 테트라브로모비스페놀 A, 브롬치환된 에폭시 화합물, 및 염소화 폴리에틸렌 등이 주로 이용되고 있다. 안티몬계 화합물로는 삼산화 안티몬과 오산화 안티몬이 주로 사용된다.
할로겐과 안티몬 화합물을 함께 적용하여 난연성을 부여하는 방법은 난연성 확보가 용이하고 물성저하도 거의 발생하지 않는 장점이 있지만, 가공시 발생되는 할로겐화 수소 가스로 인해 금형에 손상을 줄 수가 있을 뿐만 아니라 연소시에 이와 같은 가스의 발생이 인체에 치명적인 영향을 미칠 가능성이 높다. 특히 할로겐계 난연제의 주를 이루는 폴리브롬화디페닐에테르는 연소시에 다이옥신이나 퓨란과 같은 매우 유독한 가스를 발생할 가능성이 높기 때문에 할로겐계 화합물을 적용하지 않는 난연화 방법에 관심이 모아지고 있다.
따라서 환경 문제에 대한 관심이 증대되면서, 유독한 가스를 발생하는 할로겐을 함유하지 않는 난연제로서 인 또는 질소와 같은 화합물을 첨가하여 수지 조성물에 난연성을 부여하는 방법이 연구되고 있다. 현재까지 주로 사용되는 인계 난연제로는 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트 등과 같은 모노포스페이트류와 레조시놀 비스(디페닐포스페이트), 히드로퀴논 비스(디페닐포스페이트), 비스페놀에이 비스(디페닐포스페이트) 등과 같은 올리고포스페이트 등이 있다. 그러나상기 인화합물 단독으로는 고무변성 스티렌계 수지의 내열성을 저하시키고 난연성이 부족하다는 단점이 있으므로 그 적용이 제한되고 있다. 또한 이러한 난연제들은 특성상 과량 사용되기 때문에, 충격 강도의 저하와 같은 물성의 저하를 가져올 수 있다.
따라서 본 발명자는 이러한 단점을 해결하기 위하여, 열가소성 수지의 충격 강도 등의 물성 저하를 최소화 할 수 있는 상기와는 차별적인 알킬 포스포로아미데이트와 같은 포스페이트계 난연제를 함유하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 목적은 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 수지의 가공이나 연소시에 환경오염을 야기시키는 할로겐 화합물이 함유되지 않는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열가소성 수지의 충격 강도 등의 물성 저하를 최소화 할 수 있는 알킬 포스포로아미데이트와 같은 포스페이트계 난연제를 함유하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 사출 성형시 작업성이 우수하면서도 흑줄 발생이 없어 전기, 전자 제품의 하우징과 같은 성형품을 제조하는데 유용한 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기의 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 이하 본 발명의 내용을 상세히 설명한다.
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물은 (A) 적어도 한 종류의 열가소성 수지 100 중량부 및 (B) 난연제로써 하기 구조식(I)을 갖는 알킬 포스포로아미데이트 화합물 1∼35 중량부로 이루어진다:
(I)
상기 식에서, R1은 아릴기 또는 알킬 치환 아릴기이고, R2및 R3는 C1∼C8알킬기이고, m은 1 또는 2임.
발명의 상세한 설명
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물은 크게 한 종류 이상의 열가소성 수지(A) 및 난연제(B)를 포함하며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
(A) 열가소성 수지
본 발명의 열가소성 수지 조성물의 주성분인 열가소성 수지(A)는 하기 나열된 열가소성 수지 조성물을 적어도 한가지 이상 포함하여 이루어진다. 다시 말해,상기 열가소성 수지(A)는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀계 수지; 폴리알킬아크릴레이트, 폴리알킬메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴로니트릴 또는 폴리아크릴산과 같은 비닐 카르복실산, 또는 그 유도체로 구성된 열가소성 수지; 폴리 스티렌계의 비닐 방향족 수지; 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌과 같은 디엔계 수지; 나일론-6 또는 나일론-6,6 등과 같은 폴리아미드계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등과 같은 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 및 폴리페닐렌에테르계 수지 등으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되어 이루어진다.
본 발명의 상기 열가소성 수지(A)는 단일중합체와 공중합체를 모두 포함하며, 상기 공중합체의 경우 랜덤, 블록 또는 그라프트형 공중합체를 모두 포함한다. 그 예로써 폴리스티렌계 수지인 고충격 폴리스티렌(HIPS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(ABS) 등이 모두 포함된다.
본 발명의 상기 열가소성 수지(A)로 바람직한 것으로는 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리에스테르계 수지, 고충격 폴리스티렌 또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(ABS 공중합체 포함) 수지가 있다. 또한, 상기 각각의 수지를 단독 또는 블렌드로 사용할 수도 있다. 이 중 상기 열가소성 수지(A)가 블렌드로 사용될 경우에는 폴리페닐렌에테르/비닐 방향족 중합체(HIPS 포함), 폴리페닐렌에테르/비닐 방향족 공중합체(ABS 포함), 폴리카보네이트/비닐 방향족 공중합체(ABS 포함) 및 폴리카보네이트/폴리에스테르 블렌드가 특히 바람직하다.
(A1) 폴리카보네이트계 수지
본 발명의 열가소성 수지에 사용될 수 있는 폴리카보네이트계 수지(A1)는 할로겐을 함유하지 않는 방향족 폴리카보네이트로서 하기 구조식(Ⅱ)으로 나타내어지는 디페놀류를 포스겐(phosgene), 할로겐 포르메이트, 또는 탄산 디에스테르와 반응시킴으로서 제조된다:
(Ⅱ)
상기 식에서, A는 단일 결합으로서, C1-5의 알킬렌, C2-5의 알킬리덴, C5-6의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2- 임.
상기 구조식(Ⅱ)으로 표시되는 디페놀류에는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2'-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1'-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2'-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2'-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 이들 중, 2,2'-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2'-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1'-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등이 있다. 비스페놀류가 바람직하며, 비스페놀-A라고도 불리는 2,2'-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이 더 바람직하다.
본 발명의 열가소성 수지에 사용될 수 있는 폴리카보네이트계 수지(A1)는 중량평균분자량(Mw)이 10,000∼200,000이며, 바람직하기로는 15,000∼80,000이다. 상기 폴리카보네이트계 수지(A1)는 분지쇄의 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05∼2 몰%의 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조될 수 있다. 본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리카보네이트(PC)는 단일중합체(homopolymer), 공중합체(copolymer), 또는 이들의 혼합물 형태가 모두 이용될 수 있다. 또한 상기 폴리카보네이트계 수지(A1)는 에스테르 전구체(precursor)인 2관능 카르복실산 존재하에 중합반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하여 사용하는 것도 가능하다.
(A2) 폴리페닐렌에테르계 수지
본 발명의 열가소성 수지에 사용될 수 있는 폴리페닐렌에테르계 수지(A2)는 난연성, 강성 및 내열성을 보강하는데 우수한 효과를 가지는 것이다.
상기 폴리페닐렌에테르계 수지(A2)로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체가 있다. 바람직하기로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 사용되며, 더욱 바람직하기로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 사용된다. 또한 상기 폴리페닐렌에테르 수지(A2)는 상기 열거한 폴리페닐렌에테르들을 단독으로 사용하거나 2 종 이상 적정 비율로 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 폴리페닐렌에테르는 모두 폴리스티렌과 모든 혼합 비율에서 상용성을 나타낸다. 또한 폴리페닐렌에테르의 중합도는 특별히 제한되지는 않지만 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하여 25 ℃에서의 클로로포름 용매에서 측정된 고유점도가 0.2∼0.8인 것이 바람직하다.
(B) 알킬 포스포로아미데이트 화합물
상기 알킬 포스포로아미데이트 화합물은 본 발명의 열가소성 수지(A)에 난연성을 강화시키기 위하여 주성분으로 첨가되는 것으로, 하기 구조식(Ⅰ)을 갖는 포스페이트계 난연제인 알킬 포스포로아미데이트 화합물이며, 본 발명에서는 1∼35 중량부로 사용된다:
(I)
상기 식에서, R1은 아릴기 또는 알킬 치환 아릴기이고, R2및 R3는 C1∼C8알킬기이고, m은 1 또는 2임.
상기 R1은 페닐기, 크레실기, t-부틸페닐기, 이소프로필페닐기 등으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 상기 R2및 R3는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 이소펜틸기 등으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이 중 특히 바람직한 R1으로는 페닐기 또는 크레실기가 있으며, 바람직한 R2및 R3으로는 이소프로필기 또는 n-부틸기인 화합물이 있다.
상기 알킬 포스포로아미데이트 화합물(B)의 제조방법은 특별히 제한되지 않으며, 통상적으로 포스포러스 옥시클로라이드(POCl3)에 방향족 알콜과 3차 아민을 반응시켜서 얻을 수 있다. 상기 난연제는 열가소성 수지(A) 100 중량부에 대하여 1∼35 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5∼30 중량부를 사용한다.
(C) 기타 난연제 및 난연조제
선택적으로, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 난연성 개선을 위해 상기에 설명한 알킬 포스포로아미데이트 화합물(B) 외에도 기타 유기 인산 에스테르 화합물, 할로겐 함유 유기 화합물, 시아뉴레이트 화합물, 금속염 등과 같이 일반적으로 널리 상용화된 난연제 및 난연조제를 추가로 사용할 수 있다.
사용 가능한 상기 유기 인산 에스테르 화합물에는 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트 등과 같은 인산 에스테르 단량체 화합물과 레조시놀, 히드로퀴논, 비스페놀-A등의 2가 알콜류로부터 유도된 축합 인산 에스테르 등이 있다. 난연조제로 사용 가능한 상기 금속염은 통상적으로 널리 알려진 술폰산 금속염 및 술폰 술폰산 금속염 등이 있다.
(D) 적하 방지제
또한 본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 적하 방지제가 추가로 사용될 수 있다. 상기 적하 방지제로 사용 가능한 수지로는 불소화 폴리올레핀계 수지가 있으며, 상기 불소화 폴리올레핀계 수지로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 각각 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 혼합되어 사용될 수도 있다. 병용될 수도 있다.
본 발명의 열가소성 수지조성물은 이 외에도 각각의 용도에 따라 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강제, 무기물 첨가제 안료 및/또는 염료 등의 일반적인 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 부가되는 상기 무기물 첨가제는 열가소성 수지(A) 100 중량부에 대하여 0∼60 중량부, 바람직하게는 10∼40 중량부의 범위 내에서 사용될 수 있다.
본 발명의 수지조성물은 수지조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 우수한 난연도 및 기계적 물성, 우수한 성형성이 요구되는 전기, 전자 제품 하우징의 제조에 적합하다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 1∼2 및 비교실시예 1∼4의 난연성 열가소성 수지 조성물에 사용된 (A) 열가소성 수지, (B) 알킬 포스포로아미데이트, (C) 기타 난연제 및 난연조제 및 (D) 적하 방지제의 제조 및 사양은 다음과 같다.
(A) 열가소성 수지
(A1) 폴리카보네이트계 수지(PC)
ASTM D1238에 따라 측정한 용융 흐름 지수(250℃, 10kg 하중)가 20 g/10 min인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트를 사용하였다.
(A2) 고무변성 그라프트 공중합체(ABS)
단량체 전량에 대하여 부타디엔 함량이 45 중량부가 되도록 부타디엔 고무 라텍스를 투입하고, 스티렌 36 중량부, 아크릴로니트릴 14 중량부 및 탈이온수 150 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 올레인산 칼륨 1.0 중량부, 큐멘히드로퍼옥시드 0.4 중량부, 메르캅탄계 연쇄이동제 0.3 중량부를 부가시켜 5 시간 동안 75 ℃로 유지하면서 반응시켜 ABS 그라프트 라텍스를 제조하였다. 생성된 중합체 라텍스에 1 % 황산용액을 첨가하여 응집시킨 후, 건조하여 그라프트 공중합체 수지를 분말 상태로 제조하였다.
(A3) 비닐계 공중합체 수지(SAN)
스티렌 70 중량부, 아크릴로니트릴 30 중량부 및 탈이온수 120 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부와 트리칼슘포스페이트 0.5 중량부를 첨가하여 현탁중합하여 SAN 공중합체 수지를 제조하였다. 이 공중합체를 수세, 탈수 및 건조시켜 분말 상태의 SAN 공중합체 수지를 얻었다.
(A4) 폴리페닐렌에테르 수지(PPE)
본 발명의 실시예에서 사용된 폴리페닐렌에테르 수지는 일본 아사히 카세이사의 PPE P401이었다.
(A5) 고충격 폴리스티렌 수지(HIPS)
본 발명의 실시예에서 사용된 고충격 폴리 스티렌 수지는 대한민국 제일모직(주)의 제품인 HI-1190이었다.
(B) 알킬 포스포로아미데이트
본 발명의 열가소성 수지에 첨가되는 난연제로 실시예 1∼2에 사용된 난연제인 알킬 포스포로아미데이트는 m의 평균값이 1.2 이고, R1은 페닐기, R2및 R3가 n-부틸기인 포스페이트계 화합물이었다.
(C) 기타 난연제 및 난연조제
(C1) 레조시놀 비스(디페닐포스페이트)
본 발명의 열가소성 수지(A)에 첨가되는 난연제로써 비교실시예 2 및 4에 사용된 인산 에스테르 화합물은 레조시놀 비스(디페닐포스페이트)인 일본 다이하치 화학의 CR-733S이었다.
(C2) 비스페놀에이 비스(디페닐포스페이트)
본 발명의 열가소성 수지(A)에 첨가되는 난연제로써 비교실시예 1 및 3에 사용된 인산 에스테르 화합물은 비스페놀에이 비스(디페닐포스페이트)인 일본 다이하치 화학의 CR-741S이었다.
(D) 적하방지제
미국 Dupont사의 테프론(상품명) 7AJ인 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하였다.
상기에서 언급된 구성 성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타낸 조성과 같이 수지 조성물을 제조하였다.
구 분 실시예 비교실시예
1 2 1 2 3 4
성분(중량부) (A) 폴리카보네이트 수지 80 - 80 80 - -
고무변성 그라프트 공중합체 수지 10 - 10 10 - -
비닐계 공중합체 수지 10 - 10 10 - -
폴리페닐렌에테르 수지 - 70 - - 70 70
고충격 폴리스티렌 수지 - 30 - - 30 30
(B) 알킬 포스포로아미데이트 16 15 - - - -
(C) 레조시놀 비스(디페닐포스페이트) - - - 16 - 15
비스페놀에이 비스(디페닐포스페이트) - - 16 - 15 -
(D) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
상기 표 1에 나타낸 실시예 1∼2 및 비교실시예 1∼4의 각 구성 성분과 산화방지제 및 열안정제를 첨가하여 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45mm인 이축 압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조한 후, 사출 온도 250 ℃에서 물성 측정 및 난연도 평가를 위한 시편을 제조하였다. 이들 시편은 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48 시간 방치시킨 후 ASTM 규격에 따라 물성을 측정하였다. 아이조드 충격 강도는 ASTM D256에 준하여 두께 3.2 mm, V-노치 시편을 이용하여 평가하였다. 난연도는 UL94 규정에 준하여 1.2 mm 두께의 시편을 이용하여 평가하였으며, 총 연소시간은 시편 5 개를 평가하였을 때 1, 2 차 연소 시간을 모두 더한 것이다. 용융흐름지수는 ASTM D1238에 준하여 평가하였으며, 측정 조건은 250 ℃, 10 kg 하중에서 평가하였다. 실시예 및 비교실시예에서 제조된 수지 조성물의 열안정성 및 외관은 200 ㎜×50 ㎜×2 ㎜ 크기의 평판을 사출하였을 때, 사출물의 표면에 나타나는 흑줄(black streak)의 발생으로 판단하였다(하기 표 2에서는 흑줄이 자주 발생하는 경우는 ×로 표시하였으며, 흑줄이 발생하지 않으면 ○로 표시하였고, 그리고 흑줄이 조건에 따라 발생하는 경우에는 △로 각각 표시하였다). 사출 온도는 260∼300℃의 범위로 변화시켰으며, 그밖에 사출 압력과 속도도 변화시키면서 평가하였다. 이러한 물성 측정 결과에 대해서는 하기 표 2에 정리하여 나타내었다.
구 분 실시예 비교실시예
1 2 1 2 3 4
물성 아이조드 충격강도 (kgf㎝/㎝) (ASTM D256) 60 22 38 41 14 15
난연도 (UL 94) V-0 V-0 V-1 V-1 V-1 V-1
총연소시간 (초) 38 34 79 57 72 54
용융흐름지수 (g/10 min) (ASTM D1238) 57 11 37 42 6 7
외관(흑줄) ○ - △ × - -
상기 표 2의 실시예와 비교예에서 볼 수 있듯이, 알킬 포스포로아미데이트를 난연제로 사용하는 실시예 1∼2의 경우, 우수한 난연도 및 충격강도를 가지면서, 유동성이 우수하고, 흑줄 발생이 적어 성형성이 우수한 것을 알 수 있었다.
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물은 할로겐 화합물이 함유되지 않아 수지의 가공이나 연소시에 환경오염을 야기시키지 않으며, 특히 알킬 포스포로아미데이트와 같은 포스페이트계 난연제를 첨가하여 열가소성 수지의 난연성, 충격 강도 등의 물성 저하를 최소화시키고, 그리고 사출 성형시 작업성이 우수하면서도 흑줄 발생이 없어 전기, 전자 제품의 하우징과 같은 성형품을 제조하기에 유용한 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (13)

  1. (A) 적어도 한 종류의 열가소성 수지 100 중량부 및 (B) 하기 구조식(I)을 갖는 알킬 포스포로아미데이트 화합물 1∼35 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물:
    (I)
    상기 식에서, R1은 아릴기 또는 알킬 치환 아릴기이고, R2및 R3는 C1∼C8알킬기이고, m은 1 또는 2임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀계 수지; 폴리알킬아크릴레이트, 폴리알킬메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴로니트릴 또는 폴리아크릴산과 같은 비닐 카르복실산, 또는 그 유도체로 구성된 열가소성 수지; 폴리 스티렌계의 비닐 방향족 수지; 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌과 같은 디엔계 수지; 나일론-6 또는 나일론-6,6 등과 같은 폴리아미드계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 및 폴리페닐렌에테르계 수지 등으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)가 폴리페닐렌에테르와 비닐 방향족 중합체의 블렌드, 폴리페닐렌에테르와 비닐 방향족 공중합체의 블렌드, 폴리카보네이트와 비닐 방향족 공중합체의 블렌드, 또는 폴리카보네이트와 폴리에스테르의 블렌드인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지(A)가 폴리스티렌 수지 또는 ABS 수지인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 구조식(Ⅰ) 중 R1이 페닐기 또는 크레실기인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 구조식(Ⅰ) 중 R2및 R3은 이소프로필기 또는 n-부틸기인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물이 유기 인산 에스테르 화합물, 할로겐 함유 유기 화합물, 시아뉴레이트 화합물 및/또는 금속염과 같은 난연제 및 난연조제(C)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유기 인산 에스테르 화합물은 트리페닐포스페이트 및 트리크레실포스페이트과 같은 인산 에스테르 단량체 화합물, 또는 레조시놀, 히드로퀴논, 비스페놀-A과 같은 2가 알콜류로부터 유도된 축합 인산 에스테르이고, 그리고 상기 금속염은 술폰산 금속염 또는 술폰 술폰산 금속염인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물이 불소화 폴리올레핀계 수지(D)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 불소화 폴리올레핀계 수지는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 및 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되어, 각각 독립적으로 또는 서로 다른 2종 이상이 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강제, 무기물 첨가제 안료 및/또는 염료가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 상기 무기물 첨가제는 열가소성 수지(A) 100 중량부에 대하여 0∼60 중량부로 사용되는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 가공된 성형물.
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