KR200198435Y1 - 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼를 지지하는 패드와 웨이퍼가 면접촉을 하여, 접촉부위에 증착막이 형성됨으로써 스티키 현상이 발생되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 중착장비의 클램프링은 몸체(21)의 중앙에 형성된 관통공(22)의 외측 하면에 형성되어 있는 단턱부(23)에 다수개의 지지돌기(24)를 형성하여, 그 지지돌기(24)를 이용하여 웨이퍼(W)를 지지할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 패드와 웨이퍼가 면접촉하는 부분에 증착막이 증착되어 스티키 현상이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있고, 따라서 웨이퍼의 수율을 증가시키게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링에 관한 것으로, 특히 클램프 링에 웨이퍼가 부착되는 스티키 현상이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링에 관한 것이다.
종래 반도체 제조공정 중 배선공정에서는 사용되는 스퍼터링 증착장비가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 종래 반도체 스퍼터링 증착장비의 구성을 개략적으로 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 공정 챔버(1)와, 웨이퍼가 얹혀지는 웨이퍼 히터(2)와, 웨이퍼 히터(2)를 승강시키기 위한 웨이퍼 리프트(3)와, 배선재료가 되는 알루미늄 타겟(4)과, 스퍼터링되는 알루미늄이 챔버(1)의 내벽에 증착되지 않도록 차단하는 쉴드(5)와, 웨이퍼를 지지하기 위한 클램프 링(6)과, 웨이퍼가 출,입시키기 위한 웨이퍼 포트(7)로 구성되어 있다.
제2도는 종래 클램프 링의 구성을 보인 저면도이고, 제3도는 종래 클램프 링의 구성을 보인 단면도이며, 제4도는 종래 클램프 링으로 웨이퍼를 누르는 상태를 부분적으로 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 클램프 링(6)은 몸체(11)의 중앙에 관통공(12)이 형성되어 있고, 상기 관통공(12)의 외측 하면에는 단턱부(13)가 형성되어 있으며, 그 단턱부(13)에는 일정각도로 6개의 패드(14)가 하방으로 돌출형성되어 있고, 상기 단턱부(13)의 외측에는 쉴드(5)에 삽입되는 삽입홈(15)이 형성되어 있다.
즉, 종래에는 클램프 링(6)의 단턱부(13)에 6개의 패드(14)가 형성되어 있어서, 공정진행시 웨이퍼(W)의 상면 가장자리를 패드(14)로 접촉하며 클램프 링(6)의 자중으로 웨이퍼(W)를 누룰 수 있도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 클램프 링(6)은 단턱부(13)에 형성되어 있는 6개의 패드(14) 하면으로 웨이퍼(W)의 상면 가장자리를 누르며 접촉한 상태에서 공정이 진행되는데, 상기 패드(14)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이의 접촉부에 스퍼터링되는 금속이 증착되어 스티키 현상이 발생되고, 이러한 스티키 현상이 발생되는 경우에 불량을 유발하여 생산성을 감소시키는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 크램프 링과 웨이퍼의 접촉면적을 최소한으로 감소시켜서 스티키 현상이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링을 제공함에 있다.
제1도는 종래 반도체 스퍼터링 증착장비의 구성을 개략적으로 보인 종단면도.
제2도는 종래 클램프 링의 구성을 보인 저면도.
제3도는 종래 클램프 링의 구성을 보인 단면도.
제4도는 종래 클램프 링으로 웨이퍼를 누르는 상태를 부분적으로 보인 단면도.
제5도는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링의 구조를 보인 저면도.
제6도는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링의 구조를 보인 단면도.
제7도는 본 고안 클램프 링이 설치된 상태를 부분적으로 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 몸체 22 : 관통공
23 : 단턱부 23a : 웨이브 홈
24 : 지지돌기
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몸체의 중앙에 관통공이 형성되어 있고, 그 관통공의 외측 하면에 단턱부가 형성되어 있으며 그 단턱부에 웨이퍼의 상면 가장자리를 지지하기 위한 다수개의 지지돌기를 일정간격으로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제5도는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링의 구조를 보인 저면도이고, 제6도는 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링의 구조를 보인 단면도이며, 제7도는 본 고안 클램프 링이 설치된 상태를 부분적으로 보인 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링은 원형의 몸체(21) 중앙에 원형의 관통공(22)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 관통공(22)의 외측 하면에는 외측에 다수개의 웨이브 홈(23a)이 규칙적으로 형성되어 있는 단턱부(23)가 형성되어 있다.
또한, 상기 단턱부(23)에는 웨이퍼(W)의 상면 가장자리를 점접촉으로 지지하기 위한 다수개의 반원형 지지돌기(24)가 형성되어 있다.
즉, 종래와 같이 단턱부(13)에 형성되어 있는 패드(14)들이 웨이퍼(W)의 상면에 면접촉을 하고 있었으나, 본 고안에서는 웨이퍼(W)와 지지돌기(14)들이 점접촉을 하므로 증착막에 의하여 지지돌기(14)와 웨이퍼(W)가 부착되는 스티키 현상의 발생하지 않는다.
그리고, 상기 단턱부(23)의 외측으로 다수개의 웨이브 홈(23a)이 규칙적으로 형성되어 있어서, 웨이퍼(W)의 측면과 단턱부(23)의 외측면 접촉부를 최소화 함으로서 접촉부위에서 증착막이 증착되는 것이 방지되도록 되어 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링은 몸체의 중앙에 형성된 관통공의 외측 하면에 형성되어 있는 단턱부에 다수개의 지지돌기를 형성하여, 그 지지돌기를 이용하여 웨이퍼를 지지할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 패드와 웨이퍼가 면 접촉하는 부분에 증착막이 증착되어 스티키 현상이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있고, 따라서 웨이퍼의 수율을 향상시키게 되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
Claims (1)
- 몸체의 중앙에 관통공이 형성되어 있고, 그 관통공의 외측 하단에 단턱부가 형성되어 있는 반도체 웨이퍼 증착장치의 클램프 링에 있어서, 웨이퍼의 상면 가장자리를 점접촉되도록 지지하기 위한 반원형의 점접촉돌기를 상기 단턱부의 하면에 다수개 형성하고, 웨이퍼의 측면을 점접촉에 의하여 지지하기 위한 다수개의 웨이브 홈을 형성하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 증착장비의 클램프 링.
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