KR200196635Y1 - Apparatus for draining a bubble in a photo processing - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bubble removing device of a semiconductor photoresist injection system.
본 고안은 버퍼 탱크로 유입되는 포토레지스트를 웨이퍼상에 분사시키거나 포토레지스트에서 발생되는 기포를 외부로 드레인시키는 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치에 있어서, 버퍼 탱크 상단에 형성되며, 포토레지스트의 분사와 기포의 드레인을 분기시키는 피팅 티와; 피팅 티 상단에 형성되며, 기포를 설정 량만큼 드레인 밸브로 드레인시키는 니들 밸브와; 니들 밸브의 기포 드레인 량을 조절하는 조절 스위치와; 버퍼 탱크 외부에 형성되어, 기설정 진동폭으로 진동하므로써 버퍼 탱크에 유입되는 포토레지스트에서 발생되는 기포를 드레인 밸브로 드레인시키는 진동 소자와; 진동 소자의 구동을 제어하는 모터 드라이버로 이루어진다. 따라서, 본 고안은 포토레지스트의 기포를 효과적으로 제거하므로써 반도체 수율을 높일 수 있다.The present invention is a bubble removing device of the semiconductor photoresist injection system for injecting the photoresist flowing into the buffer tank on the wafer or drain the bubbles generated in the photoresist to the outside, is formed on the buffer tank top, A fitting tee for branching the injection and the drain of the bubbles; A needle valve formed at an upper end of the fitting tee and configured to drain bubbles into the drain valve by a predetermined amount; A control switch for adjusting the bubble drain amount of the needle valve; A vibration element formed outside the buffer tank and configured to drain bubbles generated in the photoresist flowing into the buffer tank by vibrating with a predetermined vibration width to the drain valve; It consists of a motor driver for controlling the driving of the vibrating element. Therefore, the present invention can increase the semiconductor yield by effectively removing bubbles in the photoresist.
Description
본 고안은 반도체 포토레지스트 분사 시스템에 관한 것으로, 특히, 버퍼 탱크의 상부에 발생되는 기포(bubble)를 효과적으로 제거하는 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor photoresist injection system, and more particularly, to an apparatus for removing bubbles in a semiconductor photoresist injection system that effectively removes bubbles generated in an upper portion of a buffer tank.
통상적인 반도체 포토레지스트 분사 시스템은, 도 1에 도시한 바와 같이, 포토레지스트 용기(10)내에 있는 포토레지스트를 버퍼 탱크(20)를 이용하여 분사(dispense)시키고, 버퍼 탱크(20)에 모이는 포토레지스트에 함유된 기포를 드레인(drain)시키는 구조로 이루어져 있다.In the conventional semiconductor photoresist injection system, as shown in FIG. 1, a photoresist in the photoresist container 10 is dispensed using the buffer tank 20, and a photo is collected in the buffer tank 20. It consists of a structure which drains the bubble contained in a resist.
즉, 분사 시스템내의 버퍼 탱크(20)는 용기(10)에서 제공되는 포토레지스트에서 발생하는 기포를 외부 밸브(22)를 통해 드레인시키거나, 노즐(60)을 통해 도시 생략된 웨이퍼로 분사시키는 기능을 수행한다. 이때, 포토레지스트의 분사는 펌프(30), 필터(40), 에어 조절 밸브(50)등을 통해 이루어지며, 포토레지스트의 드레인은, 예를 들어, 볼(ball) 타입의 드레인 밸브(22)를 통해 이루어진다.That is, the buffer tank 20 in the injection system has a function of draining bubbles generated in the photoresist provided in the container 10 through the external valve 22 or injecting the wafer 60 through the nozzle 60 to a wafer (not shown). Do this. At this time, the injection of the photoresist is made through the pump 30, the filter 40, the air control valve 50, etc., the drain of the photoresist, for example, the ball-type drain valve 22 Is done through.
그런데, 이러한 종래의 반도체 포토레지스트 분사 시스템은 기포 제거를 완벽히 수행할 없다는 단점을 안고 있었다. 즉, 기포를 드레인시키는 드레인 밸브(22)가 사용자의 수작업에 의해 단순히 개/폐만 가능하므로, 보다 정확한 드레인 작업이 불가능하다는 단점이 있었다. 따라서, 종래 드레인 밸브(22)의 구조로는 포토레지스트 용기(10) 자체에 내장되어 있는 기포는 제거할 수 없는 바, 포토레지스트 분사시에, 제거되지 않은 기포가 웨이퍼 상에 함께 분사되어 웨이퍼가 손상되고 나아가서는 반도체 수율(yield)을 떨어뜨리는 문제가 발생하였다.However, such a conventional semiconductor photoresist injection system has a disadvantage in that bubble removal is not performed completely. That is, since the drain valve 22 for draining the bubbles can only be opened / closed by a user's manual operation, there is a disadvantage in that more accurate drain operation is impossible. Therefore, in the structure of the conventional drain valve 22, bubbles contained in the photoresist container 10 itself cannot be removed, and thus, when the photoresist is sprayed, the bubbles that are not removed are sprayed together on the wafer so that the wafer is formed. There is a problem that is damaged and further lowers the semiconductor yield.
따라서, 본 고안은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로, 니들(needle) 밸브를 이용하여 포토레지스트 기포 드레인 량을 조절하고, 버퍼 탱크 외부에 진동 소자를 장착하여 포토레지스트로부터 기포를 효과적으로 드레인시키도록 한 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above-described problem, and it is possible to effectively drain the bubbles from the photoresist by adjusting the photoresist bubble drain amount by using a needle valve and mounting a vibrating element outside the buffer tank. It is an object of the present invention to provide a bubble removing device of a semiconductor photoresist injection system.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 버퍼 탱크로 유입되는 포토레지스트를 웨이퍼상에 분사시키거나 포토레지스트에서 발생되는 기포를 외부로 드레인시키는 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치에 있어서, 버퍼 탱크 상단에 형성되며, 포토레지스트의 분사와 기포의 드레인을 분기시키는 피팅 티와; 피팅 티 상단에 형성되며, 기포를 설정 량만큼 드레인 밸브로 드레인시키는 니들 밸브와; 니들 밸브의 기포 드레인 량을 조절하는 조절 스위치와; 버퍼 탱크 외부에 형성되어, 기설정 진동폭으로 진동하므로써 버퍼 탱크에 유입되는 포토레지스트에서 발생되는 기포를 드레인 밸브로 드레인시키는 진동 소자와; 진동 소자의 구동을 제어하는 모터 드라이버로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치를 제공한다.In order to achieve this object, the present invention, in the bubble removing device of the semiconductor photoresist injection system for injecting the photoresist flowing into the buffer tank on the wafer or drain the bubbles generated in the photoresist to the outside, the buffer tank top A fitting tee formed in the fitting tee to branch the injection of the photoresist and the drain of the bubble; A needle valve formed at an upper end of the fitting tee and configured to drain bubbles into the drain valve by a predetermined amount; A control switch for adjusting the bubble drain amount of the needle valve; A vibration element formed outside the buffer tank and configured to drain bubbles generated in the photoresist flowing into the buffer tank by vibrating with a predetermined vibration width to the drain valve; Provided is a bubble removing device for a semiconductor photoresist injection system, characterized in that the motor driver for controlling the driving of the vibration element.
도 1은 통상의 버퍼 탱크를 구비하는 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor photoresist injection system having a conventional buffer tank;
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치의 개략 구성도.2 is a schematic configuration diagram of a bubble removing apparatus of a semiconductor photoresist injection system according to a preferred embodiment of the present invention.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
20 : 버퍼 탱크(buffer tank)20: buffer tank
100 : 진동 소자100: vibration element
102 : 피팅 티(fitting tee)102: fitting tee
104 : 니들 밸브(needle valve)104: needle valve
106 : 조절 스위치106: control switch
108 : 모터 드라이버108: motor driver
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
설명에 앞서, 본 고안에 따른 기포 제거 장치를 구성하는 버퍼 탱크(20)와 포토레지스트 분사 장치는 종래의 구조와 그 기능이 동일한 바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Prior to the description, the buffer tank 20 and the photoresist jetting apparatus constituting the bubble removing apparatus according to the present invention have the same function as the conventional structure, a detailed description thereof will be omitted.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 포토레지스트 분사 시스템의 기포 제거 장치의 개략적인 구성도로서, 피팅 티(fitting tee)(102), 니들 밸브(needle valve)(104), 조절 스위치(106), 진동 소자(100) 및 모터 드라이버(108)를 포함한다.1 is a schematic configuration diagram of a bubble removing device of a semiconductor photoresist injection system according to a preferred embodiment of the present invention, which includes a fitting tee 102, a needle valve 104, and an adjustment switch ( 106, vibrating element 100 and motor driver 108.
도 1에 도시한 바와 같이, 피팅 티(102)는 버퍼 탱크(20) 상단에 형성되며, 포토레지스트와 기포를 분기시키는 역할을 수행한다. 즉, 버퍼 탱크(20)내에 모여있는 포토레지스트를 펌프(30)와 노즐(60)등을 통해 웨이퍼 상에 분사시키거나, 포토레지스트로부터 발생되는 기포를 드레인 밸브(22)로 드레인시키도록 유도하는 것이다.As shown in FIG. 1, the fitting tee 102 is formed on the buffer tank 20 and serves to branch the photoresist and bubbles. That is, the photoresist collected in the buffer tank 20 is sprayed onto the wafer through the pump 30, the nozzle 60, or the like, or the bubbles generated from the photoresist are induced to be drained to the drain valve 22. will be.
니들 밸브(104)는 피팅 티(102) 상단에 형성되며, 포토레지스트로부터 발생되는 기포를 설정된 량만큼 드레인 밸브(22)로 드레인시키는 역할을 수행한다. 또한, 이러한 니들 밸브(104) 상단에는 니들 밸브(104)를 통과하는 기포 드레인 량을 조절하는 조절 스위치(106)가 형성되어 있는 바, 사용자가 원하는 유량을 조절할 수 있도록 구성되어 있다.The needle valve 104 is formed on the fitting tee 102 and serves to drain the bubbles generated from the photoresist to the drain valve 22 by a predetermined amount. In addition, the top of the needle valve 104 is formed with a control switch 106 for adjusting the amount of bubble drain passing through the needle valve 104, it is configured to allow the user to adjust the desired flow rate.
본 고안에 따른 진동 소자(100)는 버퍼 탱크(20) 외부에 일정 간격을 두고 형성되어 있으며, 모터 드라이버(108)에 의해 기설정 진동폭, 예컨대, 50∼60Hz로 진동되므로써 버퍼 탱크(20)에 유입되는 포토레지스트에서 발생되는 기포를 드레인 밸브(22)로 드레인시킨다.Vibration element 100 according to the present invention is formed at a predetermined interval outside the buffer tank 20, by vibrating at a predetermined vibration width, for example, 50 ~ 60Hz by the motor driver 108 to the buffer tank 20 Bubbles generated in the incoming photoresist are drained to the drain valve 22.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안은 니들 밸브(104)를 이용하여 포토레지스트 기포 드레인 량을 조절하고, 버퍼 탱크(20) 외부에 진동 소자(100)를 장착하여 포토레지스트로부터 기포 드레인을 유도하도록 구성하였다.As described above, the present invention is configured to control the amount of the photoresist bubble drain by using the needle valve 104, and to mount the vibration element 100 outside the buffer tank 20 to induce bubble drain from the photoresist. .
따라서, 본 고안은 포토레지스트의 기포를 효과적으로 제거하므로써 반도체 수율을 높일 수 있다.Therefore, the present invention can increase the semiconductor yield by effectively removing bubbles in the photoresist.
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Family
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|---|---|---|---|
| KR2020000004253U KR200196635Y1 (en) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | Apparatus for draining a bubble in a photo processing |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100727692B1 (en) | 2005-12-27 | 2007-06-13 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Spin unit of track coater for semiconductor manufacturing and control method |
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