KR200325037Y1

KR200325037Y1 - Apparatus of dropping fluid

Info

Publication number: KR200325037Y1
Application number: KR20-2003-0015832U
Authority: KR
Inventors: 김영보; 신종철; 김동주; 김종호; 김광수
Original assignee: 주식회사 실리콘 테크
Priority date: 2003-05-22
Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2003-09-02

Abstract

본 고안은 웨이퍼를 도포하는 용액 적하 장치에 있어서, 노즐의 단부에 휘발 용액을 분사하기 위한 노즐을 별도로 두어 노즐의 끝부분이 굳어지는 것을 방지하도록 한 용액 적하 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a solution dropping device for applying a wafer, in which a nozzle for injecting a volatile solution at the end of the nozzle is separately provided to prevent the tip of the nozzle from hardening.

이러한 목적은, 웨이퍼의 상부에 용액을 적하하기 위한 도포 노즐; 상기 도포 노즐의 토출구 부근에 위치하여 휘발 용액을 분사하기 위한 휘발 용액 노즐; 상기 도포 노즐과 휘발 용액 노즐을 결합하기 위한 결합 수단; 상기 휘발 용액 노즐과 일측 단부가 연결되고, 타측은 두 갈래로 분기된 연장관; 상기 연장관의 분기된 하나에 연결되고, 휘발 용액을 담고있는 용액 용기; 상기 연장관의 분기된 다른 하나에 연결된 진공 펌프;로 구성됨으로써 달성된다.This object includes an application nozzle for dropping a solution on top of a wafer; A volatile solution nozzle for injecting a volatile solution located near a discharge port of the application nozzle; Coupling means for coupling the application nozzle and the volatile solution nozzle; An extension pipe having one end connected to the volatile solution nozzle and the other branched into two branches; A solution container connected to the branched one of the extension tubes and containing a volatile solution; And a vacuum pump connected to the other branched one of the extension pipe.

Description

Apparatus of dropping fluid

본 고안은 용액 적하 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼에 용액을 도포하는 장치에 있어서, 용액을 적하하는 노즐의 토출구가 용액에 의해 굳어지는 것을 방지하도록 한 용액 적하 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solution dropping device, and more particularly, to a solution dropping device in which a discharge port of a nozzle for dropping a solution is prevented from solidifying by a solution.

도 1 은 일반적인 노즐을 이용하여 웨이퍼의 상부에 용액을 적하하기 위한 장치를 나타낸 도로서, 척(1)의 상부에 웨이퍼(W)가 놓여진 다음 고속으로 회전하게 되면, 노즐(2)이 회전하는 웨이퍼(W)의 상부로 이동하여 코팅액 또는 현상액을 웨이퍼(W)의 중심부에 적하하게 된다.1 is a view showing a device for dropping a solution on top of a wafer using a common nozzle. When the wafer W is placed on the top of the chuck 1 and then rotated at a high speed, the nozzle 2 rotates. The coating solution or developer is added to the center portion of the wafer W by moving to the upper portion of the wafer W.

그러므로, 웨이퍼(W)의 상부에 적하된 액이 주변부로 퍼져나감으로써 웨이퍼가 도포되는 것이다.Therefore, the wafer is applied by spreading the liquid dropped on the upper portion of the wafer W to the periphery.

그런데, 이와 같은 경우 노즐(2)의 토출구 부근, 즉 용액이 유출되는 부분에 용액이 굳어져 올바른 용액의 적하가 이루어지지 못하게 되어 웨이퍼의 불량이 발생하게 된다.However, in such a case, the solution hardens near the discharge port of the nozzle 2, that is, the portion where the solution flows out, so that the dropping of the correct solution cannot be performed, resulting in wafer defects.

따라서, 노즐(2)의 끝부분이 굳지 않도록 하기 위하여 노즐(2)을 사용하지 않을때에는 휘발 증기의 배스(Bath)(3)에 노즐(2)이 위치하도록 하여 굳어지는 것을 방지한다.Accordingly, when the nozzle 2 is not used to prevent the end of the nozzle 2 from being hardened, the nozzle 2 is positioned in the bath 3 of volatile vapor to prevent it from hardening.

상기 노즐(2)은 배스(3)의 안착부(4)로 이동하여 안착됨으로써 그 끝부분이 휘방 증기 분위기내에 있게 되어 굳어짐이 방지된다.The nozzle 2 moves to the seating portion 4 of the bath 3 and is seated so that its tip is in a vaporized vapor atmosphere to prevent hardening.

그러나, 이와 같은 경우 별도의 휘발 증기 분위기를 갖는 배스가 필요로 하고, 노즐을 사용하지 않을 경우에는 항시 배스의 위치로 노즐을 이동시켜야 함으로 인해 웨이퍼의 처리 시간이 증대되는 문제점이 있다.However, in such a case, a bath having a separate volatilized vapor atmosphere is required, and when the nozzle is not used, there is a problem in that the processing time of the wafer is increased because the nozzle must be moved to the bath position at all times.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 노즐의 단부에 휘발 용액을 분사하기 위한 노즐을 별도로 두어 노즐의 끝부분이 굳어지는 것을 방지하도록 한 용액 적하 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve this problem, it is an object of the present invention to provide a solution dropping device to prevent the end of the nozzle is hardened by having a separate nozzle for injecting a volatile solution at the end of the nozzle.

도 1 은 일반적인 노즐에 의하여 웨이퍼를 처리하는 과정을 보인 도.1 is a view showing a process of processing a wafer by a general nozzle.

도 2 는 본 고안에 의한 노즐 구조를 보인 도.2 is a view showing a nozzle structure according to the present invention.

도 3 은 본 고안의 용액 적하 장치를 보인 도.3 is a view showing a solution dropping device of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 도포 노즐 110 : 토출구100: coating nozzle 110: discharge port

120 : 고정 블록 200 : 휘발 용액 노즐120: fixed block 200: volatile solution nozzle

210 : 연장관 300 : 용액 용기210: extension tube 300: solution container

400 : 진공 펌프 500 : 제어부400: vacuum pump 500: control unit

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 용액 적하 장치는,Solution dropping apparatus according to the present invention for achieving this object,

웨이퍼의 상부에 용액을 적하하기 위한 도포 노즐;An application nozzle for dropping the solution on top of the wafer;

상기 도포 노즐의 토출구 부근에 위치하여 휘발 용액을 분사하기 위한 휘발 용액 노즐;A volatile solution nozzle for injecting a volatile solution located near a discharge port of the application nozzle;

상기 도포 노즐과 휘발 용액 노즐을 결합하기 위한 결합 수단;Coupling means for coupling the application nozzle and the volatile solution nozzle;

상기 휘발 용액 노즐과 일측 단부가 연결되고, 타측은 두 갈래로 분기된 연장관;An extension pipe having one end connected to the volatile solution nozzle and the other branched into two branches;

상기 연장관의 분기된 하나에 연결되고, 휘발 용액을 담고있는 용액 용기;A solution container connected to the branched one of the extension tubes and containing a volatile solution;

상기 연장관의 분기된 다른 하나에 연결된 진공 펌프;로 구성됨을 특징으로 한다.And a vacuum pump connected to the other branched one of the extension pipe.

이와 같이 구성된 본 고안 용액 적하 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The present invention solution dropping device configured as described above will be described in detail with reference to the drawings.

도 2 는 도포 노즐(100)의 단부에 휘발 용액 노즐(200)이 위치한 상태를 보여준다.2 shows a state where the volatile solution nozzle 200 is located at the end of the application nozzle 100.

도포 노즐(100)에 의하여 도포액이 토출구(110)를 통해 웨이퍼의 상부로 적하될 때, 이와 동시에 휘발 용액 노즐(200)에서는 신나 또는 솔벤트 등의 휘발성 용액이 같이 토출된다.When the coating liquid is dropped onto the wafer through the discharge port 110 by the coating nozzle 100, the volatile solution such as thinner or solvent is simultaneously discharged from the volatile solution nozzle 200.

상기 휘발 용액 노즐(200)로부터 토출되는 휘발 용액은 토출구(110) 부근을 적시면서 도포 용액과 같이 웨이퍼의 상부로 적하된다.The volatile solution discharged from the volatile solution nozzle 200 is dropped onto the upper portion of the wafer like the coating solution while wetting the vicinity of the discharge port 110.

물론, 상기 휘발 용액은 웨이퍼의 상부에서 곧바로 휘발되어 그 성분은 남지 않고 다만 도포 용액만이 웨이퍼를 도포하게 되는 것이다.Of course, the volatilization solution is volatilized immediately at the top of the wafer so that no component remains but only the coating solution is applied to the wafer.

상기 도포 노즐(100)의 토출구(110)로부터 도포 용액의 적하가 완료되면 휘발 용액 노즐(200)은 휘발 용액을 토촐하지 않고, 그 반대로 흡입 동작을 행하게 된다.When dropping of the coating solution is completed from the discharge port 110 of the coating nozzle 100, the volatile solution nozzle 200 does not discharge the volatile solution, and vice versa.

그러므로, 휘발 용액 노즐(200)은 토출구(110)의 부근에 잔류하는 도포 용액을 흡입함으로써 그 토출구(110) 부근이 굳어지는 것을 방지하게 된다.Therefore, the volatile solution nozzle 200 prevents the vicinity of the discharge port 110 from being hardened by sucking the coating solution remaining in the vicinity of the discharge port 110.

도 3 은 이러한 용액 적하 장치를 나타낸 것으로, 고정 블록(120)에 의하여 도포 노즐(100)의 측면에 휘발 용액 노즐(200)이 고정되어 위치한다.3 illustrates such a solution dropping device, in which a volatile solution nozzle 200 is fixed to a side surface of the application nozzle 100 by a fixing block 120.

물론, 그 휘발 용액 노즐(200)의 단부는 도포 노즐(100)의 토출구(110)의 부근에 위치한다.Of course, the end of the volatile solution nozzle 200 is located in the vicinity of the discharge port 110 of the coating nozzle (100).

상기 휘발 용액 노즐은 플렉시블한 연장관(210)의 일측과 연결되어 휘발 용액 또는 흡입력을 인가 받게 된다.The volatile solution nozzle is connected to one side of the flexible extension tube 210 to receive a volatile solution or a suction force.

상기 연장관(210)의 타측은 두 갈래로 분기되어 그 분기된 하나는 휘발 용액을 담고 있는 용액 용기(300)에 연결되고, 다른 하나는 흡입력을 발생하는 진공 펌프(400)에 연결된다.The other side of the extension pipe 210 is branched into two branches, one of which is connected to the solution container 300 containing the volatile solution, the other is connected to the vacuum pump 400 for generating a suction force.

따라서, 도포 노즐(100)이 도포 용액을 적하할 때는 용액 용기(300)가 휘발 용액 노즐(200)에 휘발 용액을 공급하도록 제어부(500)가 용액 용기(300)를 제어하고, 도포 동작이 완료되면 진공 펌프(400)가 동작하도록 제어한다.Therefore, when the coating nozzle 100 is dropping the coating solution, the control unit 500 controls the solution container 300 so that the solution container 300 supplies the volatile solution to the volatile solution nozzle 200, and the coating operation is completed. When the vacuum pump 400 is controlled to operate.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안은, 단순화된 구조에 의하여 도포 노즐의 토출구가 굳어지는 것을 방지하고, 또한 도포 노즐이 사용되지 않는 경우에도 굳이 휘발 증기의 배스가 있는 곳으로 이동하지 않아도 되므로 웨이퍼의 처리 시간이 그만큼 줄어들게 되어 작업 수율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention prevents the ejection openings of the application nozzles from being hardened by the simplified structure, and even when the application nozzles are not used, the wafers do not have to be moved to the place where the bath of volatile vapor is used. The time is reduced so that the work yield is improved.

Claims

An application nozzle for dropping the solution on top of the wafer;

A volatile solution nozzle for injecting a volatile solution located near a discharge port of the application nozzle;

Coupling means for coupling the application nozzle and the volatile solution nozzle;

An extension pipe having one end connected to the volatile solution nozzle and the other branched into two branches;

A solution container connected to the branched one of the extension tubes and containing a volatile solution;

And a vacuum pump connected to another branched one of the extension pipes.