KR200194290Y1 - Probe card - Google Patents
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Abstract
본 고안은 좁은 패드간격에서도 적용이 가능하며, 패드와 프로브카드의 거리가 다른 경우에도 동일한 프로브핀을 사용하도록한 프로브카드에 관한 것이다.The present invention is applicable to a narrow pad spacing, and relates to a probe card to use the same probe pin even if the distance between the pad and the probe card.
본 고안은 다수의 반도체칩을 프로빙하기 위한 프로브카드에 있이서, 반도체 칩상의 패드와 접촉하는 다수의 프로브핀과, 프로브핀을 부착하여 프로브카드와 결합된 프로브핀유니트와, 프로브카드와 프로브 핀 유니트에 각각 돌출한 돌기가 맞물리도록 형성하고 이들 사이에 스프링을 장착하여 프로브 핀 유니트와 프로브 카드가 탄력적으로 결합되도륵 하여 프로브 핀이 패드에 접촉되는 충격을 완충시키는 다수개의 탄성 흡수부와, 프로브핀과 프로브카드의 해당 배선과 각각 연결시키는 도선을 포함하여 이루어지는 프로브카드이다.The present invention is a probe card for probing a plurality of semiconductor chips, a plurality of probe pins in contact with the pad on the semiconductor chip, a probe pin unit attached to the probe card by attaching the probe pin, probe card and probe pin A plurality of elastic absorbing portions which are formed so that the protruding protrusions are engaged with the units, and springs are installed therebetween to elastically couple the probe pin unit and the probe card to cushion the impact of the probe pins on the pads; A probe card comprising a pin and a conductive wire connected to the corresponding wiring of the probe card, respectively.
Description
제1도는 종래의 장치를 도시한 것이고,1 shows a conventional apparatus,
제2도는 본 고안의 프로브핀이고,2 is a probe pin of the present invention,
제3도는 본 고안의 프로브카드이다.3 is a probe card of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11,32,32-1 : 프로브핀 12 : 에폭시11,32,32-1: probe pin 12: epoxy
13,33,33-1 : 프로브카드 14 : 패드13,33,33-1: probe card 14: pad
15,35,35-1 : 웨이퍼 31 : 탄성흡수부15,35,35-1: Wafer 31: Elastic Absorption
34,34-1 : 프로브핀유니트 36 : 스프링34,34-1: probe pin unit 36: spring
37 : 플렉시블도선 38,38-1 : 프로브핀기판37: flexible conductor 38, 38-1: probe pin substrate
39,39-1 : 프로브카드기판 D,d,d′: 직경39,39-1: probe card board D, d, d ′: diameter
L.L′: 간격 16,32-2 : 프로브핀고정부L.L ′: Spacing 16,32-2: Probe pin fixing part
31-1,31-2 : 돌기 31-3 : 공간31-1,31-2: protrusion 31-3: space
본 고안은 직각프로빙을 위한 프로브카드에 관한 것으로서, 특히 프로브테스트시에 패드손상의 감소, 얼라인 용이 및 프로브카드의 콘택능력향상에 적합하도록 한 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for right-angle probing, and more particularly, to a probe card suitable for reducing pad damage, ease of alignment, and improvement of contact capability of a probe card during probe testing.
반도체 웨이퍼의 테스트 기구인 프로브카드는 도선이 배선된 다층의 반도체기판 위에, 검사할 반도체 칩의 패드와 접속할 복수개의 프로브핀을 에폭시등으로 부착하여 구성한다. 이때 프로브핀은 기판의 도선과 접속되도록 되어 있다.A probe card, which is a test device for semiconductor wafers, is formed by attaching a plurality of probe pins to be connected to pads of a semiconductor chip to be inspected, for example, by epoxy, on a multilayer semiconductor substrate on which conductor wires are wired. At this time, the probe pin is connected to the lead of the substrate.
제1(a)도는 종래의 프로브핀이고, 제1(b)도는 프로브카드 상의 프로브핀이고, 제1(c)도는 콘택시의 프로브핀이다.Figure 1 (a) is a conventional probe pin, Figure 1 (b) is a probe pin on the probe card, Figure 1 (c) is a probe pin at the time of contact.
첨부한 제1도를 참조하여 종래의 프로브카드를 간단히 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, a brief description of a conventional probe card is as follows.
제1(a)도와 같이 종래의 프로브핀(11)은 반도체 칩의 패드와 접촉하는 뾰족한 끝을 갖고 점차로 직경이 커지는 바늘과 같은 형상으로 일정한 각도(a)를 갖고 구부러져 있다.As shown in FIG. 1 (a), the conventional probe pin 11 is bent at a constant angle a in the shape of a needle that has a sharp end contacting a pad of a semiconductor chip and gradually increases in diameter.
제1(b)도와 같이 프로브핀은 통상 에폭시(12)등에 의하여 프로브카드(13)에 고정되어 있다.As shown in FIG. 1 (b), the probe pin is fixed to the probe card 13 by an epoxy 12 or the like.
제1(c)도와 같이 콘택시에는 일정한 각도(a)를 가진 바늘모양의 프로브핀(11) 끝이 웨이퍼(15)의 패드(14)를 파고들면서 접촉하게 되는데 이때 프로브핀(11)이 압력을 받아 휘게 되어 각(a+b)이 커진다.When contacting as shown in FIG. 1 (c), the tip of the needle-shaped probe pin 11 having a constant angle a comes into contact with the pad 14 of the wafer 15 while contacting the probe pin 11 under pressure. Is bent and the angle (a + b) becomes large.
그리고 패드(14)의 크기에 비하여 프로브핀(11)외 직경(D)이 크기 때문에 프로브핀(11)은 프로브카드(13) 상에 방사형태로 구성하도록 된다. 거리가 먼 경우에는 프로브핀(11)의 직경(D)이 큰 것을 사용한다.In addition, since the diameter D of the probe pin 11 is larger than that of the pad 14, the probe pin 11 may be radially formed on the probe card 13. If the distance is far, the diameter D of the probe pin 11 is used that is large.
즉 반도체 칩의 패드와 프로브핀고정부(16)와외 거리(L)가 멀 경우에는 그 거리에 따라 각각 직경이 다른 프로브핀을 사용하여야 하므로 불편함이 있었다.That is, when the pad L and the probe pin fixing part 16 of the semiconductor chip are far from each other, the distance between the pads and the probe pins 16 is different.
또한 패드사이의 간격이 좁을 경우에 핀의 직경의 계약을 받게 되므로 핀의 직경이 작은 것을 사용하게 되는데, 직경이 지나치게 작아질 경우 핀의 탄력성이 저하하기 때문에 핀의 직경을 줄이는 데는 한계가 있다.In addition, when the spacing between the pads is narrow, the diameter of the pin is contracted, so that the diameter of the pin is used. However, when the diameter is too small, the elasticity of the pin is reduced, so there is a limit in reducing the diameter of the pin.
이와 같이 종래의 프로브카드는 한 종류의 프로브카드에 각기 다른 형태의 프로브핀을 사용하여야하므로 제작상의 어려움이 있고, 바늘형상의 프로브핀을 사용하여 제작된 프로브카드는 사용시에 핀 상호간의 접촉가능성과 파손가능성이 증가한다는 문제점이 발생한다.As such, the conventional probe card has difficulty in manufacturing because different types of probe pins must be used for one type of probe card. Probe cards manufactured using needle-shaped probe pins have a possibility of contact between pins when used. The problem arises that the possibility of breakage increases.
본 고안은 위와 같은 문제점을 해결하여 좁은 패드간격에서도 적용이 가능하며, 패드와 프로브카드의 거리가 다른 경우에도 동일한 두께의 프로브핀을 사용하도록 하여 결과적으로 제작이 간편하고 콘택능력이 우수한 프로브카드를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention solves the above problems and can be applied even in narrow pad spacing. Even if the distance between the pad and the probe card is different, the same thickness of the probe pin is used. The purpose is to provide.
본 고안은 이러한 목적을 위하여 프로브핀을 일정한 두께의 판형으로 제작하고 프로브핀유니트와 프로브카드의 콘택부위에 탄성흡수부를 형성하였으며 플렉시블도선으로서 프로브핀과 프로브카드를 연결하여 종래의 문제점을 해결한다.The present invention solves the conventional problems by fabricating the probe pin in a plate shape with a constant thickness for this purpose, forming an elastic absorbing portion at the contact portion of the probe pin unit and the probe card, and connecting the probe pin and the probe card as a flexible conductor.
본 고안은 다수의 반도체칩을 프로빙하기 위한 프로브카드에 있어서, 반도체 칩상의 패드와 접촉하는 다수의 프로브핀과, 프로브핀을 부착하여 프로브카드와 결합된 프로브핀유니트와, 프로브카드와 프로브 핀 유니트에 각각 돌출한 돌기가 맞물리도록 형성하고 이들 사이에 스프링을 장착하여 프로브 핀 유니트와 프로브카드가 탄력적으로 결합되도록 하여 프로브 핀이 패드에 접촉되는 충격을 완충시키는 다수개의 탄성 흡수부와, 프로브핀과 프로브카드의 해당 배선과 각각 연결시키는 도선을 포함하여 이루어지는 프로브카드이다.The present invention is a probe card for probing a plurality of semiconductor chips, a plurality of probe pins in contact with the pad on the semiconductor chip, a probe pin unit attached to the probe card by attaching the probe pin, probe card and probe pin unit And a plurality of elastic absorbing portions formed to have protrusions projecting to each other and having springs mounted therebetween to elastically couple the probe pin unit and the probe card so as to cushion the impact of the probe pin contacting the pad. A probe card comprising conducting wires to be connected to the respective wirings of the probe card.
제2도는 판형 프로브핀의 정면도, 평면도, 좌측면도이고 제3(a)도는 프로브핀유니트의 단면도이며, 제3(b)도는 제3(a)도의 A-A단면도이고 제3(c)도는 제3(a)도의 B부분의 탄성흡수부를 확대도시한 것이고, 제3(d)도는 본 고안의 실시예이다.2 is a front view, a plan view, and a left side view of the plate-shaped probe pin, and FIG. 3 (a) is a cross-sectional view of the probe pin unit, and FIG. 3 (b) is an AA cross-sectional view of FIG. 3 (a) and FIG. Figure 3 (a) is an enlarged view of the elastic absorbing portion of part B, Figure 3 (d) is an embodiment of the present invention.
첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 프로브카드를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the probe card of the present invention in detail as follows.
본 고안의 프로브핀은 제2도에 도시한 바와 같이 두께(d′)가 일정하고 패드에서 프로브핀고정부사이의 간격(L′)을 기준으로 직각으로 구부러진 판형으로서 제작한다.As shown in FIG. 2, the probe pin of the present invention has a constant thickness (d ′) and is manufactured as a plate shape bent at a right angle with respect to the distance (L ′) between the pads and the probe pin fixing parts.
제3(a)도에 도시한 바와 같이 프로브핀유니트(34)는 프로브핀(32) 전체를 하나의 유니트로서 구성한다. 프로브핀(32)을 방사형태로 설치하여 유니트를 구성하고, 동시에 프로브핀(32)과 패드의 직각프로빙이 가능하게 한다. 또한 패드에서 프로브핀고정부외 거리가 다른 경우에도 동일한 두께의 프로브핀을 사용한다.As shown in FIG. 3 (a), the probe pin unit 34 constitutes the entire probe pin 32 as one unit. Probe pin 32 is provided in a radial configuration to configure the unit, and at the same time enables the right angle probing of the probe pin 32 and the pad. Also, use a probe pin of the same thickness even when the probe pin has a different distance from the probe pin.
제3(b)도와 같이 프로브핀(32)과 프로브카드(33)의 해당배선과의 콘택은 프로브핀유니트 상부를 통하여 플랙시블도선(37)을 이용하여 연결한다.As shown in FIG. 3 (b), the contact between the probe pin 32 and the corresponding wiring of the probe card 33 is connected using the flexible conductor 37 through the upper portion of the probe pin unit.
본 프로브핀은 판형자체가 직각으로 제작되므로 패드와 직각으로 콘택이 가능하고 탄력성이 없으므로 콘택시 압력을 받아 휘지 않는다.Since the probe pin is manufactured at right angles, the probe pin can be contacted at right angles to the pad and is not elastic, so it does not bend under pressure.
이러한 판형 프로브핀의 탄성을 보완하기 위하여 유니트의 일부에 스프링(36)으로 형성한 탄성흡수부(B)를 다수개 형성하여 프로브카드(33)와 프로브핀유니트를 탄성적으로 결합함으로서 프로빙 시의 프로브핀의 탄성을 보완한다.(제3(c)도에 도시)In order to compensate for the elasticity of the plate-shaped probe pins, a plurality of elastic absorbing portions B formed by springs 36 are formed on a part of the unit, and the probe card 33 and the probe pin unit are elastically coupled to each other. Complement the elasticity of the probe pin (shown in Figure 3 (c)).
탄성흡수부는 스프링을 장착하여 탄성을 흡수할 수 있도록 하고 프로브핀유니트 프로브카드에서 각각 돌출한 돌기(31-1,31-2)가 맞물리도록 형성하고 돌기상부에 프로브핀유니트(34)의 움직임을 위한 공간(31-3)을 형성한다.The elastic absorbing part is provided with a spring to absorb elasticity and is formed so that the protrusions 31-1 and 31-2 protruding from the probe pin unit probe cards are engaged with each other. To form a space (31-3).
따라서 탄성흡수부가 프로브핀의 탄성을 보완하므로 패드간격이 작은 경우에 프로브핀의 두께가 줄어도 본 고안을 사용할 수 있다.Therefore, the elastic absorbing portion complements the elasticity of the probe pin, so that the present invention can be used even if the thickness of the probe pin is reduced when the pad spacing is small.
또한 제3(d)도와 같이 프로브핀을 형성시킬 경우는 동일한 두께의 프로브핀을 사용할 수 있다.In addition, when forming the probe pins as shown in FIG. 3 (d), probe pins having the same thickness may be used.
본 고안에 따른 프로브핀은 좁은 패드간격에서도 사용이 용이한 효과가 있다.Probe pin according to the present invention has an effect that is easy to use even in narrow pad intervals.
패드와 프로브핀고정부 간의 거리가 다른 경우에도 제3(d)도와 같이 프로브핀을 형성시킬 경우 동일한 두께의 프로브핀을 사용할 수 있다는 장점이 있다.Even when the distance between the pad and the probe pin fixing part is different, there is an advantage that a probe pin having the same thickness can be used when forming the probe pin as shown in FIG.
프로브핀이 패드에 직각으로 프로빙됨으로서 얼라인이 용이하고 그 결과 패드의 손상면적이 좁아지는 효과가 있다.Since the probe pin is probed at right angles to the pad, alignment is easy and as a result, the damage area of the pad is narrowed.
프로브핀의 고정시에 핀을 수평으로 제작하기가 용이하다.It is easy to manufacture the pin horizontally when fixing the probe pin.
콘택시에 전체핀의 탄성에 의하여 콘택능력이 우수한 효과가 있다.When contacting, the contact ability is excellent due to the elasticity of the entire pin.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940008995U KR200194290Y1 (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940008995U KR200194290Y1 (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Probe card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950031496U KR950031496U (en) | 1995-11-22 |
| KR200194290Y1 true KR200194290Y1 (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=19381859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940008995U KR200194290Y1 (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Probe card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200194290Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100817509B1 (en) * | 2005-12-15 | 2008-03-27 | 삼성전자주식회사 | Method of mounting probe card and transfer supporting apparatus of probe card using the same |
-
1994
- 1994-04-27 KR KR2019940008995U patent/KR200194290Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100817509B1 (en) * | 2005-12-15 | 2008-03-27 | 삼성전자주식회사 | Method of mounting probe card and transfer supporting apparatus of probe card using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950031496U (en) | 1995-11-22 |
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