JPH1022021A - Ic socket - Google Patents

Ic socket

Info

Publication number
JPH1022021A
JPH1022021A JP16794796A JP16794796A JPH1022021A JP H1022021 A JPH1022021 A JP H1022021A JP 16794796 A JP16794796 A JP 16794796A JP 16794796 A JP16794796 A JP 16794796A JP H1022021 A JPH1022021 A JP H1022021A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
contact
spring
socket
pins
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16794796A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3251503B2 (en )
Inventor
Junichiro Hisatomi
Toshitame Tsukushi
潤一郎 久冨
利為 筑紫
Original Assignee
Sharp Corp
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC socket which can easily be wired with external equipment while securing an electric contact with an IC package and which, if failed, becomes usable by replacing only the failed part. SOLUTION: An expansible bellow spring 21 is formed in each of spring pins 2.... The IC socket includes a spring pin locking stand 3 to which the spring pins 2... are locked; an interposer 4 having narrowly spaced surface contact terminals 41... on its surface which correspond to the spring pins 2..., and having back contact terminals 43... on its back which are widely spaced by a conductive pattern 42 formed from the surface contact terminals 41... through a through hole 4a; and a socket pin locking stand 7 whose end is brought into contact with each of the back contact terminals 43... and on which a plurality of socket pins 6... for connection to an external device from rear ends are mounted.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICパッケージの特にBGA(Ball Grid Array) やCSP(ChipsSize Pa BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is, in particular, BGA (Ball Grid Array) of the IC package and CSP (ChipsSize Pa
ckage) 等のマトリックス配列された端子を有するIC ckage) IC having a matrix array of terminals such
パッケージの試験用のICソケットに関するものである。 The present invention relates to an IC socket for a package of test.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ICパッケージには、例えば、BGA(B BACKGROUND OF THE INVENTION IC packages, for example, BGA (B
all Grid Array) 型ICパッケージやCSP(Chips Si all Grid Array) type IC package and CSP (Chips Si
ze Package) と称されるようなマトリックス配列されたグリッド端子を備えたものがある。 It is provided with a matrix array of grid terminal as called ze Package).

【0003】そして、上記のICパッケージは、出荷前に、そのICパッケージの電気的特性を試験するために試験装置にかけられ、その試験に際しては、このICパッケージに接続するための試験用のICソケットが使用される。 [0005] The IC package before shipment, subjected to a test device for testing the electrical characteristics of the IC package, when the test is IC socket for testing for connection to the IC package There will be used.

【0004】上記のICソケットは、ICパッケージのマトリックス配列されたグリッド端子に対応する金属接触子を有しており、これら金属接触子を通して外部機器としての試験装置へ接続されるようになっている。 [0004] The above IC socket, adapted to be connected has a metal contact corresponding to the grid terminal that is a matrix array of the IC package, the test device as an external device through the metal contacts .

【0005】ところで、この種のマトリックス配列されたグリッドを持つICパッケージをICソケットに装着して電気的接触を得る従来の方法としては、バネ性を有する金属接触子をグリッドに接触させる方法と、弾性を有するシート上に電極パッドを設け、この電極パッドをグリッドに接触させる方法とがあった。 [0005] As a conventional method for obtaining an electrical contact mounting the IC package with this kind matrix arrangement grid of the IC socket, a method of contacting the metal contact having a spring property to the grid, electrode pads provided on a sheet having elasticity, the electrode pad had a method of contacting the grid.

【0006】また、上記バネ性を有する金属接触子を利用した接触方法にはスプリングピン方式のものと舌片状バネ方式のものとがある。 Further, the contact method using a metal contact with the spring property is as that of those with tongue-like spring system spring pin method.

【0007】スプリングピン方式のものとしては、特開平7−326693号公報に開示されたものがある。 [0007] As those of spring pin method, it is disclosed in JP-A-7-326693. この種のICソケットは、図7に示すように、プリント基板51にスプリングピン52…が立設されたものからなっており、このスプリングピン52…の先端はこのIC This type of IC socket, as shown in FIG. 7, the printed circuit board 51 is made of those spring pins 52 ... are vertically provided, the spring pin 52 ... the tip of the IC
ソケットに載置されるICパッケージ53のボールグリッド(Ball Grid)54…に接触状態に保持されると共に、スプリングピン52…の後端は、プリント基板51 Is held in a ball grid (Ball Grid) 54 ... in contact with the IC package 53 is placed in the socket, the spring pin 52 ... rear end of the printed circuit board 51
の外部へ伸びて図示しない外部機器へ図示しないリード線で配線される。 Are wired in a lead wire (not shown) to an external device (not shown) extend to the outside.

【0008】そして、上記のスプリングピン52…は、 [0008] and, above of the spring pin 52 ... it is,
内部のベローズスプリング55…により、その先端が自由に伸縮し、ボールグリッド54…の高低差を吸収し、 An internal bellows spring 55 ..., the distal end is free to stretch, to absorb the difference in height between the ball grid 54 ...,
全ての各スプリングピン52…が各ボールグリッド54 All of each spring pin 52 ... each ball grid 54
…と接触するようになっている。 ... to come into contact with.

【0009】また、このスプリングピン方式のICソケットでは、実開平6−86293号公報に開示されているように、スプリングピンの先端形状をボールグリッドの球面形状に沿う嵌合溝として、ボールグリッドを傷付けないように考慮した例もある。 Further, in the IC socket of the spring pin method, as disclosed in real-Open 6-86293 discloses, as a fitting groove along the tip shape of the spring pin in a spherical shape of a ball grid, a ball grid there is an example taken into consideration so as not to hurt.

【0010】一方、舌片状バネ方式を採用するICソケットの例としては特開昭6−223936号公報に開示されたものがある。 On the other hand, as an example of an IC socket employing the tongue-like spring system is disclosed in JP-A-6-223936. この公報に示されるICソケットは、図8に示すように、ICパッケージ61のパッド6 IC socket shown in this publication, as shown in FIG. 8, the pad 6 of the IC package 61
2…に接触する舌片状バネ63…を備えており、ICパッケージ61をICソケット64に取り付けたときには、この舌片状バネ63…は、同図において矢印で示すように、パッド62…に対して押圧力を付勢するものとなっている。 2 ... it includes a tongue-like spring 63 ... in contact with the IC package 61 when mounted to the IC socket 64, the tongue-like spring 63 ..., as indicated by the arrows in the figure, the pads 62 ... on and it has a thing for biasing the pressing force for.

【0011】次に、弾性シートに電極パッドを設けた方式であるインターポーザ方式のICソケットでは、図9 [0011] Then, in the IC socket of the interposer system is a system provided with electrode pads on the elastic sheet 9
に示すように、ICパッケージ71のグリッド72…を弾性シートとしてのインターポーザ73の表面端子74 As shown, the surface terminal 74 of the interposer 73 of the grid 72 ... of the IC package 71 as an elastic sheet
…に圧接したときに、ICパッケージ71に反りがあったり又はグリッド72に高さバラツキがあったとしても、インターポーザ73の弾性によりグリッド72とインターポーザ73の表面端子74…との電気的接触をとることができる。 When pressed ... in, even if the height variation in a warp or or grid 72 on the IC package 71, making electrical contact with the surface terminals 74 ... of the grid 72 and the interposer 73 by the elasticity of the interposer 73 be able to.

【0012】上記の表面端子74…は、インターポーザ73のスルーホール75…を通して裏面に設けられた裏面端子76…に通じている。 [0012] The surface terminal 74 ... is communicated to the back terminal 76 ... provided on the back surface via a through hole 75 ... of the interposer 73. これら裏面端子76…は、 These back terminal 76 ... is,
上記インターポーザ73の表面端子74…のピッチよりも拡大されたピッチを有する導体パターン77として形成されている。 It is formed as a conductive pattern 77 having an enlarged pitch than the surface terminals 74 ... pitch of the interposer 73. また、上記の裏面端子76…には、これら裏面端子76…に対応して広ピッチで取り付けられたソケットピン78…の接触子79…が接している。 Further, the above back terminal 76 ..., these back terminal 76 ... socket pins 78 mounted at a wide pitch corresponding to ... of the contact 79 ... it is in contact. さらに、ICソケット外部へ伸びたソケットピン78の後端は、図示しない外部機器への配線用端子となっている。 Further, the rear end of the socket pins 78 extending to the IC socket outside, has a wiring terminal to an external device (not shown).

【0013】上記の方式は、例えば特開平4−1068 [0013] The above method, for example, JP-A-4-1068
89号公報に開示されているように、QFP(Quad Fla As disclosed in 89 JP, QFP (Quad Fla
t Package)にも使用されている。 It has also been used in t Package). ただし、同公報の技術においては、図10に示すように、弾性シートの代わりに一般のプリント基板81を使用し、接触時の弾性はI However, in this publication of the art, as shown in FIG. 10, using the general printed circuit board 81 instead of the elastic sheet, the elasticity of the emergency contact I
Cパッケージ82のリード83自身のバネ性を利用している。 We are using the lead 83 own spring property of the C package 82.

【0014】 [0014]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のICソケットにおいては以下のような問題点を有している。 [0007] However, has the following problems in the above conventional IC socket.

【0015】まず、スプリングピン方式や舌片状バネ方式等のバネ性を有する金属接触子をグリッドに接触させる方式では、ICパッケージの多ピン化(例えば160 [0015] First, in the method of contacting the metal contact having a spring property such as spring pins scheme or tongue-like spring system to the grid, the number of pins of the IC package (e.g., 160
ピン程度)や狭ピッチ化(例えば0.8mmマトリックス配列程度)に対応してソケットピンのピッチが狭くならざるを得ない。 Inevitably narrow pitch of the socket pin corresponding to the pin about) and narrower pitch (e.g. 0.8mm matrix arrangement so). このため、ICパッケージへの圧接力は適切にとれるにもかかわらず、外部機器への配線作業が困難となる。 For this reason, the pressing force of the IC package, despite the properly taken, it is difficult wiring work to the external device.

【0016】また、上記スプリングピン方式のICソケットでは、ボールグリッドのピッチが1.0mm程度までは製作可能であるが、ボールグリッドのピッチが0. [0016] In addition, in the IC socket of the spring pin system, the pitch of the ball grid but is up to about 1.0mm can be fabricated, the pitch of the ball grid is 0.
8mmから0.5mmのように狭くなってくると形状の加工が困難になり、その結果、ストレートな針状にならざるを得ない。 Processing of narrowed come and shape as 0.5mm from 8mm becomes difficult, and as a result, inevitably to the straight needle-like.

【0017】一方、弾性シートに電極パッドを設けてグリッドに接触させる方式では、試験に際して、ICパッケージの多ピン化及び狭ピッチ化に対してはソケットピンのピッチが広くとれるにもかかわらず、ICパッケージへの接触はグリッドの高さバラツキをシートの弾性で長期にわたって確保することは困難であった。 Meanwhile, in the method of contacting the grid electrode pads provided on the elastic sheet, when tested, despite the take wide pitch of socket pins for multi-pin and narrow pitch of the IC package, IC contact to the package it is difficult to ensure long-term the height variation of the grid with an elastic sheet. すなわち、試験中にグリッドや弾性シートが変形し、電気的接触を確保することが困難となる場合が生じる。 That is, the grid or elastic sheet in the test is deformed, if able to ensure electrical contact becomes difficult.

【0018】また、ICソケットがICパッケージとの接触不良等になった場合には、両方式ともICソケット全体を交換せざるを得ず、リード線による外部配線の場合及び基板取り付けの場合のいずれにおいても、多大な作業量を強いることになっていた。 Further, when the IC socket becomes imperfect contact with the IC package, both methods it is inevitable to replace the entire IC socket, either in the case of when and substrate attachment of external wiring by leads in was also supposed to impose a significant amount of work.

【0019】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、繰り返して使用される試験用のICソケットとして、ICパッケージとの電気的接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができ、かつ不良となったときにICソケット全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使用し得るICソケットを提供することにある。 [0019] The present invention, said been made in view of the conventional problems, and its object is an IC socket for testing that is used repeatedly, the external device while ensuring electrical contact with the IC package wiring can be easily performed to, and to provide an IC socket which can be used to replace only the defective part rather than replacing the entire IC socket when it becomes defective.

【0020】 [0020]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明のI [Means for Solving the Problems] I of the invention according to claim 1
Cソケットは、上記課題を解決するために、複数の端子が配されたICパッケージを装着することにより、これら各端子に電気的に接続する複数の接触子を備えたIC C socket, in order to solve the above problems, by mounting the IC package in which a plurality of terminals are arranged, including a plurality of contacts for electrically connecting to respective terminals IC
ソケットにおいて、上記接触子には伸縮性を有する伸縮部が形成されると共に、これら接触子を上面及び下面からそれぞれ突出させて固定する接触子固定台と、上記接触子固定台の下面から突出する接触子の後端に接触すべく、表面には上記接触子に対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えた弾性基板と、上記弾性基板における広ピッチの各裏面接触端子に各先端が接触され、かつ各後端から外部装置へと接続されるための複数のソケットピンを取り付けたソケットピン固定台とを備えていることを特徴としている。 In the socket, the said contact with stretchable portion having elasticity is formed, a contact fixing base for fixing by protrude these contacts from the upper face and the lower face, projecting from the lower surface of the fixing stand the contactor in order to contact the rear end of the contact, a conductive pattern formed through a through-hole from the surface contact terminals in and the back surface has a surface contact terminal of narrow pitch corresponding to the contact on the surface and the wide pitch mounting an elastic substrate having a back contact terminals became, the tips on each back contact terminals of the wide pitch of the elastic substrate is contacted, and a plurality of socket pins to be connected to an external device from the rear end It is characterized in that it comprises a socket pin fixing stand has.

【0021】上記の発明によれば、ICソケットは大きく3つのパーツに分かれる。 [0021] According to the invention, IC socket is divided into three major parts. すなわち、ICパッケージの端子に接触する接触子を有する接触子固定台と、外部機器に接続するソケットピンを取り付けたソケットピン固定台と、これら接触子固定台とソケットピン固定台との間に設けられて接触子における狭ピッチの配列を広ピッチにしてソケットピンに接続するための弾性基板である。 That is, provided between the contact fixing base having a contact for contacting the terminals of the IC package, and the socket pin fixing stand fitted with a socket pins to be connected to an external device, and these contacts fixed base and the socket pin fixing stand an elastic substrate for connection to the socket pins and an array of narrow pitch in contact with a wide pitch is.

【0022】すなわち、従来においては、ICパッケージにおける端子の狭ピッチの状態で外部配線への接続を行っていたために、ICパッケージにおける端子の多ピン化及び狭ピッチ化が進むと外部配線への接続ができなくなるという問題点を有していたが、本発明ではこの問題を解決するための弾性基板が設けられたものとなっている。 [0022] That is, conventionally, in order to have made the connection to the external wiring at a narrow pitch of pin states in the IC package, the connection to the number of pins and narrower pitch of the terminals progresses in IC package external wiring It had a problem that can not, in the present invention has assumed that the elastic substrate in order to solve this problem is provided.

【0023】上記の弾性基板は、接触子固定台の下面から突出する接触子の後端に接触すべく、表面には上記接触子に対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えたものである。 The elastic substrate described above, in order to contact the rear end of the contacts protruding from the lower surface of the contact fixing stand, the surface has a surface contact terminal of narrow pitch corresponding to the contacts and the back surface those having a back contact terminals became wide pitch by a conductive pattern formed through a through-hole from the surface contact terminals.

【0024】そして、弾性基板におけるこの広ピッチとなった裏面接触端子に、後端から外部装置へと接続される複数のソケットピンの先端が接触される。 [0024] Then, the back contact terminals became the wide pitch in the elastic substrate, the tip of the plurality of socket pins connected is contacted with the rear end to an external device. したがって、このソケットピンにおける外部装置への接続作業は広ピッチにて行うことができる。 Accordingly, connection work to the external device in the socket pin can be carried out at a wide pitch.

【0025】この結果、ICパッケージにおける端子の狭ピッチ化が進んでも外部配線への接続は容易である。 [0025] As a result, connection to be external wiring progressed pitch of terminals of the IC package is easy.

【0026】一方、ICパッケージにおける端子の多ピン化及び狭ピッチ化が進んだときに、狭ピッチを広ピッチに変える弾性基板を、高さバラツキを有する上記端子に直接接触させたのでは、クリープ現象により、長期間この弾性基板の弾性にて電気的接触を維持することは困難である。 On the other hand, when the progress in the number of pins and narrower pitch of the terminals of the IC package, the elastic substrate to vary the pitch in wide pitch, than was direct contact with the terminal having a height variation, creep the phenomenon, it is difficult to maintain electrical contact in long-term elasticity of the elastic substrate.

【0027】しかし、本発明においては、ICパッケージの端子に接触する接触子には、伸縮性を有する伸縮部が形成されている。 [0027] However, in the present invention, the contact which contacts the terminal of the IC package, stretchable portion having elasticity is formed.

【0028】したがって、この接触子の伸縮部により、 [0028] Thus, by the expansion and contraction of the contact,
ICパッケージの端子と弾性基板における表面接触端子とに対して十分な押圧力を作用させることができる。 It can act sufficient pressing force against the surface contact terminals of the terminal and the elastic substrate of the IC package. このため、長期間の使用において弾性基板の弾性力が弱くなってきても、或いはICパッケージの端子が多少変形していても、圧接力を適切にして電気的接触を十分に維持することができる。 Therefore, even becoming elastic force of the elastic substrate is weak in long-term use, or even if the IC package terminals somewhat deformed, it is possible to sufficiently maintain electrical contact with the appropriate pressure contact force .

【0029】以上の結果、繰り返して使用される試験用のICソケットとして、ICパッケージとの電気的接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができるICソケットを提供することができる。 [0029] As a result of the above, repeated IC socket for test used, it is possible to provide an IC socket which can perform the wiring to the external device easily while ensuring electrical contact with the IC package .

【0030】請求項2に係る発明のICソケットは、上記課題を解決するために、請求項1記載のICソケットにおいて、上記の接触子固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられると共に、 The IC socket of the invention according to claim 2, in order to solve the above problems, in the IC socket according to claim 1, wherein said contact elements fixed base, the elastic substrate and the socket pin fixing stand, at a screw along with the integrally attached to,
上記接触子固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間には、各部材の間隔を一定に保持するための間隔保持部材が設けられていることを特徴としている。 Between each of the above contact fixing base and the elastic substrate and the socket pin fixing stand, spacing member for holding the interval between the members constant it is characterized by being provided.

【0031】すなわち、ICソケットにおける長期間の繰り返し使用により、接触子の接触が不良になってきた場合に、従来のICソケットでは、ICソケット全体を交換する必要があった。 [0031] That is, the long-term repeated use of the IC socket, when the contact of the contactor have become defective, the conventional IC socket, it is necessary to replace the entire IC socket.

【0032】しかし、本発明では、接触子固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられるので、接触子の先端が不良になるか又は接触子の後端が不良になる等により接触不良が発生したときには、ネジを外して、不良部分のパーツだけを交換することができる。 [0032] However, in the present invention, the contact fixing stand, the elastic substrate and the socket pin fixing stand, because integrally attached to by a screw, or the rear end of the contact is poor the tip of the contact becomes poor when contact failure occurs by like becomes, it is possible to remove the screws, to replace only part of the defective portion.

【0033】さらに、従来のようにICソケット全体を交換する場合には外部装置への配線接続をやり直す必要があるが、本発明においては、接触子又は弾性基板が不良となって交換したとしても、ソケットピンは前回のものを継続使用することが可能である。 Furthermore, although in the case of replacement of the entire IC socket as in the prior art it is necessary to re-wire connection to an external device, in the present invention, even when exchanged become contact or elastic substrate as bad , socket pin can continue using the previous one.

【0034】したがって、繰り返して使用される試験用のICソケットとして、不良となったときに、ICソケット全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使用することができ、かつその交換も容易に行うことができる。 [0034] Thus, as the IC socket for testing that is used repeatedly, when it becomes defective, than replacing the entire IC socket replace only the defective portion without can be used, and also the exchange it can be carried out easily.

【0035】また、本発明においては、接触子固定台、 [0035] In the present invention, the fixed base contact,
弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられており、上記接触子固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間は、間隔保持部材にてその間隔が一定に保持されている。 Elastic substrate and a socket pin fixing stand may Kakuma the mounted integrally, the contact fixing base and the elastic substrate and the socket pin fixing stand and by a screw is held in the gap constant at spacing member ing.

【0036】したがって、ICパッケージが頻繁に取換えられたとしても、接触子の後端と弾性基板の表面接触端子との接触及び弾性基板の裏面接触端子とソケットピンの先端との接触は、押圧状態が固定されたものであるため、長期にわたって安定状態を保持することができる。 [0036] Therefore, even if the IC package is frequently replacement, contact between the tip of the back contact terminals and the socket pins of the contact and the elastic substrate and the surface contact terminals of the rear and the elastic substrate of the contact is pressed because the state is one that is fixed, it is possible to maintain a stable state over a long period.

【0037】また、その押圧の程度は、間隔保持部材にて微調節することができるので、適度の圧接力を提供することが可能となる。 Further, the degree of the pressing, since it is possible to finely adjust by spacing members, it is possible to provide an appropriate contact pressure.

【0038】請求項3に係る発明のICソケットは、上記課題を解決するために、請求項1記載のICソケットにおいて、上記接触子の後端には、弾性基板の表面に形成された表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部が形成されていることを特徴としている。 The IC socket of the invention according to claim 3, in order to solve the above problems, in the IC socket of claim 1, wherein the rear end of the contact, the surface contact formed on the surface of the elastic substrate it is characterized in that non-peak-shaped end portion for preventing scratches with a time of contact of the terminals are formed.

【0039】本発明においては、接触子の後端は、当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部として形成されているので、表面接触端子が傷付くのを防止することは勿論、接触子と弾性基板における表面接触端子との接触を円滑かつ安定して行うことができ、これによって、確実な電気的結合を行うことができる。 [0039] In the present invention, the rear end of the contact, since it is formed as a non-cusp-like end portion for preventing scratches with the time of contact, the surface contact terminals is prevented from being damaged in of course, contact with the surface contact terminals of the contact and the elastic substrate smoothly and can be stably performed, thereby, it is possible to perform reliable electrical coupling.

【0040】請求項4に係る発明のICソケットは、上記課題を解決するために、請求項3記載のICソケットにおいて、上記接触子の後端における非尖頭状端部は半田付けにて導電性ボールとして形成されていることを特徴としている。 The IC socket of the invention according to claim 4, in order to solve the above problems, in the IC socket according to claim 3, non-cusp-like end portion at the rear end of the contact is electrically conductive by soldering It is characterized in that it is formed as a sex ball.

【0041】上記の発明により、接触子の後端における非尖頭状端部を形成するのに際して、半田付けにて導電性ボールとすることにより容易に形成することができる。 [0041] The above invention, when forming a non-cusp-like end portion at the rear end of the contact can be easily formed by the conductive balls by soldering. また、確実に表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止することができる。 Further, it is possible to prevent the wounding of the time surely contact to the surface contact terminals.

【0042】 [0042]

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について図1ないし図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。 An embodiment of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6, is as follows.

【0043】ICパッケージを製造したときには、出荷する前にそのICパッケージの電気的特性について性能試験が行われる。 [0043] When prepared the IC package performance test is performed on the electrical characteristics of the IC package before shipping. この性能試験に際して、ICパッケージは試験用のICソケットに装着される。 In this performance test, IC package is mounted on the IC socket for testing. したがって、 Therefore,
ICソケットは、大量のICパッケージの性能試験のためにICパッケージとの着脱が繰り返されるものである。 IC socket are intended to be repeated attachment and detachment of the IC package for performance testing of large quantities of IC packages.

【0044】上記のICパッケージに装着される本実施の形態の試験用のICソケット1は、図1及び図2に示すように、接触子としてのスプリングピン2…、これらスプリングピン2…を取り付けるための接触子固定台としてのスプリングピン固定台3、弾性基板としてのインターポーザ4、このインターポーザ4の上面に設けられるインターポーザ押さえ5、ソケットピン6…、ソケットピン固定台7及びスプリングピン固定台3の上側に設けられるICパッケージ押さえ蓋8からなっている。 The IC socket 1 for testing of the present embodiment is mounted on the IC package, as shown in FIGS. 1 and 2, spring pins 2 ... as contacts, mounting these spring pins 2 ... spring pin fixing base 3 as contacts fixed base for, the interposer 4 as an elastic substrate, the interposer pressing 5 provided on the upper surface of the interposer 4, the socket pin 6 ... socket pin fixing base 7 and a spring pin fixing stand 3 It consists IC package holding lid 8 provided on the upper side. そして、試験に際しては、上記のスプリングピン固定台3 Then, at the time of testing, the above spring pin fixing stand 3
の中央に設けられた凹部3aにICパッケージ9が装着されるようになっている。 IC packages 9 is adapted to be mounted in a recess 3a provided in the center.

【0045】このICパッケージ9は、例えばBGA(B [0045] The IC package 9 is, for example, BGA (B
all Grid Array) 型ICパッケージやCSP(Chips Si all Grid Array) type IC package and CSP (Chips Si
ze Package) と称されるものであり、マトリックス配列された端子としてのグリッド端子9a…を備えたものである。 Are those called ze Package), those having a ... grid terminal 9a as a terminal that is a matrix array.

【0046】上記のスプリングピン固定台3におけるスプリングピン2…は、スプリングピン固定台3の上面及び下面から突出するように設けられていると共に、その配列は、ICパッケージ9のグリッド端子9a…と同じピッチでの配列となっている。 The spring in the spring pin fixing stand 3 of the pin 2 ..., as well is provided so as to protrude from the upper and lower surfaces of the spring pins fixed base 3, the sequence of which grid terminal 9a of the IC package 9 ... and and it has a sequence at the same pitch. また、スプリングピン2 In addition, the spring pin 2
…は、例えば燐青銅又はベリリウム銅等からなる円柱体の表面に金メッキを施した導電性のものからなっている。 ... is, eg, from those conductive gold-plated surface of the cylindrical body made of phosphor bronze or beryllium copper.

【0047】上記スプリングピン2…の上端には、図3 [0047] in the spring pin 2 ... the upper end of, as shown in FIG. 3
に示すように、伸縮部としてのベローズスプリング21 As shown in, the bellows spring 21 as elastic part
が設けられている。 It is provided. このベローズスプリング21は、例えばニッケルに金メッキを施した薄肉の有頭円筒体にて形成されており、その頂部に上記ICパッケージ9のグリッド端子9a…に接触する接触面21aを有している。 The bellows spring 21, for example, nickel is formed by the headed cylinder thin-walled gold-plated, and has a contact surface 21a which contacts the ... grid terminal 9a of the IC package 9 at its top. また、ベローズスプリング21の下端部には、上記スプリングピン2の小径部2aに嵌合する嵌合部21b Further, the lower end of the bellows spring 21, the fitting portion 21b to be fitted to the small diameter portion 2a of the spring pin 2
が設けられている。 It is provided.

【0048】さらに、ベローズスプリング21の外周側面は断面が波状に形成されており、これによってベローズスプリング21は軸方向に伸縮自在となっている。 [0048] Further, the outer peripheral side of the bellows spring 21 in cross-section are formed in a wave shape, whereby the bellows spring 21 is telescopic in the axial direction. したがって、ベローズスプリング21の接触面21aに下方への押圧力が加わった時にこのベローズスプリング2 Thus, this bellows spring when the pressing force downward is applied to the contact surface 21a of the bellows spring 21 2
1は弾圧的に圧縮され、押圧力が解除された時に弾性的に元の状態に伸長するようになっている。 1 is repressive compressed, it is elastically adapted to extend to the original state when the pressing force is released.

【0049】なお、本実施の形態においては、このようにスプリングピン2…の上端に伸縮部としてのベローズスプリング21を設けたものを採用しているが、必ずしもこれに限らず、例えば、図4に示すように、伸縮部として、スプリングピン2…にスプリング23が内蔵されたものであっても良い。 [0049] In the present embodiment, although thus adopts what is provided a bellows spring 21 as elastic part of the spring pin 2 ... upper end of, not necessarily limited to this. For example, FIG. 4 as shown in, as stretch unit, or may be a spring pin 2 ... the spring 23 is incorporated.

【0050】さらに、このような安価で入手し易いベローズスプリング21やスプリング23に限らず、例えば、従来の技術の説明において図8に示したような、他の伸縮性を有する舌片状バネ等のバネ性を有する金属接触子を使用することも可能である。 [0050] Further, not only the easy bellows spring 21 and a spring 23 obtained in such a low cost, for example, in the description of the prior art as shown in FIG. 8, tongue-like spring or the like having other elastic it is also possible to use metal contact having a spring property.

【0051】一方、図1に示すように、スプリングピン2…の後端つまり下端部には、非尖頭状端部としての導電性ボール22…が形成されている。 Meanwhile, as shown in FIG. 1, the spring pin 2 ... rear clogging the lower end of the non-peak-shaped conductive as end balls 22 ... it is formed. この導電性ボール22…は、スプリングピン2…の後端に例えば半田付けで作られたボール状のものからなっており、インターポーザ4の表面に設けられた後述する表面接触端子41に接触したときに、表面接触端子41への傷付けを防止し、かつ安定した接触を確保し得るようになっている。 The conductive balls 22 ... is formed of a spring pin 2 ... that rear end of the ball-shaped made by soldering for example, when in contact with a surface contact terminal 41 to be described later provided on the surface of the interposer 4 to, and is able to ensure contact which prevents from damaging to the surface contact terminals 41, and stable.

【0052】したがって、このような機能を有していれば良いことから、この導電性ボール22…は、例えば、 [0052] Thus, since the only to have such a function, the conductive balls 22 ... are, for example,
図5に示すように、スプリングピン2…の後端を円形状に曲げて形成することも可能である。 As shown in FIG. 5, it is also possible to form bending the spring pin 2 ... rear end of the circular shape. さらに、表面接触端子41への傷付けを防止し得るものであれば、非尖頭状であってかつ一般にピンと称されるものであっても良い。 Further, as long as it can prevent from damaging of the surface contact terminals 41, or it may be called a by and generally to a pin non-pointed shape.

【0053】なお、本実施の形態では、導電性ボール2 [0053] In the present embodiment, the conductive balls 2
2…をスプリングピン2…の後端に形成しているが、必ずしもこれに限らず、例えば、後述する表面接触端子4 Although 2 ... a are formed in the spring pin 2 ... rear end of the not necessarily limited to this, for example, surface contact terminals 4 which will be described later
1…を円形状に形成しても同じ効果を得ることができる。 Be formed 1 ... a circular shape can be obtained the same effect.

【0054】次に、上記インターポーザ4の表面には、 Next, on the surface of the interposer 4,
図1に示すように、複数の表面接触端子41…が設けられている。 As shown in FIG. 1, a plurality of surface contact terminals 41 ... it is provided. これら表面接触端子41…には、上記のスプリングピン固定台3の裏面から突出するスプリングピン2…の導電性ボール22…が接触される。 These surface contact terminals 41 ..., the spring pins 2 ... of the conductive balls 22 protruding from the back surface of the spring pin fixing stand 3 ... are contacted.

【0055】上記の表面接触端子41…の配列ピッチは、上記スプリングピン2…の配列ピッチと同じピッチに形成されており、その結果、ICパッケージ9のグリッド端子9a…と同じ狭ピッチとなっている。 [0055] surface contact terminals 41 ... arrangement pitch of the above, are formed in the same pitch as the spring pin 2 ... arrangement pitch, as a result, become grid terminal 9a ... the same pitch of the IC package 9 there.

【0056】また、上記表面接触端子41…は、インターポーザ4に形成されたスルーホール4aを通して裏面の導電性パターン42における各裏面接触端子43…に通じている。 [0056] In addition, the surface contact terminals 41 ... is communicated to the back contact terminals 43 ... on the back surface of the conductive pattern 42 via a through hole 4a formed in the interposer 4. そして、この導電性パターン42における各裏面接触端子43…の配列ピッチは、図2において破線で示すように、上記導電性パターン42にて外側に伸びることにより、上記表面接触端子41…の配列ピッチよりも広ピッチになっている。 The arrangement pitch of the back contact terminals 43 ... in this conductive pattern 42, as indicated by a broken line in FIG. 2, by extending outwardly in the conductive pattern 42, the surface contact terminals 41 ... arrangement pitch of It has become a wide pitch than.

【0057】また、上記インターポーザ4は、例えば、 [0057] In addition, the interposer 4, for example,
樹脂シートやゴムシート等からなっており、上記スプリングピン2…からの押圧力が作用したときに、弾性的に反発し得るものとなっている。 It has become a resin sheet or a rubber sheet or the like, the pressing force from the spring pin 2 ... is when applied, has become what may repel elastically.

【0058】次に、上記のソケットピン6…は、ソケットピン固定台7に取り付けられており、上部及び下部がこのソケットピン固定台7から突出した状態となっている。 Next, the above-described socket pins 6 ... is attached to the socket pins fixed base 7, upper and lower are in a state of protruding from the socket pin fixing base 7.

【0059】上記のソケットピン6…の上部に形成された接触子6a…の上端は上記インターポーザ4の下面に形成された裏面接触端子43…に接触される一方、ソケットピン6…の下端は図示しないリード線に接続され、 [0059] While the upper end of the socket pin 6 ... contact 6a formed on top of ... is to be contacted with the back contact terminals 43 ... formed on the lower surface of the interposer 4, the socket pin 6 ... lower end of the illustrated It is not attached to a lead wire,
図示しない試験装置等の外部機器に接続されるようになっている。 It is adapted to be connected to an external device, such as a not shown test apparatus.

【0060】また、上記のソケットピン6…の接触子6 [0060] In addition, the above-mentioned socket pin 6 ... contact 6 of
a…は、図2にも示すように、C字状に形成されており、これによって、バネとしての弾性を有するものとなっている。 a ..., as shown in FIG. 2, is formed into a C-shape, thereby, it has to have elasticity as a spring.

【0061】一方、上記のスプリングピン固定台3、インターポーザ4及びソケットピン固定台7は、それらの四隅にてネジ11…及びナット12…にて取り付けられている。 [0061] On the other hand, the spring pin fixing stand 3, the interposer 4 and the socket pin fixing stand 7 is attached by a screw 11 ... and nuts 12 ... at their four corners. そして、上記ネジ11における、スプリングピン固定台3とインターポーザ4との間、及びインターポーザ4とソケットピン固定台7との間には、図6にも示すように、間隔保持部材としての円筒状のカラー13… Then, in the screw 11, between the spring pin fixing stand 3 and the interposer 4, and between the interposer 4 and the socket pin fixing table 7, as shown in FIG. 6, cylindrical as spacing members color 13 ...
及びカラー14…が遊嵌されている。 And collar 14 ... is loosely fitted. これによって、スプリングピン固定台3とインターポーザ4との間、及びインターポーザ4とソケットピン固定台7との間が一定の間隔に保持されるようになっている。 Thus, so that between the spring pin fixing stand 3 and the interposer 4, and between the interposer 4 and the socket pin fixing stand 7 is held at a constant interval.

【0062】このように、本実施の形態のICソケット1は、上記スプリングピン固定台3、インターポーザ4 [0062] Thus, IC socket 1 of the present embodiment, the spring pin fixing stand 3, the interposer 4
及びソケットピン固定台7がネジ11…及びナット12 And socket pins fixed base 7 is a screw 11 ... and nut 12
…及びカラー13・14にて位置出しがなされて取り付けられているので、長期間の使用により仮に一部のスプリングピン2…とICパッケージ9におけるグリッド端子9a…との接触が不十分となった場合においても、ネジ11…及びナット12…を外して、スプリングピン固定台3を取り換えることにより、容易にスプリングピン2…とICパッケージ9におけるグリッド端子9a…との接触が十分なものに変えることができる。 ... and so positioning is attached is made by the color 13, 14, the contact between the grid terminal 9a ... if in some of the spring pins 2 ... and the IC package 9 becomes insufficient by long-term use in case, remove the screws 11 ... and nuts 12 ..., by replacing the spring pin fixing stand 3, be turned into sufficient readily contact between the grid terminal 9a ... in spring pin 2 ... and the IC package 9 can.

【0063】また、上記のカラー13・14は、その高さ方向の長さを変えることにより、スプリングピン2… [0063] The color 13, 14 described above, by changing the length of the height direction, the spring pin 2 ...
及びソケットピン6…における、グリッド端子9a…、 And of the socket pins 6 ..., grid terminal 9a ...,
表面接触端子41…及び裏面接触端子43…への押圧力を微調整することができるものである。 The pressing force to the surface contact terminals 41 ... and back contact terminals 43 ... are those that can be finely adjusted.

【0064】上記の構成を有するICソケット1の使用方法について説明する。 [0064] will be described how to use the IC socket 1 having the above configuration. まず、上記のICソケット1 First, the above-mentioned IC socket 1
は、スプリングピン固定台3、インターポーザ4及びソケットピン固定台7がネジ11…及びナット12…にて一体的に取り付けられた状態となっている。 Is spring pin fixing stand 3, the interposer 4 and the socket pin fixing base 7 is in a state of integrally attached by a screw 11 ... and nuts 12 .... これらの一体化に際しては、インターポーザ4側のスプリングピン2…の端部に導電性ボール22…を有するため、インターポーザ4の表面接触端子41…との電気的な接触やネジ11…及びナット12…による固定時に容易に安定した接触を確保することができる。 In these integrated for a conductive balls 22 ... spring pin 2 ... ends of the interposer 4 side, electrical contact and screw the surface contact terminals 41 of the interposer 4 ... 11 ... and nuts 12 ... it can be ensured easily stable contact during fixing by.

【0065】また、ソケットピン固定台7の下面から突出する各ソケットピン6…の端部には図示しないリード線が接続されており、リード線は図示しない試験装置に配されている。 [0065] Further, in each socket pin 6 ... end of which projects from the lower surface of the socket pin fixing stand 7 is connected to a lead wire, not shown, are arranged in the test apparatus leads not shown. このリード線における各ソケットピン6 Each socket pin 6 in the lead wire
…の端部への接続に際しては、ICパッケージ9のグリッド端子9a…の配列ピッチに対してソケットピン6… In the ... connected to the ends of the socket pin 6 to the grid terminal 9a ... arrangement pitch of the IC package 9 ...
の配列ピッチが広ピッチとなっているので、容易に配線作業を行うことができる。 Since the arrangement pitch of has a wide pitch, it is possible to easily perform the wiring work.

【0066】この状態にて、図2に示すように、試験を行うICパッケージ9をICソケット1におけるスプリングピン固定台3の凹部3aに載置して装着する。 [0066] In this state, as shown in FIG. 2, mounting the IC package 9 to be tested is placed in the recess 3a of the spring pin fixing stand 3 in the IC socket 1. 次いで、ICパッケージ押さえ蓋8を閉じ、このICパッケージ押さえ蓋8に設けられたフック8aをスプリングピン固定台3の側面に設けられたフック受け8bに係止する。 Then, close the IC package holding lid 8 to lock the hooks 8a provided on the IC package holding lid 8 to hook receiver 8b provided on the side surface of the spring pin fixing stand 3.

【0067】これにより、図1に示すように、ICパッケージ9の上面がICパッケージ押さえ蓋8の押圧部8 [0067] Thus, as shown in FIG. 1, the pressing portion 8 of the upper surface the IC package holding lid 8 of the IC package 9
cにて押圧されてICパッケージ9のグリッド端子9a It is pressed by c grid terminal 9a of the IC package 9
…は、伸縮性を有するスプリングピン2…におけるベローズスプリング21の接触面21aに接触する。 ... is in contact with the contact surface 21a of the bellows spring 21 in the spring pin 2 ... having elasticity.

【0068】したがって、上記ICパッケージ9のグリッド端子9a…は、スプリングピン2…に対して押圧された状態で接触するので、電気的に確実に接続された状態となる。 [0068] Thus, the grid terminal 9a ... are of the IC package 9, comes into contact in a state of being pressed against the spring pins 2 ..., and securely electrically connected state.

【0069】また、このとき、ICソケット1におけるスプリングピン2…の下端とインターポーザ4の表面に形成された表面接触端子41…との接続も、スプリングピン2…の下端に導電性ボール22…が形成されておりかつインターポーザ4が弾性シートから形成されていることにより、互いに押圧力が作用するので、接触が確実なものとなる。 [0069] At this time, the connection between the surface contact terminals 41 ... formed on the surface of the spring pin 2 ... lower the interposer 4 of the IC socket 1 is also spring pin 2 ... lower the conductive balls 22 ... is by forming has been provided and the interposer 4 is formed of an elastic sheet, the pressing force is mutually exerted, it becomes contact reliably. さらに、表面接触端子41…を傷付けることもない。 Furthermore, nor damaging the surface contact terminals 41 ....

【0070】また、インターポーザ4の裏面接触端子4 [0070] Further, back contact terminals 4 of the interposer 4
3…とソケットピン6…の上端との接続においても、ソケットピン6…における上部の接触子6a…がC字状に形成されており、バネとしての弾性を有するので、確実に電気的に接続されるものとなっている。 3 ... and also in connection with the socket pins 6 ... upper end of the upper portion of the contact 6a in the socket pins 6 ... are formed in a C-shape, since an elastic as a spring, ensures electrical connection which is intended to be. さらに、インターポーザ4が弾性シートにて形成されていることによっても、裏面接触端子43…とソケットピン6…との接続をさらに確実にするものとなっている。 Moreover, the interposer 4 also by being formed of an elastic sheet, which is intended to further secure the connection of the back contact terminal 43 ... and the socket pin 6 and so on.

【0071】また、上記スプリングピン固定台3とインターポーザ4との間及びインターポーザ4とソケットピン固定台7との間は、これらの四隅に設けられたカラー13…及びカラー14…により、間隔が一定に保持されているので、上記の押圧力が強くならずまた弱くならず、常に適度の一定押圧力が作用する。 [0071] Further, and between the interposer 4 and the socket pin fixing base 7 with the spring pin fixing stand 3 and the interposer 4, collar 13 ... and the collar 14 ... provided on these four corners, the distance constant because it is held in, not or weakly not the pressing force of the strong, always constant pressing force of moderate acts.

【0072】この状態にてICパッケージ9の性能試験を行うことにより、ICパッケージ9のグリッド端子9 [0072] By performing the performance test of the IC package 9 in this state, grid terminal 9 of the IC package 9
a…と試験装置との電気的接続は確実なものとなる。 Electrical connection between a ... and the test device is made reliable.

【0073】一方、このようなICパッケージ9を大量に取り換えて試験を行っている過程においては、スプリングピン2…の上端及び下端が摩耗して、次第にICパッケージ9のグリッド端子9a…とスプリングピン2… [0073] On the other hand, such in the process of the IC package 9 replaced in large quantities are tested such, spring pin 2 ... upper and lower ends are worn in, gradually grid terminal 9a ... and the spring pins of the IC package 9 2 ...
との接触が十分でなくなってくる。 Contact comes no longer enough with. しかし、本実施の形態のICソケット1においては、このような状態においても容易に対処することができる。 However, in the IC socket 1 of the present embodiment can be easily addressed in such a state.

【0074】すなわち、このような状態になったときには、本実施の形態のICソケット1においては、まずネジ11を外して、スプリングピン固定台3のみを取り換えることができる。 [0074] That is, when it is such a state, in the IC socket 1 of the present embodiment, first remove the screws 11, it is possible to replace the only spring pin fixing stand 3. そして、これによって、グリッド端子9a…とスプリングピン2…との十分な接触を新たに確保することができる。 And this makes it possible to newly secure a sufficient contact grid terminal 9a ... and the spring pin 2 and so on.

【0075】したがって、従来であれば、ICソケット全体を取り換えるので配線作業が大変であったが、本実施の形態では、上述したように、ソケットピン6…における外部機器への配線はそのままで、スプリングピン固定台3又はインターポーザ4等のパーツを取り換えるだけで良いので、取換え作業は容易である。 [0075] Therefore, if the conventional wiring work since replacing the entire IC socket but was very, in the present embodiment, as described above, the wiring to the external device in the socket pins 6 ... are intact, We are only replacing the parts of the spring pin or the like fixed base 3 or the interposer 4, replacement work is easy.

【0076】また、従来のインターポーザを直接グリッド端子…に接触させる方式のICソケットでは、ICパッケージの着脱に伴いインターポーザ自身が影響を受け、グリッド端子の高さのバラツキを吸収することが困難となっていた。 [0076] In the IC socket method of contacting the conventional interposer directly grid terminal ..., interposer itself with the attachment and detachment of the IC package are affected, making it difficult to absorb the variation in the height of the grid terminal which was. しかし、本実施の形態では、インターポーザ4自身はICパッケージ9には直接接触しないので、インターポーザ4への影響は小さい。 However, in this embodiment, since the interposer 4 itself is the IC package 9 is not in direct contact, the small effect on the interposer 4. したがって、 Therefore,
インターポーザ4の疲労も小さく、従来に対して長期間電気的接触を保持することが可能となる。 Less fatigue of the interposer 4, long-term it is possible to maintain electrical contact over the prior. また、ICパッケージ9とインターポーザ4との接触不良を気にする必要がないので、ICパッケージ9の装着における作業効率も向上する。 Further, since there is no need to worry about poor contact with the IC package 9 and the interposer 4, also improves the working efficiency in mounting the IC package 9.

【0077】このように、本実施の形態のICソケット1は、大きく3つのパーツに分かれる。 [0077] In this way, IC socket 1 of the present embodiment is divided into three parts. すなわち、IC In other words, IC
パッケージ9のグリッド端子9a…に接触するスプリングピン2…を有するスプリングピン固定台3と、外部機器に接続するソケットピン6…を取り付けたソケットピン固定台7と、これらスプリングピン固定台3とソケットピン固定台7との間に設けられてスプリングピン2… A spring pin fixing stand 3 having a spring pin 2 ... in contact with the grid terminal 9a of the package 9 ..., a socket pin fixing base 7 fitted with a socket pins 6 ... for connecting to an external device, and these spring pin fixing stand 3 socket spring pin 2 is provided between the pin fixing base 7 ...
における狭ピッチの配列を広ピッチにしてソケットピン6…に接続するためのインターポーザ4である。 The sequence of the narrow pitch in the wide pitch in a interposer 4 for connection to the socket pins 6 ....

【0078】すなわち、従来においては、ICパッケージ9におけるグリッド端子9a…の狭ピッチの状態で外部配線への接続を行っていたために、ICパッケージ9 [0078] That is, conventionally, in order to have made the connection to external wiring in the state of the grid terminal 9a ... narrow pitch in IC packages 9, the IC package 9
におけるグリッド端子9a…の多ピン化及び狭ピッチ化が進むと外部配線への接続ができなくなるという問題点を有していたが、本実施の形態では、この問題を解決するためのインターポーザ4が設けられたものとなっている。 Had a problem that when the grid terminal 9a ... number of pins and narrower pitch of the advance can not connect to an external wiring in the present embodiment, the interposer 4 to solve this problem which is what was provided.

【0079】上記のインターポーザ4は、スプリングピン固定台3の下面から突出するスプリングピン2…の後端に接触すべく、表面には上記スプリングピン2…に対応した狭ピッチの表面接触端子41…を有しかつ裏面にはこの表面接触端子41…からスルーホール4aを通して形成される導電性パターン42により広ピッチとなった裏面接触端子43…を備えたものである。 [0079] The above interposer 4, in order to contact the spring pins 2 ... rear end of which projects from the lower surface of the spring pin fixing stand 3, on the surface the spring pin 2 narrow pitch corresponding to ... surface contact terminals 41 ... the on has and the back surface is obtained with back contact terminals 43 ... the became wide pitch of a conductive pattern 42 formed through the through-hole 4a from the surface contact terminals 41 ....

【0080】そして、インターポーザ4におけるこの広ピッチとなった各裏面接触端子43…に、各後端から外部装置へと接続される複数のソケットピン6…の先端が接触される。 [0080] Then, the back contact terminals 43 ... became the wide pitch of the interposer 4, a plurality of socket pins 6 ... tip of which is connected to the external device from the rear end is in contact. したがって、このソケットピン6…における外部装置への接続作業は広ピッチにて行うことができる。 Accordingly, connection work to the external device in the socket pins 6 ... it can be carried out at a wide pitch.

【0081】この結果、ICパッケージ9におけるグリッド端子9a…の狭ピッチ化が進んでも外部配線への接続は容易である。 [0081] Consequently, even progressed grid terminal 9a ... pitch of the IC package 9 connected to the external wiring is easy.

【0082】一方、ICパッケージ9におけるグリッド端子9a…の多ピン化及び狭ピッチ化が進んだときに、 [0082] On the other hand, when the progress in the grid terminal 9a ... number of pins and narrower pitch of the IC package 9,
狭ピッチを広ピッチに変えるインターポーザ4を、高さバラツキを有するグリッド端子9a…に直接接触させたのでは、クリープ現象により、長期間このインターポーザ4の弾性にて電気的接触を維持することは困難である。 The interposer 4 to change the pitch in wide pitch, than was contacted grid terminal 9a ... directly to having a height variation, due to the creep phenomenon, is difficult for a long period of time to maintain electrical contact with the elasticity of the interposer 4 it is.

【0083】しかし、本実施の形態においては、ICパッケージ9のグリッド端子9a…に接触するスプリングピン2…は、先端に伸縮性を有するベローズスプリング21が形成されている。 [0083] However, in the present embodiment, the spring pin 2 ... is in contact with the grid terminal 9a of the IC package 9 ..., bellows spring 21 having elasticity at the tip is formed.

【0084】したがって、このスプリングピン2…のベローズスプリング21により、ICパッケージ9のグリッド端子9a…とインターポーザ4における表面接触端子41…とに対して十分な押圧力を作用させることができる。 [0084] Thus, the spring pin 2 ... bellows spring 21, can be applied sufficient pressure against the surface contact terminals 41 ... and the grid terminals 9a ... and the interposer 4 of the IC package 9. このため、長期間の使用においてインターポーザ4の弾性力が弱くなってきても、或いはICパッケージ9のグリッド端子9a…が多少変形していても、圧接力を適切にして電気的接触を十分に維持することができる。 Therefore, even becoming elastic force of the interposer 4 is weak in long-term use, or be in grid terminal 9a ... some deformation of the IC package 9, sufficiently maintains the electrical contact in the proper pressure contact force can do.

【0085】以上の結果、繰り返して使用される試験用のICソケット1として、ICパッケージ9との電気的接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができるICソケット1を提供することができる。 [0085] As a result, as the IC socket 1 of the test to be used repeatedly, to provide an IC socket 1 can perform the wiring to the external device easily while ensuring electrical contact between the IC package 9 be able to.

【0086】一方、ICソケット1における長期間の繰り返し使用により、スプリングピン2…の接触が不良になってきた場合に、従来のICソケットでは、ICソケット全体を交換する必要があった。 [0086] On the other hand, long-term repeated use in the IC socket 1, when the spring pin 2 ... contact has become defective, the conventional IC socket, it is necessary to replace the entire IC socket.

【0087】しかし、本実施の形態では、スプリングピン固定台3、インターポーザ4及びソケットピン固定台7は、ネジ11…にて一体に取り付けられるので、スプリングピン2…の先端が不良になるか又はスプリングピン2…の後端が不良になる等により接触不良が発生したときには、ネジ11…を外して、不良部分のパーツだけを交換することができる。 [0087] However, in this embodiment, the spring pin fixing stand 3, the interposer 4 and the socket pin fixing stand 7, because integrally attached to by a screw 11 ..., or spring pins 2 ... tip of becomes poor when spring pin 2 ... rear end of contact failure occurs by like becomes defective, it is possible to remove the screws 11 ... to replace only part of the defective portion.

【0088】さらに、従来のようにICソケット全体を交換する場合には外部装置への配線接続をやり直す必要があるが、本発明においては、接触子又は弾性基板が不良となって交換したとしても、ソケットピン6…は前回のものを継続使用することが可能である。 [0088] Furthermore, although in the case of replacement of the entire IC socket as in the prior art it is necessary to re-wire connection to an external device, in the present invention, even when exchanged become contact or elastic substrate as bad , socket pin 6 ... it is possible to continue to use the the previous one.

【0089】したがって、繰り返して使用される試験用のICソケット1として、不良となったときに、ICソケット1全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使用することができ、かつその交換も容易に行うことができる。 [0089] Thus, as the IC socket 1 of the test to be used repeatedly, when it becomes defective, than replacing the entire IC socket 1 by replacing only the defective portion without it can be used, and that exchange can also be easily performed.

【0090】また、本実施の形態においては、スプリングピン固定台3、インターポーザ4及びソケットピン固定台7は、ネジ11…にて一体に取り付けられており、 [0090] Further, in this embodiment, the spring pin fixing stand 3, the interposer 4 and the socket pin fixing stand 7 is attached integrally with a screw 11 ...,
スプリングピン固定台3とインターポーザ4とソケットピン固定台7との各間は、カラー13・14にてその間隔が一定に保持されている。 Kakuma the spring pin fixing stand 3 and the interposer 4 and the socket pin fixing stand 7, the interval is held constant at collar 13, 14.

【0091】したがって、ICパッケージ9が頻繁に取換えられたとしても、スプリングピン2…の後端とインターポーザ4の表面接触端子41…との接触及びインターポーザ4の裏面接触端子43…とソケットピン6…の先端との接触は、押圧状態が固定されたものであるため、長期にわたって安定状態を保持することができる。 [0091] Thus, IC packages 9 is often even be replaceable, spring pins 2 ... of the rear end and the back contact terminal 43 ... and the socket pin surface contact terminals 41 ... contact with and the interposer 4 of the interposer 4 6 ... contact with the tip of, for one in which the pressing state is fixed, it is possible to maintain a stable state over a long period.

【0092】また、その押圧の程度は、カラー13・1 [0092] In addition, the degree of the pressing is, color 13 - 1
4にて微調節することができるので、適度の圧接力を提供することが可能となる。 It is possible to finely adjust at 4, it is possible to provide an appropriate contact pressure.

【0093】また、本実施の形態においては、スプリングピン2…の各後端は、表面接触端子41…への当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部として形成されているので、表面接触端子41…が傷付くのを防止することは勿論、スプリングピン2…とインターポーザ4における表面接触端子41…との接触を円滑かつ安定して行うことができ、これによって、確実な電気的結合を行うことができる。 [0093] Further, in this embodiment, the spring pin 2 ... Each rear end of the can is formed as a non-cusp-like end portion for preventing scratches with a time of contact of the surface contact terminals 41 ... to since, of course that the surface contact terminals 41 ... is prevented from being damaged, it is possible to make contact with the surface contact terminals 41 ... in spring pin 2 ... and the interposer 4 smoothly and stably, thereby, ensure it can be electrically coupled.

【0094】さらに、本実施の形態のICソケット1 [0094] In addition, IC socket 1 of the present embodiment
は、スプリングピン2…の後端における非尖頭状端部は、半田付けにて導電性ボール22…として形成されている。 A non-cusp-like end portion in a spring pin 2 ... rear end of the can is formed as a conductive ball 22 ... by soldering.

【0095】したがって、スプリングピン2…における非尖頭状端部を形成するのに際して、半田付けにて導電性ボール22…とすることにより容易に形成することができる。 [0095] Therefore, when forming a non-cusp-like end portion in the spring pin 2 ..., it can be easily formed by the conductive balls 22 ... and by soldering.

【0096】また、確実に表面接触端子41…への当接に際しての傷付けを防止することができる。 [0096] Further, it is possible to prevent the wounding of the time surely contact to surface contact terminals 41 ....

【0097】 [0097]

【発明の効果】請求項1に係る発明のICソケットは、 Effect of the Invention IC socket of the invention according to claim 1,
以上のように、上記接触子には伸縮性を有する伸縮部が形成されると共に、これら接触子を上面及び下面からそれぞれ突出させて固定する接触子固定台と、上記接触子固定台の下面から突出する接触子の後端に接触すべく、 As described above, the stretchable portion having elasticity to the contacts are formed, a contact fixing base for fixing by protrude these contacts from the upper face and the lower face, from the lower surface of the fixing stand the contactor in order to contact the rear end of the contact protruding,
表面には上記接触子に対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えた弾性基板と、上記弾性基板における広ピッチの各裏面接触端子に各先端が接触され、 Elastic substrate on the surface provided with a back contact terminals became wide pitch by a conductive pattern formed through a through-hole from the surface contact terminals in and the back surface has a surface contact terminal of narrow pitch corresponding to the contact When each tip is brought into contact with each back contact terminals of the wide pitch of the elastic substrate,
かつ各後端から外部装置へと接続されるための複数のソケットピンを取り付けたソケットピン固定台とを備えているものである。 And in which and a socket pin fixing stand fitted with a plurality of socket pins to be connected to an external device from the rear end.

【0098】それゆえ、ICソケットは、接触子固定台とソケットピン固定台と弾性基板とに大きく3つのパーツに分かれる。 [0098] Therefore, IC socket is divided into three major parts to contact the fixed base and the socket pin fixed base and the elastic substrate.

【0099】そして、上記の弾性基板は、接触子固定台の下面から突出する接触子の後端に接触すべく、表面には上記接触子に対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えている。 [0099] Then, the elastic substrate of the above, in order to contact the rear end of the contacts protruding from the lower surface of the contact fixing stand, the surface has a surface contact terminal of narrow pitch corresponding to the contacts and the back surface and a back contact terminals became wide pitch by a conductive pattern formed through a through-hole from the surface contact terminals to.

【0100】さらに、弾性基板におけるこの広ピッチとなった各裏面接触端子に、各後端から外部装置へと接続される複数のソケットピンの先端が接触される。 [0100] Further, in the back contact terminals became the wide pitch in the elastic substrate, the tip of the plurality of socket pins connected to the external device from the rear end is in contact. したがって、このソケットピンにおける外部装置への接続作業は広ピッチにて行うことができる。 Accordingly, connection work to the external device in the socket pin can be carried out at a wide pitch.

【0101】この結果、ICパッケージにおける端子の狭ピッチ化が進んでも外部配線への接続は容易であるという効果を奏する。 [0102] As a result, an effect that also progressed pitch of terminals of the IC package connection to external wiring is easy.

【0102】また、本発明においては、ICパッケージの端子に接触する接触子は、伸縮性を有する伸縮部が形成されているので、この接触子の伸縮部により、ICパッケージの端子と弾性基板における表面接触端子とに対して十分な押圧力を作用させることができる。 [0102] Further, in the present invention, the contact which contacts the terminal of the IC package, since the stretchable portion having elasticity is formed by stretching portions of the contacts, the IC package in the terminal and the elastic substrate it can act sufficient pressing force against the surface contact terminals. このため、長期間の使用において弾性基板の弾性力が弱くなってきても、或いはICパッケージの端子が多少変形していても、圧接力を適切にして電気的接触を十分に維持することができるという効果を奏する。 Therefore, even becoming elastic force of the elastic substrate is weak in long-term use, or even if the IC package terminals somewhat deformed, it is possible to sufficiently maintain electrical contact with the appropriate pressure contact force there is an effect that.

【0103】以上の結果、繰り返して使用される試験用のICソケットとして、ICパッケージとの電気的接触を確保しつつ外部機器への配線を容易に行うことができるICソケットを提供することができるという効果を奏する。 [0103] As a result of the above, repeated IC socket for test used, it is possible to provide an IC socket which can perform the wiring to the external device easily while ensuring electrical contact with the IC package there is an effect that.

【0104】請求項2に係る発明のICソケットは、以上のように、請求項1記載のICソケットにおいて、上記の接触子固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられると共に、上記接触子固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間には、 [0104] IC socket according to the invention of claim 2 is, as described above, mounting the IC socket according to claim 1, wherein said contact elements fixed base, the elastic substrate and the socket pin fixing stand are integrally by screws together is, between each of the said contacts fixed base and the elastic substrate and the socket pin fixing stand,
各部材の間隔を一定に保持するための間隔保持部材が設けられているものである。 In which the spacing member for holding the interval between the members constant is provided.

【0105】それゆえ、接触子固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられるので、接触子の先端が不良になるか又は接触子の後端が不良になる等により接触不良が発生したときには、ネジを外して、不良部分のパーツだけを交換することができるという効果を奏する。 [0105] Therefore, the contact fixing stand, the elastic substrate and the socket pin fixing stand, because integrally attached to by a screw, by such rear end of or contact tips of the contact becomes poor becomes poor when poor contact occurs, remove the screws, there is an effect that only part of the defective portion can be replaced.

【0106】さらに、繰り返して使用される試験用のI [0106] In addition, I for the test to be used repeatedly
Cソケットとして、不良となったときに、ICソケット全体を交換するのではなく不良部のみを交換して使用することができ、かつその交換も容易に行うことができる。 As C socket, when it becomes defective, than replacing the entire IC socket replace only the defective portion without can be used, and can be easily performed its replacement.

【0107】また、本発明においては、接触子固定台、 [0107] In the present invention, the fixed base contact,
弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられており、上記接触子固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間は、間隔保持部材にてその間隔が一定に保持されている。 Elastic substrate and a socket pin fixing stand may Kakuma the mounted integrally, the contact fixing base and the elastic substrate and the socket pin fixing stand and by a screw is held in the gap constant at spacing member ing.

【0108】したがって、ICパッケージが頻繁に取換えられたとしても、接触子の後端と弾性基板の表面接触端子との接触及び弾性基板の裏面接触端子とソケットピンの先端との接触は、押圧状態が固定されたものであるため、長期にわたって安定状態を保持することができる。 [0108] Therefore, even if the IC package is frequently replacement, contact between the tip of the back contact terminals and the socket pins of the contact and the elastic substrate and the surface contact terminals of the rear and the elastic substrate of the contact is pressed because the state is one that is fixed, it is possible to maintain a stable state over a long period.

【0109】また、その押圧の程度は、間隔保持部材にて微調節することができるので、適度の圧接力を提供することが可能となるという効果を奏する。 [0109] Also, the degree of the pressing achieves it is possible to finely adjust by the spacing member, an effect that it becomes possible to provide a proper contact pressure.

【0110】請求項3に係る発明のICソケットは、以上のように、請求項1記載のICソケットにおいて、上記接触子の後端には、弾性基板の表面に形成された表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部が形成されているものである。 [0110] IC socket according to the invention of claim 3 is, as described above, in the IC socket of claim 1, wherein the rear end of the contact is to the surface contact terminals formed on the surface of the elastic substrate in which the non-peak-shaped end portion for preventing scratches with the time of contact is formed.

【0111】それゆえ、表面接触端子が傷付くのを防止することは勿論、接触子と弾性基板における表面接触端子との接触を円滑かつ安定して行うことができ、これによって、確実な電気的結合を行うことができるという効果を奏する。 [0111] Thus, the surface contact terminals is prevented from being damaged as well, it is possible to make contact with the surface contact terminals of the contact and the elastic substrate smoothly and stably, thereby, secure electrical an effect that it is possible to perform binding.

【0112】請求項4に係る発明のICソケットは、上記課題を解決するために、請求項3記載のICソケットにおいて、上記接触子の後端における非尖頭状端部は半田付けにて導電性ボールとして形成されているものである。 [0112] IC socket of the invention according to claim 4, in order to solve the above problems, in the IC socket according to claim 3, non-cusp-like end portion at the rear end of the contact is electrically conductive by soldering are those formed as a sex ball.

【0113】それゆえ、接触子の後端における非尖頭状端部を形成するのに際して、半田付けにて導電性ボールとすることにより容易に形成することができる。 [0113] Therefore, when forming a non-cusp-like end portion at the rear end of the contact can be easily formed by the conductive balls by soldering. また、 Also,
確実に表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止することができるという効果を奏する。 Ensure an effect that it is possible to prevent the wounding of when abutting on the surface contact terminals.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明における一実施の形態のICソケットを示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing the IC socket of an embodiment of the present invention; FIG.

【図2】上記ICソケットを示す分解斜視図である。 2 is an exploded perspective view showing the IC socket.

【図3】上記ICソケットにおけるスプリングピンの先端に形成されたベローズスプリングの構造を示す断面図である。 3 is a cross-sectional view showing the structure of a bellows spring which is formed at the tip of the spring pins in the IC socket.

【図4】上記ICソケットにおける内蔵スプリングを有するスプリングピンの構造を示す断面図である。 4 is a sectional view showing the structure of a spring pin having an internal spring in the IC socket.

【図5】上記ICソケットにおけるスプリングピンの後端を曲げて形成した非尖頭状端部を示す断面図である。 5 is a cross-sectional view showing the non-cusp-like end portion formed by bending a rear end of the spring pins in the IC socket.

【図6】上記ICソケットにおけるネジとカラーの構造を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing the structure of the screw and the collar of the IC socket.

【図7】従来例を示すものであり、スプリングピン方式の金属接触子をグリッドに接触させる方式を採用するI 7 are those showing a conventional example, I to adopt a method of contacting the metal contacts of the spring pin system in the grid
Cソケットの構造を示す一部破断断面図である。 It is a partially cutaway sectional view showing the structure of a C socket.

【図8】他の従来例を示すものであり、舌片状バネ方式等の金属接触子をグリッドに接触させる方式を採用するICソケットの構造を示す断面図である。 [Figure 8] it is indicative of another conventional example, a cross-sectional view showing a structure of an IC socket employing the method of contacting the metal contacts, such as tongue-like spring system to the grid.

【図9】さらに他の従来例を示すものであり、弾性シートに電極パッドを設けてグリッドに接触させる方式を採用するICソケットの構造を示す断面図である。 [9] are those showing still another conventional example, a cross-sectional view showing a structure of an IC socket employing the method of contacting the grid electrode pads provided on the elastic sheet.

【図10】さらに他の従来例を示すものであり、弾性シートの代わりに一般のプリント基板に電極パッドを設けてグリッドに接触させる方式を採用するICソケットの構造を示す断面図である。 [Figure 10] is intended showing still another conventional example, a cross-sectional view showing a structure of an IC socket employing the method of contacting the grid electrode pads provided on the common printed circuit board in place of the elastic sheet.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICソケット 2 スプリングピン(接触子) 3 スプリングピン固定台(接触子固定台) 4 インターポーザ(弾性基板) 4a スルーホール 6 ソケットピン 7 ソケットピン固定台 9 ICパッケージ 9a グリッド端子(端子) 11 ネジ 13・14 カラー(間隔保持部材) 21 ベローズスプリング(伸縮部) 22 導電性ボール(非尖頭状端部) 41 表面接触端子 42 導電性パターン 43 裏面接触端子 1 IC socket 2 spring pin (contact) 3 spring pin fixing stand (contact fixed base) 4 interposer (elastic substrate) 4a through hole 6 socket pins 7 socket pins fixed table 9 IC package 9a grid terminal (terminal) 11 Screw 13 - 14 color (spacing member) 21 bellows spring (elastic portion) 22 conductive balls (non-cusp-like end portion) 41 surface contact terminals 42 conductive pattern 43 back contact terminals

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】複数の端子が配されたICパッケージを装着することにより、これら各端子に電気的に接続する複数の接触子を備えたICソケットにおいて、 上記接触子には伸縮性を有する伸縮部が形成されると共に、これら接触子を上面及び下面からそれぞれ突出させて固定する接触子固定台と、 上記接触子固定台の下面から突出する接触子の後端に接触すべく、表面には上記接触子に対応した狭ピッチの表面接触端子を有しかつ裏面にはこの表面接触端子からスルーホールを通して形成される導電性パターンにより広ピッチとなった裏面接触端子を備えた弾性基板と、 上記弾性基板における広ピッチの各裏面接触端子に各先端が接触され、かつ各後端から外部装置へと接続されるための複数のソケットピンを取り付けたソケットピン固定 The method according to claim 1] that a plurality of terminals are mounted IC packages disposed, stretching in an IC socket having a plurality of contacts for electrically connecting to respective terminals, having stretchability to the contactor with part is formed, a contact fixing base for fixing by protrude these contacts from the upper face and the lower face, in order to contact the rear end of the contacts protruding from the lower surface of the fixing stand the contact, on the surface an elastic substrate having a back contact terminals became wide pitch by a conductive pattern formed through a through-hole from the surface contact terminals in and the back surface has a surface contact terminal of narrow pitch corresponding to the contact, the each tip is brought into contact with each back contact terminals with a wide pitch in the elastic substrate, and a socket pin fixed mounted a plurality of socket pins to be connected to an external device from the rear end とを備えていることを特徴とするICソケット。 IC socket, characterized in that it comprises and.
  2. 【請求項2】上記の接触子固定台、弾性基板及びソケットピン固定台は、ネジにて一体に取り付けられると共に、上記接触子固定台と弾性基板とソケットピン固定台との各間には、各部材の間隔を一定に保持するための間隔保持部材が設けられていることを特徴とする請求項1 Wherein said contact elements fixed base, the elastic substrate and the socket pin fixing stand, along with the integrally attached to by a screw, between each of the said contacts fixed base and the elastic substrate and the socket pin fixing stand, claim spacing member for holding the interval between the members constant, characterized in that the provided 1
    記載のICソケット。 IC socket described.
  3. 【請求項3】上記接触子の後端には、弾性基板の表面に形成された表面接触端子への当接に際しての傷付けを防止するための非尖頭状端部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のICソケット。 To 3. A rear end of the contacts is that non-peak-shaped end portion for preventing scratches with a time of contact of the surface contact terminals formed on the surface of the elastic substrate is formed IC socket according to claim 1, wherein.
  4. 【請求項4】上記接触子の後端における非尖頭状端部は半田付けにて導電性ボールとして形成されていることを特徴とする請求項3記載のICソケット。 4. The IC socket according to claim 3, wherein the non-peak-shaped end portion at the rear end of the contact is formed as a conductive ball by soldering.
JP16794796A 1996-06-27 1996-06-27 Ic socket Expired - Fee Related JP3251503B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16794796A JP3251503B2 (en) 1996-06-27 1996-06-27 Ic socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16794796A JP3251503B2 (en) 1996-06-27 1996-06-27 Ic socket

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1022021A true true JPH1022021A (en) 1998-01-23
JP3251503B2 JP3251503B2 (en) 2002-01-28

Family

ID=15859004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16794796A Expired - Fee Related JP3251503B2 (en) 1996-06-27 1996-06-27 Ic socket

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3251503B2 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6084421A (en) * 1997-04-15 2000-07-04 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6204680B1 (en) 1997-04-15 2001-03-20 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6506087B1 (en) 1998-05-01 2003-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and manufacturing an image forming apparatus having improved spacers
JP2010153201A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Enplas Corp Socket for electrical component
JP2012517670A (en) * 2009-02-06 2012-08-02 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company Method of electrically coupling the electrical interconnect and a plurality of devices
JP2014516474A (en) * 2011-04-18 2014-07-10 モーガン/ウェイス テクノロジーズ,インコーポレイテッドMorgan/Weiss Technologies, Inc. Motherboard upper interposer for use with a peripheral circuit

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6084421A (en) * 1997-04-15 2000-07-04 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6204680B1 (en) 1997-04-15 2001-03-20 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket
US6506087B1 (en) 1998-05-01 2003-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and manufacturing an image forming apparatus having improved spacers
JP2010153201A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Enplas Corp Socket for electrical component
JP2012517670A (en) * 2009-02-06 2012-08-02 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company Method of electrically coupling the electrical interconnect and a plurality of devices
JP2014516474A (en) * 2011-04-18 2014-07-10 モーガン/ウェイス テクノロジーズ,インコーポレイテッドMorgan/Weiss Technologies, Inc. Motherboard upper interposer for use with a peripheral circuit

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP3251503B2 (en) 2002-01-28 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5561594A (en) Circuit connection in an electrical assembly
US6079987A (en) Connector for electronic parts
US6534856B1 (en) Sockets for “springed” semiconductor devices
US6132220A (en) Land grid array socket
US5887344A (en) Method of mounting a plurality of ball leads onto a BGA socket
US5847572A (en) Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package
US5351393A (en) Method of mounting a surface-mountable IC to a converter board
US7393214B2 (en) High performance electrical connector
US6336816B1 (en) Electrical circuit connector with support
US20100022105A1 (en) Connector for Microelectronic Devices
US4870356A (en) Multi-component test fixture
US6341962B1 (en) Solderless grid array connector
US5745346A (en) Connecting socket for a semiconductor package
US6798228B2 (en) Test socket for packaged semiconductor devices
US20060116004A1 (en) Normally closed zero insertion force connector
US6981881B2 (en) Socket and contact of semiconductor package
US5336094A (en) Apparatus for interconnecting electrical contacts
US5629837A (en) Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board
US6967493B2 (en) Probe card and contactor of the same
US6407566B1 (en) Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
US5800184A (en) High density electrical interconnect apparatus and method
US6302702B1 (en) Connecting devices and method for interconnecting circuit components
WO1997044859A1 (en) Connectors for microelectronic elements
US5913687A (en) Replacement chip module
US6489790B1 (en) Socket including pressure conductive rubber and mesh for testing of ball grid array package

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees