KR200185030Y1 - 컴퓨터용 샤시의 가공구조 - Google Patents

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Abstract

본 고안에 의한 컴퓨터용 샤시의 가공구조는, 컴퓨터본체의 전면판넬, 상면판넬, 후면판넬 및 하면판넬을 포함하여 다수의 작동부품의 부품실 공간을 이루는 컴퓨터의 샤시에 있어서, 상기 컴퓨터본체의 전방으로 개구된 부품실의 공간을 형성하는 상기 샤시의 전면판넬을 상면판넬과 일체로 형성하여 제1부재를 이루고, 상기 후면판넬을 하면판넬과 일체로 형성하여 제2부재를 이루고, 컴퓨터 부품실의 작동부품에 전원을 공급하는 자연 냉각 구조의 전원공급원을 상기 부품실의 전방 하측의 코너부에 배열하고, 외부 전원을 상기 전원공급원에 공급하도록 주 커넥터와 전원공급원을 연결하는 케이블을 상기 부품실의 모서리부를 따라 정렬하며, 상기 전원공급원의 열방출구를 상기 전면판넬 하측의 통기구측을 향해 배열하고, 상기 전원공급원의 작동한계점은 중앙처리유닛(CPU)의 최고 작동 온도 보다 더 높게 설정된 무팬 구조로 된 것을 특징으로 하여, 콤팩트한 구성을 갖는 컴퓨터용 샤시의 가공구조를 달성함과 아울러, 조립시간을 단축시켜, 공정 단순화를 통해 현장에서 작업생산성이 현저히 향상되도록 하였다.

Description

컴퓨터용 샤시의 가공구조{CHASSIS STRUCTURE FOR COMPUTER}
본 고안은 컴퓨터에 관한 것으로, 특히, 컴퓨터본체의 전면판넬과 상면판넬을 일체로 가공하고, 후면판넬과 하면판넬을 일체로 가공하여 구성함으로써 조립시간 및 작업생산성을 향상시킨 컴퓨터용 샤시의 가공구조에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터는 도1에 도시한 바와 같이, 컴퓨터본체의 내부에 중앙처리장치, 주기억장치, 보조기억장치 및 입출력장치를 이루는 다수의 작동부품이 수용되도록 부품실(5)이 일정 면적으로 구획 형성되어 있고, 상기 컴퓨터본체의 상면 및 좌우측면을 덮어 내부 작동부품을 외부의 충격으로부터 보호하도록 상기 컴퓨터본체의 상면 및 좌우측면의 외관을 이루는 캐비넷(3)을 구비하고 있다.
또, 상기 캐비넷은 전장부품 어세이를 덮도록 상기 부품실(5)에 대하여 통상 미닫이 방식으로 결합되며, 상기 전면판넬(11)의 전방측으로 돌출된 전원 스위치 및 리셋 스위치를 작동시킬 수 있도록 전면이 개방되어 있다.
또, 상기 부품실(5)의 일측면에는 메인보드를 고정하기 위한 수직판(7)이 결착되어 있다.
또한, 도1에 도시된 바와 같이, 상기 컴퓨터본체는 상기 부품실(5)을 형성하는 샤시(10)가 전면판넬(11)과 후면판넬(15)이 상면판넬(13) 및 하면판넬(17)을 매개로 그 양단부가 용접 또는 코킹작업에 의해 결착되어 있고, 상기 컴퓨터본체의 후방 상측에는 상기 부품실(5)을 횡단하여 칸막이판(19, partition plate)이 가로 놓여 있다.
그러나, 종래의 컴퓨터의 샤시(10)는 측방에서 볼 때, 대체로 사각형의 관형으로 부품실(5)을 구획하도록, 상기 전면판넬(11), 상면판넬(13), 후면판넬(15) 및 하면판넬(17)을 용접, 코킹 또는 나사체결함으로써 제작함과 더불어, 전원공급원(9)을 설치하기 위한 별도의 칸막이판(19)을 용접, 코킹 또는 나사체결하여 조립하게 되는 바, 이러한 샤시(10)를 구성하는 데 있어서 제작시간이 많이 소요되고, 가공 공정이 많기 때문에 조립생상성이 저하될 뿐만 아니라 제조 원가가 상승하는 문제점이 있었다. 또한, 여타 작동부품의 배열 위치를 회피하여 전원공급원(9)을 칸막이판(19) 상에 설치함에 따라, 샤시(10)의 전체 높이가 불필요하게 증대되는 등의 단점을 내포하고 있었다.
다시 말해서, 상기 후면 판넬(15)에 전원공급원(9)의 팬 부위를 개방하기 위한 구멍 가공용 공간이 별도로 소요되는 것이다. 더욱이, 전원공급원(9)용 팬의 작동에 의해 외부 공기가 강제순환되면서 이끌려 오는 이물질이 후면 판넬(15)의 전원공급원(9) 팬 작동부위 전체에 걸쳐 도포됨으로써, 외관을 불결하게 만드는 등의 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 고안의 목적은 컴퓨터의 전면판넬과 상면판넬 그리고, 후면판넬과 하면판넬을 일체로 가공함과 아울러 콤팩트한 구조의 팬리스(fan-less)형 전원공급원을 채택하여 이 전원공급원을 상기 부품실의 전방 하측의 코너부에 배열함으로써, 제조 원가를 절감시키고 조립생산성을 향상시킴과 아울러, 콤팩트한 컴퓨터용 샤시의 가공구조를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 실현하기 위하여, 본 고안에 의한 컴퓨터용 샤시의 가공구조는, 컴퓨터본체의 전면판넬, 상면판넬, 후면판넬 및 하면판넬을 포함하여 다수의 작동부품의 부품실 공간을 이루는 컴퓨터의 샤시에 있어서, 상기 컴퓨터본체의 전방으로 개구된 부품실의 공간을 형성하는 상기 샤시의 전면판넬을 상면판넬과 일체로 형성하여 제1부재를 이루고, 상기 후면판넬을 하면판넬과 일체로 형성하여 제2부재를 이루고, 컴퓨터 부품실의 작동부품에 전원을 공급하는 자연 냉각 구조의 전원공급원을 상기 부품실의 전방 하측의 코너부에 배열하고, 외부 전원을 상기 전원공급원에 공급하도록 주 커넥터와 전원공급원을 연결하는 케이블을 상기 부품실의 모서리부를 따라 정렬하며, 상기 전원공급원의 열방출구를 상기 전면판넬 하측의 통기구측을 향해 배열하고, 상기 전원공급원의 작동한계점은 중앙처리유닛(CPU)의 최고 작동 온도 보다 더 높게 설정된 무팬 구조로 된 것을 특징으로 한다.
도1은 종래의 컴퓨터를 도시한 외관 사시도,
도2는 본 고안에 따른 컴퓨터 샤시 및 전원공급원을 도시한 사시도,
도3은 본 고안에 따른 컴퓨터 샤시의 우측면도,
도4는 본 고안에 따른 컴퓨터 샤시의 정면도,
도5는 본 고안에 따른 컴퓨터 샤시의 후면도,
도6은 본 고안에 따른 회전계 구동기 장착용 브라켓을 도시한 사시도, 및
도7은 본 고안의 다른 실시예를 도시한 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
20 : 샤시 30 : 제1부재
40 : 제2부재 50 : 전원공급원
55 : 케이블 60 : 주 커넥터
70 : 장착 브라켓
이하, 본 고안의 실시예에 관하여 첨부 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도면에서 종래의 구성과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 컴퓨터에 있어서, 컴퓨터 본체 내에 구획 형성된 부품실(5)의 공간을 형성하는 상기 샤시(20)가 마련되어 있다.
상기 샤시(20)는, 상기 컴퓨터본체의 전면과 상면을 동시에 구획하도록, 상기 컴퓨터본체 내에 부품실(5)의 공간을 형성하는 상기 샤시(20)의 전면판넬(11)을 상면판넬(13)과 일체로 형성하여 측면에서 볼 때 '「'자형으로 벤딩가공된 제1부재(30)를 이루고, 또 상기 컴퓨터본체의 후면과 하면을 동시에 커버하도록, 상기 후면판넬(15)을 하면판넬(17)과 일체로 형성하여 측면에서 볼 때 '┘'자형으로 벤딩가공된 제2부재(40)를 이루어, 이 제2부재(40)와 제1부재(30)의 양단부를 서로 코킹 또는 나사체결하여 합체된다.
또, 상기 부품실(5)의 전방 하측의 코너부에는, 컴퓨터 부품실(5)의 작동부품에 전원을 공급하는 자연 냉각 구조의 전원공급원(50)이 배열되어 있다.
또한, 상기 부품실(5)의 모서리부에는 외부 전원을 상기 전원공급원(50)에 공급하도록 주 커넥터(60)와 전원공급원(50)을 연결하는 케이블(55)이 정렬되어 있다.
또, 상기 전면판넬(11)에는 컴퓨터 작동부품 중 회전계 구동부품을 샤시(20)의 전면측에 고정하기 위한 장착 브라켓(70)이 결합되어 있다.
또한, 상기 장착 브라켓(70)은 단면이 'ㄷ'자 형인 지지부(71)와 이 지지부(71)의 양단부에 지지부(71)의 폭보다 소정 너비 더 넓게 뻗어있는 연장부(73)를 구비한다.
또, 상기 전면판넬(11) 하측의 통기구에는 상기 전원공급원(50)의 열방출구를 통해 배출되는 전원공급원(50)의 내부작동부품의 온도 상승된 열기가 상기 통기구(11a)를 통해 외부로 방출되도록 상기 전원공급원(50)의 열방출구와 대면하여 있다. 이때, 상기 전원공급원(50)의 팬리스 구조로 제작됨과 아울러, 상기 전원공급원(50)의 작동한계점은 중앙처리유닛(CPU)의 최고 작동 온도 보다 더 높게 설정되어 있다.
물론, 상기 제1부재(30)와 제2부재(40)는 각각 일체로 드로오잉가공하여 제작되어도 좋다.
즉, 상기한 드로오잉가공은 다수의 부품삽입 및 지지 그리고 열방출을 위한 구멍 등이 이미 타발된 평탄소재판을 소요의 구조물로 성형 가공하는 것으로, 상기 전면판넬(11)과 상면판넬(13)을 일체로 한 제1부재(30)가 형성되도록 함과 아울러, 상기 후면판넬(15)과 하면판넬(17)을 일체로 한 제2부재(40)가 형성되도록 드로오잉가공하여 상기 부품실(5)을 형성하는 것이다.
또한, 상기 컴퓨터본체의 하면과 후면을 동시에 커버하도록 형성된 제2부재 (40)와 전면 및 상면을 동시에 커버하도록 형성된 제1부재(30)의 양단부가 각각 결착되어 '□'자형의 구획공간을 이룬다.
한편, 상기 후면 판넬을 메인 보드 판넬 설치판과 일체로 벤딩 가공하여도 좋다.
다음에, 본 고안의 일실시예에 따른 작용효과를 설명한다.
먼저, 외부 전원을 인가하기 위해, 부품실(5) 내부에서 그 전방 하측에 배열된 전원공급원(50)에 전기적으로 라인 연결된 샤시(20) 후면의 주 커넥터(60)에 파워코드(도시하지 않음)를 접속시킨다.
또, 샤시(20) 전면 상측의 경사면(21)에 경사 마련된 전원스위치를 온시켜 전원공급원(50)으로부터 전원을 상기 부품실(5)내로 분산시킴과 동시에 전원을 인가하여 작동부품을 구동시키면, 컴퓨터 주변기기를 비롯한 모든 작동부품을 작동시키게 된다.
이와 같이 구성된 컴퓨터는 그 컴퓨터본체의 샤시(20)를 생산라인에서 조립하는 과정을 보면, 먼저 상기 샤시(20)의 제1부재(30)를 일체로 벤딩가공하여 부품실(5)의 전면과 상면을 커버하도록 일측을 형성하고, 상기 부품실(5)의 일측에 대응하는 타측은 제2부재(40)를 일체로 벤딩가공하여 부품실(5)의 후면과 하면을 커버하도록 제1부재(30)와 제2부재(40)를 결착시킨다.
이때, 체결부재를 매개로 상기 제1부재(30)와 제2부재(40)의 양단부를 결착하여 그 조립을 완료한다.
여기서, 상기한 샤시(20)는 2개의 부재를 매개로 일체로 구성함으로써 종래 3개 이상의 부재에 의해 결착될 때보다 조립시간이 단축되고 결착작업의 어려운 공정을 단순화시킴으로써 현장에서 작업생산성이 현저히 향상되는 것이다.
한편, 전원공급원(50)을 설치하기 위한 별도의 칸막이판을 용접, 코킹 또는 나사체결하여 조립함으로써 파생되는 칸막이판 결착작업 및 전원공급원(50)의 설치공간을 마련하기 위한 별도의 공간이 소요되는 바, 이러한 샤시(20)를 구성하는 데 있어서 제작시간이 많이 소요됨과 아울러 샤시(20)의 전체 크기를 대형화시키는 종래 기법의 단점은, 샤시(20) 내의 부품실(5)의 전방 하측의 사공간(dead-space)을 활용하여 이 사공간에 무팬 구조의 콤팩트한 전원공급원(50)을 설치함으로써, 전원공급원(50)의 높이만큼 컴퓨터본체의 크기가 커지는 것을 저지할 수 있게 되는 것이다.
이에 따라, 조립생산성의 저하를 방지하여 제조 원가 상승을 억제할 뿐만 아니라 컴퓨터본체를 콤팩트화시켜 일예로 동일 용적의 수출 및 물품적재용 콘테이너에 대한 컴퓨터본체의 적재용량을 증대시켜 물류비용을 절감시킬 수 있게 되는 것이다.
한편, 전원스위치가 컴퓨터의 샤시 전방 상측에 경사지게 돌출 구성됨으로써, 컴퓨터 본체를 책상 아래에 재치하였을 경우에는, 사용자의 손이 경사방향으로 동작하기게 편하기 때문에, 간단하게 전원스위치를 경사방향으로 가압시켜 작동시킬 수 있게 됨과 더불어, 컴퓨터 본체를 책상 위에 재치하더라도 책상에 앉은 상태에서 사용자가 손을 들어 경사방향으로 내리 누르기가 수월하므로, 전원스위치의 작동을 보다 간편하게 할 수 있게 되는 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 컴퓨터용 샤시의 가공구조에 의하면, 샤시를 2개의 부재 일체로 결착가공하여 구성함으로써 종래 3개이상의 부재로 결착할 때보다 조립시간이 단축되고 용접작업의 어려운 공정을 단순화시킴으로써 현장에서 작업생산성이 현저히 향상됨과 아울러, 적재용량을 증대시켜 물류비용도 절감할 수 있는 등의 뛰어난 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 컴퓨터본체의 전면판넬, 상면판넬, 후면판넬 및 하면판넬을 포함하여 다수의 작동부품의 부품실 공간을 이루는 컴퓨터의 샤시에 있어서,
    상기 컴퓨터본체의 전방으로 개구된 부품실의 공간을 형성하는 상기 샤시의 전면판넬을 상면판넬과 일체로 형성하여 제1부재를 이루고,
    상기 후면판넬을 하면판넬과 일체로 형성하여 제2부재를 이루고,
    컴퓨터 부품실의 작동부품에 전원을 공급하는 자연 냉각 구조의 전원공급원을 상기 부품실의 전방 하측의 코너부에 배열하고,
    외부 전원을 상기 전원공급원에 공급하도록 주 커넥터와 전원공급원을 연결하는 케이블을 상기 부품실의 모서리부를 따라 정렬하며,
    상기 전원공급원의 열방출구를 상기 전면판넬 하측의 통기구측을 향해 배열하고,
    상기 전원공급원의 작동한계점은 중앙처리유닛(CPU)의 최고 작동 온도 보다 더 높게 설정된 무팬 구조로 된 것을 특징으로 하는 콤팩트한 구성을 갖는 컴퓨터용 샤시의 가공구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 샤시 전면 상측의 경사면에 전원 스위치가 경사 마련된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 샤시의 구조.
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