KR200183800Y1

KR200183800Y1 - 탄소섬유를 이용한 히팅패널

Info

Publication number: KR200183800Y1
Application number: KR2019990021773U
Authority: KR
Inventors: 소도영
Original assignee: 소도영
Priority date: 1999-10-11
Filing date: 1999-10-11
Publication date: 2000-06-01

Abstract

본 고안은 탄소섬유를 이용한 히팅패널에 관한 것으로, 종래에는 합판이나 MDF는 수지 합침시 관련 수지의 소모량이 너무 많고, 그 작업시 합침된 판을 건조하여야 하는 관계로 작업공정이 복잡하고 관련공장의 규모도 커야하는 애로사항이 있었다.

이에 본 고안은, 열경화성수지(예: 페놀수지, 에폭시수지, 멜라닌수지 등)가 함침(흡수)된 별도의 기재(예: 종이)를 합판이나 입자보드(particle board) 또는 섬유보드(fiber board)의 중간에 삽입하여 상하패널을 구성한 후 그 상하패널의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선을 삽입한 히팅패널을 원하는 두께로 제작하므로서, 열효율이 매우 높고 전력소비율은 매우 낮아 전력절감 효과를 극대화시키고, 더불어 히팅패널의 내식성 및 공기접촉에서의 내소성은 물론 그 접착력을 향상시키는 탄소섬유를 이용한 히팅패널을 제공한다.

Description

탄소섬유를 이용한 히팅패널{HEATING PANNEL MAKE USE OF A CARBON FIBER}

본 고안은 탄소섬유를 이용한 히팅패널에 관한 것으로서, 특히 열경화성수지(예: 페놀수지, 에폭시수지, 멜라닌수지 등)가 함침(흡수)된 별도의 기재(예: 종이)를 합판이나 입자보드(particle board) 또는 섬유보드(fiber board)의 중간에 삽입하여 상하패널을 구성한 후 그 상하패널의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선을 삽입하여 열효율이 매우 높고 전력소비율은 매우 낮아 전력절감 효과가 극대화된 원하는 두께의 히팅패널을 제작할수 있도록 하는 탄소섬유를 이용한 히팅패널에 관한 것이다.

탄소섬유는 낚시대나 골프체의 탄성을 유지하기 위해 페놀수지의 보강재로 이용되어 왔으며, 이것을 목재관련 부분에 유용하게 사용하여 전기를 절약하고 인체에 유해한 전자파 발생을 원칙적으로 막을수 있는 소재이다.

이에 종래에는 합판이나 MDF를 수지에 함침한 후, 상기 수지가 함침된 합판이나 MDF의 중간에 탄소섬유 재질의 히팅선을 삽입하여 히팅패널을 생산하였다.

그러나, 상기에서와 같은 종래의 히팅패널 제작에 있어, 합판이나 MDF는 수지 함침시 관련 수지의 소모량이 너무 많고, 그 작업시 함침된 판을 건조하여야 하는 관계로 작업공정이 복잡하고 관련공장의 규모도 커야하는 애로사항이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 열경화성수지(예: 페놀수지, 에폭시수지, 멜라닌수지 등)가 함침(흡수)된 별도의 기재(예: 종이)를 합판이나 입자보드(particle board) 또는 섬유보드(fiber board)의 중간에 삽입하여 상하패널을 구성한 후 그 상하패널의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선을 삽입한 히팅패널을 원하는 두께로 제작하므로서, 열효율이 매우 높고 전력소비율은 매우 낮아 전력절감 효과를 극대화시키고, 더불어 히팅패널의 내식성 및 공기접촉에서의 내소성은 물론 그 접착력을 향상시키는데 그 목적이 있는 것이다.

도 1은 본 고안의 일실시예로서 탄소섬유를 이용한 히팅패널의 구조를 보인 분해 사시도.

도 2는 본 고안의 일실시예로서 탄소섬유를 이용한 히팅패널의 평면도.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 일실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안의 일실시예로서 탄소섬유를 이용한 히팅패널의 구조를 보인 분해 사시도이고, 도 2는 본 고안의 일실시예로서 탄소섬유를 이용한 히팅패널의 평면도 이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와같이, 열경화성수지(예: 페놀수지, 에폭시수지, 멜라닌수지 등)가 함침(흡수)된 별도의 상하판 기재(基材)(예: 종이)(10)(10')를 형성하고,

상기 상하판 기재(10)(10')를 각각 부착하여 상,하판패널(예; 합판이나 particle board 또는 fiber board)(20)(20')을 형성하며,

상기 상,하패널(20)(20')의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선(30)을 깔아 원하는 두께의 히팅패널(100)을 구성한 것이다.

이하, 미설명된 도면부호 1은 삽입부, 2는 삽입홈 이다.

이와같이 구성된 본 고안의 일실시예에 대한 작용을 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 열경화성수지(예: 페놀수지, 에폭시수지, 멜라닌수지 등)가 함침(흡수)된 별도의 상하판 기재(基材)(예: 종이)(10)(10')를 형성한다.

이후, 상기 형성된 상하판 기재(10)(10')를 각각 합판이나 입자보드 또는 섬보드로 이루어지는 상,하패널(20)(20')에 부착한 후,

상기 상하판 기재(10)(10')가 부착된 상,하패널(20)(20')의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선(30)을 깔면, 원하는 두께의 히팅패널(100)을 제작할수 있게 되는 것이다.

이때, 상기 탄소섬유 재질의 히팅선(20) 온도는 섭씨 70도에 이르게 되며, 전기의 전압 및 전류의 제어를 통하여 인체에 적정한 온도를 조정할수 있도록 제어를 부착하거나 탄소섬유의 저항을 이용하여 벽체나 바닥에 복사열을 이용할수 있게 된다.

또한, 탄소섬유의 내식성 및 공기접촉에의 한 내소성 향상에는 특히 페널수지의 분자식 중 'C'와 탄소섬유의 분자식 중 'C'가 분자 'O'에 연결고리를 갖는 결합으로 이루어지므로, 그 접착력이 보다 향상되면서 히팅패널(100)을 이루는 상하패널(20)(20')의 압착이 보다 견고하게 이루어질수 있게 되는 것이다.

여기서, 상하판 기재(10)(10')에 각각 함침되는 수지로서 접착력을 향상시키도록 열가소성수지를 사용하여도 무방하며, 이는 지류나 섬유에 함침하여 사용할수도 있다.

이상에서 설명한 바와같이 본 고안은 열경화성수지가 흡수된 별도의 기재를 합판이나 입자보드 또는 섬유보드의 중간에 삽입하여 상하패널을 구성한 후 그 상하패널의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선을 삽입한 히팅패널을 원하는 두께로 제작하므로서, 열효율이 매우 높고 전력소비율은 매우 낮아 전력절감 효과를 극대화시키고, 더불어 히팅패널의 내식성 및 공기접촉에서의 내소성은 물론 그 접착력을 향상시키는 효과를 제공한다.

Claims

접착력을 향상시키도록 열경화성수지가 흡수된 별도의 상하판 기재(基材)를 형성하고,

상기 상하판 기재를 각각 부착하여 상,하판패널을 형성하며,

상기 상,하패널의 중간으로 탄소섬유 재질의 히팅선을 깔아 원하는 두께의 히팅패널을 구성함을 특징으로 하는 탄소섬유를 이용한 히팅패널.
제 1 항에 있어서, 상하판 기재의 접착력 향상을 위해 상기 상하판 기재에 열가소성수지를 흡수시킨 것을 특징으로 하는 탄소섬유를 이용한 히팅패널.